一种磁头及磁条卡读出设备制造技术

本实用新型专利技术涉及磁条卡读写技术领域，公开了一种磁头，包括磁头外壳和引脚线，引脚线的一端连接在磁头外壳的内部，引脚线的另一端从磁头外壳的侧面引出。由于引脚线的另一端从磁头外壳的侧面引出，因此避免了引脚线伸出磁头外壳的长度完全叠加到磁头的整体厚度上，从而降低了磁头的厚度，进而有利于实现磁头的超薄化；此外，由于引脚线直接从磁头外壳的侧面引出，因此便于采用SMT贴片工艺来实现引脚线的自动焊接，以提高引脚线的焊接质量和焊接效率。

【技术实现步骤摘要】
一种磁头及磁条卡读出设备
本技术涉及磁条卡读写
，特别是涉及一种磁头及磁条卡读出设备。
技术介绍
如图1所示，现有磁头主要包括磁头外壳100和引脚线200，引脚线200的一端连接在磁头外壳100的内部，引脚线200的另一端从磁头外壳100的底面垂直引出。由于磁头的引脚线200的另一端从磁头外壳100的底面垂直引出，导致引脚线200伸出磁头外壳100的长度(约1.0mm)叠加到磁头的整体厚度上，此时磁头的厚度至少为4.5mm，因此导致磁头的厚度较厚，从而导致无法实现磁头的超薄化。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种磁头及磁条卡读出设备，以解决现有磁头由于其引脚线从磁头外壳的底面垂直引出而导致其厚度增加的技术问题，以降低磁头的厚度，从而实现磁头的超薄化。为了解决上述技术问题，本技术提供一种磁头，包括磁头外壳和引脚线，所述引脚线的一端连接在所述磁头外壳的内部，所述引脚线的另一端从所述磁头外壳的侧面引出。作为优选方案，所述引脚线的另一端从所述磁头外壳的侧面水平引出。作为优选方案，所述引脚线的另一端从所述磁头外壳的侧面倾斜引出。作为优选方案，所述磁头外壳的侧面上设有通孔，所述引脚线的另一端穿过所述通孔。作为优选方案，所述通孔设于所述磁头外壳的侧面的底部边缘上。作为优选方案，所述引脚线至少为2对。作为优选方案，所述磁头外壳的顶部上设有用于导入磁卡的导入面，所述导入面包括设于所述磁头外壳的顶部的中部上的圆弧面以及设于所述磁头外壳的顶部的一侧上的第一斜面，所述第一斜面的一端与所述圆弧面的一端连接。作为优选方案，所述导入面还包括设于所述磁头外壳的顶部的另一侧上的第二斜面，所述第二斜面的一端与所述圆弧面的另一端连接。作为优选方案，所述第一斜面和所述第二斜面对称设于所述磁头外壳的顶部的两侧上。为了解决相同的技术问题，本技术还提供一种磁条卡读出设备，包括上述的磁头。本技术提供一种磁头，包括磁头外壳和引脚线，引脚线的一端连接在磁头外壳的内部，引脚线的另一端从磁头外壳的侧面引出。由于引脚线的另一端从磁头外壳的侧面引出，因此避免了引脚线伸出磁头外壳的长度完全叠加到磁头的整体厚度上，从而降低了磁头的厚度，进而有利于实现磁头的超薄化；此外，由于引脚线直接从磁头外壳的侧面引出，因此便于采用SMT贴片工艺来实现引脚线的自动焊接，以提高引脚线的焊接质量和焊接效率。附图说明图1是
技术介绍
中的磁头的结构示意图；图2是
技术介绍
中的磁头的正视图；图3是本技术实施例中的磁头的结构示意图；图4是本技术实施例中的磁头的另一个角度的结构示意图；图5是本技术实施例中的磁头的正视图。其中，100、磁头外壳；200、引脚线；1、磁头外壳；11、通孔；2、引脚线；12、导入面；121、圆弧面；122、第一斜面；123、第二斜面。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。在本技术的说明中，上、下、左、右、前和后等方位的描述都是针对图3进行限定的，当磁头的放置方式发生改变时，其相应的方位描述也将根据放置方式的改变而改变，本技术在此不做赘述。结合图3至图5所示，本技术优选实施例的一种磁头，包括磁头外壳1和引脚线2，所述引脚线2的一端连接在所述磁头外壳1的内部，所述引脚线2的另一端从所述磁头外壳1的侧面引出。在技术实施例中，由于所述引脚线2的另一端从所述磁头外壳1的侧面引出，因此避免了所述引脚线2伸出所述磁头外壳1的长度完全叠加到所述磁头的整体厚度上，从而降低了所述磁头的厚度，进而有利于实现所述磁头的超薄化；此外，由于所述引脚线2直接从所述磁头外壳1的侧面引出，因此便于采用SMT贴片工艺来实现所述引脚线2的自动焊接，以提高所述引脚线2的焊接质量和焊接效率。此外，在本技术实施例中，需要说明的是，为了确保所述磁头外壳1能够起到屏蔽作用，以避免所述磁头外壳1内部的电子元器件受到外界干扰，本实施例中的所述磁头外壳1为屏蔽外壳。结合图3至图5所示，为了进一步降低所述磁头的厚度，优选地，本实施例中的所述引脚线2的另一端从所述磁头外壳1的侧面水平引出，此时所述引脚线2伸出所述磁头外壳1的长度完全不会叠加到所述磁头的整体厚度上，因此大大地降低了所述磁头的厚度。此外，所述引脚线2从所述磁头外壳1的侧面水平引出，还有效地降低了所述引脚线2折断的风险。当然，在本技术实施例中，所述引脚线2的另一端也可以从所述磁头外壳1的侧面倾斜引出，只需满足有利于降低所述磁头的厚度即可，在此不做更多的赘述。结合图3至图5所示，为了使结构合理化，以实现所述引脚线2的另一端从所述磁头外壳1的侧面引出，优选地，本实施例中的所述磁头外壳1的侧面上设有通孔11，所述引脚线2的另一端穿过所述通孔11，以使所述引脚2的另一端通过所述通孔11从所述磁头外壳1的侧面引出。具体地，本实施例中的所述通孔11设于所述磁头外壳1的侧面的底部边缘上。当然，在本技术实施例中，所述通孔11也可以设置在所述磁头外壳1的侧面的其它位置上，只需满足有利于所述引脚线2的另一端从所述磁头外壳1引出即可，在此不做更多的赘述。结合图3至图5所示，为了确保所述磁头具有读写功能，本实施例中的所述引脚线2至少为2对。具体地，本实例中的所述引脚线2为2对，且2对所述引脚线2对称设于所述磁头外壳1的前后侧面上；其中，一对所述引脚线2用于所述磁头读取磁条卡信息，另一对所述引脚线用于所述磁头向磁条卡写入信息。当然，在本技术实施例中，所述引脚线2的数量可以根据实际使用要求设置，如3对、4对和5对等，只需确保所述磁头具有读写功能即可，在此不做更多的赘述。结合图3至图5所示，为了进一步降低所述磁头的厚度，本实例中的所述磁头外壳1的顶部上设有用于导入磁卡的导入面12，所述导入面12包括设于所述磁头外壳1的顶部的中部上的圆弧面121以及设于所述磁头外壳1的顶部的一侧上的第一斜面122，所述第一斜面122的一端与所述圆弧面121的一端连接。通过在所述磁头外壳1的顶部上设置所述圆弧面121与所述第一斜面122相结合的所述导入面12，以避免将整个所述导入面121均设计为圆弧面，从而减小了所述圆弧面121的半径，降低了所述圆弧面121的弧面高度，进而有效降低了所述导入面12的厚度，以进一步降低所述磁头的厚度。结合图3至图5所示，为了进一步降低所述圆弧面121的弧面高度，优选地，本实施例中的所述导入面12还包括设于所述磁头外壳1的顶部的另一侧上的第二斜面123，所述第二斜面123的一端与所述圆弧面121的另一端连接。进一步地，为了提高所述磁头在运动过程中的平衡性，本实施例中的所述第一斜面122和所述第二斜面123对称设于所述磁头外壳1的顶部的两侧上。在本技术实施例中，由于所述引脚线2从所述磁头外壳1的侧面水平引出，并且所述磁头外壳1的顶部上设有由所述圆弧面121、所述第一斜面122和所述第二斜面123相结合的所述引导面12，因此使得所述磁头的厚度可以控制在2.5mm左右，从而有效地降低了所述磁头的厚度，以实现所述磁头的超薄化。为了解决相同的技术问题，本技术还提供一种磁条卡读出设备，包括上述的磁头。综上，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磁头，其特征在于，包括磁头外壳和引脚线，所述引脚线的一端连接在所述磁头外壳的内部，所述引脚线的另一端从所述磁头外壳的侧面引出。

【技术特征摘要】
1.一种磁头，其特征在于，包括磁头外壳和引脚线，所述引脚线的一端连接在所述磁头外壳的内部，所述引脚线的另一端从所述磁头外壳的侧面引出。2.如权利要求1所述的磁头，其特征在于，所述引脚线的另一端从所述磁头外壳的侧面水平引出。3.如权利要求1所述的磁头，其特征在于，所述引脚线的另一端从所述磁头外壳的侧面倾斜引出。4.如权利要求1-3任一项所述的磁头，其特征在于，所述磁头外壳的侧面上设有通孔，所述引脚线的另一端穿过所述通孔。5.如权利要求4所述的磁头，其特征在于，所述通孔设于所述磁头外壳的侧面的底部边缘上。6.如权利要求1-3任一项所述的磁头，其特征在于，所述引脚线至...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙定科，王文武，
申请(专利权)人：新科实业有限公司，
类型：新型
国别省市：中国香港,81