一种带有钢片补强的软硬结合板的加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种带有钢片补强的软硬结合板的加工工艺，按照各层顺序自上到下依次设置：上铜箔、第二上半固化片、上硬板层、第一上半固化片、软板、第一下半固化片、下硬板层、第二下半固化、下铜箔，然后经过钢片补强板对软硬结合板进行点粘、压合。本发明专利技术工艺方法简单，步骤易于操作，制备得到的带有钢片补强的软硬结合板能够提升软硬结合板软板的刚性，保证软板焊零件时或者金手指的插拨时的信赖性，增加产品的市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种带有钢片补强的软硬结合板的加工工艺
本专利技术涉及一种带有钢片补强的软硬结合板的加工工艺，属于印刷线路板

技术介绍
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷线路软硬结合板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，软硬结合板具有多层软板、软板上有焊件PAD或是金手指的印刷线路板会逐渐成为印刷电路板的重要部分，既然软板上有焊件PAD或是金手指，那么就需要一定的刚性硬度，但是软板材料不具备这个条件，所以就需要在后期另外再贴上一层补强材料，增加其刚性，保证产品的信赖性。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决上述问题，提供了一种带有钢片补强的软硬结合板的加工工艺。本专利技术采用如下技术方案：一种带有钢片补强的软硬结合板的加工工艺，其特征是：包括如下步骤：（1）准备软板作为基板，所述软板包括上铜面、绝缘层、下铜面三层，然后分别在上铜面和下铜面制作线路；（2）制作保护软板的覆盖膜，包含上层覆盖膜和下层覆盖膜，其中至少有一面预留做开窗处理或是后期再加工露出焊件焊盘或金手指；（3）将制备好的覆盖膜贴合在软板上；（4）制作第一半固化片，包括第一上半固化片和第一下半固化片，并将第一上半固化片、第二下半固化片对应软板的区域开窗；（5）制作硬板层，包括上硬板层和下硬板层，并将上硬板层、下硬板层对应软板的区域开窗制作；（6）制作第二半固化片，包括第二上半固化片和第二下半固化片；（7）准备上铜箔和下铜箔；（8）压合：按照顺序自上到下依次设置：上铜箔、第二上半固化片、上硬板层、第一上半固化片、软板、第一下半固化片、下硬板层、第二下半固化、下铜箔；（9）后续制作钻孔、镀铜、线路、防焊、表面处理得到软硬结合板；（10）利用成型机台将软硬结合板分成小板；（11）钢片补强点粘、压合：制作与成型后小板尺寸相同的治具板辅材用于对位，将需要贴合补强的位置开窗处理，开窗尺寸比钢片补强板尺寸大0.05-0.1mm，将小板套在治具板上进行钢片补强板点粘，然后进行压合，完成整个产品的制作。进一步的，所述治具板的厚度大于一倍补强板厚度小于两倍补强板厚度。本专利技术工艺方法简单，步骤易于操作，制备得到的带有钢片补强的软硬结合板能够提升软硬结合板软板的刚性，保证软板焊零件时或者金手指的插拨时的信赖性，增加产品的市场竞争力。附图说明图1为本专利技术实施例中步骤（1）的示意图。图2为本专利技术实施例中步骤（3）的示意图。图3为本专利技术实施例中步骤（5）的示意图。图4为本专利技术实施例中步骤（8）的示意图。图5为本专利技术实施例中步骤（11）的示意图。附图标记：上铜箔1、第二上半固化片2、上硬板层3、第一上半固化片4、软板5、第一下半固化片6、下硬板层7、第二下半固化8、下铜箔9、覆盖膜10、钢片补强板11。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术作进一步的描述。如图1-图5所示，一种带有钢片补强的软硬结合板的加工工艺，包括如下步骤：（1）准备软板作为基板，所述软板包括上铜面、绝缘层、下铜面三层，然后分别在上铜面和下铜面制作线路；（2）制作保护软板的覆盖膜10，包含上层覆盖膜和下层覆盖膜，其中至少有一面预留做开窗处理或是后期再加工露出焊件焊盘或金手指；（3）将制备好的覆盖膜10贴合在软板上；（4）制作第一半固化片，包括第一上半固化片4和第一下半固化片6，并将第一上半固化片4、第一下半固化片6对应软板的区域开窗；（5）制作硬板层，包括上硬板层3和下硬板层7，并将上硬板层、下硬板层对应软板的区域开窗制作；（6）制作第二半固化片，包括第二上半固化片2和第二下半固化片8；（7）准备上铜箔和下铜箔；（8）压合：按照顺序自上到下依次设置：上铜箔1、第二上半固化片2、上硬板层3、第一上半固化片4、软板5、第一下半固化片6、下硬板层7、第二下半固化8、下铜箔9；（9）后续制作钻孔、镀铜、线路、防焊、表面处理得到软硬结合板；（10）利用成型机台将软硬结合板分成小板；（11）钢片补强点粘、压合：制作与成型后小板尺寸相同的治具板辅材用于对位，将需要贴合补强的位置开窗处理，开窗尺寸比钢片补强板11尺寸大0.05-0.1mm，将小板套在治具板上进行钢片补强板点粘，然后进行压合，完成整个产品的制作，其中治具板的厚度大于一倍补强板厚度小于两倍补强板厚度。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有钢片补强的软硬结合板的加工工艺，其特征是：包括如下步骤：（1）准备软板作为基板，所述软板包括上铜面、绝缘层、下铜面三层，然后分别在上铜面和下铜面制作线路；（2）制作保护软板的覆盖膜（10），包含上层覆盖膜和下层覆盖膜，其中至少有一面预留做开窗处理或是后期再加工露出焊件焊盘或金手指；（3）将制备好的覆盖膜贴合在软板（5）上；（4）制作第一半固化片，包括第一上半固化片（4）和第一下半固化片（6），并将第一上半固化片（4）、第一下半固化片（6）对应软板的区域开窗；（5）制作硬板层，包括上硬板层和下硬板层，并将上硬板层、下硬板层对应软板的区域开窗制作；（6）制作第二半固化片，包括第二上半固化片（2）和第二下半固化片（8）；（7）准备上铜箔（1）和下铜箔（9）；（8）压合：按照顺序自上到下依次设置：上铜箔（1）、第二上半固化片（2）、上硬板层（3）、第一上半固化片（4）、软板（5）、第一下半固化片（6）、下硬板层（7）、第二下半固化（8）、下铜箔（9）；（9）后续制作钻孔、镀铜、线路、防焊、表面处理得到软硬结合板；（10）利用成型机台将软硬结合板分成小板；（11）钢片补强点粘、压合：制作与成型后小板尺寸相同的治具板辅材用于对位，将需要贴合补强的位置开窗处理，开窗尺寸比钢片补强板（11）尺寸大0.05‑0.1mm，将小板套在治具板上进行钢片补强板点粘，然后进行压合，完成整个产品的制作。...

【技术特征摘要】
1.一种带有钢片补强的软硬结合板的加工工艺，其特征是：包括如下步骤：（1）准备软板作为基板，所述软板包括上铜面、绝缘层、下铜面三层，然后分别在上铜面和下铜面制作线路；（2）制作保护软板的覆盖膜（10），包含上层覆盖膜和下层覆盖膜，其中至少有一面预留做开窗处理或是后期再加工露出焊件焊盘或金手指；（3）将制备好的覆盖膜贴合在软板（5）上；（4）制作第一半固化片，包括第一上半固化片（4）和第一下半固化片（6），并将第一上半固化片（4）、第一下半固化片（6）对应软板的区域开窗；（5）制作硬板层，包括上硬板层和下硬板层，并将上硬板层、下硬板层对应软板的区域开窗制作；（6）制作第二半固化片，包括第二上半固化片（2）和第二下半固化片（8）；（7）准备上铜箔（1）和下铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：华福德，林新宇，
申请(专利权)人：高德无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32