带旋转平移功能的多工位光学芯片测试设备制造技术

技术编号:21091777 阅读:51 留言:0更新日期:2019-05-11 10:46
本申请涉及一种带旋转平移功能的多工位光学芯片测试设备,属于光学芯片测试技术领域,所述测试设备包括用于放置光学芯片的旋转工作台、用于覆盖所述光学芯片的测试基座上盖组合、用于带动所述测试基座上盖组合升降的上盖升降机构、以及用于在所述旋转工作台上平移所述光学芯片的平移机构;所述旋转工作台安装有至少一个测试基座底座组合,每个所述测试基座底座组合用于放置至少一个所述光学芯片;可以解决使用手动测试翻盖式插座来测试光学芯片时测试效率低、且易损伤光学芯片及探针的问题;可以保证测试单元的持续作业,同时为操作人员提供了充足的装卸及判定产品品质并处理的时间;提高生产效率的同时,还提供了良好的环境适应性。

Multi-station optical chip testing equipment with rotation and translation function

The present application relates to a multi-station optical chip testing device with rotation and translation function, belonging to the field of optical chip testing technology. The testing device includes a rotary table for placing optical chips, a test base cover assembly for covering the optical chip, an upper cover lifting mechanism for driving the test base cover assembly lifting, and a lifting mechanism for the rotation. The rotary table is equipped with at least one test base combination for placing at least one of the optical chips, which can solve the problem of low test efficiency and easy damage of optical chips and probes when using manual test flip sockets to test optical chips. The continuous operation of the test unit provides sufficient time for the operator to load and unload, judge the quality of the product and process it. It also improves the production efficiency and provides good environmental adaptability.

【技术实现步骤摘要】
带旋转平移功能的多工位光学芯片测试设备
本技术涉及带旋转平移功能的多工位光学芯片测试设备,属于光学芯片测试

技术介绍
光学摄像光学芯片CMOS图像传感器(CMOSImageSensor,CIS)及其摄像模组互补金属氧化物半导体(ComplementaryMetalOxideSemiconductor,CMOS),广泛应用于工业,医疗和消费等领域。伴随着终端用户对图像处理的要求,以及高像素图像采集和分析技术的发展,该产品在很多领域逐步替代了原始的玻璃光学镜头。由于高像素光学芯片产品质量涉及到每一个终端用户,因此,每颗光学芯片及模组都必须进行功能及可靠性测试。现有的光学芯片测试设备通常为手动测试翻盖式插座。然而,该结构关闭需要测试人员人工压和,打开需要人工拨动卡扣,光学芯片测试效率较低;另外,由于测试设备为翻盖结构,闭合时的滑动容易损伤光学芯片及测试设备中的探针。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种带旋转平移功能的多工位光学芯片测试设备,可以解决光学芯片的测试效率较低且测试过程中易损坏的问题,为达到上述目的,本技术提供如下技术方案:所述测试设备包括用于放置光学芯片的旋转工作台、用于覆盖所述光学芯片的测试基座上盖组合、用于带动所述测试基座上盖组合升降的上盖升降机构、以及用于在所述旋转工作台上平移所述光学芯片的平移机构;所述旋转工作台安装有至少一个测试基座底座组合,每个所述测试基座底座组合用于放置至少一个所述光学芯片。可选地,所述旋转工作台包括位于所述测试基座上盖组合下方的测试工作台、以及在所述旋转工作台上与所述测试工作台互为中心对称的所述装卸工作台。可选地,所述测试工作台和所述装卸工作台均包括预设数量的测试基座底座组合,每个所述测试基座底座组合包括PCB板、位于所述PCB板之上的测试基座,所述测试基座包括至少一个用于放置所述光学芯片的凹槽。可选地,所述预设数量大于或等于2,所述测试工作台中的测试基座底座组合包括位于所述测试基座上盖组合正下方的测试工位和除所述测试工位之外的测试等待工位。可选地,所述测试工作台和所述装卸工作台均设置有所述平移机构,所述平移机构用于带动所述测试工作台和所述装卸工作台中的测试基座底座组合在水平方向上平移。可选地,所述测试设备还包括位于所述旋转工作台下方的旋转支撑机构、以及与所述旋转支撑机构相连且用于带动所述旋转工作台中心轴线旋转的旋转机构。可选地,所述测试基座上盖组合包括压力表、导向销和灯箱。可选地,所述旋转工作台中与所述测试基座上盖组合相对的位置包括探针和带动所述探针升降的探针升降机构,在所述探针升降机构带动所述探针与所述测试基座底座组合中的PCB板接触时,所述测试设备的测试电路接通,对所述测试基座底座组合上的光学芯片进行测试。可选地,所述测试设备还包括旋转按钮,所述旋转按钮被触发时所述旋转工作台绕中心轴线旋转180度。可选地,所述测试设备还包括显示器,所述显示器用于显示所述光学芯片的测试结果。本技术的有益效果在于:通过设置旋转工作台、用于覆盖光学芯片的测试基座上盖组合、用于带动测试基座上盖组合升降的上盖升降机构、以及用于在旋转工作台上平移光学芯片的平移机构;该旋转工作台安装有至少一个测试基座底座组合,每个测试基座底座组合用于放置至少一个光学芯片;可以解决使用手动测试翻盖式插座来测试光学芯片时测试效率低、且易损伤光学芯片及探针的问题;本实施例提供的测试设备可以保证测试单元的持续作业,同时为操作人员提供了充足的装卸及判定产品品质并处理的时间;提高生产效率的同时,还提供了良好的环境适应性。上述说明仅是本技术技术方案的概述,为了能够更清楚了解本技术的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1为本申请一个实施例提供的一种带旋转平移功能的多工位光学芯片测试设备的立体结构示意图;图2为本申请一个实施例提供的一种带旋转平移功能的多工位光学芯片测试设备的主视图;图3为本申请一个实施例提供的一种带旋转平移功能的多工位光学芯片测试设备的侧视图;图4为本申请一个实施例提供的一种带旋转平移功能的多工位光学芯片测试设备的俯视图;图5为本申请一个实施例提供的一种带旋转平移功能的多工位光学芯片测试设备中的旋转工作台1的结构示意图;图6为本申请一个实施例提供的一种带旋转平移功能的多工位光学芯片测试设备中的测试基座底座组合5的结构示意图;图7为本申请一个实施例提供的一种带旋转平移功能的多工位光学芯片测试设备中位于旋转工作台1下方的结构的示意图;图8为本申请一个实施例提供的一种带旋转平移功能的多工位光学芯片测试设备中旋转工作台1的剖面结构示意图;图9为本申请一个实施例提供的一种带旋转平移功能的多工位光学芯片测试设备中测试基座上盖组合2的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例,对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术,但不用来限制本技术的范围。图1至图4为本申请一个实施例提供的一种带旋转平移功能的多工位光学芯片测试设备的立体结构示意图和三视图,该测试设备包括:用于放置光学芯片的旋转工作台1、用于覆盖光学芯片的测试基座上盖组合2、用于带动测试基座上盖组合2升降的上盖升降机构3、以及用于在旋转工作台1上平移光学芯片的平移机构4;旋转工作台1安装有至少一个测试基座底座组合5,每个测试基座底座组合5用于放置至少一个光学芯片。可选地,旋转工作台1可以为圆柱体、棱柱体、圆台等,本实施例不对旋转工作台1的形状作限定。可选地,旋转工作台1的旋转方式可以为绕中心轴线顺时针旋转;或者,绕中心轴线逆时针旋转,本实施例不对旋转工作台1的旋转方式作限定。可选地,参考图5所示的旋转工作台1的机构示意图,旋转工作台1包括位于测试基座上盖组合2下方的测试工作台11、以及在旋转工作台1上与测试工作台11互为中心对称的装卸工作台12。本实施例中,位于测试基座上盖组合2下方的称为测试工作台11为例进行说明,旋转工作台1带动该测试工作台11旋转180°后,该测试工作台11即为装卸工作台12,装卸工作台12一起旋转至测试基座上盖组合2下方,变为测试工作台11。换句话说,测试工作台11与装卸工作台12根据位置的不同,名称可以互换。如图5所示,测试工作台11和装卸工作台12均包括预设数量的测试基座底座组合5。其中,预设数量大于或等于2,预设数量可以为2、3、4等,图5以预设数量为2为例进行说明,本实施例不对预设数量的取值作限定。可选地,测试工作台11中的测试基座底座组合5包括位于测试基座上盖组合2正下方的测试工位111和除测试工位之外的测试等待工位112。示意性地,在测试工作台11中位于测试基座上盖组合2正下方的测试基座组合5为测试工位111,其它测试基座组合5为测试等待工位112;装卸工作台12中的测试基座组合5均为装卸工位。参考图6所示的测试基座底座组合5的结构示意图。每个测试基座底座组合5包括PCB板51、位于PCB板51之上的测试基座52,测试基座52包括至少一个用于放置光学芯片的凹槽53。参考图7所示的测试结构的结构示意图,测试工作台11和装卸工作台12均设置有平移机构6,平移机构6用于带动测试工作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带旋转平移功能的多工位光学芯片测试设备,其特征在于,所述测试设备包括用于放置光学芯片的旋转工作台、用于覆盖所述光学芯片的测试基座上盖组合、用于带动所述测试基座上盖组合升降的上盖升降机构、以及用于在所述旋转工作台上平移所述光学芯片的平移机构;所述旋转工作台安装有至少一个测试基座底座组合,每个所述测试基座底座组合用于放置至少一个所述光学芯片。

【技术特征摘要】
1.一种带旋转平移功能的多工位光学芯片测试设备,其特征在于,所述测试设备包括用于放置光学芯片的旋转工作台、用于覆盖所述光学芯片的测试基座上盖组合、用于带动所述测试基座上盖组合升降的上盖升降机构、以及用于在所述旋转工作台上平移所述光学芯片的平移机构;所述旋转工作台安装有至少一个测试基座底座组合,每个所述测试基座底座组合用于放置至少一个所述光学芯片。2.根据权利要求1所述的测试设备,其特征在于,所述旋转工作台包括位于所述测试基座上盖组合下方的测试工作台、以及在所述旋转工作台上与所述测试工作台互为中心对称的装卸工作台。3.根据权利要求2所述的测试设备,其特征在于,所述测试工作台和所述装卸工作台均包括预设数量的测试基座底座组合,每个所述测试基座底座组合包括PCB板、位于所述PCB板之上的测试基座,所述测试基座包括至少一个用于放置所述光学芯片的凹槽。4.根据权利要求3所述的测试设备,其特征在于,所述预设数量大于或等于2,所述测试工作台中的测试基座底座组合包括位于所述测试基座上盖组合正下方的测试工位和除所述测试工位之外的测试等待工位。5.根据权利要求2所述的测试设...

【专利技术属性】
技术研发人员:芮晓光陈洁任芸丹余力夏玉兰杨芳
申请(专利权)人:苏州市职业大学
类型:新型
国别省市:江苏,32

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