一种应用无卤素高阻抗固态松香助焊剂的锡丝及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种应用无卤素高阻抗固态松香助焊剂的锡丝及其制备方法，包括金属成分与助焊剂成分，所述助焊剂成分按重量百分数计，包括如下组分：纯松香75～85％、成膜剂0.5～1.5％、助溶剂5.5～10％、活性剂5～7％、非离子表面活性剂0.4～1.5％、缓蚀剂0.3～0.5％。与现有技术相比，应用无卤素高阻抗固态松香助焊剂的锡丝焊接后焊点饱满、光亮有光泽，无氧化、发黑现象；助焊剂分布均匀、烟雾少、不飞溅；润湿性高，扩展性佳，焊锡效果稳定，能更好削减不良焊点出现；更重要是无卤素符合环保要求，低成本，制备方法简便，市场预期前景良好。

【技术实现步骤摘要】
一种应用无卤素高阻抗固态松香助焊剂的锡丝及其制备方法
本专利技术涉及助焊剂锡丝
，具体为一种应用无卤素高阻抗固态松香助焊剂的锡丝及其制备方法。
技术介绍
手工电子原器件焊接使用的焊锡丝，是由锡合金和助焊剂两部分组成，在电子焊接时，焊锡丝与电烙铁配合，优质的电烙铁提供稳定持续的熔化热量，焊锡丝以作为填充物的金属加到电子原器件的表面和缝隙中，固定电子原器件成为焊接的主要成分，目前常用的锡丝基本都含有卤素，这些含卤素的材料在燃烧时产生二恶英，且在环境中能存在多年，甚至终身累积于生物体，无法排出，因此，不少国际大公司在积极推动完全废止含卤素材料，如禁止在产品中使用卤素阻燃剂等，使用卤素不够环保，且市场上的锡丝制作较为不便，过程十分复杂，更有助焊剂的配置比例不好等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种应用无卤素高阻抗固态松香助焊剂的锡丝及其制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种应用无卤素高阻抗固态松香助焊剂的锡丝及其制备方法，包括金属成分与助焊剂成分，所述助焊剂成分按重量百分数计，包括如下组分：纯松香75～85％、成膜剂0.5～1.5％、助溶剂5.5～10％、活性剂5～7％、非离子表面活性剂0.4～1.5％、缓蚀剂0.3～0.5％。优选的，所述活性剂由如下组分组成：二丙二醇丁醚1～1.5、丁内酯0.5～1.0％、AEO-90.2～0.5％、三乙醇胺0.5～1.2％、丁二酸酐0.2～0.5％、乙二醇丁醚醋酸酯1～1.8％、三甲基丁烯二醇0.3～0.8％。优选的，所述成膜剂的含量为各组总重量百分比的0.8～1％。优选的，所述助溶剂的含量为各组总重量百分比的7.5～9％。优选的，所述缓蚀剂由苯并三氮唑(BTA)构成，且所述缓蚀剂的含量为各组总重量百分比的0.4～0.5％。优选的，所述活性剂由如下组分组成：氢气、无机盐、酸类和胺类，以及它们的复配组合物，其活性剂的含量为各组总重量百分比的6～6.5％。优选的，所述金属成分为焊丝，且焊丝为焊锡软钎焊制成，且焊丝用的焊料熔点低于450℃。优选的，第一步进行助焊剂的制作，将纯松香75～85％加入一个混料用的器皿中，并进行加热搅拌，等纯松香75～85％完全融化后，然后在130～150℃下加入配方量的溶剂，搅拌均匀后，分批次导入适量的成膜剂0.5～1.5％、助溶剂5.5～10％、活性剂5～7％、非离子表面活性剂0.4～1.5％、缓蚀剂0.3～0.5％，进行加热搅拌至融合，助焊剂制作完成。然后，制备焊料：配制锡铜合金、锡镍合金以及锡银合金，将适量的锡加入熔炼炉，然后根据市场上常用的制作步骤制作出焊料以备用。最后，低于焊件熔点的钎料和焊件同时加热到钎料熔化温度后，利用液态钎料填充固态工件，采用油压机将焊料挤压成丝状，同时将助焊剂加热熔融，其呈液态形式注入到焊丝的空芯中，最后拉拔制成锡丝。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术的无卤素高阻抗固态松香助焊剂锡丝为焊锡软钎焊使用，用于汽车，电子消费品，电脑及周边产品，移动设备和所有类型的家用电器作业焊锡，其润湿时间少，能有效缩短封装和元件修补操作的周期；助焊剂飞溅少，残留物少；拥有良好的扩散特性，同时具备符合环保要求以及高电器可靠性的无卤素和无卤化物特性。与现有技术相比，应用无卤素高阻抗固态松香助焊剂的锡丝焊接后焊点饱满、光亮有光泽，无氧化、发黑现象；助焊剂分布均匀、烟雾少、不飞溅；润湿性高，扩展性佳，焊锡效果稳定，能更好削减不良焊点出现；更重要是无卤素符合环保要求，低成本，制备方法简便，市场预期前景良好。具体实施方式下面对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供一种技术方案：一种应用无卤素高阻抗固态松香助焊剂的锡丝及其制备方法，包括金属成分与助焊剂成分，所述助焊剂成分按重量百分数计，包括如下组分：纯松香75～85％、成膜剂0.5～1.5％、助溶剂5.5～10％、活性剂5～7％、非离子表面活性剂0.4～1.5％、缓蚀剂0.3～0.5％，活性剂由如下组分组成：二丙二醇丁醚1～1.5、丁内酯0.5～1.0％、AEO-90.2～0.5％、三乙醇胺0.5～1.2％、丁二酸酐0.2～0.5％、乙二醇丁醚醋酸酯1～1.8％、三甲基丁烯二醇0.3～0.8％。成膜剂的合理添加，可在引线脚焊锡过程中，所涂复的助焊剂沉淀、结晶，形成一层均匀的膜，其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在，可快速固化、硬化、减小粘性，其优选添加量为0.8～1％。助溶剂的合理添加能够阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势，避免活化剂不良的非均匀分布，助溶剂的优选添加量为7.5～9％。缓蚀剂由苯并三氮唑(BTA)构成，它是铜的高效缓蚀剂，其加入可以抑制助焊剂中的活性剂对铜板产生的腐蚀，其缓蚀剂优选添加量为0.4～0.5％。优选的，所述活性剂由如下组分组成：氢气、无机盐、酸类和胺类，以及它们的复配组合物，其活性剂的含量为各组总重量百分比的6～6.5％。优选的，所述金属成分为焊丝，且焊丝为焊锡软钎焊制成，且焊丝用的焊料熔点低于450℃。焊丝的制备过程如下：第一步进行助焊剂的制作，将纯松香75～85％加入一个混料用的器皿中，并进行加热搅拌，等纯松香75～85％完全融化后，然后在130～150℃下加入配方量的溶剂，搅拌均匀后，分批次导入适量的成膜剂0.5～1.5％、助溶剂5.5～10％、活性剂5～7％、非离子表面活性剂0.4～1.5％、缓蚀剂0.3～0.5％，进行加热搅拌至融合，助焊剂制作完成。然后，制备焊料：配制锡铜合金、锡镍合金以及锡银合金，将适量的锡加入熔炼炉，然后根据市场上常用的制作步骤制作出焊料以备用。最后，低于焊件熔点的钎料和焊件同时加热到钎料熔化温度后，利用液态钎料填充固态工件，采用油压机将焊料挤压成丝状，同时将助焊剂加热熔融，其呈液态形式注入到焊丝的空芯中，最后拉拔制成锡丝。以上对本专利技术实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本专利技术实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本专利技术实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本专利技术实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用无卤素高阻抗固态松香助焊剂的锡丝及其制备方法，包括金属成分与助焊剂成分，其特征在于：所述助焊剂成分按重量百分数计，包括如下组分：纯松香75～85％、成膜剂0.5～1.5％、助溶剂5.5～10％、活性剂5～7％、非离子表面活性剂0.4～1.5％、缓蚀剂0.3～0.5％。

【技术特征摘要】
1.一种应用无卤素高阻抗固态松香助焊剂的锡丝及其制备方法，包括金属成分与助焊剂成分，其特征在于：所述助焊剂成分按重量百分数计，包括如下组分：纯松香75～85％、成膜剂0.5～1.5％、助溶剂5.5～10％、活性剂5～7％、非离子表面活性剂0.4～1.5％、缓蚀剂0.3～0.5％。2.根据权利要求1所述的一种应用无卤素高阻抗固态松香助焊剂的锡丝及其制备方法，其特征在于：所述活性剂由如下组分组成：二丙二醇丁醚1～1.5、丁内酯0.5～1.0％、AEO-90.2～0.5％、三乙醇胺0.5～1.2％、丁二酸酐0.2～0.5％、乙二醇丁醚醋酸酯1～1.8％、三甲基丁烯二醇0.3～0.8％。3.根据权利要求1所述的一种应用无卤素高阻抗固态松香助焊剂的锡丝及其制备方法，其特征在于：所述成膜剂的含量为各组总重量百分比的0.8～1％。4.根据权利要求1所述的一种应用无卤素高阻抗固态松香助焊剂的锡丝及其制备方法，其特征在于：所述助溶剂的含量为各组总重量百分比的7.5～9％。5.根据权利要求1所述的一种应用无卤素高阻抗固态松香助焊剂的锡丝及其制备方法，其特征在于：所述缓蚀剂由苯并三氮唑(BTA)构成，且所述缓蚀剂的含量为各组总重量百分比的0.4～0.5％。6.根据权利要求1所述的一种应...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄守友，叶桥生，林成在，黄义荣，
申请(专利权)人：东莞市千岛金属锡品有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44