温度控制装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及光学及电子技术领域，提供一种温度控制装置，用于控制光学模组的温度，包括温度控制电路和温度控制组件，温度控制组件包括温度传感器和温度调节单元，温度控制电路与温度传感器和温度调节单元均连接；温度传感器用于探测光学模组的温度，温度调节单元用于调节光学模组的温度，温度控制电路用于控制温度调节单元；通过温度控制装置对光学模组的温度进行探测和调节，光学模组的温度可以调节并稳定在目标温度，此时可获得一系列温度下光学模组中光发射组件发射的光束数据和/或光接收组件采集的图像数据，为建立对光学模组进行温度补偿的算法提供依据，提高算法补偿的有效性，确保深度相机的测量结果一致性，提高测量精度。

【技术实现步骤摘要】
温度控制装置
本技术涉及光学及电子
，更具体地说，是涉及一种温度控制装置。
技术介绍
3D成像技术除了拥有对目标物体进行2D成像能力之外，还可以获取目标物体的深度信息，根据深度信息可以进一步实现3D扫描、场景建模、手势交互等功能，具有真实性更强，精度高，安全系数高等优点。随着科技发展，3D成像技术越来越成熟，应用于消费领域的3D成像技术将不断冲击甚至有望取代传统的2D成像技术。采用3D成像技术的深度相机、特别是结构光深度相机或TOF(时间飞行)深度相机是目前普遍用于3D成像的硬件设备。深度相机中的核心器件包括光学模组，由于光学模组的性能随着温度的变化而变化，因此在不同的温度下，光学模组的性能会发生显著变化，导致深度相机的测量精度下降。由于光学模组结构复杂、紧凑，现有技术中难以获得温度对光学模组的影响，从而导致无法对光学模组进行补偿，进而导致采用光学模组的深度相机的测量精度不高，测量结果的一致性差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种温度控制装置，以解决现有技术中无法获得温度对光学模组影响的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种温度控制装置，用于控制光学模组的温度，包括：温度控制组件，包括温度传感器和温度调节单元，所述温度传感器用于探测所述光学模组的温度，所述温度调节单元用于与所述光学模组连接且调节所述光学模组的温度；温度控制电路，与所述温度传感器和所述温度调节单元均连接，用于获取所述温度传感器的温度，并控制所述温度调节单元。在一个实施例中，所述光学模组包括光有源器件；所述温度传感器至少包括第一温度传感器，用于探测所述光有源器件的温度；所述温度调节单元至少包括第一温度调节单元，用于与所述光有源器件连接且调节所述光有源器件的温度。在一个实施例中，所述光学模组还包括光无源器件；所述温度传感器还包括第二温度传感器，用于探测所述光无源器件的温度；所述温度调节单元还包括第二温度调节单元，用于与所述光无源器件连接且调节所述光无源器件的温度。在一个实施例中，所述第一温度调节单元和所述第二温度调节单元之间设有第一隔热件。在一个实施例中，所述光无源器件包括透镜单元和衍射光学元件；所述第二温度传感器用于探测所述透镜单元的温度；所述第二温度调节单元用于与所述透镜单元连接且调节所述透镜单元的温度；所述温度传感器还包括第三温度传感器，用于探测所述衍射光学元件的温度；所述温度调节单元还包括第三温度调节单元，用于与所述衍射光学元件连接且调节所述衍射光学元件的温度。在一个实施例中，所述第二温度调节单元和所述第三温度调节单元之间还设有第二隔热件。在一个实施例中，所述温度控制组件还包括散热件；所述第一温度调节单元与所述散热件连接；和/或，所述第二温度调节单元与所述散热件连接；和/或，所述第三温度调节单元与所述散热件连接。在一个实施例中，所述散热件设有固定孔，用于对所述第一温度调节单元和/或所述第二温度调节单元和/或第三温度调节单元进行固定。在一个实施例中，所述温度调节单元包括：热沉，用于与所述光学模组连接；半导体致冷器，设于所述热沉表面，与所述温度控制电路连接，用于调节所述光学模组的温度；温控件，设于所述半导体致冷器上与所述热沉相对的一侧，至少用于传导热量。在一个实施例中，所述热沉中设有容置孔，所述温度传感器设于所述容置孔中。本技术提供的一种温度控制装置的有益效果在于：通过温度控制装置对光学模组的温度进行探测和调节，使得光学模组的温度可以调节并稳定在目标温度，此时可以获得一系列温度下光学模组中光发射组件发射的光束数据和/或光接收组件采集的图像数据，从而为建立对光学模组进行温度补偿的算法提供依据，可极大提高算法补偿的有效性，确保了采用光学模组的深度相机的测量结果一致性，提高测量精度。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的温度控制装置的结构示意图一；图2为本技术实施例提供的光发射组件的结构示意图；图3为本技术实施例提供的光接收组件的结构示意图；图4为本技术实施例提供的温度控制装置与光发射组件连接的结构示意图一；图5为本技术实施例提供的温度控制装置与光接收组件连接的结构示意图一；图6为本技术实施例提供的温度控制装置的结构示意图二；图7为本技术实施例提供的温度控制装置与光发射组件连接的结构示意图二；图8为本技术实施例提供的温度控制装置与光接收组件连接的结构示意图二；图9为本技术实施例提供的温度控制装置与光发射组件连接的结构示意图三；图10为本技术实施例提供的温度控制装置与光发射组件连接的结构示意图四；图11为本技术实施例提供的温度控制装置与光发射组件连接的结构示意图五；图12为本技术实施例提供的温度控制装置与光接收组件连接的结构示意图二；图13为本技术实施例提供的温度控制装置的结构示意图三；图14为本技术实施例提供的温度控制装置与光学模组连接的结构示意图一；图15为本技术实施例提供的温度控制装置与光学模组连接的结构示意图二。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本实施例中，光有源器件指的是将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的器件，光无源器件指的是不涉及到光电信号转换的器件。请参阅图1、图13和图14，一种温度控制装置1，用于控制光学模组2的温度，包括温度控制电路10和温度控制组件11，温度控制组件11包括温度传感器110和温度调节单元120，温度控制电路10与温度传感器110和温度调节单元120均连接。其中，温度传感器110用于探测光学模组2的温度，温度调节单元120用于与光学模组2连接且调节光学模组2的温度，温度控制电路10用于获取温度传感器110的温度，并控制温度调节单元120。请参阅图14，在一个实施例中，光学模组2包括光发射组件21和光接收组件22，其中光发射组件21用于产生并发射光束，该光束照射至物体的表面，经物体反射后传播至光接收组件22，光接收组件22接收光束并成像。温度控制组件11可用于控制光发射组件21和/或光接收组件22的温度，从而使得光发射组件21和/或光接收组件22的温度可以维持在目标温度。目标温度可以是一个定值，也可以是按照要求设定的一系列温度值。由于光学模组2的性能随着温度的变化而变化，而在实际使用过程中，光学本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度控制装置，用于控制光学模组的温度，其特征在于，包括：温度控制组件，包括温度传感器和温度调节单元，所述温度传感器用于探测所述光学模组的温度，所述温度调节单元用于与所述光学模组连接且调节所述光学模组的温度；温度控制电路，与所述温度传感器和所述温度调节单元均连接，用于获取所述温度传感器的温度，并控制所述温度调节单元。

【技术特征摘要】
1.一种温度控制装置，用于控制光学模组的温度，其特征在于，包括：温度控制组件，包括温度传感器和温度调节单元，所述温度传感器用于探测所述光学模组的温度，所述温度调节单元用于与所述光学模组连接且调节所述光学模组的温度；温度控制电路，与所述温度传感器和所述温度调节单元均连接，用于获取所述温度传感器的温度，并控制所述温度调节单元。2.如权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，所述光学模组包括光有源器件；所述温度传感器至少包括第一温度传感器，用于探测所述光有源器件的温度；所述温度调节单元至少包括第一温度调节单元，用于与所述光有源器件连接且调节所述光有源器件的温度。3.如权利要求2所述的温度控制装置，其特征在于，所述光学模组还包括光无源器件；所述温度传感器还包括第二温度传感器，用于探测所述光无源器件的温度；所述温度调节单元还包括第二温度调节单元，用于与所述光无源器件连接且调节所述光无源器件的温度。4.如权利要求3所述的温度控制装置，其特征在于，所述第一温度调节单元和所述第二温度调节单元之间设有第一隔热件。5.如权利要求3所述的温度控制装置，其特征在于，所述光无源器件包括透镜单元和衍射光学元件；所述第二温度传感器用于探测所述透镜单元的温度；所述第二温度调...

【专利技术属性】
技术研发人员：王振兴，赖军威，
申请(专利权)人：深圳奥比中光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44