孔壁选择性垂直走线的工艺实现方法技术

本发明专利技术提供一种孔壁选择性垂直走线的工艺实现方法，包括：在待设置垂直走线的电路板基板上开设槽孔；采用防镀材料填充所述槽孔；按照预设的孔洞位置和孔洞尺寸在所述电路板基板上开设孔洞，所述孔洞与所述槽孔边缘相交；对已开设所述槽孔与所述孔洞的电路板基板进行电镀处理，在所述孔洞的侧壁形成截面呈弧形的垂直走线。通过本发明专利技术提供的方法，在实现电路板基板高密度布线的同时，还可以降低信号过孔时的受到的影响。

【技术实现步骤摘要】
孔壁选择性垂直走线的工艺实现方法
本专利技术涉及电路板制作
，尤其涉及一种孔壁选择性垂直走线的工艺实现方法。
技术介绍
随着印制电路板高密度化的发展，电路板层数越来越高、线宽越来越细、线路越来越密集，特别是对于焊球阵列封装(英文：BallGridArray，简称：BGA)区域，按目前的工艺实现方法难以满足下一代印制电路板的高密度布线需求。当前印制电路板的BGA区域或密集线路区域，是通过孔金属化来连接不同信号层，一个孔通过电镀形成一条管状垂直走线，该垂直走线的线宽由孔径的大小决定(线宽约为孔径的3.14倍)。但是随着电子产品的飞速发展，目前对印制电路板的轻薄短小的要求越来越高，设计密集线路就需要更小的孔径，这一方面对现有的钻孔的技术难度提出挑战，另一方面在细小的孔中电镀效果也大打折扣，容易产生断路，因此，受到钻孔和电镀的极限能力影响，基于现有技术无法进行高密度布线设计。
技术实现思路
本专利技术提供一种孔壁选择性垂直走线的工艺实现方法，用于在实现电路板基板的高密度布线的同时，降低信号过孔时受到的影响。本专利技术的第一个方面是提供一种孔壁选择性垂直走线的工艺实现方法，包括：在待设置垂直走线的电路板基板上开设槽孔；采用防镀材料填充所述槽孔；按照预设的孔洞位置和孔洞尺寸在所述电路板基板上开设孔洞，所述孔洞与所述槽孔边缘相交；对已开设所述槽孔与所述孔洞的电路板基板进行电镀处理，在所述孔洞的侧壁形成截面呈弧形的垂直走线。进一步地，所述对已开设所述槽孔与所述孔洞的电路板基板进行电镀处理，在所述孔洞的侧壁形成截面呈弧形的垂直走线之后，还包括：按照预设的电路，在已形成垂直走线的电路板基板上制作外层电路，所述外层电路与所述垂直走线相连接。进一步地，所述按照预设的电路，在已形成弧形垂直走线的电路板基板上制作外层电路之前，还包括：对完成电镀的所述电路板基板槽孔中的所述防镀材料进行退洗。进一步地，所述按照预设的电路，在已形成弧形垂直走线的电路板基板上制作外层电路之后，还包括：在槽孔内填充防焊油，并在所述外层电路上印防焊油。进一步地，所述采用防镀材料填充所述槽孔，包括：将固化前的所述防镀材料注入所述槽孔；对所述槽孔内的所述防镀材料进行固化。进一步地，所述防镀材料包括：具有抗电镀性质的油墨、树脂、石蜡、以及涂料中的一种或多种。进一步地，所述采用防镀材料填充所述槽孔之后，还包括：去除所述槽孔周围多余的所述防镀材料。进一步地，所述按照预设的孔洞位置和孔洞尺寸在所述电路板基板上开设孔洞，包括：获取预设的电路中孔洞位置和孔洞尺寸的参数；根据所述参数，按照预设的孔洞位置和孔洞尺寸在所述电路板基板上开设孔洞。进一步地，所述在待设置垂直走线的电路板基板上开设槽孔，包括：通过叠孔钻法按照预设的比例在所述待设置垂直走线的电路板基板上开设槽孔，所述槽孔的长宽比例大于1:1.2。所述电路板基板包括具有多层绝缘板和至少一层内布线层的层压基板。本专利技术提供的孔壁选择性垂直走线的工艺实现方法，通过在待设置垂直走线的电路板基板上开设槽孔，并在槽孔中填充防镀材料，按照预设的空洞位置和孔洞尺寸在槽孔边缘开设多个孔洞，对已开设槽孔与孔洞的电路板基板进行电镀处理，在孔洞的侧壁形成截面呈弧形的垂直走线。从而能够在实现电路板基板高密度布线的同时，还可以降低信号过孔时的受到的影响。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例一提供的孔壁选择性垂直走线的工艺实现方法的流程图；图2为本申请实施例二提供的孔壁选择性垂直走线的工艺实现方法的流程图；图3为本专利技术实施例二提供的开设槽孔后的电路板基板的结构示意图；图4为本专利技术实施例二提供的填充过抗镀油墨之后的电路板基板的结构示意图；图5为本专利技术实施例二提供的开设孔洞之后的电路板基板的结构示意图；图6为本专利技术实施例二提供的电镀之后的电路板基板的结构示意图；图7为本专利技术实施例二提供的退洗之后的电路板基板的结构示意图；图8为本专利技术实施例二提供的设置水平走线之后的电路板基板的结构示例图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。为了方便说明，放大或者缩小了不同层和区域的尺寸，所以图中所示大小和比例并不一定代表实际尺寸，也不反映尺寸的比例关系。随着印制电路板高密度化的发展，电路板层数越来越高、线宽越来越细、线路越来越密集，特别是对于焊球阵列封装(英文：BallGridArray，简称：BGA)区域，按目前的工艺实现方法难以满足下一代印制电路板的高密度布线需求。当前印制电路板的BGA区域或密集线路区域，是通过孔金属化来连接不同信号层，一个孔通过电镀形成一条管状垂直走线，该垂直走线的线宽由孔径的大小决定(线宽约为孔径的3.14倍)。但是随着电子产品的飞速发展，目前对印制电路板的轻薄短小的要求越来越高，设计密集线路就需要更小的孔径，这一方面对现有的钻孔的技术难度提出挑战，另一方面在细小的孔中电镀效果也大打折扣，容易产生断路，因此，受到钻孔和电镀的极限能力影响，基于现有技术无法进行高密度布线设计。下面以具体地实施例对本专利技术的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本专利技术的实施例进行描述。以下，对本申请中的部分用语进行解释说明，以便于本领域技术人员理解。印制电路板：又称印刷线路板，简称电路板，英文全称PrintedCircuitBoard，英文简称PCB，是电子产品中电路元件和器件的支撑件。走线：是设置于印制电路板上金属导线，用于提供所述印制电路板上电路元件和器件之间的电气连接。垂直走线：印制电路板根据电路层(也称布线层)的层数可以分为单面板、双面板和多层板，垂直走线是针对双面板和多层板设计的，实现跨电路层连接的走线。平面走线：是指布设于所述印制电路板的电路层中的走线。电路板基板：是指在印制电路板的制程中，布设垂直走线之前的原材料或半成品。防镀材料：是指具有抗电镀性质的材料，在经过电镀后，所述防镀材料的表面不会附着电镀层，例如，防电镀油墨等。电镀：是指利用电解原理在材料表面上镀上一薄层金属的过程，该薄层金属可以成为电镀层。图1为本专利技术实施例一提供的孔壁选择性垂直走线的工艺实现方法的流程图，如图1所示，所述方法包括：101、在待设置垂直走线的电路板基板上开设槽孔。在本实施方式中，首先应在压合后的电路板基板上开设槽孔，具体地，可以利用叠孔钻法按照预设的比例在所述待设置垂直走线的电路板基板上开设槽孔，其中，槽孔的大小可以根据用户需求进行更改，具体地，槽孔的长宽比例需大于1:1.2，举例来说，槽孔的长宽比例可以为1:1.5，且槽孔为不穿本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种孔壁选择性垂直走线的工艺实现方法，其特征在于，包括：在待设置垂直走线的电路板基板上开设槽孔；采用防镀材料填充所述槽孔；按照预设的孔洞位置和孔洞尺寸在所述电路板基板上开设孔洞，所述孔洞与所述槽孔边缘相交或相离；对已开设所述槽孔与所述孔洞的电路板基板进行电镀处理，在所述孔洞的侧壁形成截面呈弧形的垂直走线。

【技术特征摘要】
1.一种孔壁选择性垂直走线的工艺实现方法，其特征在于，包括：在待设置垂直走线的电路板基板上开设槽孔；采用防镀材料填充所述槽孔；按照预设的孔洞位置和孔洞尺寸在所述电路板基板上开设孔洞，所述孔洞与所述槽孔边缘相交或相离；对已开设所述槽孔与所述孔洞的电路板基板进行电镀处理，在所述孔洞的侧壁形成截面呈弧形的垂直走线。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对已开设所述槽孔与所述孔洞的电路板基板进行电镀处理，在所述孔洞的侧壁形成截面呈弧形的垂直走线之后，还包括：按照预设的电路，在已形成垂直走线的电路板基板上制作外层电路，所述外层电路与所述垂直走线相连接。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述按照预设的电路，在已形成弧形垂直走线的电路板基板上制作外层电路之前，还包括：对完成电镀的所述电路板基板槽孔中的所述防镀材料进行退洗。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述按照预设的电路，在已形成弧形垂直走线的电路板基板上制作外层电路之后，还包括：在槽孔内填充防焊油，并在所述外层电路上印防焊油。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹磊磊，黄云钟，王成立，唐耀，徐小华，符春林，孙军，陈显任，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，重庆方正高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11