一种高密度PCB叠板制造技术

本发明专利技术公开了一种高密度PCB叠板，包括PCB电路板，PCB电路板包括上层电路板和下层电路板，上层电路板与下层电路板中间固定连接有环形PCB线路板，环形PCB线路板中部开设有通窗，环形PCB线路板四周开设有多个连接通孔，上层电路板和下层电路板的内侧均固定连接有导孔，上层电路板、下层电路板与环形PCB线路板之间通过连接通孔和导孔SMT锡焊连接。本发明专利技术可将两块贴元件后的高密度PCB集成板层叠，大大减小了集成板XY尺寸，使产品集成化程度大大提高，有利于移动设备产品小型化。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度PCB叠板
本专利技术涉及PCB
，更具体地涉及一种高密度PCB叠板。
技术介绍
随着表面安装技术（SMT）的不断发展，以及新一代表面安装器件（SMD）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了印刷电路板（PCB）工业技术的重大改革和进步。印刷电路板（PCB）作为芯片等各种电子器件的载体，正向着高密度、高速、低功耗、低成本的绿色环保的方向发展。移动设备如手机的功能越来越多，对应其主板及各零部件PCB底板的集成化越来越高，但集成的功能模块更多势必会加大产品的外形尺寸，不利于现移动设备产品小型化。基于此，本专利技术设计了一种高密度PCB叠板，以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高密度PCB叠板，以解决上述
技术介绍
中提出的集成的功能模块更多势必会加大产品的外形尺寸，不利于现移动设备产品小型化的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高密度PCB叠板，包括PCB电路板，所述PCB电路板包括上层电路板和下层电路板，所述上层电路板与下层电路板中间固定连接有环形PCB线路板，所述环形PCB线路板中部开设有通窗，所述环形PCB线路板四周开设有多个连接通孔，所述上层电路板和下层电路板的内侧均固定连接有导孔，所述上层电路板、下层电路板与环形PCB线路板之间通过连接通孔和导孔SMT锡焊连接。优选的，所述上层电路板顶部固定连接有上层电气元器件，所述下层电路板顶部固定连接有下层电气元器件。优选的，所述环形PCB线路板顶部和底部均固定连接有绝缘层，所述环形PCB线路板高度大于下层电路板上元器件高度。优选的，所述上层电路板与下层电路板顶部均固定连接有焊脚，所述上层电路板顶部与上层电气元器件通过焊脚锡焊电连接，所述下层电路板与下层电气元器件通过焊脚锡焊电连接。优选的，所述下层元器件位于通窗内部，所述连接通孔为均匀分布。优选的，所述上层电路板和下层电路板顶部均固定连接有防焊层。优选的，所述上层电路板和下层电路板中间均固定设有线路层，所述线路层通过导孔与外部电连接。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通1、过中间的环形PCB线路板，将两块贴元件后的高密度PCB电路板通过SMT上锡焊接互连导通层叠设置，线路板及电子元器件可以层叠放置，大大减小了集成板XY尺寸，使产品集成化程度大大提高，有利于移动设备产品小型化。通过开设有通窗的环形PCB线路板，使得PCB线路板上的电路和电气元器件产生的热量能通过通窗及时散出，可防止PCB线路板内部过热导致电气元器件损坏。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术中主视角分解示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：1-上层电路板，2-下层电路板，3-环形PCB线路板，4-通窗，5-连接通孔，6-导孔，7-上层电气元器件，8-下层电气元器件，9-绝缘层，10-防焊层。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术提供一种技术方案：高密度PCB叠板，包括PCB电路板，PCB电路板包括上层电路板1和下层电路板2，上层电路板1与下层电路板2中间固定连接有环形PCB线路板3，环形PCB线路板3中部开设有通窗4，环形PCB线路板3四周开设有多个连接通孔5，上层电路板1和下层电路板2的内侧均固定连接有导孔6，上层电路板1、下层电路板2与环形PCB线路板3之间通过连接通孔5和导孔6SMT锡焊连接。其中，上层电路板1顶部固定连接有上层电气元器件7，下层电路板2顶部固定连接有下层电气元器件8，环形PCB线路板3顶部和底部均固定连接有绝缘层9，环形PCB线路板3高度大于下层电路板2上元器件高度，绝缘层可有效隔绝电路布线，防止电气连接紊乱。上层电路板1与下层电路板2顶部均固定连接有焊脚，上层电路板1顶部与上层电气元器件7通过焊脚锡焊电连接，下层电路板2与下层电气元器件8通过焊脚锡焊电连接，留有焊脚，焊接方便。下层元器件位于通窗4内部，连接通孔5为均匀分布。上层电路板1和下层电路板2顶部均固定连接有防焊层10，防止焊接电气元器件时损坏内部电路。上层电路板1和下层电路板2中间均固定设有线路层，线路层通过导孔6与外部电连接。本实施例的一个具体应用为：本专利技术通过将锡焊有下层电气元器件8的下层电路板2的顶部固定层叠环形PCB线路板3，再通过环形PCB线路板3顶部固定层叠上层电路板1，下层电气元器件8此时位于环形PCB线路板3的通窗4内，上层电路板1的顶部通过焊脚电连接有上层电器元器件7，上层电路板1、下层电路板2和环形PCB线路板3之间通过连接通孔5和导孔6实现电连接，将原本平铺的电器元器件通过环形PCB线路板3层叠起来，节省了XY方向的占地面积和空间，有利于产品集成化和小型化，且通过开设有通窗4的环形PCB线路板3有利于内层电器元器件散热。本专利技术通过中间的环形PCB线路板，将两块贴元件后的高密度PCB电路板板通过SMT上锡焊接互连导通层叠设置，线路板及电子元器件可以层叠放置以此大大减小了集成板XY尺寸，使产品集成化程度大大提高，有利于移动设备产品小型化，通过开设有通窗4的环形PCB线路板3，使得上下线路板上的电路和电气元器件产生的热量能通过通窗4及时散出，可防止PCB线路板内部过热导致电气元器件损坏。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。以上公开的本专利技术优选实施例只是用于帮助阐述本专利技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该专利技术仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本专利技术的原理和实际应用，从而使所属
技术人员能很好地理解和利用本专利技术。本专利技术仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高密度PCB叠板，包括PCB电路板，其特征在于：所述PCB电路板包括上层电路板和下层电路板，所述上层电路板与下层电路板中间固定连接有环形PCB线路板，所述环形PCB线路板中部开设有通窗，所述环形PCB线路板四周开设有多个连接通孔，所述上层电路板和下层电路板的内侧均固定连接有导孔，所述上层电路板、下层电路板与环形PCB线路板之间通过连接通孔和导孔SMT锡焊连接。

【技术特征摘要】
1.一种高密度PCB叠板，包括PCB电路板，其特征在于：所述PCB电路板包括上层电路板和下层电路板，所述上层电路板与下层电路板中间固定连接有环形PCB线路板，所述环形PCB线路板中部开设有通窗，所述环形PCB线路板四周开设有多个连接通孔，所述上层电路板和下层电路板的内侧均固定连接有导孔，所述上层电路板、下层电路板与环形PCB线路板之间通过连接通孔和导孔SMT锡焊连接。2.根据权利要求1所述的一种高密度PCB叠板，其特征在于：所述上层电路板顶部固定连接有上层电气元器件，所述下层电路板顶部固定连接有下层电气元器件。3.根据权利要求1所述的一种高密度PCB叠板，其特征在于：所述环形PCB线路板顶部和底部均固定连接有绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈波明，杨培珊，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44