传感器部件、传感器以及传感器的制造方法技术

本发明专利技术提供一种能够防止沿着电线的导体到达支架部的水分向传感器主体侧浸入的传感器部件、传感器以及传感器的制造方法。一种传感器部件(P)，具有：传感器部(20)，具有传感器主体(21)以及从传感器主体(21)延伸出的连接端子(22)；以及支架部(30)，保持传感器部(20)，连接端子(22)在连接于电线(11)的导体(12)的状态下通过封装部(40)而被树脂密封，其中，在配置于封装部(40)的内侧的支架部(30)的外表面，设置有在封装部(40)的成型时熔融的熔融部(50)，熔融部(50)配置于将连接端子(22)的与导体(12)的连接部(23)和传感器主体(21)之间隔开的位置。

Manufacturing Method of Sensor Components, Sensors and Sensors

The invention provides a sensor component, a sensor and a manufacturing method of a sensor which can prevent water from reaching the support along the conductor of the wire from immersing into the main side of the sensor. A sensor component (P) has: a sensor part (20), a sensor body (21) and a connecting terminal (22) extending from the sensor body (21), a bracket part (30), a holding sensor part (20), and a connecting terminal (22) sealed by resin through a package part (40) in the state of a conductor (12) connected to a wire (11), wherein the bracket part (30) is arranged on the inner side of the package part (40). The outer surface is provided with a melting part (50) when the package part (40) is formed, and the melting part (50) is arranged at a position separating the connecting part (23) of the connecting terminal (22) from the conductor (12) and the sensor body (21).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】传感器部件、传感器以及传感器的制造方法
本专利技术涉及传感器部件、传感器以及传感器的制造方法。
技术介绍
以往，公知了一种用封装部将连接于线束的末端部的传感器部件树脂密封而成的传感器(例如，记载在下述专利文献1中)。关于传感器部件，将具有传感器主体以及从传感器主体延伸出的连接端子的传感器部保持于支架部，将电线的导体连接于连接端子的从支架部露出的部分。封装部将连接有电线的状态的传感器部件收容于模具内，将合成树脂注入到模具内并使其硬化，从而进行成型。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-130100号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，在上述结构中，在支架部与封装部的边界处有可能产生间隙。如果在支架部与封装部之间有间隙，则沿着电线的导体到达支架部的水分有可能通过与封装部之间的间隙而到达传感器主体侧，使传感器部产生不良情况。本专利技术是基于上述情形而完成的，其目的在于，提供一种能够防止沿着电线的导体到达支架部的水分向传感器主体侧浸入的传感器部件、传感器以及传感器的制造方法。用于解决课题的技术方案本专利技术的传感器部件具有：传感器部，具有传感器主体以及从所述传感器主体延伸出的连接端子；以及支架部，保持所述传感器部，所述连接端子在连接于电线的导体的状态下，通过封装部而被树脂密封，其中，在配置于所述封装部的内侧的所述支架部的外表面，设置有在所述封装部的成型时熔融的熔融部，所述熔融部配置于将所述连接端子的与所述导体连接的连接部和所述传感器主体之间隔开的位置。本专利技术的传感器具备：所述传感器部件；以及封装部，将所述传感器部件树脂密封，所述熔融部熔融而紧贴于所述封装部。本专利技术的传感器的制造方法是制造所述传感器的方法，经过如下工序：传感器部件制造工序，使所述支架部保持所述传感器部而制造所述传感器部件；电线连接工序，将电线连接到所述传感器部件的连接端子；以及树脂密封工序，通过封装部将所述传感器部件树脂密封，其中，在所述树脂密封工序中，所述熔融部熔融而紧贴于所述封装部。专利技术效果根据本专利技术，在连接端子的连接部与传感器主体之间的位置，熔融部紧贴于封装部，因此，能够防止沿着电线的导体到达支架部的水分向传感器主体侧浸入。附图说明图1是示出实施例1中的传感器的立体图。图2是示出固定于车辆的状态的传感器与转子的位置关系的剖视图。图3是示出转子与传感器的位置关系的概略图。图4是示出连接于电线的状态的传感器部件的立体图。图5是示出传感器部件的俯视图。图6是示出传感器部件的侧视图。图7是示出传感器部件的仰视图。图8是示出传感器部件的主视图。图9是示出传感器部件的背视图。图10是示出传感器部件通过封装部进行了树脂密封的状态的传感器的侧剖视图。图11是示出传感器部件通过封装部进行了树脂密封的状态的传感器的俯剖视图。图12是示出熔融部熔融了的状态的传感器的剖视图，是相当于图11的A-A位置处的剖面的剖视图。图13是示出熔融部熔融了的状态的传感器的剖视图，是相当于图11的B-B位置处的剖面的剖视图。图14是示出实施例2中的传感器部的涂覆工序的图。图15是示出形成有涂层的状态的传感器部件的剖视图，是相当于图14的C-C位置处的剖面的剖视图。图16是示出形成有涂层的状态的传感器部件的剖视图，是相当于图14的D-D位置处的剖面的剖视图。图17是示出电线连接于连接端子的状态的传感器的剖视图，是相当于图11的A-A位置处的剖面的剖视图。图18是示出其他的实施例(1)中的传感器部件的俯视图。图19是示出传感器部件的侧视图。图20是示出传感器部件的仰视图。具体实施方式下面示出本专利技术的优选的方式。在本专利技术的传感器部件中，所述熔融部也可以设置于所述支架部的外表面的将相邻的所述连接部之间隔开的位置。根据这样的结构，在支架部的外表面的相邻的连接部之间的位置处，熔融部紧贴于封装部，因此，能够防止沿着电线的导体到达支架部的水分渗透到相邻的连接部而发生短路。另外，在本专利技术的传感器部件中，所述熔融部也可以是突出设置于所述支架部的外表面的肋部，形成为所述肋部的突出端侧尖的形状。根据这样的结构，在封装部的成型时，熔融部的前端部容易熔融，因此，能够使熔融部可靠地紧贴于封装部。另外，在本专利技术的传感器部件中，也可以在所述连接端子涂敷有防水材料。根据这样的结构，即使假设水分到达连接端子，水分也不直接接触到连接端子，因此，能够防止连接端子间的短路。<实施例1>下面，参照图1～图13，详细说明使本专利技术具体化而得到的实施例1。本实施例中的传感器是安装于车辆的车辆用传感器，尤其是用于车轮速度的测定的车轮速度传感器S。如图2所示，车轮速度传感器S和与车辆的车轮一体地旋转的转子R相对地固定到车辆的被固定部B。车轮速度传感器S具有连接到搭载于车辆的控制装置等的线束10，车辆的控制装置根据来自车轮速度传感器S的输出信号而计算车辆的车轮速度，能够用于ABS(防抱死制动系统)等的控制。如图1所示，线束10是通过用树脂包覆部等一并覆盖2根电线11而做成1根导线的。各电线11是用绝缘包覆部13包覆导体12而成的，在末端部去除绝缘包覆部13，露出的导体12电连接于传感器部20的连接端子22。车轮速度传感器S是用封装部40将连接于线束10的传感器部件P树脂密封而成的。如图6所示，传感器部件P具有：传感器部20，具有传感器主体21和从传感器主体21延伸出的连接端子22；以及支架部30，保持传感器部20。传感器部件P是通过将传感器部20作为嵌入品、对支架部30进行嵌件成型(一次成型)而得到的嵌件成型品。车轮速度传感器S是通过将连接有线束10的传感器部件P作为嵌入品、对封装部40进行嵌件成型(二次成型)而得到的嵌件成型品。下面，关于各结构部件，将从封装部40起的线束10的延出方向(图2的左方)设为后方、将其相反侧(图2的右方)设为前方、并且将图2的上侧设为上方、将下侧设为下方来进行说明。传感器部20具有包括将设为对象的物理量变换成电气方面的量等的未图示的检测元件的传感器主体21、以及从传感器主体21延伸出的连接端子22。传感器主体21通过用成型树脂材料液密地密封包括检测元件的检测电路而在整体上形成为板状。如图6所示，传感器主体21以将板厚方向设为上下方向的朝向埋入到支架部30的前端部，传感器主体21的上表面在支架部30的上表面露出。传感器主体21的上表面在车轮速度传感器S固定于车辆的状态下，与转子R的外周面相对配置(参照图2)。此外，本实施例的传感器部20作为收容有将磁场的变化变换成电信号并从连接端子22输出的磁电变换元件即霍尔元件和信号变换电路的霍尔IC而构成。如图5以及图6所示，连接端子22形成为细长的长方形的板状，从传感器主体21向一个方向延伸出来。对连接端子22的外表面实施镀锡等镀敷。传感器部20具有一对连接端子22，一对连接端子22从传感器主体21大致平行地突出，并且斜向下地弯曲。将电容器24连接于一对连接端子22的一面侧(上表面侧)。连接端子22的延出端部(后端部)设为连接电线11的导体12的连接部23。如图12所示，电线11的导体12通过焊料27电连接于连接端子22的上表面侧。连接端子22如图4所示，前端部(位于传感器主体21的后侧附近的部分)以及连接部23在支架部30的上表面露出。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器部件，具有：传感器部，具有传感器主体以及从所述传感器主体延伸出的连接端子；以及支架部，保持所述传感器部，所述连接端子在连接于电线的导体的状态下，通过封装部而被树脂密封，其中，在配置于所述封装部的内侧的所述支架部的外表面，设置有在所述封装部的成型时熔融的熔融部，所述熔融部配置于将所述连接端子的与所述导体连接的连接部和所述传感器主体之间隔开的位置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.26 JP 2016-186564;2017.07.10 JP 2017-134371.一种传感器部件，具有：传感器部，具有传感器主体以及从所述传感器主体延伸出的连接端子；以及支架部，保持所述传感器部，所述连接端子在连接于电线的导体的状态下，通过封装部而被树脂密封，其中，在配置于所述封装部的内侧的所述支架部的外表面，设置有在所述封装部的成型时熔融的熔融部，所述熔融部配置于将所述连接端子的与所述导体连接的连接部和所述传感器主体之间隔开的位置。2.根据权利要求1所述的传感器部件，其中，所述熔融部设置于所述支架部的外表面的将相邻的所述连接部之间隔开的位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本裕信，金京佑，小林利成，中村正晴，
申请(专利权)人：住友电装株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP