一种散热翅片结构、电路板散热装置及家用电器制造方法及图纸

本实用新型专利技术第一方面提供了一种散热翅片结构，该散热翅片包括基板和翅片组，所述翅片组固定在所述基板的一端面上，所述散热翅片结构还包括气流通道，所述气流通道贯穿所述基板。本实用新型专利技术第二、第三方面提供了一种电路板散热装置，该电路板散热装置包括电路板、风机组件、若干元器件和上述所述的散热翅片结构。本实用新型专利技术第四方面提供了一种家用电器，该家用电器包括上述所述的电路板散热装置。采用该实用新型专利技术，可以同时对安装在散热翅片结构上的电子元器件以及安装在散热翅片结构后侧的电子元器件进行有效散热，提高了电路板上电子元器件的使用寿命。另外，设置了气流通道的散热翅片结构也进一步节省了散热翅片结构的用料，降低了制造成本。

A heat dissipation fin structure, circuit board heat dissipation device and household appliances

In the first aspect of the utility model, a heat dissipation fin structure is provided. The heat dissipation fin includes a base plate and a fin group, which is fixed on one end surface of the base plate, and the heat dissipation fin structure also includes an airflow passage through the base plate. The second and third sides of the utility model provide a circuit board heat dissipation device, which comprises a circuit board, a fan assembly, several components and the heat dissipation fin structure described above. The fourth aspect of the utility model provides a household appliance, which comprises the circuit board heat dissipation device described above. With the utility model, the electronic components mounted on the radiation fin structure and the electronic components mounted on the rear side of the radiation fin structure can be effectively dissipated at the same time, and the service life of the electronic components on the circuit board can be improved. In addition, the heat dissipation fin structure with airflow passage further saves the material for heat dissipation fin structure and reduces the manufacturing cost.

【技术实现步骤摘要】
一种散热翅片结构、电路板散热装置及家用电器
本技术涉及家用电器领域，特别是指一种散热翅片结构、电路板散热装置及家用电器。
技术介绍
电压力锅、电磁炉等大功率家电产品的PCB电路板上有部分电子元器件，如桥堆和IGBT在使用过程中所产生的热量比较大，需要进行散热，而一般的散热方式是在PCB电路板上安装一个散热翅片，将IGBT和桥堆安装在散热翅片上，同时在正对着散热翅片的方向安装一个轴流风机组件，通过轴流风机组件将气流吸到散热翅片上，利用强制对流将散热翅片上的热量带走。但是，PCB电路板上还有一部分电子元器件，如扼流圈、共轭电感Y电容和变压器等也会产生较大的热量，这些电子元器件一般安装在散热翅片的后侧，而散热翅片是紧贴在PCB电路板上的，散热翅片与PCB电路板之间没有任何空隙，因此，从轴流风机出来的气流被散热翅片挡住，不能流到散热翅片后面的电子元器件上，从而导致这些电子元器件无法有效的进行散热，严重地影响了其使用寿命。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的在于提供一种散热翅片结构、电路板散热装置及家用电器，以解决PCB电路板上部分元器件无法有效散热问题。为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：本技术第一方面提供了一种散热翅片结构，该散热翅片包括基板和翅片组，所述翅片组固定在所述基板的一表面上，所述散热翅片结构还包括气流通道，所述气流通道贯穿所述基板。优选的，所述气流通道设置在所述基板的内部区域。优选的，所述散热翅片结构还包括两个支撑架，两个所述支撑架安装在所述基板的两侧；两个所述支撑架的另一端面凸出于所述基板的另一端面以形成所述气流通道。优选的，所述翅片组的一端面与所述支撑架的一端面对齐；所述翅片组的另一端面与所述支撑架的另一端面对齐。优选的，所述翅片组的一端面与所述基板的一端面对齐；所述翅片组的另一端面与所述基板的另一端面对齐。优选的，所述气流通道的长度L1与所述散热翅片结构的长度L0的比值为80％～85％。优选的，所述气流通道的宽度H1与所述散热翅片结构的宽度H0的比值为10％～26％。本技术第二方面提供了一种电路板散热装置，所述电路板散热装置包括电路板、若干电子元器件和上述所述的散热翅片结构；所述散热翅片结构固定在所述电路板上；若干所述电子元器件中的一部分安装在背向所述翅片组一侧的所述基板的另一表面上，若干所述电子元器件中的另一部分安装在所述基板背向所述翅片组一侧的电路板上。优选的，所述电路板散热装置还包括风机组件，所述风机组件设置在所述散热翅片结构的一侧，所述风机组件吹出的风朝向所述气流通道。本技术第三方面提供了一种电路板散热装置，该电路板散热装置包括电路板、和上述所述的散热翅片结构；两个所述支撑架的凸出于所述基板的一端面固定在所述电路板上，两个所述支撑架、所述电路板和所述基板之间形成所述气流通道；优选的，所述电路板散热装置还包括风机组件，所述风机组件设置在所述散热翅片结构的一侧，所述风机组件吹出的风朝向所述气流通道。本技术第四方面提供了一种家用电器，其特征在于，所述家用电器包括上述所述的电路板散热装置。本技术提供了一种散热翅片结构、电路板散热装置及家用电器，家用电器在使用过程中，风机组件不断的将气流吹向散热翅片结构，其中一部分气流通过散热翅片结构上的气流通道流到散热翅片结构后侧的电路板上，由此可以同时对安装在散热翅片结构上的电子元器件以及安装在散热翅片结构后侧的电子元器件进行有效散热，提高了电路板上电子元器件的使用寿命。另外，设置了气流通道的散热翅片结构也进一步节省了散热翅片结构的用料，降低了制造成本。附图说明图1为本技术实施例一提供的一种电路板散热装置的结构示意图；图2为本技术实施例一提供的一种电路板散热装置的俯视图，其中，为便于展示翅片组结构，省略了部分电子元器件；图3为图1中所示散热翅片结构的结构示意图，其中，翅片组朝向上展示；图4为图3中所示散热翅片结构的主视图；图5为图4的A-A剖视图；图6为本技术实施例二提供的一种散热翅片结构的第二种结构形式；图7为本技术实施例三提供的一种散热翅片结构的第三种结构形式；图8为本技术实施例二提供的一种IH电压力锅的结构示意图。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本技术再作进一步详细的说明。在本技术的描述中，“上”、“下”方位或位置关系为基于附图1和8所示的方位或位置关系，“竖向”是指附图1和8中的上下方向。需要理解的是，这些方位术语仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。实施例一实施例一提供了一种电路板散热装置的结构，如图1-2所示，该电路板散热装置包括电路板1、散热翅片结构2、风机组件3和若干电子元器件4-9，在本实施例中，若干电子元器件4-9分别为：桥堆4、IGBT5、扼流圈6、变压器7、Y电容8、共轭电感9。进一步的，结合图3-5所示，散热翅片结构2包括基板21、翅片组22和两个支撑架23；其中，翅片组22固定在基板21的一表面213上，翅片组22的一端面221与基板21的一端面211对齐，翅片组22的另一端面222与基板21的另一端面212对齐；两个支撑架23安装在基板21的两侧，两个支撑架23的一端面231与基板21的一端面211对齐；两个支撑架23的另一端面232凸出于基板21的另一端面212。两个支撑架23的另一端面232固定在电路板1上。两个支撑架23、电路板1和基板21之间形成气流通道24(参见图2)。在本实施例中，将气流通道24设置在电路板1与基板21、两个支撑架23之间可以使得被风机组件3吸入的气流能更有效的流向散热翅片结构2后侧的其它电子元器件上。桥堆4和IGBT5安装在背向翅片组22一侧的基板21的另一表面214上，扼流圈6、变压器7、Y电容8、共轭电感9安装在基板21背向翅片组22一侧的电路板1上。风机组件3设置在散热翅片结构2的一侧，风机组件3吹出的风朝向气流通道24。在本实施例中，电路板1竖向放置，翅片组22朝下；风机组件3安装在电路板1的下方。这样的布局方式可以节省电路板散热装置在家用电器中的安装空间。进一步的，结合图4-5所示，气流通道24的尺寸不能太大也不能太小，太大会使得桥堆4和IGBT5的散热效果不好，进而导致其温升过高；太小则会使得通过气流通道24的气流量太少，达不到降低扼流圈6、变压器7、Y电容8、共轭电感9等元器件温升的效果。因此，在综合考虑了不同的家用电器及风机组件3的尺寸后，确定了比较合适的散热翅片结构2的外形尺寸与气流通道24的外形尺寸为：散热翅片结构2的长度L0为70～85mm；气流通道24的长度L1与散热翅片结构2的长度L0的比值为80％～85％；优选的，气流通道24的长度L1与散热翅片结构的长度L0的比值为84％；散热翅片结构2的宽度H0为30～42mm；气流通道24的宽度H1与散热翅片结构2的为宽度H0的比值为10％～26％；优选的，气流通道24的宽度H1与散热翅片结构2的宽度H0的比值为17％。在本实施例中，L0为78mm，L1为66mm，H0为35mm，H1为6mm。需要说明的是，根据实际需要，也可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热翅片结构，所述散热翅片包括基板和翅片组，所述翅片组固定在所述基板的一表面上，其特征在于，所述散热翅片结构还包括气流通道，所述气流通道贯穿所述基板。

【技术特征摘要】
1.一种散热翅片结构，所述散热翅片包括基板和翅片组，所述翅片组固定在所述基板的一表面上，其特征在于，所述散热翅片结构还包括气流通道，所述气流通道贯穿所述基板。2.根据权利要求1所述的散热翅片结构，其特征在于，所述气流通道设置在所述基板的内部区域。3.根据权利要求1所述的散热翅片结构，其特征在于，所述散热翅片结构还包括两个支撑架，两个所述支撑架安装在所述基板的两侧；两个所述支撑架的另一端面凸出于所述基板的另一端面以形成所述气流通道。4.根据权利要求3所述的散热翅片结构，其特征在于，所述翅片组的一端面与所述支撑架的一端面对齐；所述翅片组的另一端面与所述支撑架的另一端面对齐。5.根据权利要求3所述的散热翅片结构，其特征在于，所述翅片组的一端面与所述基板的一端面对齐；所述翅片组的另一端面与所述基板的另一端面对齐。6.根据权利要求5所述的散热翅片结构，其特征在于，所述气流通道的长度L1与所述散热翅片结构的长度L0的比值为80％～85％。7.根据权利要求6所述的散热翅片结构，其特征在于，所述气流通道的宽度H1与所述散热翅片结构的宽度H0的比值为10％～26...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷国茂，何柏锋，陈飞帆，李康，刘丰收，吴波，曹代科，韩平英，
申请(专利权)人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44