一种基于SIP芯片的软件测试平台制造技术

本发明专利技术属于软件测试技术领域，具体涉及一种基于SIP芯片的软件测试平台。该软件测试平台由LabView或串口组成的上位机通过健壮性通信协议完成与下位机的多次握手，保障信息传输的稳定性；通过在协议中添加的自主掉电功能，使得测试平台的安全性得以提高；利用以LabView测试为主，串口测试为辅的多元化测试模式，使得测试平台的测试手段趋于多样化，便于实际应用，后台的测试报告实时记录测试平台的所有信息并及时反馈给测试人员，便于发现、纠正测试平台的不足，并加以改正；下位机部分由ARM芯片、主控芯片和待测芯片组成，彼此间通过双口RAM通信，以提高数据传输率，利用健壮性通信协议多次握手、利用算法加密指令，保障芯片间信息交换的稳定性，ARM芯片的二次校验使得测试结果的准确性得到保障；测试用例的可重用性使得测试平台的成本大大降低，芯片间的联动测试使得测试平台的实用性更好，主从的测试模式使得外扩芯片的加入更加容易，更容易满足测试功能的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种基于SIP芯片的软件测试平台
本专利技术属于软件测试
，具体涉及一种基于SIP芯片的软件测试平台。
技术介绍
随着软件开发技术的不断发展，人们开始意识到紧靠单纯的系统调试，并不能发现程序中出现的错误，而且随着系统复杂程度的提高，越来越多的潜藏隐患难以发现。为此，人们开始重视软件质量，重视软件测试，软件测试平台的开发也越发得到人们的青睐。但是，测试平台是新兴技术，特别是SIP集成芯片测试领域，由于国内SIP芯片集成、封装技术起步晚，所以现存的软件测试平台大多数存在着以下几个问题：1、测试平台成本高现阶段大部分的软件测试平台是针对单一芯片或某一系统，如中国专利技术专利：一种SIP芯片测试平台和方法(申请号：201310045045.6，申请日：2013.02.05)。该专利只针对SIP芯片射频和基带模块进行测试，通过比对验证SIP芯片的质量，但是该方案导致测试平台的成本过高，而且测试用例过于简单，不能对不同种类的芯片进行测试，也不能做到跨平台间的多重利用，导致成本进一步增加，这些都不利于测试平台的推广与实际应用。2、通信稳定性差、缺乏芯片间的联动测试由于现实环境中存在很多干扰，实际操作环境的复杂，加上日益增加的用户需求，导致测试系统难度增加，在硬件种类繁杂的测试平台上，如何保障数据传输的稳定性与准确性，如何实现不同芯片在同一平台中完成功能联动测试成为阻碍测试平台发展的绊脚石。在中国专利技术专利，一种芯片测试平台(授权公告号：CN204832267U，授权公告日：2015.12.02)，虽然该测试平台实现了对不同芯片的测试，但是该测试平台只能同时针对单一芯片进行测试，不能完成多颗、多种芯片间的功能性的联动测试，也没有定义相应的通信协议完成此类测试，不能完成一个整套系统的测试，所以该芯片测试平台在实际应用中会有很大不足。3、测试手段过于单一、缺乏错误反馈机制由于测试平台起步晚，且适用于周期较长的项目，所以在一般情况下，人们测试时采取手动测试，后来随着复杂性的提高、测试内容的增加，人机结合的方式开始越来越多，如中国专利技术专利，一种芯片测试平台(授权公告号：CN204832267U，授权公告日：2015.12.02)，该测试平台提供了一种按键测试模式，但缺乏错误反馈机制，不能及时了解具体何处出现问题；又如中国专利技术专利：一种SIP芯片测试平台和方法(申请号：201310045045.6，申请日：2013.02.05)，该测试平台测试项目少，提供的仍是人工测试，不利于批量生产和推广；但多数情况下会有突发事件产生，所以实际应用中最好可以让测试平台做到，以某种测试手段为主，多种测试方法为辅，对于芯片中产生的错误，要做到及时反馈、精确定位。4、自动断电保护机制不完善由于实际环境的复杂，测试平台需在保障软件质量的基础上，考虑实际应用中可能出现的种种突发情况，为此如何在突发事故来临时将损失降到最低，成为测试平台必须考虑的问题，所以多数情况下，采取自动断电保护机制。考虑到国内测试平台技术研究比较晚，SIP芯片技术也不很成熟，因此该功能在目前现有测试平台中很少出现。鉴于此，为了降低测试成本，保障测试系统的稳定性和安全性，也为了使测试流程更加顺畅，测试方法更加多元化，新一代的测试平台势必要解决这些问题。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本专利技术提出一种基于SIP芯片的软件测试平台，以解决如何降低测试成本，保障测试系统的稳定性和安全性，使测试流程更加顺畅，测试方法更加多元化的技术问题。(二)技术方案为了解决上述技术问题，本专利技术提出(即权利要求书)(三)有益效果本专利技术提出的基于SIP芯片的软件测试平台，由LabView或串口组成的上位机通过健壮性通信协议完成与下位机的多次握手，保障信息传输的稳定性；通过在协议中添加的自主掉电功能，使得测试平台的安全性得以提高；利用以LabView测试为主，串口测试为辅的多元化测试模式，使得测试平台的测试手段趋于多样化，便于实际应用，后台的测试报告实时记录测试平台的所有信息并及时反馈给测试人员，便于发现、纠正测试平台的不足，并加以改正；下位机部分由ARM芯片、主控芯片和待测芯片组成，彼此间通过双口RAM通信，以提高数据传输率，利用健壮性通信协议多次握手、利用算法加密指令，保障芯片间信息交换的稳定性，ARM芯片的二次校验使得测试结果的准确性得到保障；测试用例的可重用性使得测试平台的成本大大降低，芯片间的联动测试使得测试平台的实用性更好，主从的测试模式使得外扩芯片的加入更加容易，更容易满足测试功能的需求。附图说明图1为本专利技术实施例中单颗芯片测试结构框图；图2为本专利技术实施例中芯片联动测试结构框图。具体实施方式为使本专利技术的目的、内容和优点更加清楚，下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。本实施例提出一种基于SIP芯片的软件测试平台，该测试平台包括上位机和下位机。其中，上位机包括LabView上位机和串口上位机两部分。LabView上位机是本测试平台的主要测试工具，它与下位机之间的通信是在原有USB通信的基础上，附加一种健壮性较高的通信协议，该协议可增加上位机与下位机之间的通信。串口上位机是本测试平台的辅助测试工具，它的通信协议、测试流程与LabView上位机完全一致，区别在于该测试方法需人工输入测试指令，实现错误精确定位、半自动测试。由于串口通信自身稳定性很好，在健壮性可靠的通信协议基础上，保障稳定性是没问题的，但操作流程没有LabView上位机简单，所以本测试平台选择以LabView上位机测试为主，串口测试为辅的测试方法。上位机有以下功能：第一点是测试平台的掉电保护功能，在健壮性通信协议的基础上，加入掉电保护机制，在测试过程中，如果测试项多次出现错误，或出现未知错误，系统会自动切掉该芯片的电源，并在测试报告中打印出来，整套系统测试完毕，若20分钟内仍无新的操作，整套测试平台会自动掉电；第二点是在健壮性通信协议的基础上，设有指令重发机制，采取二次握手、二次验证的方法，保障与下位机之间通信的稳定性；第三点是LabView上位机的数据库设有测试用例自动生成功能，下位机的测试用例可以在LabView上位机的数据库自动生成，在测试多种类型芯片的过程中，或跨平台测试时，无需重新编写，且重复利用率高，可以大大降低测试平台的成本。下位机包括ARM芯片、主控6713芯片、待测芯片。其中，ARM芯片主要是传递上位机数据，分别给待测芯片和主控6713芯片发送测试指令，并对测试结果进行二次校验，而且具有对单个芯片自主掉电的功能。主控6713芯片主要是接收来自ARM芯片的指令，完成测试，传输指令并配合其他待测芯片完成测试。待测芯片接收来自ARM芯片和主控6713芯片的指令，分别完成自身测试和芯片联动测试。整个下位机采取主从模式的测试结构，方便测试问题的暴露和测试平台的维护，也有利于测试平台功能的延伸和待测芯片的扩充。下位机中ARM芯片与上位机的通信是在健壮性通信协议的基础上进行握手协议、二次检验通信。在ARM芯片与主控6713芯片之间采取SPI通信方式保障数据的快速传输，并在SPI握手协议基础上加入健壮性通信协议，实现数据流的多次校验，保障在高速通信的过程中，测试系统的稳定性。在主控6713芯片与待测芯片、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于SIP芯片的软件测试平台，其特征在于，所述软件测试平台包括上位机和下位机；其中，所述上位机，包括LabView上位机，用于生成测试用例，将待测芯片的测试指令发送至所述下位机，并接收所述下位机返回的测试结果，在测试结果报错时对所述下位机中的待测芯片进行掉电处理；所述下位机，包括ARM芯片、主控芯片与待测芯片；其中，所述ARM芯片用于向所述待测芯片和主控芯片发送所述上位机的测试指令，并接收所述主控芯片与待测芯片返回的待测芯片的测试结果，对测试结果进行二次校验后将测试结果返回至所述上位机，在所述待测芯片报错时对所述待测芯片进行掉电处理；所述主控芯片用于接收所述ARM芯片的测试指令，向所述待测芯片传输测试指令并对所述待测芯片进行测试，将所述待测芯片的测试结果返回至所述ARM芯片；所述待测芯片用于接收所述ARM芯片和主控芯片的测试指令，完成测试，将测试结果返回至所述ARM芯片和主控芯片。

【技术特征摘要】
1.一种基于SIP芯片的软件测试平台，其特征在于，所述软件测试平台包括上位机和下位机；其中，所述上位机，包括LabView上位机，用于生成测试用例，将待测芯片的测试指令发送至所述下位机，并接收所述下位机返回的测试结果，在测试结果报错时对所述下位机中的待测芯片进行掉电处理；所述下位机，包括ARM芯片、主控芯片与待测芯片；其中，所述ARM芯片用于向所述待测芯片和主控芯片发送所述上位机的测试指令，并接收所述主控芯片与待测芯片返回的待测芯片的测试结果，对测试结果进行二次校验后将测试结果返回至所述上位机，在所述待测芯片报错时对所述待测芯片进行掉电处理；所述主控芯片用于接收所述ARM芯片的测试指令，向所述待测芯片传输测试指令并对所述待测芯片进行测试，将所述待测芯片的测试结果返回至所述ARM芯片；所述待测芯片用于接收所述ARM芯片和主控芯片的测试指令，完成测试，将测试结果返回至所述ARM芯片和主控芯片。2.如权利要求1所述的软件测试平台，其特征在于，所述ARM芯片与所述上位机的通信是在健壮性通信协议的基础上进行握手协议、二次检验通信。3.如权利要求1所述的软件测试平台，其特征在于，在所述ARM芯片与所述主控芯片之间采取SPI通信方式，并在SPI握手协议基础上加入健壮性通信协议。4.如权利要求1所述的软件测试平台，其特征在于，在所述主控芯片与所述待测芯片、所述ARM芯片与所述待测芯片之间利用RAM进行通信。5.如权利要求1所述的软件测试平台，其特征在于，所述上位机还包括串口上位机，所述串口上位机的功能与所述LabView上位机相同，区别仅在于通过人工输入测试指令。6.如权利要求1所述的软件测试平台，其特征在于，所述待测芯片测试指令包括单颗芯片测试指令和芯片联动测试指令。7.如权利要求1所述的软件测试平台，其特征在于，所述主控芯片为6713芯片。8.如权利要求1所述的软件测试平台，其特征在于，所述待测芯片为SIP芯片或6678芯片。9.一种基于SIP芯片的软件测试方法，其特征在于，所述软件测试方法采用上述任一项所述软件测试平台，包括如下步骤：S1、所述LabView上位机与ARM芯片之间进行连接；S2、所述ARM芯片与主控芯片之间进行连接；S3、所述ARM芯片向待测芯片和主控芯片发送所述待测芯片的测试指令，并接收所述主控芯片与待测芯片返回的待测芯片测试结果，对测试结果进行二次校验后将测试结果返回至所述上位机，并在所述待测芯片报错时对所述待测芯片进行掉电处理。10.如权利要求9所述的软件测试方法，其特征在于，所述软件测试方法具体包括如下步骤：101、LabView上位机通过健壮性通信协议给ARM芯片发送连接指令，LabView上位机后台程序启动，随时记录所有的测试内容，并生成测试报告；102、若ARM芯片回复OK，则LabView上位机与ARM芯片通信正常；103、若ARM芯片返回错误指令，LabView上位机自动重发多次连接指令；104、在LabView上位机重发指令测试时，若错误消除，则测试继续；105、若ARM芯片依然返回错误指令，LabView上位机对测试平台进行掉电处理；201、ARM芯片通过健壮性通信握手协议、指令加密处理完成与主控芯片的通信；202、若主控芯片回复OK，测试继续；203、若主控芯片返回错误指令，ARM芯片自动重复测试多次，若错误消除，则测试继续；204、若主控芯片依然返回错误指令，ARM芯片在返回LabView上位机测试结果时，对主控芯片进行掉电处理，同时LabView上位机的后台测试报告自动记录下所有的测试细节；301、LabView上位...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱天成，周卫斌，候俊马，路玉斯，范晋博，
申请(专利权)人：天津津航计算技术研究所，
类型：发明
国别省市：天津,12