【技术实现步骤摘要】
一种芯片电容侵渍载具
本技术涉及浸渍配件领域，尤其涉及一种芯片电容侵渍载具。
技术介绍
以浸渍为关键和特殊步骤制造催化剂的方法称浸渍法，也是目的催化剂工业生产中广泛应用的一种方法。浸渍法是基于活性组分(含助催化剂)，以盐溶液形态浸渍列多孔载体上并渗透列内表面，而形成高效催化剂的原理。通常将含有活性物质的液体去浸各类载体，当浸渍平衡后，去掉剩余液体，再进行与沉淀法相同的干燥、焙烧、活化等工序后处理。经干燥，将水分蒸发逸出，可使活性组分的盐类遗留在载体的内表面上，这些金属和金属氧化物的盐类均匀分布在载体的细孔中，经加热分解及活化后，即得高度分散的载体催化剂。现有技术中的侵渍载具侵渍效率较低，且侵渍样品转移过程中容易混淆。
技术实现思路
本技术的目的在于，克服现有技术的上述缺陷，提供一种芯片电容侵渍载具。为实现上述目的，本技术提供的技术方案如下：一种芯片电容侵渍载具，包括载具本体，载具本体呈长方体结构，载具本体顶部平行开设有上排通孔组及下排通孔组，上排通孔组及下排通孔组由若干圆形通孔组成，圆形通孔分别贯穿载具本体并分别在其底部嵌设有尼龙丝网。进一步的，圆形通孔之间间距为1至1.5cm。进一步的，上排通孔组圆形通孔数量为5至6个，下排通孔组圆形通孔数量与上排通孔组相互对应。进一步的，尼龙丝网采用0.2mm直径的透明尼龙丝编织制成。进一步的，载具本体材质为聚四氟乙烯。本技术的有益之处是：结构简单，有效防止浸渍试验样品在转移过程中混淆，浸渍试验样品从清水到盐水溶液转换过程中安全快速。附图说明图1是本技术一种芯片电容侵渍载具的立体示意图。图2是本技术一种芯片电容侵渍载具的底部示...
【技术保护点】
1.一种芯片电容侵渍载具，包括载具本体，其特征在于：所述载具本体呈长方体结构，载具本体顶部平行开设有上排通孔组及下排通孔组，上排通孔组及下排通孔组由若干圆形通孔组成，圆形通孔分别贯穿载具本体并分别在其底部嵌设有尼龙丝网。
【技术特征摘要】
1.一种芯片电容侵渍载具，包括载具本体，其特征在于：所述载具本体呈长方体结构，载具本体顶部平行开设有上排通孔组及下排通孔组，上排通孔组及下排通孔组由若干圆形通孔组成，圆形通孔分别贯穿载具本体并分别在其底部嵌设有尼龙丝网。2.根据权利要求1所述的一种芯片电容侵渍载具，其特征在于：所述圆形通孔之间间距为1至1.5cm。3.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗莉，韩玉成，孙鹏远，
申请(专利权)人：中国振华集团云科电子有限公司，贵州振华电子信息产业技术研究有限公司，
类型：新型
国别省市：贵州,52
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