触控显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种触控显示装置。上述的触控显示装置包括封装基板、驱动基板、绝缘层、平坦化层、第一电极层、像素定义层、第一间隔物以及第二电极层；驱动基板与封装基板相对设置，驱动基板邻近封装基板的一侧设有相电连接的第一触控连接块和芯片绑定区，封装基板邻近驱动基板的一侧设有第二触控连接块；绝缘层位于封装基板与驱动基板之间；第二电极层部分位于第二开口内且与第一电极层电连接，使驱动基板上的第一触控连接块、第一电极层以及第二电极层与封装基板内表面的第二触控连接块电连接。本发明专利技术涉及的显示装置能够进行双面减薄且触控芯片与显示驱动芯片可集成化，使触控显示装置更加轻薄化，工艺流程更加简单，成本更低。

touch sensitive display

The invention relates to a touch display device. The touch display device comprises a package substrate, a drive substrate, an insulating layer, a flattening layer, a first electrode layer, a pixel definition layer, a first spacer and a second electrode layer; the drive substrate is relative to the package substrate, and a first touch connection block and a chip binding area are arranged on one side of the drive substrate adjacent to the package substrate, and the package substrate is adjacent to the drive substrate. A second touch connection block is provided; the insulation layer is located between the encapsulation substrate and the driving substrate; the second electrode layer is located in the second opening and electrically connected with the first electrode layer, so that the first touch connection block, the first electrode layer and the second electrode layer on the driving substrate are electrically connected with the second touch connection block on the inner surface of the encapsulation substrate. The display device of the present invention can achieve double-sided thinning, and the touch chip and the display driver chip can be integrated, so that the touch display device is lighter, the process flow is simpler and the cost is lower.

【技术实现步骤摘要】
触控显示装置
本专利技术涉及主动式显示
，特别是涉及一种触控显示装置。
技术介绍
根据触控电极与显示面板的相对位置，触控显示装置可分为外挂式、整合式以及内建式。相比外挂式和整合式，内建式的触控显示装置的触控驱动芯片与显示驱动芯片集成于一体，使触控显示装置的结构较轻薄。然而传统的触控显示装置在封装基板进行触控柔性线路板绑定以及在驱动基板进行显示驱动柔性线路板绑定，然后将两块柔性线路板进行连接，而封装基板外侧含有触控电极面因此该面不能进行玻璃减薄，以上原因导致触控显示装置的结构轻薄化受到限定且成本较高、绑定工艺复杂。
技术实现思路
基于此，有必要针对触控显示装置的结构轻薄化受到限定且成本较高的问题，提供一种触控显示装置。一种触控显示装置，包括：封装基板；驱动基板，所述驱动基板与所述封装基板相对设置，所述驱动基板邻近所述封装基板的一侧设有第一触控连接块，所述封装基板邻近所述驱动基板的一侧设有第二触控连接块；绝缘层，所述绝缘层位于所述封装基板与所述驱动基板之间，所述绝缘层设于所述驱动基板上邻近所述封装基板的一侧，所述第一触控连接块穿设于所述绝缘层；平坦化层，所述平坦化层设于所述绝缘层的邻近所述封装基板的一侧，所述平坦化层开设有第一开口；第一电极层，所述第一电极层设于所述平坦化层的背离所述驱动基板的一侧，所述第一电极层部分位于所述第一开口内并与所述第一触控连接块电连接；像素定义层，所述像素定义层设于所述平坦化层的背离所述驱动基板的一侧，且所述像素定义层覆盖于所述第一电极层上，所述像素定义层上开设有第二开口；第一间隔物，所述第一间隔物设于所述像素定义层的邻近所述封装基板的一侧；以及第二电极层，所述第二电极层设于所述像素定义层的邻近所述封装基板的一侧，所述第二电极层覆盖于所述第一间隔物并与所述第二触控连接块电连接，且所述第二电极层部分位于所述第二开口内且与所述第一电极层电连接。上述的触控显示装置，第一间隔物设于像素定义层的邻近封装基板的一侧，使第一间隔物支撑封装基板；第一触控连接块可与芯片绑定区电连接，第一触控连接块穿设于绝缘层并与第一电极层电连接，由于第二电极层与第一电极层电连接，且第二电极层还与第二触控连接块电连接，使芯片绑定区依次通过第一触控连接块、第一电极层、第二电极层和第二触控连接块电连接，使封装基板内表面上的触控信号能够传导至芯片绑定区，在该区域绑定具有触控功能以及驱动显示功能的集成芯片，实现触控显示装置的触控显示功能；由于平坦化层开设有第一开口，第一电极层部分位于第一开口内并与第一触控连接块电连接，且像素定义层上开设有第二开口，第二电极层部分位于第二开口内且与第一电极层电连接，使位于封装基板内表面的第二触控连接块与位于驱动基板内表面的第一触控连接块、第一电极层和第二电极层电性连接；由于第一触控连接块设于封装基板内侧，使封装基板的外侧能够进行玻璃减薄，且第二触控连接块设于驱动基板的内侧，使驱动基板的外侧也能够进行玻璃减薄，如此，触控显示装置能够进行双面减薄，使触控显示装置更加轻薄化，解决了触控显示装置的结构轻薄化受到限定的问题。在其中一个实施例中，所述触控显示装置还包括子像素，所述子像素包括薄膜晶体管、与所述薄膜晶体管电连接的第三电极层、设于所述第三电极层上的发光层、以及设于所述发光层上的第四电极层；所述薄膜晶体管设于所述驱动基板上并与所述芯片绑定区电连接。在其中一个实施例中，所述平坦化层还开设有第三开口，所述第三电极层设于所述平坦化层的背离所述驱动基板的一侧，所述第三电极层部分位于所述第三开口内并与所述薄膜晶体管电连接，使第三电极层与薄膜晶体管连接的线路较短，有利于对触控显示装置进一步地轻薄化。在其中一个实施例中，所述像素定义层还开设有第四开口，所述发光层填充于所述第四开口内并与所述第三电极层电连接，使得所述发光层设于所述第三电极层上，同时使第三电极层与发光层电连接的线路较短，有利于对触控显示装置进一步地轻薄化。在其中一个实施例中，所述触控显示装置还包括阻隔层，所述阻隔层覆盖于所述第四电极层上，使阻隔层保护第四电极层同时提高发光层的出光率。在其中一个实施例中，所述封装基板的邻近所述驱动基板的一侧还设有触控图案层，所述触控图案层抵接于所述阻隔层，使所述阻隔层支撑所述触控图案层，所述触控图案层上设有与所述第二触控连接块电连接的触控电极，以感测物理触碰而产生的电容变化，进而判定触控所在位置。在其中一个实施例中，所述触控显示装置还包括第二间隔物，所述第二间隔物设于所述像素定义层的邻近封装基板的一侧，所述第四电极层还覆盖于所述第二间隔物上，第二间隔物和第一间隔物共同支撑封装基板，同时使第四电极层更好地设置于像素定义层与封装基板之间。在其中一个实施例中，所述第二电极层的厚度大于所述第四电极层的厚度，以提高第一触控连接块和第二触控连接块之间的导电性，从而改善触控显示装置的导电性能。在其中一个实施例中，所述触控显示装置还包括软性导电层，所述软性导电层设于所述第二电极层与所述第二触控连接块之间，以改善第二电极层与第二触控连接块之间的接触性能，避免了硬件与硬件之间接触不良的问题。在其中一个实施例中，所述软性导电层为导电胶层，使第二电极层与第二触控连接块之间具有更好的接触性能。附图说明图1为一实施例的触控显示装置的示意图；图2为图1所示触控显示装置的局部放大图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对触控显示装置进行更全面的描述。附图中给出了触控显示装置的首选实施例。但是，触控显示装置可以采用许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对触控显示装置的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在触控显示装置的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。一实施例是，一种触控显示装置包括封装基板、驱动基板、绝缘层、平坦化层、第一电极层、像素定义层、第一间隔物以及第二电极层；所述驱动基板与所述封装基板相对设置，所述驱动基板邻近所述封装基板的一侧设有第一触控连接块，所述封装基板邻近所述驱动基板的一侧设有第二触控连接块；所述绝缘层位于所述封装基板与所述驱动基板之间，所述绝缘层设于所述驱动基板上邻近所述封装基板的一侧，所述第一触控连接块穿设于所述绝缘层；所述平坦化层设于所述绝缘层的邻近所述封装基板的一侧，所述平坦化层开设有第一开口；所述第一电极层设于所述平坦化层的背离所述驱动基板的一侧，所述第一电极层部分位于所述第一开口内并与所述第一触控连接块电连接；所述像素定义层设于所述平坦化层的背离所述驱动基板的一侧，且所述像素定义层覆盖于所述第一电极层上，所述像素定义层上开设有第二开口；所述第一间隔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触控显示装置，其特征在于，包括：封装基板；驱动基板，所述驱动基板与所述封装基板相对设置，所述驱动基板邻近所述封装基板的一侧设有第一触控连接块，所述封装基板邻近所述驱动基板的一侧设有第二触控连接块；绝缘层，所述绝缘层位于所述封装基板与所述驱动基板之间，所述绝缘层设于所述驱动基板上邻近所述封装基板的一侧，所述第一触控连接块穿设于所述绝缘层；平坦化层，所述平坦化层设于所述绝缘层的邻近所述封装基板的一侧，所述平坦化层开设有第一开口；第一电极层，所述第一电极层设于所述平坦化层的背离所述驱动基板的一侧，所述第一电极层部分位于所述第一开口内并与所述第一触控连接块电连接；像素定义层，所述像素定义层设于所述平坦化层的背离所述驱动基板的一侧，且所述像素定义层覆盖于所述第一电极层上，所述像素定义层上开设有第二开口；第一间隔物，所述第一间隔物设于所述像素定义层的邻近所述封装基板的一侧；以及第二电极层，所述第二电极层设于所述像素定义层的邻近所述封装基板的一侧，所述第二电极层覆盖于所述第一间隔物并与所述第二触控连接块电连接，且所述第二电极层部分位于所述第二开口内且与所述第一电极层电连接。

【技术特征摘要】
1.一种触控显示装置，其特征在于，包括：封装基板；驱动基板，所述驱动基板与所述封装基板相对设置，所述驱动基板邻近所述封装基板的一侧设有第一触控连接块，所述封装基板邻近所述驱动基板的一侧设有第二触控连接块；绝缘层，所述绝缘层位于所述封装基板与所述驱动基板之间，所述绝缘层设于所述驱动基板上邻近所述封装基板的一侧，所述第一触控连接块穿设于所述绝缘层；平坦化层，所述平坦化层设于所述绝缘层的邻近所述封装基板的一侧，所述平坦化层开设有第一开口；第一电极层，所述第一电极层设于所述平坦化层的背离所述驱动基板的一侧，所述第一电极层部分位于所述第一开口内并与所述第一触控连接块电连接；像素定义层，所述像素定义层设于所述平坦化层的背离所述驱动基板的一侧，且所述像素定义层覆盖于所述第一电极层上，所述像素定义层上开设有第二开口；第一间隔物，所述第一间隔物设于所述像素定义层的邻近所述封装基板的一侧；以及第二电极层，所述第二电极层设于所述像素定义层的邻近所述封装基板的一侧，所述第二电极层覆盖于所述第一间隔物并与所述第二触控连接块电连接，且所述第二电极层部分位于所述第二开口内且与所述第一电极层电连接。2.根据权利要求1所述的触控显示装置，其特征在于，所述触控显示装置还包括子像素，所述子像素包括薄膜晶体管、与所述薄膜晶体管电连接的第三电极层、设于所述第三电极层上的发光层、以及设于所述发光层上的第四电极层；所述薄膜晶体管设于所述驱动基板上并与所述芯片绑...

【专利技术属性】
技术研发人员：段海超，叶雁祥，吴俊雄，丁俊，
申请(专利权)人：信利惠州智能显示有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44