【技术实现步骤摘要】
一种用于CFP芯片的引脚成型工装
本技术涉及电子装联领域,具体涉及一种用于CFP芯片的引脚成型工装。
技术介绍
CFP芯片广泛应用在军民电子领域产品中。CFP芯片的引脚呈扁平状,为避免芯片的引脚在产品后期使用过程中由于热循环、振动和冲击等原因导致引脚受力受损,甚至导致引脚断裂,目前CFP芯片安装装焊前均需进行引脚成型。现有的CFP芯片引脚成型方法为人工成型,成型方式为对芯片的引脚逐根成型,成型效率低,各引脚成型后各引脚的高度不一,共面性较差。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于CFP芯片的引脚成型工装,以解决上述现有技术的问题。为达到上述目的,本技术提供了一种用于CFP芯片的引脚成型工装,其包括:底座,压块及刮板;所述底座上设置有梯形凸台;所述梯形凸台的上端面设置有第一凹槽,所述压块的下端面设置有与第一凹槽相对的第二凹槽,以使CFP芯片主体嵌入到第一凹槽和第二凹槽中后,CFP芯片的引脚能够由第一凹槽和第二凹槽的侧壁夹持并悬空于梯形凸台斜面的上方;所述刮板的端部为三菱柱形,用于对引脚进行成型处理。上述的用于CFP芯片的引脚成型工装,其中,所述底座上端面的四周设置有多个定位稍;所述压块的四周设置有多个与所述定位稍相对的定位孔,用于使压块穿过定位稍放置于梯形凸台上。上述的用于CFP芯片的引脚成型工装,其中,所述定位稍与底座通过螺纹连接。上述的用于CFP芯片的引脚成型工装,其中,所述梯形凸台的纵截面为等腰梯形。上述的用于CFP芯片的引脚成型工装,其中,所述底座与梯形凸台一体成型。上述的用于CFP芯片的引脚成型工装,其中,所述压块为工字形结构。上述的用于CFP芯片的引 ...
【技术保护点】
1.一种用于CFP芯片的引脚成型工装,其特征在于,包括:底座,压块及刮板;所述底座上设置有梯形凸台;所述梯形凸台的上端面设置有第一凹槽,所述压块的下端面设置有与第一凹槽相对的第二凹槽,以使CFP芯片主体嵌入到第一凹槽和第二凹槽中后,CFP芯片的引脚能够由第一凹槽和第二凹槽的侧壁夹持并悬空于梯形凸台斜面的上方;所述刮板的端部为三菱柱形,用于对引脚进行成型处理。
【技术特征摘要】
1.一种用于CFP芯片的引脚成型工装,其特征在于,包括:底座,压块及刮板;所述底座上设置有梯形凸台;所述梯形凸台的上端面设置有第一凹槽,所述压块的下端面设置有与第一凹槽相对的第二凹槽,以使CFP芯片主体嵌入到第一凹槽和第二凹槽中后,CFP芯片的引脚能够由第一凹槽和第二凹槽的侧壁夹持并悬空于梯形凸台斜面的上方;所述刮板的端部为三菱柱形,用于对引脚进行成型处理。2.如权利要求1所述的用于CFP芯片的引脚成型工装,其特征在于,所述底座上端面的四周设置有多个定位稍;所述压块的四周设置有多个与所述定位稍相对的定位孔,用于使压块穿过定位稍放置于梯形凸台上。3.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:王耀星,顾威,颜志毅,刘杰,朱景春,杨佩,陈思佳,周宇,
申请(专利权)人:上海空间电源研究所,
类型:新型
国别省市:上海,31
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