电子设备以及基板构造制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子设备以及基板构造。该电子设备内置有电路基板(C)，所述电路基板(C)具备第一基板(C1)、第二基板(C2)、和将这两块基板连接的连接构件(C3)，连接构件(C3)将第一基板(C1)与第二基板(C2)电连接，第一基板(C1)以及第二基板(C2)分别搭载了高度不均一的多个电子部件，在第二基板(C2)以重叠于第一基板(C1)上的方式配置之际，被搭载于第一基板(C1)的高度高的电子部件(e2)与被搭载于第二基板(C2)的高度低的电子部件(e5)以对置的方式配置，并且，被搭载于第一基板(C1)的高度低的电子部件(e3)与被搭载于第二基板(C2)的高度高的电子部件(e4)以对置的方式配置。

Electronic equipment and substrate construction

The utility model relates to an electronic device and a substrate structure. The electronic device is built-in with a circuit board (C), which has a first substrate (C1), a second substrate (C2), and a connecting member (C3) connecting the two substrates. The connecting member (C3) electrically connects the first substrate (C1) to the second substrate (C2), and the first substrate (C1) and the second substrate (C2) are respectively equipped with highly heterogeneous multiple electronic components, which overlap the second substrate (C2). When a substrate (C1) is configured in a way, the high electronic component (e2) mounted on the first substrate (C1) and the low electronic component (e5) mounted on the second substrate (C2) are configured in a way of opposite position, and the high electronic component (e3) mounted on the first substrate (C1) and the high electronic component (e4) mounted on the second substrate (C2) are configured in a way of opposite position.

【技术实现步骤摘要】
电子设备以及基板构造关联申请的参照本申请要求以2017年6月22日提出的日本专利申请第2017-122124号及2017年6月22日提出的日本专利申请第2017-122116号作为基础申请的优先权，该基础申请的全部内容被援引至本申请中。
本专利技术涉及一种电子设备以及基板构造。
技术介绍
一直以来，公开了一种通过无线通信能够与外部的移动装置通信的腕表型便携式装置(例如，日本特表2016-507912号公报)。此外，近年来已知一种被称作智能手表的佩戴式电子设备。作为智能手表，例如以腕表的形式构成，并且具备类似于智能电话的功能，从而与外部设备通信，或者，像智能电话那样对电子邮件的内容进行确认，或者，像腕表那样对时刻进行确认(例如，日本特开2006-101505号公报)。
技术实现思路
然而，为了让电子设备实现类似于智能手表的装置所具有的各种功能，而需要在电子设备中搭载多个电子部件，若欲在如日本特表2016-507912号公报所公开的那样的1张电路基板搭载这些电子部件，会存在如下问题，即，每增加一个功能，便会使电子部件的数量增加，使电路基板的投影面积扩大。本专利技术的目的在于提供一种能够抑制电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，具备第一基板、第二基板、以及将第一基板和第二基板连接的连接构件，所述连接构件将所述第一基板和所述第二基板电连接，作为所述第一基板以及所述第二基板，分别搭载高度不均一的多个电子部件，在其中一个基板以重叠于另一个基板上的方式配置之际，被搭载于所述第一基板的高度高的电子部件以与被搭载于所述第二基板的高度低的电子部件或者所述第二基板的未搭载有电子部件的区域对置的方式配置，并且，被搭载于所述第二基板的高度高的电子部件以与被搭载于所述第一基板的高度低的电子部件或者所述第一基板的未搭载有电子部件的区域对置的方式配置。

【技术特征摘要】
2017.06.22 JP 2017-122124;2017.06.22 JP 2017-122111.一种电子设备，其特征在于，具备第一基板、第二基板、以及将第一基板和第二基板连接的连接构件，所述连接构件将所述第一基板和所述第二基板电连接，作为所述第一基板以及所述第二基板，分别搭载高度不均一的多个电子部件，在其中一个基板以重叠于另一个基板上的方式配置之际，被搭载于所述第一基板的高度高的电子部件以与被搭载于所述第二基板的高度低的电子部件或者所述第二基板的未搭载有电子部件的区域对置的方式配置，并且，被搭载于所述第二基板的高度高的电子部件以与被搭载于所述第一基板的高度低的电子部件或者所述第一基板的未搭载有电子部件的区域对置的方式配置。2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二基板与所述第一基板相比表面积小。3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，具备将所述第一基板和所述第二基板连接的连接构件，所述连接构件将所述第一基板和所述第二基板电连接。4.如权利要求1或3所述的电子设备，其特征在于，被搭载于所述第一基板的多个电子部件之一的电子部件为第一微型计算机，被搭载于所述第二基板的多个电子部件之一的电子部件为第二微型计算机，所述第一微型计算机与所述第二微型计算机协作。5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第二微型计算机与所述第一微型计算机相比工作时的耗电小。6.一种电子设备，其特征在于，具备：搭载了高度不均一的多个电子部件的第一基板；和搭载了高度不均一的多个电子部件的、表面积小于所述第一基板的第二基板，作为所述第一基板以及所述第二基板，其中一个基板以重叠于另一个基板上的方式配置之际，被搭载于所述第一基板的高度高的电子部件以与被搭载于所述第二基板的高度低的电子部件或者所述第二基板的未搭载有电子部件的区域对置的方式配置，并且，被搭载于所述第二基板的高度高的电子部件以与被搭载于所述第一基板的高度低的电子部件或者所述第一基板的未搭载有电子部件的区域对置的方式配置，并且，被搭载于所述第一基板的高度最高的电子部件被配置在该第一基板的未与所述第二基板重叠的区域。7.如权利要求2或6所述的电子设备，其特征在于，所述第二基板的表面积为所述第一基板的表面积的大致1/2。8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第一基板为大致圆形，所述第二基板为大致半圆形。9.如权利要求1、2、6中任一项所述的电子设备，其特征在于，该电子设备为腕表型的电子设备。10.一种基板构造，其特征在于，具备：搭载了多个电子部件的第一基板；搭载了多...

【专利技术属性】
技术研发人员：内田修平，黑川智康，水野公靖，
申请(专利权)人：卡西欧计算机株式会社，
类型：新型
国别省市：日本,JP