RFID印刷天线及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种RFID印刷天线及其制备方法，所述RFID印刷天线包括基板、保护板、印刷天线和高分子膜层，所述印刷天线为采用导电油墨印刷在基板和保护板之间的印刷导电天线，保护板和基板之间设有相适配的定位突起和定位槽，高分子膜层密封包覆在基板和保护板的外部。本发明专利技术具有独特的结构层次设计，具有良好的防水、防折、防火和导电性能，适用范围广，且制备方法易于实现，有利于降低企业的生产成本和RFID电子标签技术的推广。

【技术实现步骤摘要】
RFID印刷天线及其制备方法
本专利技术涉及印刷
，特别是涉及一种结构独特、性能稳定、使用寿命长的RFID印刷天线及其制备方法。技术背景RFID称无线射频识别，是一种通信技术，俗称电子标签，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触，是一种非接触式的自动识别技术，通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据。目前RFID标签的系统主要由三部分组成，即标签、阅读器和天线。由于传统制造技术铜导线绕制工艺的成本较高、速度慢，而金属箔蚀刻工艺存在精度低、污染环境、防水耐折性差的弊病，现有技术中越来越多地采用印刷的方式直接印制RFID标签天线。在实际印制过程中，采用细度达到预设要求的导电油墨。由于RFID标签已经广泛地应用于生活和生产的各个领域，已经取代许多场合使用的一维条形码和二维码，但是由于所应用的产品的不同，RFID标签的性能也需要作相应的改进，以适应不同的条件，不影响RFID的信息读取。
技术实现思路
针对上述技术问题，本专利技术提供了一种RFID印刷天线及其制备方法，其具有独特的结构层次设计，具有良好的防水、防折、防火和导电性能，适用范围广，且制备方法易于实现，有利于降低企业的生产成本和RFID电子标签技术的推广。为实现上述技术目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种RFID印刷天线，其特征在于：包括基板、保护板、印刷天线和高分子膜层，所述印刷天线为采用导电油墨印刷在基板和保护板之间的印刷导电天线，保护板和基板之间设有相适配的定位突起和定位槽，高分子膜层密封包覆在基板和保护板的外部。作为优选，所述保护板和基板均采用塑料材质制成，保护板的形状、尺寸均与基板的形状、尺寸相同。作为优选，所述保护板和基板均采用纸质材料制成，导电油墨采用碳系导电油墨。作为优选，所述印刷天线印刷成微带贴片或偶极子型的天线结构，基板采用树脂材质。本专利技术还提供了上述RFID印刷天线的制备方法，其特征在于，包括如下制备步骤：步骤（1）、选取符合要求材质、规格的基板，在基板上方架好丝网，绷平丝网且使丝网与基本之间具有预设距离；步骤（2）、刮板推动导电油墨流经丝网，石墨与基板接触印出预设图形；步骤（3）、将步骤（2）得到的基板送入烘箱中进行烘干；步骤（4）、将烘干后的基板从烘箱中取出，冷却至常温后在基板上覆盖保护板；步骤（5）、将步骤（4）得到的覆有保护板的基板进行表面复合高分子膜层，高分子膜层包裹住基板和保护板，得到RFID印刷天线；步骤（6）、将步骤（5）中得到的RFID印刷天线进行通信测试，检测合格的RFID印刷天线进行包装处理。由于采用了上述技术方案，本专利技术能够得到如下技术效果：本专利技术具有独特的结构层次设计，具有良好的防水、防折、防火和导电性能，适用范围广，且制备方法易于实现，有利于降低企业的生产成本和RFID电子标签技术的推广。附图说明图1为本专利技术的RFID印刷天线的结构示意图；其中，1－基板，2－保护板，3－印刷天线，4－高分子膜层，5－定位突起，51－定位槽。具体实施方式如图1所示，本专利技术提供了一种RFID印刷天线，包括基板1、保护板2、印刷天线3和高分子膜层4，所述印刷天线3为采用导电油墨印刷在基板1和保护板2之间的印刷导电天线，保护板2和基板1之间设有相适配的定位突起5和定位槽51，高分子膜层4密封包覆在基板1和保护板2的外部。本专利技术中，保护板和基板均可采用塑料材质制成，保护板的形状、尺寸均与基板的形状、尺寸相同。作为本专利技术的进一步优选，所述保护板和基板均采用纸质材料制成，导电油墨采用碳系导电油墨。作为本专利技术的又一优选，所述印刷天线印刷成微带贴片或偶极子型的天线结构，基板采用树脂材质。本专利技术的RFID印刷天线具有独特的结构层次设计，如在基板外覆有保护板，并通过耐高温、防水、防火的高分子膜加以保护，能够获得更好的防水、防折、防火性能，且不影响导电效果，不影响RFID射频信号的识别，而且可以做成厚度较薄的电子标签，因此适用范围更广。本专利技术还提供了上述RFID印刷天线的制备方法，包括如下制备步骤：步骤（1）、选取符合要求材质、规格的基板，在基板上方架好丝网，绷平丝网且使丝网与基本之间具有预设距离；步骤（2）、刮板推动导电油墨流经丝网，石墨与基板接触印出预设图形；步骤（3）、将步骤（2）得到的基板送入烘箱中进行烘干；步骤（4）、将烘干后的基板从烘箱中取出，冷却至常温后在基板上覆盖保护板；步骤（5）、将步骤（4）得到的覆有保护板的基板进行表面复合高分子膜层，高分子膜层包裹住基板和保护板，得到RFID印刷天线；步骤（6）、将步骤（5）中得到的RFID印刷天线进行通信测试，检测合格的RFID印刷天线进行包装处理。上述步骤（2）中，也可以采用其它印刷术来印制天线，如柔版印刷、凹版印刷、喷墨印刷等。不限于丝网印刷，在实际印制过程中，优选墨层厚度要达到20微米以上，印刷精度也容易控制。因此本专利技术提供的RFID印刷天线的制备方法易于实现，制得的产品质量稳定，有利于降低企业的生产成本和RFID电子标签技术的推广。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RFID印刷天线，其特征在于：包括基板、保护板、印刷天线和高分子膜层，所述印刷天线为采用导电油墨印刷在基板和保护板之间的印刷导电天线，保护板和基板之间设有相适配的定位突起和定位槽，高分子膜层密封包覆在基板和保护板的外部。

【技术特征摘要】
1.一种RFID印刷天线，其特征在于：包括基板、保护板、印刷天线和高分子膜层，所述印刷天线为采用导电油墨印刷在基板和保护板之间的印刷导电天线，保护板和基板之间设有相适配的定位突起和定位槽，高分子膜层密封包覆在基板和保护板的外部。2.根据权利要求1所述的RFID印刷天线，其特征在于：所述保护板和基板均采用塑料材质制成，保护板的形状、尺寸均与基板的形状、尺寸相同。3.根据权利要求1所述的RFID印刷天线，其特征在于：所述保护板和基板均采用纸质材料制成，导电油墨采用碳系导电油墨。4.根据权利要求1所述的RFID印刷天线，其特征在于：所述印刷天线印刷成微带贴片或偶极子型的天线结构，基板采用树脂材质。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：朱爱林，
申请(专利权)人：江苏扬中印刷有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32