液体喷射头、液体喷射装置以及压电设备制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种液体喷射头、液体喷射装置及压电设备。液体喷射头具有：流道形成基板(10)；保护基板(30)，其被接合于所述流道形成基板(10)的所述一面侧并具有流道(31)；流道部件(40)，其被接合于所述保护基板(30)的与所述流道形成基板(10)相反一侧；驱动电路(120)，其被安装于由流道形成基板(10)、保护基板(30)和流道部件(40)包围而形成的空间(34)内；填充剂(121)，其被填充于所述驱动电路(120)与所述流道形成基板(10)、以及驱动电路(120)与保护基板(30)之间；保护膜(200)，其被形成于从保护基板(30)的所述流道的内壁起、至保护基板(30)的与流道部件(40)接合的接合面中的至少与所述内壁的边界侧为止，所述保护膜(200)具有露出孔(201)，所述露出孔(201)使所述填充剂(121)的表面的至少一部分露出。

Liquid ejector head, liquid ejector and piezoelectric equipment

The invention relates to a liquid jet head, a liquid jet device and a piezoelectric device. The liquid jet head has: a runner forming substrate (10); a protective substrate (30), which is connected to one side of the runner forming substrate (10) and has a runner (31); a runner component (40), which is connected to the opposite side of the runner forming substrate (10) of the protective substrate (30); and a driving circuit (120), which is mounted on a runner forming a substrate (10), a protective substrate (30) and a runner part. A space (34) surrounded by a piece (40); a filler (121), which is filled between the drive circuit (120) and the channel forming substrate (10) and the drive circuit (120) and the protection substrate (30); and a protective film (200), which is formed from the inner wall of the channel described by the protective substrate (30) to the joint surface of the protective substrate (30) and the channel component (40) at least with the said inner wall. Up to the boundary side, the protective film (200) has an exposed hole (201), which exposes at least part of the surface of the filler (121).

【技术实现步骤摘要】
液体喷射头、液体喷射装置以及压电设备
本专利技术涉及一种喷射液体的液体喷射头、具备液体喷射头的液体喷射装置以及具有压电元件的压电设备。
技术介绍
作为被用于液体喷射头的代表性的示例即喷墨式记录头的压电设备，存在如下的压电设备，即，具备：设置有与喷嘴连通的独立流道、以及与独立流道连通的液体供给室的流道形成基板；隔着振动板而被设置在流道形成基板的一面侧的压电元件。对于具有这种压电设备的喷墨式记录头，提出了一种在流道形成基板上直接安装对压电元件进行驱动的驱动电路的技术(例如，参照专利文献1)。但是，如果利用保护膜来覆盖被设置于驱动电路与流道形成基板之间的底部填充剂等填充剂从而保护流道形成基板免受油墨的影响，则存在如下问题，即，从填充剂产生的气体并未排出至外部，由此会在驱动电路的端子或与端子相连接的配线的表面上产生污染，从而变得易于发生配线的短路或绝缘破坏的情况。此外，还存在如下问题，即，由于从填充剂产生的气体，而使驱动电路与流道形成基板之间的接合面的粘着性恶化，从而易于发生迁移的情况。另外，这种问题并不限定于以喷墨式记录头为代表的液体喷射头，在液体喷射头以外的压电设备中也同样存在。专利文献1：日本特开2017-24334号公报
技术实现思路
本专利技术鉴于这种情况，其目的在于，提供一种通过向外部排出从填充剂产生的气体从而能够抑制由气体引起的配线的短路、绝缘破坏、迁移等不良情况的液体喷射头、液体喷射装置以及压电设备。解决上述课题的本专利技术的方式涉及一种液体喷射头，其特征在于，具备：喷嘴板，其上形成有包含喷射液体的第一喷嘴的第一喷嘴列、和包含喷射液体第二喷嘴的第二喷嘴列；流道形成基板，其上形成有与所述第一喷嘴连通的第一压力产生室、和与所述第二喷嘴连通的第二压力产生室；振动板，其被形成于所述流道形成基板的一面侧；第一压电元件，其被设置于所述振动板上的与所述第一压力产生室相对应的位置上；第二压电元件，其被设置于所述振动板上的与所述第二压力产生室相对应的位置上；保护基板，其被接合于所述流道形成基板的所述一面侧并具有流道；流道部件，其被接合于所述保护基板的与所述流道形成基板相反一侧；驱动电路，其被安装于由所述流道形成基板、所述保护基板和所述流道部件包围而形成的空间内，且被安装于所述流道形成基板的所述第一压电元件与所述第二压电元件之间，并对所述第一压电元件和所述第二压电元件进行驱动；填充剂，其被填充于所述驱动电路与所述流道形成基板、以及所述驱动电路与所述保护基板之间；保护膜，其被形成于从所述保护基板的所述流道的内壁起、至所述保护基板的与所述流道部件接合的接合面中的至少与所述内壁的边界侧为止，所述保护膜具有露出孔，所述露出孔使所述填充剂的表面的至少一部分露出。在所涉及的方式中，通过在保护膜上设置露出孔，从而能够将从填充剂产生的气体从露出孔排出至空间内。因此，能够对从填充剂产生的气体向驱动电路的端子部或者驱动电路与流道形成基板的接合界面移动的情况进行抑制，从而能够抑制由气体引起的端子部的污染，并且能够抑制因接合界面的紧贴不良而引起的迁移。在此，优选为，所述保护膜被延伸设置于所述填充剂的所述表面的一部分上，并且所述露出孔使所述充填剂的所述表面的一部分露出。根据这种方式，即使在为了形成露出孔而对保护膜进行蚀刻时使掩膜的位置偏移，也能够抑制驱动电路等被蚀刻的情况。此外，也可以采用如下方式，即，所述露出孔以使所述填充剂的表面的整个面露出的大小而被形成。根据这种方式，即使增大露出孔的开口面积，也能够可靠地将从填充剂产生的气体经由露出孔而排出。此外，优选为，被形成于所述保护基板的与所述流道部件接合的接合面上的所述保护膜具有多个凹部。根据这种方式，通过在保护膜的与流道部件接合的接合面上设置凹部，从而能够在增大保护基板与流道部件的接合面积的同时，通过锚固效果而提高保护基板与流道部件的接合强度。此外，通过设置凹部，从而从保护基板的流道起至空间为止的接合界面变长，由此能够经由接合界面而抑制液体向空间内进入。此外，优选为，配置有所述驱动电路的所述空间被设为大气开放。根据这种方式，能够将从填充剂经由露出孔而被排出的气体从空间排出至外部，从而使气体难以向驱动电路的端子部或者驱动电路与流道形成基板的接合界面侧进一步移动。此外，优选为，在配置有所述驱动电路的所述空间内，设置有对从所述填充剂所产生的气体进行吸附的吸附剂。根据这种方式，能够使从填充剂经由露出孔而被排出的气体吸附在吸附剂上，从而使气体难以向驱动电路的端子部或者驱动电路与流道形成基板的接合界面侧进一步移动。另外，本专利技术的其他方式涉及一种液体喷射装置，其特征在于，具备上述方式的液体喷射头。在所涉及的方式中，能够实现如下的液体喷射装置，所述液体喷射装置对由从填充剂被排出的气体所引起的配线的短路、绝缘破坏、迁移等不良情况进行了抑制。此外，本专利技术的另一方式涉及一种压电设备，其被用于液体喷射头中，其特征在于，具备：流道形成基板，其形成有第一凹部和第二凹部；振动板，其被形成于所述流道形成基板的一面侧；第一压电元件，其被设置于所述振动板上的与所述第一凹部相对应的位置上；第二压电元件，其被设置于所述振动板上的与所述第二凹部相对应的位置上；保护基板，其被接合于所述流道形成基板的所述一面侧并具有流道；流道部件，其被接合于所述保护基板的与所述流道形成基板相反一侧；驱动电路，其被安装于由所述流道形成基板、所述保护基板和所述流道部件包围而形成的空间内，且被安装于所述流道形成基板的所述第一压电元件与所述第二压电元件之间，并对所述第一压电元件和所述第二压电元件进行驱动；填充剂，其被填充于所述驱动电路与所述流道形成基板、以及所述驱动电路与所述保护基板之间；保护膜，其被形成于从所述保护基板的所述流道的内壁起、至所述保护基板的与所述流道部件接合的接合面中的至少与所述内壁的边界侧为止，所述保护膜具有露出孔，所述露出孔使所述填充剂的表面的至少一部分露出。在所涉及的方式中，通过在保护膜上设置露出孔，从而能够将从填充剂产生的气体从露出孔排出至空间内。因此，能够抑制从填充剂产生的气体向驱动电路的端子部或者驱动电路与流道形成基板的接合界面移动的情况，从而能够抑制由气体引起的端子部的污染，并且能够抑制由接合界面的紧贴不良而引起的迁移。附图说明图1为本专利技术的实施方式1所涉及的记录头的分解立体图。图2为本专利技术的实施方式1所涉及的记录头的主要部分俯视图。图3为本专利技术的实施方式1所涉及的记录头的剖视图。图4为将本专利技术的实施方式1所涉及的记录头的主要部分放大后的剖视图。图5为表示本专利技术的实施方式1所涉及的记录头的制造方法的图。图6为表示本专利技术的实施方式1所涉及的记录头的制造方法的图。图7为表示本专利技术的实施方式1所涉及的记录头的制造方法的图。图8为本专利技术的实施方式2所涉及的记录头的剖视图。图9为本专利技术的实施方式3所涉及的记录头的剖视图。图10为本专利技术的实施方式4所涉及的记录头的剖视图。图11为表示一个实施方式所涉及的记录装置的简要结构的图。具体实施方式以下，参照附图，对本专利技术的实施方式进行说明。但是，以下的说明表示本专利技术的一种方式，并且在本专利技术的范围内能够任意地进行变更。在各附图中，标注了相同符号的部件表示同一部件，并适当地省略说明。此外，在各附图中，X、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种液体喷射头，其特征在于，具备：喷嘴板，其上形成有包含喷射液体的第一喷嘴的第一喷嘴列、和包含喷射液体第二喷嘴的第二喷嘴列；流道形成基板，其上形成有与所述第一喷嘴连通的第一压力产生室、和与所述第二喷嘴连通的第二压力产生室；振动板，其被形成于所述流道形成基板的一面侧；第一压电元件，其被设置于所述振动板上的与所述第一压力产生室相对应的位置上；第二压电元件，其被设置于所述振动板上的与所述第二压力产生室相对应的位置上；保护基板，其被接合于所述流道形成基板的所述一面侧并具有流道；流道部件，其被接合于所述保护基板的与所述流道形成基板相反一侧；驱动电路，其被安装于由所述流道形成基板、所述保护基板和所述流道部件包围而形成的空间内，且被安装于所述流道形成基板的所述第一压电元件与所述第二压电元件之间，并对所述第一压电元件和所述第二压电元件进行驱动；填充剂，其被填充于所述驱动电路与所述流道形成基板、以及所述驱动电路与所述保护基板之间；保护膜，其被形成于从所述保护基板的所述流道的内壁起、至所述保护基板的与所述流道部件接合的接合面中的至少与所述内壁的边界侧为止，所述保护膜具有露出孔，所述露出孔使所述填充剂的表面的至少一部分露出。...

【技术特征摘要】
2017.09.13 JP 2017-1754761.一种液体喷射头，其特征在于，具备：喷嘴板，其上形成有包含喷射液体的第一喷嘴的第一喷嘴列、和包含喷射液体第二喷嘴的第二喷嘴列；流道形成基板，其上形成有与所述第一喷嘴连通的第一压力产生室、和与所述第二喷嘴连通的第二压力产生室；振动板，其被形成于所述流道形成基板的一面侧；第一压电元件，其被设置于所述振动板上的与所述第一压力产生室相对应的位置上；第二压电元件，其被设置于所述振动板上的与所述第二压力产生室相对应的位置上；保护基板，其被接合于所述流道形成基板的所述一面侧并具有流道；流道部件，其被接合于所述保护基板的与所述流道形成基板相反一侧；驱动电路，其被安装于由所述流道形成基板、所述保护基板和所述流道部件包围而形成的空间内，且被安装于所述流道形成基板的所述第一压电元件与所述第二压电元件之间，并对所述第一压电元件和所述第二压电元件进行驱动；填充剂，其被填充于所述驱动电路与所述流道形成基板、以及所述驱动电路与所述保护基板之间；保护膜，其被形成于从所述保护基板的所述流道的内壁起、至所述保护基板的与所述流道部件接合的接合面中的至少与所述内壁的边界侧为止，所述保护膜具有露出孔，所述露出孔使所述填充剂的表面的至少一部分露出。2.如权利要求1所述的液体喷射头，其特征在于，所述保护膜延伸设置于所述填充剂的所述表面的一部分上，并且所述露出孔使所述充填剂的所述表面的一部分露出。3.如权利要求1所述的液体喷射头，其特征在于，所述露出孔以使所述填充剂的表面的整个面露出的大小而...

【专利技术属性】
技术研发人员：中山雅夫，福田俊也，平井荣树，矢崎士郎，中尾元，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP