电路板组装设备制造技术

技术编号:20877041 阅读:38 留言:0更新日期:2019-04-17 11:48
本发明专利技术公开的电路板组装设备包括机架、载具、设于机架的输送装置、电路板上料机构、切割机构、定型机构、点锡机构、过桥铜片上料机构、焊接机构、切口密封机构和搬运机械手;搬运机械手将电路板上料机构处的电路板抓取至切割机构的切割工位、定型机构的定型工位及输送装置输入端处的空载载具;点锡机构、过桥铜片上料机构、焊接机构和切口密封机构沿输送装置的传输方向依次布置,输送装置将载有电路板的载具依次运输至点锡机构的点锡工位、过桥铜片上料机构的上料工位、焊接机构的焊接工位和切口密封机构的密封工位。本发明专利技术的电路板组装设备通过机械操作取代人工操作,以提高生产效率、生产合格率和组装精度,并具有高度自动化的优点。

【技术实现步骤摘要】
电路板组装设备
本专利技术涉及光伏发电领域,尤其涉及一种太阳能光伏板电池中的子串电路板的电路板组装设备。
技术介绍
光伏发电是根据光生伏特效应原理,利用太阳电池将太阳光能直接转化为电能。不论是独立使用还是并网发电,光伏发电系统主要由太阳能电池板(组件)、控制器和逆变器三大部分组成。为了达到最大的输出功率,太阳能电池板多以串联多个电路板的方式来构建,电路板与电路板之间通常通过焊接过桥铜片来实现两电路板之间的连通。在子串电路板进行组装的过程中,通常需要将相邻电路板100上的膜片100a均切开,然后从切口处掀开已经切开的膜片100a并将膜片100a定型至掀开状态(说明书中附图1中为电路板100未切开的状态,附图2为电路板100已切开的状态),即膜片100a与电路板100内的芯片保持垂直状态,随后将过桥铜片放置于芯片的上方并完成过桥铜片和芯片之间的焊接,最后将已切开且处于掀开状态的膜片重新抚平并密封,从而完成子串电路板的整体组装,由于电路板属于精密电子元件,而且膜片自身比较薄,传统的人工操作一方面难以确保组装精度,另一方面无法满足对生产效率的需求。因此,急需要一种电路板组装设备来克服上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电路板组装设备,通过机械操作取代人工上料、切膜、膜片切口定型、点锡、热压焊接和膜片切口密封等操作,以提高生产效率、生产合格率和组装精度,并具有高度自动化的优点。为实现上述目的,本专利技术公开了一种电路板组装设备,其包括机架、载具、设于机架的输送装置、电路板上料机构、切割机构、定型机构、点锡机构、过桥铜片上料机构、焊接机构、切口密封机构和搬运机械手;搬运机械手将电路板上料机构处的电路板抓取至切割机构的切割工位、定型机构的定型工位及输送装置输入端处的空载载具;点锡机构、过桥铜片上料机构、焊接机构和切口密封机构沿输送装置的传输方向依次布置,输送装置将载有电路板的载具依次运输至点锡机构的点锡工位、过桥铜片上料机构的上料工位、焊接机构的焊接工位和切口密封机构的密封工位。较佳地,电路板组装设备还包括邻设于切口密封机构的测试机构,输送装置将密封工位处的载具运输至测试机构的测试工位并选择性的将测试工位处的电路板运输至回收工位或下一工位。具体地,电路板上料机构包括设于机架上的顶升机构、输送机构及用于对堆叠置放的电路板进行限位的限位框,输送机构具有可做回转运动的传送件,限位框固定于传送件上,传送件的两端分别设有放料工位和送料工位,传送件可将放料工位处满载的限位框传输至送料工位处并且将送料工位处空载的限位框传输至放料工位处;限位框在传送件宽度方向的两侧设有缺口,顶升机构的输出端具有承载部,承载部通过缺口伸入限位框内,以使电路板的边缘承载于承载部上,并抵顶所有的电路板上升。较佳地,切割机构包括移动件、压板、切割装置、设于机架上的切割安装架和切割工作台,切割工作台位于切割装置的下方,移动件和压板安装于切割安装架上并均可相对切割安装架进行升降,压板位于移动件的下方,切割装置安装于移动件上,压板上开设有至少两个沿切割方向布置的导向孔,切割装置穿过导向孔并对压板与切割工作台所共同夹持的膜片进行切割。较佳地,定型机构包括设于机架的定型安装架和定型工作台、安装于定型安装架的吸附机构和设于定型工作台的推压机构,吸附机构悬置于定型工作台的上方并对定型工作台上的膜片进行吸附,推压机构呈滚动的推压吸附机构所掀开的膜片。较佳地,焊接机构包括移动板、设于机架的移动机构及安装于移动板的焊接装置,移动板安装于移动机构的输出端,移动板在移动机构的驱动下进行升降或水平移动,焊接装置包括安装于移动板的旋转机构及可发热的焊接件,焊接件安装于旋转机构的输出端,焊接件在旋转机构的驱动下进行旋转。具体地,焊接件呈可伸缩的弹性结构。较佳地,切口密封机构包括热压组件、抚平组件、设于机架的抚平移动机构和热压移动机构,抚平组件安装于抚平移动机构的输出端,抚平组件在抚平移动机构的驱动下升降,抚平组件包括可沿机架的左右方向进行移动的拨动件,拨动件沿机架的前后方向布置,热压组件安装于热压移动机构的输出端,热压组件在热压移动机构的驱动下升降,热压组件包括热压件,热压件位于电路板之膜片切口位置的对应上方。具体地,抚平组件包括左拨动支架、右拨动支架和设于抚平移动机构之输出端的驱动结构,左拨动支架和右拨动支架上各安装有一拨动件,左拨动支架和右拨动支架安装于驱动结构的输出端,左拨动支架和右拨动支架在驱动结构的驱动下相互靠近或远离。具体地,驱动结构包括驱动装置及相互枢接的第一杆件和第二杆件,第一杆件与第二杆件在驱动装置的驱动下相对枢转收折或展开,第一杆件的一端与左拨动支架的前侧连接,第一杆件的另一端与右拨动支架的后侧连接,第二杆件的一端与左拨动支架的后侧连接,第二杆件的另一端与右拨动支架的前侧连接。与现有技术相比,本专利技术的电路板组装设备通过将输送装置、电路板上料机构、切割机构、定型机构、点锡机构、过桥铜片上料机构、焊接机构、切口密封机构和搬运机械手等结合在一起,使得搬运机械手将电路板上料机构处的电路板抓取至切割机构的切割工位进行膜片的切割、定型机构的定型工位进行膜片掀起角度的定型及输送装置输入端处的空载载具进行电路板的放置,从而实现电路板上的膜片切割、对切开的膜片进行定型和电路板放置;输送装置将点锡机构、过桥铜片上料机构、焊接机构和切口密封机构串联在一起,输送装置将载有电路板的载具依次运输至点锡机构的点锡工位进行点锡、过桥铜片上料机构的上料工位进行过桥铜片的放置、焊接机构的焊接工位进行过桥铜片和电路板之间的热压焊接以及切口密封机构的密封工位对膜片的切口进行密封,从而实现点锡、过桥铜片的放置、过桥铜片和电路板之间的热压焊接以及切口密封,通过机械操作取代人工上料、切膜、定型、点锡、热压焊接和对膜片切口进行密封等操作,以提高生产效率、生产合格率和组装精度,并具有高度自动化的优点。附图说明图1是电路板中的膜片处于未切割状态时的立体结构示意图。图2是图1中的电路板的膜片切割后的立体结构示意图。图3是本专利技术的电路板组装设备的立体结构示意图。图4是图3中的电路板组装设备在俯视方向上的平面结构示意图。图5是图3中电路板组装设备中的机架、搬运机械手和电路板上料机构的立体结构示意图。图6是图5中的电路板上料机构在隐藏检测装置及电路板回收机构后的立体结构示意图。图7是图6中的电路板上料机构沿箭头A所指方向投影的平面结构示意图。图8是图3中电路板组装设备中的机架、搬运机械手、切割机构和定型机构的立体结构示意图。图9是图8中的切割机构在隐藏切割安装架后的立体结构示意图。图10是图8中的切割机构在隐藏切割安装架后另一角度的立体结构示意图。图11是图9中的切割机构沿箭头B所指方向投影的平面结构示意图。图12是图8中的定型机构的立体结构示意图。图13是图3中电路板组装设备中的焊接机构的立体结构示意图。图14是图13中的焊接机构在隐藏机架后的立体结构示意图。图15是图3中电路板组装设备中的切口密封机构的立体结构示意图。图16是图3中电路板组装设备中的切口密封机构的在正视方向上的平面结构示意图。图17是图3中电路板组装设备中的切口密封机构在隐藏机架后的立体结构示意图。具体实施方式为了详细说明本专利技术的技术内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板组装设备,其特征在于:其包括机架、载具、设于所述机架的输送装置、电路板上料机构、切割机构、定型机构、点锡机构、过桥铜片上料机构、焊接机构、切口密封机构和搬运机械手;所述搬运机械手将所述电路板上料机构处的电路板抓取至所述切割机构的切割工位、所述定型机构的定型工位及所述输送装置输入端处的空载载具;所述点锡机构、过桥铜片上料机构、焊接机构和切口密封机构沿所述输送装置的传输方向依次布置,所述输送装置将载有电路板的载具依次运输至所述点锡机构的点锡工位、所述过桥铜片上料机构的上料工位、所述焊接机构的焊接工位和所述切口密封机构的密封工位。

【技术特征摘要】
1.一种电路板组装设备,其特征在于:其包括机架、载具、设于所述机架的输送装置、电路板上料机构、切割机构、定型机构、点锡机构、过桥铜片上料机构、焊接机构、切口密封机构和搬运机械手;所述搬运机械手将所述电路板上料机构处的电路板抓取至所述切割机构的切割工位、所述定型机构的定型工位及所述输送装置输入端处的空载载具;所述点锡机构、过桥铜片上料机构、焊接机构和切口密封机构沿所述输送装置的传输方向依次布置,所述输送装置将载有电路板的载具依次运输至所述点锡机构的点锡工位、所述过桥铜片上料机构的上料工位、所述焊接机构的焊接工位和所述切口密封机构的密封工位。2.根据权利要求1所述的电路板组装设备,其特征在于,还包括邻设于所述切口密封机构的测试机构,所述输送装置将所述密封工位处的所述载具运输至所述测试机构的测试工位并选择性的将所述测试工位处的电路板运输至回收工位或下一工位。3.根据权利要求1所述的电路板组装设备,其特征在于,所述电路板上料机构包括设于所述机架上的顶升机构、输送机构及用于对堆叠置放的电路板进行限位的限位框,所述输送机构具有可做回转运动的传送件,所述限位框固定于所述传送件上,所述传送件的两端分别设有放料工位和送料工位,所述传送件可将所述放料工位处满载的限位框传输至所述送料工位处并且将所述送料工位处空载的限位框传输至所述放料工位处;所述限位框在所述传送件宽度方向的两侧设有缺口,所述顶升机构的输出端具有承载部,所述承载部通过所述缺口伸入所述限位框内,以使所述电路板的边缘承载于所述承载部上,并抵顶所有的所述电路板上升。4.根据权利要求1所述的电路板组装设备,其特征在于,所述切割机构包括移动件、压板、切割装置、设于所述机架上的切割安装架和切割工作台,所述切割工作台位于所述切割装置的下方,所述移动件和压板安装于所述切割安装架上并均可相对所述切割安装架进行升降,所述压板位于所述移动件的下方,所述切割装置安装于所述移动件上,所述压板上开设有至少两个沿切割方向布置的导向孔,所述切割装置穿过所述导向孔并对所述压板与所述切割工作台所共同夹持的膜片进行切割。5.根据权利要求1所述的电路板组装设备,其特征在于,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈灿华赵子春吴锐宇王志忠
申请(专利权)人:东莞市沃德精密机械有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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