加成固化型有机硅组合物、固化物、光学元件制造技术

本发明专利技术提供供给具有高耐热变色性及高耐硫化性的固化物的加成固化型有机硅组合物、及被该固化物密封的可靠性高的光学元件。所述加成固化型有机硅组合物包含：(A‑1)下述平均组成式(1)表示的支链状有机聚硅氧烷，(R

Addition-cured organosilicon compositions, cures, optical elements

The present invention provides additive curable silicone compositions for curing materials with high heat resistance, color change and vulcanization resistance, and optical elements with high reliability sealed by the curing materials. The addition curable organosilicon composition comprises: (A_1) branched organosilicon represented by the following average composition formula (1), (R)

【技术实现步骤摘要】
加成固化型有机硅组合物、固化物、光学元件
本专利技术涉及加成固化型的有机硅(silicone)组合物、其固化物、及被该固化物密封的光学元件。
技术介绍
具有发光二极管(LED)作为光半导体元件的设备通常为利用由透明的树脂形成的密封材料将安装于基板的LED密封而成的构成。作为该密封材料，虽然一直以来使用了环氧树脂，但由于伴随近年的半导体封装的小型化及LED的高亮度化的发热量的增大及光的短波长化，树脂中产生破裂及黄变，导致了可靠性的降低。因此，从耐热性及耐热变色性的角度出发，作为密封材料，有机硅树脂组合物受到注目，此外，由于加成反应固化型的有机硅树脂组合物可通过加热以短时间固化，因此生产率高，可用作LED的密封材料(专利文献1)。另一面，由于与环氧树脂相比，有机硅树脂的气体透过性高，因此有时会引起因存在于空气中的硫化合物导致的LED的银基板的腐蚀。使用了具有由二甲基硅氧烷单元与二苯基硅氧烷单元构成的主链、或由甲基苯基硅氧烷单元构成的主链的有机硅组合物(专利文献2)时，虽然耐热变色性优异，并能够以某种程度抑制银基板的腐蚀，但其耐硫化性尚不充分。另一方面，提出了一种使用了包含含多环式烃骨架成分的有机改性有机聚硅氧烷组合物的光半导体元件用密封材料(专利文献3、4)。这样的组合物的耐硫化性比通常使用了苯基类有机硅的密封材料优异，并可抑制银基板的腐蚀，但暴露于高温时的变色大，耐热变色性不充分。如此，谋求一种透明性及机械强度优异、且同时满足耐硫化性及耐热变色性的光半导体元件用密封材料。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-292714号公报专利文献2：日本特开2010-132795号公报专利文献3：日本特开2008-069210号公报专利文献4：日本特开2012-046604号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题本专利技术鉴于上述情况而成，其目的在于提供一种供给具有高耐热变色性及高耐硫化性的固化物的加成固化型有机硅组合物、及被该固化物密封的可靠性高的光学元件。解决技术问题的技术手段为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种加成固化型有机硅组合物，其包含：(A-1)下述平均组成式(1)表示的支链状有机聚硅氧烷，(R13SiO1/2)a(R2R12SiO1/2)b(R2R1SiO)c(R12SiO)d(R2SiO3/2)e(R1SiO3/2)f(SiO4/2)g···(1)式中，R1为不包含烯基的同种或不同种的非取代或取代的一价烃基，全部R1的至少10摩尔％为芳基，R2为烯基，其中，a、b、c、d、e、f、g分别为满足a≥0、b＞0、c≥0、d≥0、e≥0、f≥0及g≥0的数，其中，为e+f+g＞0、且满足a+b+c+d+e+f+g＝1的数，所述支链状有机聚硅氧烷在一分子中至少具有两个以上下述式(2)表示的硅氧烷单元作为所述平均组成式(1)中的(R2R12SiO1/2)单元，[化学式1]式中，R1与上述R1相同；(A-2)下述式(3)表示的直链状有机聚硅氧烷：质量比(A-1):(A-2)为100:0～50:50的量，其中，(A-2)成分多于0质量份，[化学式2]式中，R1’为不包含烯基的同种或不同种的非取代或取代的一价烃基，R3为甲基或苯基，h为0～50的整数，i为0～100的整数，各硅氧烷单元的排列顺序为任意，其中，h为0时，R3为苯基，且i为1～100的整数，带括弧的硅氧烷单元的排列可以为无规，也可以为嵌段；(B)一分子中具有至少两个以上下述式(4)表示的硅氧烷单元的有机氢聚硅氧烷：相对于(A-1)及(A-2)成分中的1个硅原子键合烯基，(B)成分中的硅原子键合氢原子的数目为0.1～5.0个的量，[化学式3]以及(C)包含铂族金属的氢化硅烷化催化剂。若为这样的加成固化型有机硅组合物，则能够供给具有高耐热变色性及高耐硫化性的固化物。此外，优选所述式(2)中的R1及所述式(3)中的R1’为苯基或甲基。若为这样的加成固化型有机硅组合物，则能够适宜用作(A-1)成分。此外，优选所述(B)成分的掺合量为：相对于1个键合于所述(A-1)及所述(A-2)成分中的硅原子的烯基，键合于所述(B)成分中的硅原子的氢原子的数目为1.0～3.0个的量。若为这样的掺合量，则能够赋予组合物的固化物高强度及耐硫化性。优选所述(B)成分的有机氢聚硅氧烷为下述式(5)或(6)表示的有机氢聚硅氧烷。[化学式4]式中，各硅氧烷单元的排列顺序可以为无规，也可以为嵌段。[化学式5]若为这样的有机氢聚硅氧烷，则能够适宜用作(B)成分。此外，本专利技术提供一种将上述加成固化型有机硅组合物固化而成的固化物。若为这样的固化物，则强度特性良好，具有高耐硫化性、高耐热变色性、高折射率。进一步，本专利技术提供一种被上述固化物密封的光学元件。本专利技术的固化物的强度特性良好，具有高耐硫化性、高耐热变色性、高折射率。因此，被这样的固化物密封的光学元件的可靠性高。专利技术效果如以上所述，本专利技术的加成固化型有机硅组合物能够供给具有高透明、高折射率、高耐硫化性、且耐热变色性优异的固化物。因此，这样的本专利技术的固化物能够适合用于光学元件密封材料。具体实施方式如上所述，谋求一种供给具有高耐热变色性及高耐硫化性的固化物的加成固化型有机硅组合物、及被该固化物密封的可靠性高的光学元件。本申请的专利技术人对上述课题进行了深入研究，结果发现若为包含以下所述的(A-1)、(A-2)、(B)及(C)成分的加成固化型有机硅组合物，则能够达成上述课题，从而完成了本专利技术。即本专利技术为一种加成固化型有机硅组合物，其包含：(A-1)下述平均组成式(1)表示的支链状有机聚硅氧烷，(R13SiO1/2)a(R2R12SiO1/2)b(R2R1SiO)c(R12SiO)d(R2SiO3/2)e(R1SiO3/2)f(SiO4/2)g···(1)式中，R1为不包含烯基的同种或不同种的非取代或取代的一价烃基，全部R1的至少10摩尔％为芳基，R2为烯基。其中，a、b、c、d、e、f、g分别为满足a≥0、b＞0、c≥0、d≥0、e≥0、f≥0及g≥0的数，其中，为e+f+g＞0、且满足a+b+c+d+e+f+g＝1的数，所述支链状有机聚硅氧烷在一分子中至少具有两个以上下述式(2)表示的硅氧烷单元作为所述平均组成式(1)中的(R2R12SiO1/2)单元，[化学式6]式中，R1与上述R1相同；(A-2)下述式(3)表示的直链状有机聚硅氧烷：质量比(A-1):(A-2)为100:0～50:50的量，其中，(A-2)成分多于0质量份，[化学式7]式中，R1’为不包含烯基的同种或不同种的非取代或取代的一价烃基，R3为甲基或苯基、h为0～50的整数，i为0～100的整数，各硅氧烷单元的排列顺序为任意。其中，h为0时，R3为苯基，且i为1～100的整数，带括弧的硅氧烷单元的排列可以为无规，也可以为嵌段；(B)一分子中具有至少两个以上下述式(4)表示的硅氧烷单元的有机氢聚硅氧烷：相对于(A-1)及(A-2)成分中的1个硅原子键合烯基，(B)成分中的硅原子键合氢原子的数目为0.1～5.0个的量，[化学式8]以及(C)包含铂族金属的氢化硅烷化催化剂。以下，对本专利技术进行详细说明，但本专利技术并不限定于此。[加成固化型有机硅组合物]本专利技术的加成固化型有机硅组本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加成固化型有机硅组合物，其特征在于，包含：(A‑1)下述平均组成式(1)表示的支链状有机聚硅氧烷，(R

【技术特征摘要】
2017.11.02 JP 2017-2131931.一种加成固化型有机硅组合物，其特征在于，包含：(A-1)下述平均组成式(1)表示的支链状有机聚硅氧烷，(R13SiO1/2)a(R2R12SiO1/2)b(R2R1SiO)c(R12SiO)d(R2SiO3/2)e(R1SiO3/2)f(SiO4/2)g···(1)式中，R1为不包含烯基的同种或不同种的非取代或取代的一价烃基，全部R1的至少10摩尔％为芳基，R2为烯基，其中，a、b、c、d、e、f、g分别为满足a≥0、b＞0、c≥0、d≥0、e≥0、f≥0及g≥0的数，其中，为e+f+g＞0、且满足a+b+c+d+e+f+g＝1的数，所述支链状有机聚硅氧烷在一分子中至少具有两个以上下述式(2)表示的硅氧烷单元作为所述平均组成式(1)中的(R2R12SiO1/2)单元，[化学式1]式中，R1与所述R1相同；(A-2)下述式(3)表示的直链状有机聚硅氧烷：质量比(A-1):(A-2)为100:0～50:50的量，其中，(A-2)成分多于0质量份，[化学式2]式中，R1’为不包含烯基的同种或不同种的非取代或取代的一价烃基，R3为甲基或苯基，h为0～50的整数，i为0～100的整数，各硅氧烷单元的排列顺序为任意，其中，h为0时，R3为苯基，且i为1～100的整数，带括弧的硅氧烷单元的排列可以为无规，也可以为嵌段；(B)一分子中具有至少两个以上下述式(4)表示的硅氧烷单元的有机氢聚硅氧烷：相对于所述(A-1)成分及(A-2)成分中的1个硅原子键合烯基，所述(B)成分中的硅原子键合氢原子的数目为0.1～5.0个的量，[化学式3]以及(C)包含铂族金属的氢化硅烷化催化剂。2.根据权利要求1所述的加成固化型有机硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林之人，小材利之，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP