光源模块制造技术

本发明专利技术涉及一种光源模块，包括基板、第一披覆层、第二披覆层、发光层以及承载基板。发光层设置于第一披覆层以及第二披覆层之间，可以因应通过第一披覆层的第一电流以及第二披覆层的第二电流而产生光束，且光束穿过基板而往外投射。承载基板分别电性连接于第一披覆层以及第二披覆层，承载基板包括电路板以及保护层。其中，保护层可反射投射至承载基板的光束，使光束穿过基板而往外投射。

Light source module

The invention relates to a light source module, which comprises a substrate, a first coating layer, a second coating layer, a light emitting layer and a bearing substrate. The light-emitting layer is arranged between the first and the second coating layers, and the light beam can be generated by the first current of the first coating layer and the second current of the second coating layer, and the light beam can be projected outward through the substrate. The bearing substrate is electrically connected to the first coating layer and the second coating layer, respectively. The bearing substrate includes a circuit board and a protective layer. Among them, the protective layer can reflect the beam projected to the bearing substrate, so that the beam passes through the substrate and projectes outward.

【技术实现步骤摘要】
光源模块
本专利技术涉及一种光源模块，尤其涉及高发光效率的光源模块。
技术介绍
常见的光源是利用发光二极管(LightEmittingDiode，LED)来产生光束，其发光原理为，于III-V族半导体材料，例如：氮化镓(GaN)、磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)以及磷化铟(InP)等材料上施加电流，利用电子与空穴的互相结合，使多余的能量于多层量子井(MultipleQuantumWell，MQW)之处以光子的形式释放出来，成为我们眼中所见的光线。接下来说明现有发光二极管晶粒的结构。请参阅图1，其为现有发光二极管晶粒的结构剖面示意图。图1中显示出现有发光二极管晶粒1为多层堆叠的结构，其包括基板11、P极披覆层12、多层量子井13、N极披覆层14、导电薄膜层(ITO)15、分别设置于发光二极管晶粒1的上表面上的具有P极接点16以及N极接点17，而P极接点16以及N极接点17可供进行打线程序(此将于稍后说明)，而多层量子井13设置于该多层堆叠的结构之中。由于前述已提到发光二极管晶粒1是由多层量子井13出光，因此从多层量子井13向上方输出的光束势必被位于多层量子井13上方的P极披覆层12、导电薄膜层15、P极接点16以及N极接点17所遮挡而耗损，进而显著影响整体向上出光的发光效率。换句话说，传统发光二极管晶粒1的整体发光亮度大部分只能依赖从多层量子井13向侧边出光的光线部分，导致发光效率不佳。因此，传统发光二极管晶粒1的发光效率仍有改善的空间。请参阅图2，其为应用现有发光二极管晶粒的光源模块的结构剖面示意图。光源模块2包括有电路板21以及设置于电路板21上的多个发光二极管22(为了清楚表示，图2仅绘出单一个发光二极管22)，且每一发光二极管22是电性连接于电路板21，故可接收来自电路板21的电流而输出光束。其中，光源模块可被设置于电子装置(未显示于图中)内，令电子装置可提供输出光束的功能。一般而言，光源模块可分为下列二种：第一，电路板21仅负责有关发光二极管22的电路运行，而电子装置所主要提供的电子功能的相关电子信号处理则通过另一电路板进行。第二、电路板21能够负责有关发光二极管22的电路运行，亦能够对有关于电子装置所主要提供的电子功能的相关电子信号进行处理。光源模块2中，每一发光二极管22皆为单一个现有发光二极管晶粒1被封装后所形成者，且发光二极管晶粒1的P极接点16以及N极接点17是经由打线18而连接至电路板21的电性引脚211，借此发光二极管22才能接收来自电路板21的电流。然而，于发光二极管晶粒1的封装过程中，发光二极管晶粒1通常要被设置于一载板19上，但载板19所占据的体积以及预留打线18所需的高度皆是发光二极管晶粒1被封装后的整体厚度会增加的主因，故应用传统发光二极管晶粒1的光源模块十分不利于超薄化，当然，亦不利于欲设置该光源模块的电子装置朝轻、薄、短小的方向发展。根据以上的说明可知，现有光源模块具有改善的空间，因此，需要一种可降低厚度且可提升发光效率的光源模块。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可降低厚度且可提升发光效率的光源模块。于一优选实施例中，本专利技术提供一种光源模块，包括一基板、一第一披覆层、一第二披覆层、一发光层以及一承载基板。该第一披覆层设置于该基板的一下表面上，用以供一第一电流通过，而该第二披覆层位于该第一披覆层的下方，用以供一第二电流通过。该发光层设置于该第一披覆层以及该第二披覆层之间，用以因应该第一电流以及该第二电流而产生一光束，且该光束穿过该基板而往外投射。该承载基板分别电性连接于该第一披覆层以及该第二披覆层，该承载基板包括一电路板、一第一金属连结层、一第二金属连结层以及一保护层。该第一金属连结层设置于该电路板的一上表面上，而该第二金属连结层设置于该第一金属连结层上，可与该第一金属连结层结合且反射该光束。该保护层设置于该第二金属连结层上，用以保护该电路板、该第一金属连结层以及该第二金属连结层；其中，该保护层可反射投射至该承载基板的该光束，使该光束穿过该基板而往外投射。于一优选实施例中，该光源模块还包括一反射层，设置于该第二披覆层的一下表面上，用以反射穿过该第二披覆层的该光束，使该光束穿过该基板而往外投射。附图说明图1是现有发光二极管晶粒的结构剖面示意图。图2是应用现有发光二极管晶粒的光源模块的结构剖面示意图。图3是本专利技术光源模块于第一优选实施例中的结构示意图。图4是本专利技术光源模块的发光层于第一优选实施例中的结构俯视图。图5是本专利技术光源模块于第一优选实施例中的局部结构仰视图。图6是本专利技术光源模块于第二优选实施例中的结构示意图。图7是本专利技术光源模块于第三优选实施例中的结构示意图。图8是本专利技术光源模块于第四优选实施例中被封装后的结构示意图。附图标记说明：1、30、40、50、60发光二极管晶粒2、3、4、5、6光源模块11、31、41、51基板11P极披覆层13多层量子井14N极披覆层15导电薄膜层16P极接点17N极接点18打线19载板22发光二极管32、42、52第一披覆层33、43、53第二披覆层34、44、54发光层35、45、55、65承载基板36、46、56第一保护层47反射层57齐纳二极管61保护胶311、411、511微结构321、421、521第一接垫331、431、531第二接垫332、432、532透明导电层21、351、451电路板352、452第一金属连结层353、453第二金属连结层354、454第二保护层355、455第一电极356、456第二电极357、457第一金属连结凸块358、458第二金属连结凸块3511铜箔B光束T1、T2光源模块的厚度具体实施方式本专利技术提供一种光源模块，以解决现有技术问题。请参阅图3，其为本专利技术光源模块于第一优选实施例中的结构示意图。光源模块3包括基板31、第一披覆层32、第二披覆层33、发光层34、承载基板35以及第一保护层36，第一披覆层32设置于基板31的下表面上，其可用以供第一电流通过，而第二披覆层33位于第一披覆层32的下方，其可供第二电流通过。发光层34设置于第一披覆层32以及第二披覆层33之间，其功能为因应第一电流以及第二电流而产生光束B，且光束B可穿过基板31而往外投射。其中，第一披覆层32、第二披覆层33以及发光层34为III-V族半导体的数个堆叠结构，以利用电子与空穴的互相结合而产生光束B。于本优选实施例中，第一披覆层32为N-GaN披覆层，第二披覆层33为P-GaN披覆层，而发光层34为多层量子井。请同时参阅图3以及图4，图4为本专利技术光源模块的发光层于第一优选实施例中的结构俯视图。发光层34具有多个开孔341，且多个开孔341均匀地分布于发光层34而贯穿发光层34的上表面以及发光层34的下表面。均匀分布的多个开孔341可使第一电流以及第二电流的密度均匀，进而使发光层34的光束B可均匀地被输出。基板31包括多个微结构311，且多个微结构311分别设置于基板31的上表面以及下表面上，其可避免光束B发生全反射，而帮助光束B往基板31之外的方向投射。于本优选实施例中，多个微结构311可以各种方式形成于基板31的上表面以及下表面上，例如蚀刻方式。另一方面，第一披覆层32具有第一接垫321，设置于第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光源模块，包括：一基板；一第一披覆层，设置于该基板的一下表面上，用以供一第一电流通过；一第二披覆层，位于该第一披覆层的下方，用以供一第二电流通过；一发光层，设置于该第一披覆层以及该第二披覆层之间，用以因应该第一电流以及该第二电流而产生一光束，且该光束穿过该基板而往外投射；以及一承载基板，分别电性连接于该第一披覆层以及该第二披覆层，该承载基板包括：一电路板；一第一金属连结层，设置于该电路板的一上表面上；一第二金属连结层，设置于该第一金属连结层上，可与该第一金属连结层结合且反射该光束；以及一保护层，设置于该第二金属连结层上，用以保护该电路板、该第一金属连结层以及该第二金属连结层；其中，该保护层可反射投射至该承载基板的该光束，使该光束穿过该基板而往外投射。

【技术特征摘要】
2017.09.25 US 62/562,5951.一种光源模块，包括：一基板；一第一披覆层，设置于该基板的一下表面上，用以供一第一电流通过；一第二披覆层，位于该第一披覆层的下方，用以供一第二电流通过；一发光层，设置于该第一披覆层以及该第二披覆层之间，用以因应该第一电流以及该第二电流而产生一光束，且该光束穿过该基板而往外投射；以及一承载基板，分别电性连接于该第一披覆层以及该第二披覆层，该承载基板包括：一电路板；一第一金属连结层，设置于该电路板的一上表面上；一第二金属连结层，设置于该第一金属连结层上，可与该第一金属连结层结合且反射该光束；以及一保护层，设置于该第二金属连结层上，用以保护该电路板、该第一金属连结层以及该第二金属连结层；其中，该保护层可反射投射至该承载基板的该光束，使该光束穿过该基板而往外投射。2.如权利要求1所述的光源模块，其中，该第一披覆层具有一第一接垫，设置于该第一披覆层的一下表面上，且电性连接于该第一披覆层；而该第二披覆层具有一第二接垫，设置于该第二披覆层的一下表面上，且电性连接于该第二披覆层。3.如权利要求2所述的光源模块，其中，该承载基板还包括：一第一电极，设置于该第二金属连结层...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈仲渊，
申请(专利权)人：致伸科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71