玻璃组件上的接口芯片制造技术

在一个示例性实施方式中，一种光电组件(200)包括：电子基板(208)、耦合在电子基板的第一侧上的透明部件(202)、以及第一部件(210)，该第一部件可由耦合到电子基板的与第一侧相对置的第二侧的镀镍铜形成或可包括这样的镀镍铜。电子基板、透明部件和第一部件可限定密封外壳(244)。激光器阵列(232)或接收器阵列(236)可以机械地耦合到外壳内部的透明部件，并且定向成通过透明部件发送或接收光信号。激光器阵列或接收器阵列可以电耦合到电子基板。第二部件(214)可在密封外壳中定位在第一部件和透明部件之间，其中热界面材料在第二部件和透明部件之间形成第一界面。

Interface Chip on Glass Module

In an exemplary embodiment, an optoelectronic component (200) includes an electronic substrate (208), a transparent component (202) coupled to the first side of the electronic substrate, and a first component (210), which may be formed by nickel-plated copper coupled to the second side opposite the first side of the electronic substrate or may include such nickel-plated copper. Electronic substrates, transparent components and first components may be limited to sealed enclosures (244). Laser arrays (232) or receiver arrays (236) can be mechanically coupled to transparent components within the housing and directed to send or receive optical signals through transparent components. Laser or receiver arrays can be electrically coupled to the electronic substrate. The second component (214) can be positioned between the first component and the transparent component in the sealed housing, in which the thermal interface material forms the first interface between the second component and the transparent component.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】玻璃组件上的接口芯片
本公开内容大体涉及用于信号传输的光电组件。
技术介绍
光信号可用于在诸如光纤网络或计算机系统之类的各种应用中快速且可靠地传输信息。与其他类型的网络(诸如基于铜线的网络)相比，光纤网络具有各种优点。许多现有的铜线网络以对于铜线技术来说接近最大可能的数据传输速率和接近最大可能的距离运行。光纤网络可用于在比铜线网络可能的更远的距离上以更高的速率可靠地传输数据。与其他计算机系统相比，采用高速光学互连的计算机系统可以提供改进的性能。某些计算机系统的性能可能受到计算机处理器访问存储器或与计算机系统中的其他部件通信的速率的限制。限制可能部分是由于数据互连(诸如电气连接)的物理限制。例如，具有可用于电连接的特定尺寸和/或表面积的电引脚可能仅能够传输特定量的数据，并且这又可能限制数据信号的最大带宽。在某些情况下，当连接的最大带宽成为性能限制因素时，这样的连接可能会导致瓶颈。光信号(也可以称为“光学信号(opticalsignal)”)可用于在诸如光纤网络或计算机系统的各种应用中快速且可靠地传输信息。使用光信号的高速光学互连可允许以增加的数据速率传输信息，以减少或消除瓶颈。尽管光信号可用于在光纤网络、计算机系统或其他应用中以增加的数据速率传输数据，但许多电子部件使用电信号。光电组件可用于将电信号转换为光信号，将光信号转换为电信号，或将电信号转换为光信号并且将光信号转换为电信号。光电组件可用在光纤网络、计算机系统或其他环境中。一些光电组件可采用称为“倒装芯片”的半导体安装技术。术语“倒装芯片”可以指形成半导体装置的特定方法，和/或半导体装置的特定结构。具体地，倒装芯片装置可使用可控塌陷芯片连接将半导体装置互连到其他电路。在典型的倒装芯片工艺中，可以在晶片上创建集成电路。焊盘可以在芯片的表面上金属化。焊点可以沉积在每个焊盘上。可以将晶片切割成芯片。可以翻转和定位芯片，使得焊球面向外部电路上的连接器。可使焊球熔化以将芯片电耦合到外部电路。可以使用电绝缘粘合剂对安装的芯片进行底部填充。尽管倒装芯片工艺对于某些半导体装置而言相对普遍，但是在光电组件中实施倒装芯片工艺存在挑战。例如，光电组件可包括与尺寸规格、制造公差、散热、应力公差、电耦合、功率处理和/或其他相关的各种要求。这些方面可能对形成倒装芯片光电组件的结构或方法提供限制。在其他方面，本公开内容提供了克服与倒装芯片光电组件及其制造相关的挑战的解决方案。本文所要求保护的主题不限于解决在比如上文所述的环境下的任何缺陷或者仅在比如上文所述的环境下操作的实施方式。而是，提供该
技术介绍
仅用于说明可以实践本文所描述的一些实施方式的一个示例性

技术实现思路
示例性光电组件可包括在第一表面和相对置的第二表面之间延伸的透明部件。激光器阵列可耦合到透明部件的第二表面。激光器阵列可定向成通过透明部件发送光信号。接收器阵列可耦合到透明部件的第二表面。接收器阵列可定向成通过透明部件接收光信号。电子基板可以机械地耦合到透明部件。第一部件可以与透明部件相对置地耦合到电子基板。第一部件可限定容座(receptacle)。第二部件可在由第一部件限定的容座中定位在第一部件和透明部件之间。第二部件的第一表面可通过热界面材料耦合到激光器阵列和接收器阵列。热界面材料可比第一部件和第二部件更软。第二部件的第二表面可通过焊料耦合到第一部件。第二表面可以与第一表面相对置。另一示例性光电组件可包括电子基板、耦合在电子基板的第一侧上的透明部件、以及耦合到电子基板的与第一侧相对置的第二侧的第一部件。电子基板、透明部件和第一部件可限定密封外壳。激光器阵列或接收器阵列可以在外壳内部机械地耦合到透明部件，并且定向成通过透明部件发送或接收光信号。激光器阵列或接收器阵列可以电耦合到电子基板。第二部件可在密封外壳中定位在第一部件和透明部件之间，其中热界面材料在第二部件和透明部件之间形成第一界面。在另一示例中，光电组件可包括散热器，所述散热器包括定位在第二部件的容座内部的第一部件。光电组件可包括透明部件和光电阵列，所述光电阵列耦合到透明部件并且定向成通过透明部件发送或接收光信号。电子部件可耦合到透明部件，并且电子基板可定位在透明部件和第二部件之间。热界面材料可定位在光电阵列、电子部件和第一部件之间。热界面材料可将第一部件耦合到光电阵列和电子部件。本
技术实现思路
以简化的形式介绍了一些概念，这些概念将在下面的具体实施方式中进一步描述。本
技术实现思路
不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。附图说明通过使用附图，将利用附加的特征和细节来描述和解释示例性实施方式，其中：图1是示例性光电模块的示意图；图2是可以在图1的光电模块中实现的示例性光电组件的示意性侧视图；和图3A-3F是图2的光电组件的一部分的示意性侧视图。图4是可以在图2的光电组件中实现的透明部件的示例。图5是可以在图2的光电组件中实现的部件的示例。具体实施方式将参照附图并且将使用特定语言来描述本公开内容的各个方面。以这种方式使用附图和描述不应被解释为限制其范围。根据本公开内容(包括权利要求)，其他方面可以是显而易见的，或者可以通过实践来学习。本公开内容大体涉及用于信号传输的光电组件。如本文所使用的，术语“光电组件”包括具有光学部件和电气部件的组件。光电组件的示例包括应答器、收发器、发射器、和/或接收器、其任何组合、或其任何部分。图1是示例性光电模块100的示意图。光电模块100可实现为光纤网络的一部分。光电模块100可用于将电信号转换成光信号，然后光信号传播通过光纤网络的光缆。替代地或另外地，光电模块100可将光信号转换为电信号。光电模块100可被配置为接收一个或多个电信号和/或光信号。光电模块100还可被配置为输出一个或多个电信号和/或光信号。将仅举例描述光电模块100，并且这种描述不限制本公开内容的范围。如图所示，光电模块100包括光接收器102、后置放大器104、激光驱动器108、光发射器110、控制模块112和持久存储器114。在操作中，光电模块100在光接收器102处接收光信号。光接收器102将光信号转换成电信号。光接收器102将得到的电信号130提供给后置放大器104。后置放大器104放大电信号130并将放大的信号118提供给主机116。主机116可包括能够与光电模块100通信的任何计算系统，诸如媒体访问控制器(“MAC”)卡、同步光纤网络(SONET)成帧器或类似者。光电模块100还可以从主机116接收电信号，以作为光信号传输。具体地，激光驱动器108可从主机116接收电信号120，并且可以驱动光发射器110以发射光信号。光发射器110包括合适的光源，诸如半导体激光器，其由驱动信号126驱动，驱动信号126表示由主机116提供的电信号120，从而使光源发射代表电信号120中携带的信息的光信号。光接收器102、后置放大器104、激光驱动器108和光发射器110的行为可由于许多因素而动态地变化。例如，温度变化、功率波动和反馈条件都可能影响这些部件的性能。因此，光电模块100可包括控制模块112，其可以评估条件，并且可以响应于所评估的条件调整光电模块100的操作。所评估的条件可包括诸如温度之类的环境本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光电组件，包括：透明部件，所述透明部件在第一表面和相对置的第二表面之间延伸；激光器阵列，所述激光器阵列耦合到所述透明部件的所述第二表面，所述激光器阵列被定向成通过所述透明部件发送光信号；接收器阵列，所述接收器阵列耦合到所述透明部件的所述第二表面，所述接收器阵列被定向成通过所述透明部件接收光信号；电子基板，所述电子基板机械地耦合到所述透明部件；第一部件，所述第一部件与所述透明部件相对置地耦合到所述电子基板，所述第一部件限定容座；和第二部件，所述第二部件在由所述第一部件限定的所述容座中定位在所述第一部件和所述透明部件之间，所述第二部件的第一表面通过热界面材料耦合到所述激光器阵列和所述接收器阵列，所述热界面材料比所述第一部件和所述第二部件更软，所述第二部件的第二表面通过焊料耦合到所述第一部件，所述第二表面与所述第一表面相对置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.29 US 62/329,8401.一种光电组件，包括：透明部件，所述透明部件在第一表面和相对置的第二表面之间延伸；激光器阵列，所述激光器阵列耦合到所述透明部件的所述第二表面，所述激光器阵列被定向成通过所述透明部件发送光信号；接收器阵列，所述接收器阵列耦合到所述透明部件的所述第二表面，所述接收器阵列被定向成通过所述透明部件接收光信号；电子基板，所述电子基板机械地耦合到所述透明部件；第一部件，所述第一部件与所述透明部件相对置地耦合到所述电子基板，所述第一部件限定容座；和第二部件，所述第二部件在由所述第一部件限定的所述容座中定位在所述第一部件和所述透明部件之间，所述第二部件的第一表面通过热界面材料耦合到所述激光器阵列和所述接收器阵列，所述热界面材料比所述第一部件和所述第二部件更软，所述第二部件的第二表面通过焊料耦合到所述第一部件，所述第二表面与所述第一表面相对置。2.如权利要求1所述的光电组件，其中所述电子基板通过第二焊料机械地耦合到所述透明部件，所述第二焊料具有与所述焊料的熔点不同的熔点。3.如权利要求1所述的光电组件，其中所述透明部件通过位于所述透明部件和所述第二部件之间的粘合剂耦合到所述第二部件。4.如权利要求1所述的光电组件，进一步包括：再分布层，所述再分布层位于所述透明部件的所述第二表面上，所述再分布层电耦合到至少所述电子基板和所述激光器阵列或所述接收器阵列。5.如权利要求4所述的光电组件，进一步包括：电子部件，所述电子部件耦合到所述透明部件的所述第二表面，所述电子部件通过所述再分布层电耦合到所述激光器阵列或所述接收器阵列。6.如权利要求4所述的光电组件，进一步包括：无源部件，所述无源部件耦合到所述透明部件的所述第二表面，所述无源部件电耦合到所述再分布层。7.如权利要求4所述的光电组件，进一步包括：一个或多个透镜，所述一个或多个透镜定位在所述透明部件的所述第一表面上，所述激光器阵列被定向成通过所述透镜的至少一个发送光信号，并且所述接收器阵列被定向成通过所述透镜的至少另一个接收光信号。8.一种光电组件，包括：电子基板；透明部件，所述透明部件耦合在所述电子基板的第一侧上；第一部件，所述第一部件耦合到所述电子基板的与所述第一侧相对置的第二侧，其中所述电子基板、所述透明部件和所述第一部件限定密封外壳；激光器阵列或接收器阵列，所述激光器阵列或接收器阵列在所述外壳的内部机械地耦合到所述透明部件，并且定向成通过所述透明部件发送或接收光信号，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：I·米兹拉希，S·J·马西卡，
申请(专利权)人：菲尼萨公司，
类型：发明
国别省市：美国,US