A method of manufacturing a substrate for display panel restrains the adverse effect of etching and annealing on one film of semiconductor film and transparent electrode film on another film. The device is characterized in that: a pixel electrode forming process, a pixel electrode (33) comprising a transparent electrode film is formed on a barrier insulating film (38) covering the gate electrode (34); a semiconductor film forming process is carried out after the pixel electrode forming process, and a semiconductor film (42) is formed on the grid insulating film (38) in the form of a part of the pixel electrode (33); and an annealing process is carried out on the semiconductor. After the film forming process, the semiconductor film (42) is annealed, and the etching process is carried out after the annealing process. By etching the semiconductor film (42), the channel (37) overlapping the gate electrode (34) is formed on the same layer as the pixel electrode (33).
【技术实现步骤摘要】
显示面板用基板的制造方法
本专利技术涉及显示面板用基板的制造方法。
技术介绍
以往,作为显示装置所使用的显示面板用基板的一个例子,已知下述专利文献1所记载的显示面板用基板。在专利文献1所记载的显示面板用基板中,在透明基板上按顺序层叠有栅极配线、栅极绝缘膜、半导体膜(沟道部)、源极用导电膜(和漏极用导电膜)、绝缘膜以及透明电极膜(像素电极)。现有技术文献专利文献专利文献1:特开2011-151194号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在上述构成中,半导体膜经由漏极用导电膜与透明电极膜连接。绝缘膜介于透明电极膜与漏极用导电膜之间。因此,要想连接透明电极膜与漏极用导电膜,需要在绝缘膜形成接触孔。如果将透明电极膜和半导体膜配置在同一层,则无需形成上述的接触孔,因此能够削减工时。然而,在将透明电极膜和半导体膜配置在同一层的构成中,担心会发生对其中一个膜实施的蚀刻处理、退火处理给另一个膜带来不良影响的事态。本专利技术是基于上述这样的情况而完成的,其目的在于,在将半导体膜和透明电极膜配置在同一层的情况下,抑制对半导体膜和透明电极膜中的一个膜进行的蚀刻处理、退火处理给另一个膜带来不良影响的事态。用于解决问题的方案为了解决上述问题,本专利技术的显示面板用基板的制造方法的特征在于,具备:像素电极形成工序,在覆盖栅极电极的栅极绝缘膜上形成包括透明电极膜的像素电极;半导体膜形成工序,上述半导体膜形成工序在上述像素电极形成工序之后进行,在上述栅极绝缘膜上以一部分覆盖上述像素电极的形式形成半导体膜;退火处理工序,上述退火处理工序在上述半导体膜形成工序之后进行,对上述半导体膜进行退火 ...
【技术保护点】
1.一种显示面板用基板的制造方法,其特征在于,具备:像素电极形成工序,在覆盖栅极电极的栅极绝缘膜上形成包括透明电极膜的像素电极;半导体膜形成工序,上述半导体膜形成工序在上述像素电极形成工序之后进行,在上述栅极绝缘膜上以一部分覆盖上述像素电极的形式形成半导体膜;退火处理工序,上述退火处理工序在上述半导体膜形成工序之后进行,对上述半导体膜进行退火处理;以及蚀刻工序,上述蚀刻工序在上述退火处理工序之后进行,通过对上述半导体膜进行蚀刻,将与上述栅极电极重叠的沟道部形成在与上述像素电极同一层。
【技术特征摘要】
2017.09.13 JP 2017-1753711.一种显示面板用基板的制造方法,其特征在于,具备:像素电极形成工序,在覆盖栅极电极的栅极绝缘膜上形成包括透明电极膜的像素电极;半导体膜形成工序,上述半导体膜形成工序在上述像素电极形成工序之后进行,在上述栅极绝缘膜上以一部分覆盖上述像素电极的形式形成半导体膜;退火处理工序,上述退火处理工序在上述半导体膜形成工序之后进行,对上述半导体膜进行退火处理;以及蚀刻工序,上述蚀刻工序在上述退火处理工序之后进行,通过对上述半导体膜...
【专利技术属性】
技术研发人员:原义仁,大东彻,今井元,前田昌纪,北川英树,伊藤俊克,川崎达也,
申请(专利权)人:夏普株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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