感光组件及其滤光片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种滤光片。该滤光片，应用于摄像模组中，包括：滤光本体，包括相对的滤光表面以及增透表面；填胶条，设于增透表面，用于与位于摄像模组的电路板上的胶条连接。在将上述滤光片组装于感光芯片及电路板时，先将滤光片放置于感光芯片上，并使得填胶条位于感光芯片外侧，并与事先形成于电路板上的胶条连接。由于填胶条可以占据电路板与滤光片的延伸部之间的空间，从而在画胶形成未固化的胶条时，未固化的胶条远离电路板的一端可以低于感光芯片，画胶总量变少，在画胶速度不变的情况下，可以缩短画胶时间，从而提高画胶效率。而且未固化的胶条远离电路板的一端可以低于感光芯片，在感光芯片上放置滤光片时，可以有效防止胶水外溢。

【技术实现步骤摘要】
感光组件及其滤光片本技术要求申请日为2018年07月03日，申请号为201821042150.9的中国专利申请的优先权。
本技术涉及摄像
，特别是涉及一种感光组件及其滤光片。
技术介绍
摄像模组通常包括感光组件及设于感光组件上的镜头组件，其中，感光组件包括电路板、感光芯片、支架及滤光片，感光芯片设于电路板上，且与电路板电连接，支架设于电路板上，且支架为两端开口的中空结构，感光芯片位于支架内，滤光片设于支架远离电路板的一端，且与感光芯片间隔设置。由于滤光片与感光芯片间隔设置，光线经过滤光片后，部分直接到达感光芯片上，部分到达支架的内壁，光线在支架的内壁进行反射及漫反射，从而导致成像产生光斑、鬼影等不良光学现象。为了解决上述问题，将滤光片直接放置于感光芯片上，并使得滤光片的一侧延伸至感光芯片外，再在滤光片的延伸部与电路板之间画胶，形成未固化的胶条，胶条固化后，滤光片固定于电路板上。而为了使得胶条固化后，胶条与滤光片无缝连接，在画胶形成未固化的胶条时，未固化的胶条远离电路板的一端与感光芯片齐平，甚至高于感光芯片，导致画胶量较大，画胶效率低下。而且未固化的胶条与感光芯片齐平，甚至高于感光芯片，在感光芯片上放置滤光片时，容易导致胶水外溢。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种画胶效率较高且不容易溢胶的感光组件及其滤光片。一种滤光片，应用于摄像模组中，包括：滤光本体，包括相对的滤光表面以及增透表面；以及填胶条，设于所述增透表面，用于与位于所述摄像模组的电路板上的胶条连接。在将上述滤光片组装于感光芯片及电路板时，先将滤光片放置于感光芯片上，并使得填胶条位于感光芯片外侧，并与事先形成于电路板上的胶条连接。由于填胶条占据了电路板与滤光片之间的部分空间，因此，在画胶时仅需要将胶水自电路板填充至填胶条，而无需填充至滤光片。一方面，减少了画胶所用胶水的总量，在画胶速度不变的情况下，可以缩短画胶时间，从而提高画胶效率；另一方面，画胶的胶水一端可以低于感光芯片，可以有效防止画胶时胶水外溢至感光芯片。在其中一个实施例中，所述滤光本体包括依次层叠设置的滤光层、基板以及增透层。如此，光线到达感光芯片前，先经滤光本体的滤光表面滤除杂光，再经增透表面增透，以使得尽可能多的有效的光线透过增透表面而到达感光芯片。在其中一个实施例中，所述滤光片还包括设于所述滤光表面的防杂光环，所述防杂光环的透射率小于5％，所述防杂光环的反射率小于5％。通过防杂光环来减少杂光，从而提高摄像模组的成像品质。一种感光组件，包括：电路板；感光芯片，设于所述电路板上，且与所述电路板电连接；上述的滤光片，设于所述感光芯片上，所述滤光本体包括位于所述感光芯片上的主体部以及位于所述感光芯片外的延伸部，所述填胶条位于所述延伸部靠近所述感光芯片的一侧上；以及胶条，设于所述电路板上，并与所述填胶条连接，所述胶条远离所述电路板的表面位于所述感光芯片远离所述电路板的表面的内侧。上述感光组件，具有画胶效率高且能有效防止胶水外溢的特点。在其中一个实施例中，所述填胶条的厚度为所述感光芯片的厚度的1/10-1/2倍。填胶条的厚度太小，不能有效提高画胶效率及防溢胶效果，而填胶条的厚度太大，会导致胶条的厚度太小，导致滤光片与电路板的连接牢固性较差，因为滤光片与电路板的连接牢固性与胶条的厚度相关。在其中一个实施例中，所述胶条延伸至所述延伸部远离所述主体部的一侧外。也即胶条的宽度较大。如此，非常便于在胶条上粘贴滤光片，还能进一步避免在注塑形成支架时，注塑液流至感光芯片与滤光片之间。在其中一个实施例中，所述胶条靠近所述感光芯片的一侧与所述感光芯片连接。如此，能增加滤光片与感光芯片的连接牢固性，也即间接增加滤光片与电路板的连接牢固性。在其中一个实施例中，所述填胶条与所述感光芯片靠近所述延伸部的一侧间隔设置。也即填胶条与感光芯片靠近延伸部的一侧具有间隙。如此，非常便于在感光芯片上放置滤光片，避免填胶条与感光芯片因缺少间隙而无法准确安装。在其中一个实施例中，所述填胶条与所述胶条连接的一侧具有凹槽部。也即填胶条表面粗糙不平，如此，滤光片通过延伸部及胶条与电路板连接，可以有效增加着胶面积，进而使得滤光片与电路板牢固连接。在其中一个实施例中，所述填胶条为丝印层。也即采用丝网印刷的方式形成填胶条，在形成填胶条的同时即可形成凹陷部。在其中一个实施例中，所述感光芯片的边缘包括与电路板电连接的电性连接边缘，以及与所述电性连接边缘相互独立的非电性连接边缘，所述延伸部自所述非电性连接边缘延伸至所述感光芯片外。如此，可以避免延伸部干扰感光芯片与电路板的电连接。在其中一个实施例中，所述感光组件还包括封装体，所述封装体形成于所述电路板上，所述封装体为两端开口的中空结构，所述滤光本体的边缘嵌入所述封装体。如此，可以增加滤光片及感光芯片与电路板之间的连接牢固性。附图说明图1为本技术一实施例提供的摄像模组的剖面示意图；图2为图1所示的感光组件在未设置支架时的剖面示意图；图3为另一实施例的感光组件在未设置支架时的剖面示意图；图4为另一实施例的感光组件在未设置支架时的剖面示意图；图5为图2所示的滤光片的俯视示意图；图6为图2所示的滤光片的剖面示意图；图7为本技术另一实施例提供的摄像模组的剖面示意图；图8为图7所示的感光组件的剖面示意图；图9为图8中A处的放大示意图；图10为图9的局部放大示意图；图11为图8中的感光组件在未设置支架时的俯视示意图；图12本技术另一实施例提供的摄像模组的剖面示意图；图13为图12中的感光组件在未设置支架时的俯视示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示，本技术一实施例提供的摄像模组10，包括感光组件10a及设于感光组件10a上的镜头组件10b。镜头组件10b设于感光组件10a的感光路径上。物像侧的光线经过镜头组件10b后到达感光组件10a，从而实现成像。在本实施例中，摄像模组10应用于移动终端上。具体地，在本实施例中，移动终端包括终端本体(图未示)及设于终端本体上的摄像模组10。更具体地，在本实施例中，移动终端为智能手机、平板电脑等便携式移动终端。如图1及图2所示，感光组件10a包括电路板100、感光芯片200、滤光片300、环形胶圈400以及支架500。电路板100用于承载感光芯片200等元件。电路板10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种滤光片，应用于摄像模组中，其特征在于，包括：滤光本体，包括相对的滤光表面以及增透表面；以及填胶条，设于所述增透表面，用于与位于所述摄像模组的电路板上的胶条连接。

【技术特征摘要】
2018.07.03 CN 20182104215091.一种滤光片，应用于摄像模组中，其特征在于，包括：滤光本体，包括相对的滤光表面以及增透表面；以及填胶条，设于所述增透表面，用于与位于所述摄像模组的电路板上的胶条连接。2.根据权利要求1所述的滤光片，其特征在于，所述滤光本体包括依次层叠设置的滤光层、基板以及增透层。3.根据权利要求1所述的滤光片，其特征在于，所述滤光片还包括设于所述滤光表面的防杂光环，所述防杂光环的透射率小于5％，所述防杂光环的反射率小于5％。4.一种感光组件，其特征在于，包括：电路板；感光芯片，设于所述电路板上，且与所述电路板电连接；如权利要求1-3中任一项所述的滤光片，设于所述感光芯片上，所述滤光本体包括位于所述感光芯片上的主体部以及位于所述感光芯片外的延伸部，所述填胶条位于所述延伸部靠近所述感光芯片的一侧上；以及胶条，设于所述电路板上，并与所述填胶条连接，所述胶条远离所述电路板的表面位...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈小凤，马忠科，申成哲，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36