集成电路卡结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路卡结构，涉及集成电路卡技术领域，该集成电路卡结构，包括保护层，所述保护层的内部开设有空腔，所述空腔的中部设置有卡片本体，所述卡片本体的上表面和下表面均与弹性凸起的一侧固定连接，所述夹板对称设置有两个，所述夹板的一侧与弹性凸起的另一侧固定连接，所述夹板的另一侧两端均固定连接支撑柱的一端，所述固定块设置有四个。该集成电路卡结构，通过夹板能够将卡片本体的位置固定，当该集成电路卡结构掉落地上时，通过支撑柱和弹性板的配合设置，能够对卡片本体受到的冲击进行抵消，保护了卡片本体，能够避免卡片本体出现损坏，提升了卡片本体的使用寿命。

IC card structure

The utility model discloses an integrated circuit card structure, which relates to the technical field of integrated circuit cards. The integrated circuit card structure includes a protective layer with a cavity inside the protective layer and a card body in the middle of the cavity. The upper and lower surfaces of the card body are fixedly connected with one side of the elastic protrusion. The splint is symmetrically arranged with two. One side of the splint is fixedly connected with the other side of the elastic protrusion. The other side of the splint is fixedly connected with one end of the supporting column, and the fixing block is provided with four. The IC card structure can fix the position of the card body through splints. When the IC card structure falls to the ground, the impact of the card body can be counteracted by the coordination of the support pillar and the elastic plate, which protects the card body, avoids the damage of the card body and improves the service life of the card body.

【技术实现步骤摘要】
集成电路卡结构
本技术涉及集成电路卡
，具体为一种集成电路卡结构。
技术介绍
集成电路卡又称IC卡，它是在大小和普通信用卡相同的塑料卡片上嵌置一个或多个集成电路构成的。集成电路芯片可以是存储器或微处理器。带有存储器的IC卡又称为记忆卡或存储卡，带有微处理器的IC卡又称为智能卡或智慧卡。记忆卡可以存储大量信息；智能卡则不仅具有记忆能力，而且还具有处理信息的功能。目前现有的集成电路卡只是由一个塑料卡片作为基板制成，缺少保护装置，当卡片掉落地上时容易损坏。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种集成电路卡结构，解决了现有的集成电路卡，容易损坏的问题。(二)技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种集成电路卡结构，包括：保护层，所述保护层的内部开设有空腔，所述空腔的中部设置有卡片本体；所述卡片本体的上表面和下表面均与弹性凸起的一侧固定连接；夹板，所述夹板对称设置有两个，所述夹板的一侧与弹性凸起的另一侧固定连接，所述夹板的另一侧两端均固定连接支撑柱的一端；固定块，所述固定块设置有四个，其中两个所述固定块位于其中一个夹板的上方，其中两个所述固定块分别固定安装在保护层的顶端内壁一端和顶端内壁另一端，另外两个所述固定块位于另外一个夹板的下方，另外两个所述固定块分别固定安装在保护层的顶端内壁一端和顶端内壁另一端；所述固定块的内部开设有凹槽，所述凹槽的中部设置有弹性板，所述弹性板的一侧与固定杆的一端固定连接，所述弹性板的另一侧中部与滑动板的一侧固定连接，所述支撑柱的另一端贯穿固定块的一侧中部并位于凹槽的内部，所述支撑柱的另一端与滑动板的另一侧中部固定连接。可选的，所述卡片本体由卡片基板、电路板和胶层组成；所述卡片基板的中部开设有安装槽。可选的，所述电路板的外表面与胶层的一侧固定连接；所述胶层的另一侧与安装槽的内壁固定连接。可选的，所述夹板的两端均与保护层的内壁贴合连接；所述卡片本体的两端均与保护层的内壁贴合连接。可选的，所述滑动板的两端均与滑动块的一侧固定连接；所述滑动块的另一侧与固定块的内壁活动连接。可选的，所述固定杆设置有三个；三个所述固定杆呈等间距水平分布；三个所述固定杆的一端均与弹性板的一侧固定连接；三个所述固定杆的另一端均与固定块的另一侧内壁固定连接。可选的，所述保护层的外表面固定连接有防水层；所述固定块的另一侧与保护层的内壁固定连接。(三)有益效果本技术提供了一种集成电路卡结构，具备以下有益效果：(1)、该集成电路卡结构，通过夹板能够将卡片本体的位置固定，当该集成电路卡结构掉落地上时，通过支撑柱和弹性板的配合设置，能够对卡片本体受到的冲击进行抵消，当该集成电路卡结构掉落在地上被人不小心踩到时，通过支撑柱和弹性板的配合设置，能够对卡片本体受到的冲击进行抵消，能够防止卡片本体被踩断，保护了卡片本体，能够避免卡片本体出现损坏，提升了卡片本体的使用寿命。(2)、该集成电路卡结构，通过设置防水层，能够使该集成电路卡结构达到了防水效果，通过滑动块的设置，能够方便滑动板的移动，通过弹性凸起的设置，能够增强对卡片本体的保护。附图说明图1为本技术的示意图；图2为本技术固定块结构的示意图；图3为本技术卡片本体结构的示意图；图4为本技术的俯视剖视示意图。图中：1-保护层，2-空腔，3-卡片本体，4-弹性凸起，5-夹板，6-支撑柱，7-固定块，8-凹槽，9-弹性板，10-固定杆，11-滑动板，12-卡片基板，13-电路板，14-胶层，15-安装槽，16-滑动块，17-防水层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种集成电路卡结构，包括：保护层1，保护层1的内部开设有空腔2，空腔2的中部设置有卡片本体3，保护层1采用橡胶材料制成，具有一定的弹性，对卡片本体3起到保护作用；卡片本体3的上表面和下表面均与弹性凸起4的一侧固定连接；夹板5，夹板5对称设置有两个，夹板5的一侧与弹性凸起4的另一侧固定连接，夹板5的另一侧两端均固定连接支撑柱6的一端；固定块7，固定块7设置有四个，其中两个固定块7位于其中一个夹板5的上方，其中两个固定块7分别固定安装在保护层1的顶端内壁一端和顶端内壁另一端，另外两个固定块7位于另外一个夹板5的下方，另外两个固定块7分别固定安装在保护层1的顶端内壁一端和顶端内壁另一端；固定块7的内部开设有凹槽8，凹槽8的中部设置有弹性板9，弹性板9的一侧与固定杆10的一端固定连接，弹性板9的另一侧中部与滑动板11的一侧固定连接，支撑柱6的另一端贯穿固定块7的一侧中部并位于凹槽8的内部，支撑柱6的另一端与滑动板11的另一侧中部固定连接，通过夹板5能够将卡片本体3的位置固定，当该集成电路卡结构掉落地上时，通过支撑柱6和弹性板9的配合设置，能够对卡片本体3受到的冲击进行抵消，当该集成电路卡结构掉落在地上被人不小心踩到时，通过支撑柱6和弹性板9的配合设置，能够对卡片本体3受到的冲击进行抵消，能够防止卡片本体3被踩断，保护了卡片本体3，能够避免卡片本体3出现损坏，提升了卡片本体3的使用寿命。作为本技术的一种可选技术方案：卡片本体3由卡片基板12、电路板13和胶层14组成；卡片基板12的中部开设有安装槽15。作为本技术的一种可选技术方案：电路板13的外表面与胶层14的一侧固定连接；胶层14的另一侧与安装槽15的内壁固定连接，通过胶层14对电路板13的全封合，既能够将电路板13稳定的粘结在卡片基板12内，又能够保护电路板13，防止电路被损伤。作为本技术的一种可选技术方案：夹板5的两端均与保护层1的内壁贴合连接，通过夹板5与保护层1的内壁贴合连接，夹板5能够移动；卡片本体3的两端均与保护层1的内壁贴合连接。作为本技术的一种可选技术方案：滑动板11的两端均与滑动块16的一侧固定连接；滑动块16的另一侧与固定块7的内壁活动连接，通过滑动块16的设置，能够方便滑动板11的移动。作为本技术的一种可选技术方案：固定杆10设置有三个；三个固定杆10呈等间距水平分布；三个固定杆10的一端均与弹性板9的一侧固定连接；三个固定杆10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路卡结构，其特征在于，包括：保护层(1)，所述保护层(1)的内部开设有空腔(2)，所述空腔(2)的中部设置有卡片本体(3)；所述卡片本体(3)的上表面和下表面均与弹性凸起(4)的一侧固定连接；夹板(5)，所述夹板(5)对称设置有两个，所述夹板(5)的一侧与弹性凸起(4)的另一侧固定连接，所述夹板(5)的另一侧两端均固定连接支撑柱(6)的一端；固定块(7)，所述固定块(7)设置有四个，其中两个所述固定块(7)位于其中一个夹板(5)的上方，其中两个所述固定块(7)分别固定安装在保护层(1)的顶端内壁一端和顶端内壁另一端，另外两个所述固定块(7)位于另外一个夹板(5)的下方，另外两个所述固定块(7)分别固定安装在保护层(1)的顶端内壁一端和顶端内壁另一端；所述固定块(7)的内部开设有凹槽(8)，所述凹槽(8)的中部设置有弹性板(9)，所述弹性板(9)的一侧与固定杆(10)的一端固定连接，所述弹性板(9)的另一侧中部与滑动板(11)的一侧固定连接，所述支撑柱(6)的另一端贯穿固定块(7)的一侧中部并位于凹槽(8)的内部，所述支撑柱(6)的另一端与滑动板(11)的另一侧中部固定连接。...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路卡结构，其特征在于，包括：保护层(1)，所述保护层(1)的内部开设有空腔(2)，所述空腔(2)的中部设置有卡片本体(3)；所述卡片本体(3)的上表面和下表面均与弹性凸起(4)的一侧固定连接；夹板(5)，所述夹板(5)对称设置有两个，所述夹板(5)的一侧与弹性凸起(4)的另一侧固定连接，所述夹板(5)的另一侧两端均固定连接支撑柱(6)的一端；固定块(7)，所述固定块(7)设置有四个，其中两个所述固定块(7)位于其中一个夹板(5)的上方，其中两个所述固定块(7)分别固定安装在保护层(1)的顶端内壁一端和顶端内壁另一端，另外两个所述固定块(7)位于另外一个夹板(5)的下方，另外两个所述固定块(7)分别固定安装在保护层(1)的顶端内壁一端和顶端内壁另一端；所述固定块(7)的内部开设有凹槽(8)，所述凹槽(8)的中部设置有弹性板(9)，所述弹性板(9)的一侧与固定杆(10)的一端固定连接，所述弹性板(9)的另一侧中部与滑动板(11)的一侧固定连接，所述支撑柱(6)的另一端贯穿固定块(7)的一侧中部并位于凹槽(8)的内部，所述支撑柱(6)的另一端与滑动板(11)的另一侧中部固定连接。2.根据权利要求1所述的集成电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：高俊兰，
申请(专利权)人：扬州瑞福智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32