金相腐蚀剂、压接芯线的金相组织显示方法技术

本发明专利技术提供一种压接芯线的金相组织显示方法，该显示方法包括：第一步，提供若干铜线及铜合金线材的金相试样，所述金相试样包括若干芯线铜层及围设并压接在所述若干芯线铜层外的铜合金层；第二步，加入保丽树脂；第三步，对所述金相试样进行机械研磨，再对研磨后的金相试样进行机械抛光；第四步，提供金相腐蚀剂，所述金相腐蚀剂为六水三氯化铁、盐酸及酒精的混合溶液，将抛光后的金相试样浸染所述金相腐蚀剂以进行金相微腐蚀。第五步，将腐蚀后的金相试样冲洗烘干，用显微镜观察所述将烘干后的金相试样的多芯线铜层与铜合金层，藉此可清晰地显示出压接后芯线铜层及铜合金层的界限，进而有利于观察芯线之间、芯线与合金铜层之间的压接效果。

Metallographic Structure Display Method of Metallographic Corrosives and Pressed Core Wires

The invention provides a method for displaying the metallographic structure of pressed core wires, which includes: first, providing metallographic samples of several copper wires and copper alloy wires, the metallographic samples comprising several copper layers of core wires and copper alloy layers enclosed and pressed outside the copper layers of the core wires; second, adding polyester resin; third, mechanical grinding the metallographic samples; The polished metallographic specimen is then mechanically polished; the fourth step is to provide a metallographic corrosive agent, which is a mixture of ferric chloride hexahydrate, hydrochloric acid and alcohol. The polished metallographic specimen is impregnated with the metallographic corrosive agent for metallographic micro-corrosion. Fifth, the corroded metallographic samples are washed and dried, and the multi-core copper layer and copper alloy layer of the dried metallographic samples are observed by microscopy. The boundary between the copper layer and the copper alloy layer of the core wires can be clearly displayed, which is helpful to observe the bonding effect between the core wires and between the core wires and the alloy copper layer.

【技术实现步骤摘要】
金相腐蚀剂、压接芯线的金相组织显示方法
本专利技术涉及一种金相组织观察试验技术，尤其涉及一种应用于若干芯线压接有合金铜层金相显微组织观测的金相腐蚀剂、压接芯线的金相组织显示方法。
技术介绍
金属材料的内部组织结构与硬度、强度、延展性等材料性能有着直接和密切的联系，金相观察是研究金属材料内部组织结构最为直接有效的方法。金相是指金属或合金的化学成分以及各种成份在金属或合金内部的物理状态和化学状态。采用金相显微显示方法可对不同金属或合金层界线和厚度进行金相显微组织观测。其中，对表面镀层金相显微组织进行观测首先要采用化学浸蚀法，即采用合适的金相腐蚀剂使分层间界线显示出来，然后用光学或电子显微镜量测镀层的厚度。然而，现有技术中对用合金铜层压接后的若干芯线进行分层金相显微组织显示的效果比较差，而且对压接芯线进行金相显微组织显示的方法及步骤繁琐。如芯线及铜合金电解腐蚀会受电压、电流、温度及时间等因素影响，其腐蚀程度较难掌控。因此，如何选择合适的金相腐蚀剂，如何使压接芯线的芯线铜层及铜合金层界线显示效果良好、如何简化金相组织显示方法就显得十分必要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种腐蚀效果好且腐蚀时间可精确控制的金相腐蚀剂、压接芯线的金相组织显示方法。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种压接芯线的金相组织显示方法，该显示方法包括：第一步，提供若干铜线及铜合金线材的金相试样，所述金相试样包括若干芯线铜层及围设并压接在所述若干芯线铜层外的铜合金层；第二步，提供一个容器，将金相试样固定至容器内，加入保丽树脂；第三步，取出具有保丽树脂包围的金相试样，对所述金相试样进行机械研磨，再对研磨后的金相试样进行机械抛光；第四步，提供金相腐蚀剂，所述金相腐蚀剂为六水三氯化铁、盐酸及酒精的混合溶液，将抛光后的金相试样浸染所述金相腐蚀剂以进行金相微腐蚀；第五步，将腐蚀后的金相试样冲洗烘干，用显微镜观察所述将烘干后的金相试样的多芯线铜层与铜合金层。进一步的，所述六水三氯化铁、盐酸及酒精按照质量百分比为6％～8％：14％～16％：76％～80％的比例配制而成。进一步的，所述金相试样放入保丽树脂后进行4h以上的冷镶埋。进一步的，采用棉签蘸取腐蚀液擦拭金相试样或将金相试样置于流动的腐蚀液下以进行金相微腐蚀。进一步的，所述棉签蘸取腐蚀液在逆向现磨方向擦拭3～5次金相试样。进一步的，所述金相试样腐蚀后需用流动水冲洗10s以上。进一步的，所述金相试样冲洗后用烘箱烘烤且烘烤温度为50℃，烘烤时间3min～5min。进一步的，第五步中，使用高倍率光学显微镜或电子扫描电镜进行金相组织观察。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种金相腐蚀剂，用于对压接后的若干芯铜线及铜合金线材的金相试样的腐蚀，所述金相试样包括若干芯线铜层及围设并压接在所述若干芯线铜层外的铜合金层，所述金相腐蚀剂为六水三氯化铁、盐酸及酒精的混合溶液。进一步的，所述六水三氯化铁、盐酸及酒精按照质量百分比为6％～8％：14％～16％：76％～80％的比例配制而成。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：使用上述技术方案可大大提高压接芯线腐蚀效率及表面金相显微组织显示效果。【附图说明】图1是腐蚀前芯线铜层及铜合金层金相组织显示图片；及图2是腐蚀后芯线铜层及铜合金层相组织显示图片。【具体实施方式】为了使本
的人员更好地理解本专利技术，下面结合具体实例对本专利技术的技术方案进行详细说明。该显示方法包括以下步骤：第一步，提供若干铜线及铜合金线材的金相试样，如图1所示，所述金相试样包括若干芯线铜层11及围设并压接在所述若干芯线铜层11外的铜合金层12，可以看出位于内侧的芯线铜层11几乎为一体式样态，完全区分不出各芯线之间的分界线，而芯线铜层11与铜合金层12有一定界限，但不是很明显；第二步，提供一个容器(未图示)，将金相试样用一个固定件固定至容器内，注入液态的保丽树脂，所述金相试样放入保丽树脂后进行4h以上的冷镶埋，冷镶埋后的效果如图1所示，保丽树脂层13围设在所述铜合金层12的外侧；第三步，取出具有保丽树脂层13包围的金相试样，若容器为圆形，则该整体结构也为圆形，该种结构类似琥珀状，对所述取出后的金相试样进行机械研磨，再对研磨后的金相试样进行机械抛光；第四步，提供金相腐蚀剂，所述金相腐蚀剂为六水三氯化铁、盐酸及酒精的混合溶液，具体的，所述金相腐蚀剂为所述六水三氯化铁、盐酸及酒精分别按照质量百分比为6％～8％：14％～16％：76％～80％的比例配制而成，将抛光后的金相试样浸染所述配比的金相腐蚀剂进行10s～20s金相微腐蚀，所述腐蚀方式可以采用如下两种方式：用棉签蘸取腐蚀液擦拭金相试样或将金相试样置于流动的腐蚀液下进行金相微腐蚀，若用棉签蘸取腐蚀液的方式的话，则在逆向现磨方向擦拭3～5次金相试样，需要注意的是，浸染腐蚀剂的金相试样的腐蚀时间不能太长，需要时刻用秒表计时观察浸染时间，以免将所述铜层过度腐蚀；第五步，将腐蚀后的金相试样进行冲洗，具体的需要用流动水冲洗所述腐蚀后的金相试样需用10s以上，再将冲洗后的金相试样进行烘干，具体的所述冲洗后的金相试样用烘箱烘烤且烘烤温度为50℃，烘烤时间3min～5min为最佳，最后使用高倍率光学显微镜或电子扫描电镜进行金相组织观察观察所述将烘干后的金相试样的芯线铜层11及铜合金层12，如图2所示，可清楚、明显的观察到所述各芯线铜层11、铜合金层12与芯线铜层11及保丽树脂层13与铜合金层12之间分界线，以此可以进行后续的测量与改善。所以，运用本专利技术的技术方案可清晰地显示出芯线压接后的芯线铜层11、铜合金层12及保丽树脂层13之间的界限，有利于分层观察，进而有利于观察各芯线之间的压接程度或是芯线与铜合金层之间的压接程度，进而便于调整所述芯线数量、压接力的大小以满足下一步应用需求。本实施例中的金相腐蚀剂是六水三氯化铁、盐酸及酒精的混合溶液，其具体配比为：六水三氯化铁、盐酸及酒精按照质量百分比为6％～8％：14％～16％：76％～80％制成。应用所述金相腐蚀剂对压接后的芯线及铜合金层的金相试样进行腐蚀，可大大提高芯线铜层及铜合金层的腐蚀效率及金相显微组织显示效果。将六水三氯化铁盐酸及酒精按要求比例均匀混和即得所述金相腐蚀剂，配制方法简单。而且所用试剂均为常规试剂，可以使本专利技术的使用推广更加便捷。另外，本专利技术的金相腐蚀剂腐蚀的速度呈现均匀稳定的态势，使腐蚀程度能够较为有效地控制。以上所述仅为本专利技术的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本专利技术说明书而对本专利技术技术方案采取的任何等效的变化，均为本专利技术的权利要求所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压接芯线的金相组织显示方法，其特征在于，该显示方法包括：第一步，提供若干铜线及铜合金线材的金相试样，所述金相试样包括若干芯线铜层及围设并压接在所述若干芯线铜层外的铜合金层；第二步，提供一个容器，将金相试样固定至容器内，加入保丽树脂；第三步，取出具有保丽树脂包围的金相试样，对所述金相试样进行机械研磨，再对研磨后的金相试样进行机械抛光；第四步，提供金相腐蚀剂，所述金相腐蚀剂为六水三氯化铁、盐酸及酒精的混合溶液，将抛光后的金相试样浸染所述金相腐蚀剂以进行金相微腐蚀；第五步，将腐蚀后的金相试样冲洗烘干，用显微镜观察所述将烘干后的金相试样的芯线铜层与铜合金层。

【技术特征摘要】
1.一种压接芯线的金相组织显示方法，其特征在于，该显示方法包括：第一步，提供若干铜线及铜合金线材的金相试样，所述金相试样包括若干芯线铜层及围设并压接在所述若干芯线铜层外的铜合金层；第二步，提供一个容器，将金相试样固定至容器内，加入保丽树脂；第三步，取出具有保丽树脂包围的金相试样，对所述金相试样进行机械研磨，再对研磨后的金相试样进行机械抛光；第四步，提供金相腐蚀剂，所述金相腐蚀剂为六水三氯化铁、盐酸及酒精的混合溶液，将抛光后的金相试样浸染所述金相腐蚀剂以进行金相微腐蚀；第五步，将腐蚀后的金相试样冲洗烘干，用显微镜观察所述将烘干后的金相试样的芯线铜层与铜合金层。2.如权利要求1所述的压接芯线的金相组织显示方法，其特征在于：所述六水三氯化铁、盐酸及酒精按照质量百分比为6％～8％：14％～16％：76％～80％的比例配制而成。3.如权利要求1所述的压接芯线的金相组织显示方法，其特征在于：所述金相试样放入保丽树脂后进行4H以上的冷镶埋。4.如权利要求1所述的压接芯线的金相组织显示方法，其特征在于：采用棉签蘸...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈祖鹏，童浩，高丽珠，梁超，戴新国，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32