热敏打印头制造技术

本实用新型专利技术涉及一种热敏打印头，其特征在于，包括：基板；导电层，设于所述基板上，所述导电层包括个别电极以及为梳状的第一公共电极；所述个别电极和所述第一公共电极横向间隔排列在所述基板上，所述个别电极分成第一个别电极和第二个别电极；以及发热电阻，设于所述导电层上，并横跨所述第一个别电极和所述第一公共电极；其中，所述第一公共电极以及所述第一个别电极均是采用第一金属制备的，所述第二个别电极用于与导线连接，且是采用第二金属制备的，所述第一个别电极中位于所述第二个别电极和所述发热电阻之间的部分，长度大于或等于预设长度值；所述第二金属比第一金属更活泼。

Thermosensitive Printing Head

The utility model relates to a thermal printing head, which is characterized by: a substrate; a conductive layer, which is arranged on the substrate, comprises individual electrodes and a comb-like first common electrode; the individual electrodes and the first common electrodes are arranged horizontally on the substrate, and the individual electrodes are divided into the first individual electrode and the second individual electrode; Thermal resistance is arranged on the conductive layer and spans the first individual electrode and the first common electrode, in which the first common electrode and the first individual electrode are made of the first metal, the second individual electrode is used to connect with the wire and is made of the second metal, and the first individual electrode is located at the second individual electrode and the first common electrode. The part between the heating resistors is longer than or equal to the preset length value; the second metal is more active than the first metal.

【技术实现步骤摘要】
热敏打印头
本技术涉及热敏打印头
，特别是涉及一种热敏打印头。
技术介绍
热敏打印头是热敏打印机中的一个重要组件，传统的热敏打印头的结构一般都是先在基板上形成包含公共电极、梳状电极及个别电极的导电层，然后在导电层上形成发热电阻。目前热敏打印头中的导电层主要采用金材料制备，金是不活泼金属难以跟发热电阻反应，可以保护发热电阻，但是金的成本很高，所以使用其他材料如银、铜、铝等低成本金属来制备导电层中的电极。但是银、铜、铝等低成本金属比金等不活泼金属化学性质更活泼，如果完全使用银等低成本金属替代金来制备导电层中的电极，那么银等低成本金属容易与发热电阻发生反应而导致发热电阻的电阻值异常。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种热敏打印头及其制备方法。一种热敏打印头，包括：基板；导电层，设于所述基板上，所述导电层包括个别电极以及为梳状的第一公共电极；所述个别电极和所述第一公共电极横向间隔排列在所述基板上，所述个别电极分成第一个别电极和第二个别电极；以及发热电阻，设于所述导电层上，并横跨所述第一个别电极和所述第一公共电极；其中，所述第一公共电极以及所述第一个别电极均是采用第一金属制备的，所述第二个别电极用于与控制芯片连接，且是采用第二金属制备的，所述第一个别电极位于所述第二个别电极和所述发热电阻之间的部分，长度大于或等于预设长度值；所述第二金属比第一金属更活泼。在其中一个实施例中，所述第一金属为金，所述第二金属为银、铜或铝。在其中一个实施例中，所述预设长度值是能够使得测得的所述发热电阻的电阻值处于目标电阻值范围内的长度值。在其中一个实施例中，所述导电层还包括汇流电极和第二公共电极；所述汇流电极和第二公共电极一起横向排列在所述基板上，所述为梳状的第一公共电极是与所述第二公共电极连接在一起组成公共电极；所述发热电阻横跨所述第一个别电极和所述第一公共电极，并且还延伸至所述汇流电极，但未超出所述汇流电极。在其中一个实施例中，所述汇流电极被个别电极分为第一部分和第二部分，所述发热电阻是延伸至所述第一部分，所述第一部分与所述第二公共电极连接，所述第二部分用于与电源连接；其中，所述第一部分包括至少一层第一金属层，所述第二部分是采用第二金属制备的；所述第二公共电极包括至少一层第一金属层。在其中一个实施例中，所述汇流电极以及所述第二公共电极均包括至少一层第一金属层。在其中一个实施例中，所述汇流电极以及所述第二公共电极均是采用第二金属制备而成的。在其中一个实施例中，所述热敏打印头还包括：底釉层，设于所述基板和所述导电层之间；以及设于所述导电层和发热电阻上方的保护层。上述热敏打印头，导电层中的个别电极分成第一个别电极和第二个别电极，第一个别电极采用第一金属制备，第二个别电极采用第二金属制备，个别电极不完全使用第一金属制备，可以节约第一金属的成本。因为在制作热敏打印头过程中，会有多次烧结工序，烧结需要高温，高温条件会加快第二金属沿着个别电极向发热电阻的迁移速率，这可能会导致第二金属与发热电阻发生反应而导致发热电阻的电阻值异常。因此令第一个别电极中位于所述第二个别电极和所述发热电阻之间的部分，长度大于或等于预设长度值，这样第二金属就较难到达发热电阻，减小了第二金属与发热电阻发生反应而导致电阻值异常的几率。一种热敏打印头的制备方法，其特征在于，包括：提供基板；在所述基板上印刷第一金属浆料，进行烧结、光刻以及蚀刻后形成第一金属配线图案，所述第一金属配线图案包括第一个别电极以及为梳状的第一公共电极；在所述底釉层上印刷第二金属浆料，进行烧结、光刻以及蚀刻后形成第二金属配线图案，所述第二金属配线图案包括第二个别电极；第二个别电极用于跟控制芯片连接，所述第二个别电极和所述第一个别电极连接在一起形成完整的个别电极，所述个别电极和所述第一公共电极横向间隔排列在所述基板上，第二金属比第一金属更活泼；在所述基板和第一金属配线图案上印刷电阻浆，烧结形成发热电阻，形成的发热电阻横跨所述第一个别电极和所述第一公共电极；所述第一个别电极位于所述第二个别电极和所述发热电阻之间的部分，长度大于或等于预设长度值。在其中一个实施例中，所述在所述基板上印刷第一金属浆料的步骤之前还包括在所述基板上印刷底釉层的步骤；所述第一金属配线图案还包括第二公共电极的第一金属层以及汇流电极的第一部分的第一金属层，所述第二金属配线图案还包括所述汇流电极的第二部分；形成第一金属配线图案的步骤是同时形成所述第一个别电极、第一公共电极，以及第二公共电极的第一金属层、汇流电极的第一部分的第一金属层；所述为梳状的第一公共电极是与所述第二公共电极连接在一起组成公共电极；形成第二金属配线图案的步骤是同时形成所述第二个别电极和所述汇流电极的第二部分；形成第二公共电极的第一金属层、汇流电极的第一部分的第一金属层之后的步骤包括，在第二公共电极的第一金属层以及汇流电极的第一部分的第一金属层上印刷第二金属浆料，烧结形成第二公共电极的第二金属层、汇流电极的第一部分的第二金属层；其中形成的所述发热电阻还延伸至所述汇流电极的第一部分，但未超出所述汇流电极。上述热敏打印头的制备方法，个别电极分成第一个别电极和第二个别电极，第一个别电极采用如金等第一金属制备，第二个别电极采用第二金属制备，个别电极不完全使用第一金属制备，节约了第一金属的成本。因为在制作热敏打印头过程中，会有多次烧结工序，烧结需要高温，高温条件会加快第二金属沿着个别电极向发热电阻的迁移速率，这可能会导致第二金属与发热电阻发生反应而导致发热电阻的电阻值异常。因此令第一个别电极中位于第二个别电极和发热电阻之间的部分，长度大于或等于预设长度值，这样第二金属就较难到达发热电阻，减小了第二金属与发热电阻发生反应而导致电阻值异常的几率。附图说明图1为一个实施例中的热敏打印头的俯视结构示意图；图2为另一个实施例中的热敏打印头的俯视结构示意图；图3为一个实施例中为弯折结构的第一个别电极的热敏打印头的俯视结构示意图；图4为再一个实施例中的热敏打印头的俯视结构示意图；图5为又一个实施例中的热敏打印头的俯视结构示意图；图6为一个实施例中的热敏打印头的制备方法的流程示意图；图7为一个实施例中步骤506形成的第一金属配线图案的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。图1为一个实施例中热敏打印头的俯视结构示意图。请参阅图1，本实施例中的热敏打印头包括：基板10、导电层12以及发热电阻14。导电层12设于基板上，导电层12包括个别电极以及为梳状的第一公共电极121；个别电极和第一公共电极121横向间隔排列在基板上，个别电极分成第一个别电极122和第二个别电极123。如图1所示，第一个别电极122和第二个别电极123在竖向上连接在一起形成个别电极；发热电阻14设于导电层12上，并横跨第一个别电极122和第一公共电极121；其中，第一公共电极121以及第一个别电极122均是采用第一金属制备的，第二个别电极123用于与控制芯片连接，且是采用第二金属制备的，第一个别电极122位于第二个别电极123和发热电阻14之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热敏打印头，其特征在于，包括：基板；导电层，设于所述基板上，所述导电层包括个别电极以及为梳状的第一公共电极；所述个别电极和所述第一公共电极横向间隔排列在所述基板上，所述个别电极分成第一个别电极和第二个别电极；以及发热电阻，设于所述导电层上，并横跨所述第一个别电极和所述第一公共电极；其中，所述第一公共电极以及所述第一个别电极均是采用第一金属制备的，所述第二个别电极用于与控制芯片连接，且是采用第二金属制备的，所述第一个别电极中位于所述第二个别电极和所述发热电阻之间的部分，长度大于或等于预设长度值；所述第二金属比第一金属更活泼。

【技术特征摘要】
1.一种热敏打印头，其特征在于，包括：基板；导电层，设于所述基板上，所述导电层包括个别电极以及为梳状的第一公共电极；所述个别电极和所述第一公共电极横向间隔排列在所述基板上，所述个别电极分成第一个别电极和第二个别电极；以及发热电阻，设于所述导电层上，并横跨所述第一个别电极和所述第一公共电极；其中，所述第一公共电极以及所述第一个别电极均是采用第一金属制备的，所述第二个别电极用于与控制芯片连接，且是采用第二金属制备的，所述第一个别电极中位于所述第二个别电极和所述发热电阻之间的部分，长度大于或等于预设长度值；所述第二金属比第一金属更活泼。2.根据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，所述第一金属为金，所述第二金属为银、铜或铝。3.根据权利要求2所述的热敏打印头，其特征在于，所述预设长度值是能够使得测得的所述发热电阻的电阻值处于目标电阻值范围内的长度值。4.根据权利要求3所述的热敏打印头，所述导电层还包括汇流电极和第二公共电极；所述汇流电极和第二公共电极一起...

【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，
申请(专利权)人：潮州三环集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44