一种硅片分片机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅片分片机，涉及太阳能电池生产设备技术领域。该硅片分片机用于将相互贴合的两片硅片分离，所述硅片分片机包括吸盘，相互贴合的两片所述硅片相对的两侧分别设置有至少一个所述吸盘，所述吸盘用于吸附所述硅片，所述吸盘的吸附面上设置有通孔，所述通孔的侧壁上设置有吸水层。该硅片分片机中，每一片硅片对应设置至少一个吸盘，吸盘用于吸附硅片，从而实现两片硅片的分离。吸盘上设置有水平贯穿的通孔，从而方便硅片上与吸盘接触位置处的液体挥发，不仅可以提高吸盘对硅片的固定效果，而且还可以防止硅片在皮带上打滑，降低硅片的碎片率；通孔内设置有吸水层，有利于保持硅片表面干燥。

A silicon wafer splitter

The utility model discloses a silicon chip splitter, which relates to the technical field of solar cell production equipment. The silicon wafer splitter is used for separating two pieces of silicon wafers which are mutually bonded. The silicon wafer splitter includes a sucker. At least one sucker is arranged on the opposite sides of the two pieces of silicon wafer which are mutually bonded. The sucker is used for adsorbing the silicon wafer. A through hole is arranged on the adsorption surface of the sucker, and a water absorption layer is arranged on the side wall of the through hole. In the silicon slicer, at least one sucker is set for each silicon slice, and the sucker is used for adsorbing the silicon slice, thus realizing the separation of the two silicon slices. The suction cup is equipped with a horizontal through hole to facilitate the liquid volatilization at the contact position between the suction cup and the suction cup, which not only improves the fixing effect of the suction cup on the silicon chip, but also prevents the slippage of the silicon chip on the belt and reduces the fragmentation rate of the silicon chip. A water absorbing layer is arranged in the through hole, which is conducive to keeping the surface of the silicon chip dry.

【技术实现步骤摘要】
一种硅片分片机
本技术涉及太阳能电池生产设备
，尤其涉及一种硅片分片机。
技术介绍
在太阳能电池制备过程中，硅片需要经过制绒工艺，制绒时硅片需要依次置入刻蚀液槽和清洗槽。由于硅片只需要一面制绒，为此现有技术中在制绒时将两片硅片贴合在一起后放入刻蚀液槽内，得到单面制绒的硅片。硅片制绒完成后，为实现两片硅片的分离，一般通过吸盘吸附固定硅片。由于硅片的表面附着有刻蚀液或清洗液等，导致吸盘在与硅片接触时出现漏吸现象，从而导致硅片固定不稳定，碎片率偏高。此外，硅片与吸盘接触的位置液体无法挥发，使得硅片在下料时，硅片与皮带接触位置存在大量液体，从而导致硅片在皮带上打滑，进一步提高了碎片率。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种硅片分片机，可以解决现有技术中硅片表面液体无法挥发的问题，提高对硅片的固定效果，降低碎片率。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种硅片分片机，用于将相互贴合的两片硅片分离，所述硅片分片机包括吸盘，相互贴合的两片所述硅片相对的两侧分别设置有至少一个所述吸盘，所述吸盘用于吸附所述硅片，所述吸盘的吸附面上设置有通孔，所述通孔的侧壁上设置有吸水层。其中，每个所述吸盘上均匀设置有多个所述通孔。其中，所述通孔的直径为0.5-0.8cm。其中，所述通孔的直径沿远离所述吸附面的方向逐渐增大。其中，所述吸水层朝向所述硅片的端面与所述吸盘朝向所述硅片的表面平齐。其中，所述吸水层由海绵或吸水树脂制成。其中，所述吸水层与所述通孔可拆卸连接。其中，所述吸水层与所述通孔通过卡扣结构可拆卸连接。其中，所述通孔的侧壁上设置有卡槽，所述吸水层上设置有卡块，所述卡块能够卡入所述卡槽内。其中，所述吸盘内部设置有真空腔，所述吸盘朝向所述硅片的表面设置有吸附孔，所述吸附孔与所述通孔交错设置，且所述吸附孔与所述真空腔连通。有益效果：本技术提供了一种硅片分片机。该硅片分片机中，每一片硅片对应设置至少一个吸盘，吸盘用于吸附硅片，从而实现两片硅片的分离。吸盘上设置有水平贯穿的通孔，从而方便硅片上与吸盘接触位置处的液体挥发，不仅可以提高吸盘对硅片的固定效果，而且还可以防止硅片在皮带上打滑，降低硅片的碎片率；通孔内设置有吸水层，有利于保持硅片表面干燥。附图说明图1是本技术提供的硅片分片机的结构示意图；图2是本技术提供的吸盘的剖视图；图3是本技术提供的吸盘的结构示意图。其中：1、吸盘；11、吸附孔；12、真空腔；13、通孔；2、硅片；3、管道。具体实施方式为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。本实施例提供了一种硅片分片机，可以用于将贴合在一起的两片硅片分离，例如用于单面制绒工艺后的硅片分离。如图1所示，硅片分片机包括吸附组件，相互贴合在一起的两片硅片2可以放置在花篮内。贴合在一起的两片硅片2的两侧分别设置有一个吸附组件，每个吸附组件用于吸附对应一侧的硅片2，从而通过吸附组件的移动，实现两片硅片2的分离，进而达到硅片2分片的目的。吸附组件包括至少一个吸盘1和抽真空装置。吸盘1朝向硅片2的一侧设置有吸附孔11，吸附孔11与抽真空装置连通。抽真空装置工作时，通过在吸附孔11附近形成真空负压环境，将硅片2吸附固定在吸盘1上。两片硅片2分别与两侧的吸盘1吸附固定后，两侧的吸盘1可以沿水平方向背离运行，从而实现硅片2的分离。为方便吸附孔11与抽真空装置的连通，如图2所示，吸盘1内部可以设置有真空腔12，真空腔12分别与吸附孔11和抽真空装置连通。其中，真空腔12可以通过管道3与抽真空装置连通。由于硅片2经过制绒工艺后，硅片2的表面会残留清洗液等液体，残留的液体会影响吸盘1对硅片2的吸附效果，从而导致硅片2的碎片率升高。此外，硅片2在于吸盘1接触位置处的残留液体由于被吸盘1遮挡，无法挥发，使得硅片2在下料时，硅片2与皮带接触位置存在大量液体，从而导致硅片2在皮带上打滑，进一步提高的碎片率。为解决上述问题，本实施例中对吸盘1的结构进行改进。如图3所示，具体地，吸盘1的吸附面上设置有通孔13，硅片2在与通孔13对应位置处的残留液体会通过通孔13挥发，从而避免残留液体影响硅片2的固定以及下料传送，进而降低硅片2的碎片率。为提高残留液体的挥发效率，每个吸盘1上可以设置有多个通孔13，以便增大残留液体的挥发面积。为避免通孔13影响吸盘1的正常吸附，通孔13与吸附孔11交错设置，且通孔13与其内的真空腔12不连通，以便保证真空吸附效果。为保证硅片2与吸盘1具有足够的吸附面积，从而提高吸附效果，通孔13的直径可以选取为0.5cm-0.8cm，例如0.5cm、0.6cm、0.7cm、0.8cm。继续如图3所示，通孔13与吸附孔11交错排布，一方面可以保证吸盘1与硅片2的吸附面积，另一方面，可以保证硅片2与吸盘1对应的位置处均匀设置通孔13，在保证残留液体挥发面积的基础上，确保硅片2对应位置各处均设置有通孔13，保证残留液体的挥发效果。为方便残留液体的挥发，通孔13的直径可以沿远离吸附面的方向逐渐增大。硅片2上残留的液体可以沿通孔13流动，有利于残留液体的排出。进一步地，通孔13的侧壁上还可以设置有吸水层，吸水层朝向硅片2的端面与吸盘1朝向硅片2的表面平齐。当吸盘1吸附固定硅片2时，吸水层与硅片2接触，硅片2上的残留液体可以被吸水层吸收，有利于保持硅片2的表面干燥，提高吸盘1对硅片2的吸附效果，降低硅片2的碎片率。可选地，吸水层可以由海绵、吸水树脂等具有良好吸水性能的材料制成。吸水层吸收残余液体后，其内湿度较大，且吸水层位于通孔13内，干燥效率低，为了便于吸水层的干燥，吸水层可以与通孔13可拆卸连接。可选地，吸水层可以卡接固定在通孔13内，例如，通孔13的侧壁上设置有卡槽，吸水层上凸设有卡块，通过卡块与卡槽的配合将吸水层固定在通孔13内。为方便吸水层的拆卸，卡槽设置在通孔13远离硅片2的端部，使得吸水层可以由吸盘1远离硅片2的一侧抽出。继续如图1所示，相互贴合的两片硅片2可以竖直放置，硅片2上的残留液体将在重力的作用下向下滑动，使得硅片2的上端部的残留液体较少。本实施例中，吸盘1与硅片2的上端相对设置。本实施例提供的硅片分片机还包括驱动组件和控制器，控制器分别与驱动组件和吸附组件连接，驱动组件分别与硅片2两侧的吸附组件连接，用于驱动吸附组件朝向或远离硅片2移动，从而实现硅片2的吸附固定以及分离。驱动组件可以为气缸或液压缸，气缸或液压缸与吸盘1连接，用于驱动吸盘1移动。在其他实施例中，驱动组件也可以为其他可以驱动吸盘1直线往复移动的机构。以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅片分片机，用于将相互贴合的两片硅片(2)分离，所述硅片分片机包括吸盘(1)，其特征在于，相互贴合的两片所述硅片(2)相对的两侧分别设置有至少一个所述吸盘(1)，所述吸盘(1)用于吸附所述硅片(2)，所述吸盘(1)的吸附面上设置有通孔(13)，所述通孔(13)的侧壁上设置有吸水层。

【技术特征摘要】
1.一种硅片分片机，用于将相互贴合的两片硅片(2)分离，所述硅片分片机包括吸盘(1)，其特征在于，相互贴合的两片所述硅片(2)相对的两侧分别设置有至少一个所述吸盘(1)，所述吸盘(1)用于吸附所述硅片(2)，所述吸盘(1)的吸附面上设置有通孔(13)，所述通孔(13)的侧壁上设置有吸水层。2.如权利要求1所述的硅片分片机，其特征在于，每个所述吸盘(1)上均匀设置有多个所述通孔(13)。3.如权利要求1所述的硅片分片机，其特征在于，所述通孔(13)的直径为0.5-0.8cm。4.如权利要求1所述的硅片分片机，其特征在于，所述通孔(13)的直径沿远离所述吸附面的方向逐渐增大。5.如权利要求1-4中任一项所述的硅片分片机，其特征在于，所述吸水层朝向所述硅片(2)的端面与所述吸盘(1)朝向...

【专利技术属性】
技术研发人员：李永杰，杨健，费正洪，
申请(专利权)人：盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司，阿特斯阳光电力集团有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32