一种散热性良好的芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热性良好的芯片，包括芯片主体和中央处理器，芯片主体前端的中间部位设置有SATA接口，SATA接口与芯片主体固定连接，SATA接口的后侧设置散热片，散热片与SATA接口电性连接，散热片的顶部设置有导热片，芯片主体内部的中间部位设置有线路层，线路层与芯片主体固定连接，线路层的上端设置有检测电路层，检测电路层与线路层电性连接，由于导热片由导热硅脂制成，所以导热片的热阻相对比较小,使得芯片的散热效果更佳，延缓芯片老化现象，当电路检测电路在遇到疑似盗窃芯片内部信息的情况时，发出警报信息，传递到中央处理器，中央处理器立即将内部信息进行锁定在储存器中，防止芯片内部信息被泄露。

A chip with good heat dissipation

The utility model discloses a chip with good heat dissipation, including a chip main body and a central processing unit. The middle part of the front end of the chip main body is provided with a SATA interface, the SATA interface is fixed with the chip main body, the rear side of the SATA interface is provided with a radiator, the radiator is electrically connected with the SATA interface, the top of the radiator is provided with a heat conducting chip, and the middle part of the chip main body is provided with wires. The circuit layer, the circuit layer and the main body of the chip are fixed, the upper end of the circuit layer is equipped with a detection circuit layer, and the detection circuit layer is electrically connected with the circuit layer. Because the thermal conductive sheet is made of thermal conductive silicone grease, the thermal resistance of the thermal conductive sheet is relatively small, which makes the heat dissipation effect of the chip better and delays the aging of the chip. When the circuit detection circuit encounters the situation of suspected stealing the internal information of the chip, the thermal resistance of the thermal conductive sheet The alarm message is sent to the CPU, and the CPU immediately locks the internal information in the memory to prevent the internal information of the chip from being leaked.

【技术实现步骤摘要】
一种散热性良好的芯片
本技术涉及芯片的
，具体为一种散热性良好的芯片。
技术介绍
芯片也有它独特的地方，广义上，只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片；比如机械芯片，如MEMS陀螺仪；或者生物芯片如DNA芯片。在通讯与信息技术中，当把范围局限到硅集成电路时，芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。芯片组，则是一系列相互关联的芯片组合，它们相互依赖，组合在一起能发挥更大的作用，比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组，手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。现有的电子芯片，主要存在一下几个问题，虽然有一定的散热功能，但是散热性能并不是很好，并且容易造成芯片的老化，同时减震效果也较差，在受到一定的冲击是，芯片容易损坏，并且信息在进行储存以及传输时，有时会产生丢失的现象，当芯片被不法分子入侵时，芯片不能够做出相应的应急处理措施，从而导致信息的泄露。所以，如何设计一种散热性良好的芯片，成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热性良好的芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的散热性能不佳、稳定性较差以及安全性较不足等问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热性良好的芯片，包括芯片主体和中央处理器，所述芯片主体的前端右侧设置有芯片接口，所述芯片接口与芯片主体焊接，所述芯片主体前端的中间部位设置有SATA接口，所述SATA接口与芯片主体固定连接，所述SATA接口的后侧设置散热片，所述散热片与SATA接口电性连接，所述散热片的顶部设置有导热片，所述导热片与散热片嵌入连接，所述导热片内部的右侧设置有第一导热片，所述导热片与散热片固定连接，所述散热片内部的左侧设置有第二导热片，所述第二导热片与散热片固定连接，所述散热片内部的底部设置有凹槽，所述凹槽与散热片焊接，所述芯片主体的后端左侧设置有中央处理器，所述中央处理器与芯片主体之间紧密贴合，所述芯片主体的后端右侧设置有保护电阻，所述保护电阻与芯片主体焊接，所述芯片主体的下端设置有芯片插槽，所述芯片插槽与芯片主体之间紧密贴合，所述芯片主体内部的中间部位设置有线路层，所述线路层与芯片主体固定连接，所述芯片主体内部的下端设置有减震弹簧，所述减震弹簧与芯片主体固定连接。进一步的，所述芯片主体的前端左侧设置有电容器，所述电容器与芯片主体之间紧密贴合。进一步的，所述散热片的右侧设置有储存器，所述储存器与散热片电性连接。进一步的，所述凹槽的上端设置有热管，所述热管与凹槽嵌入连接。进一步的，所述线路层的上端设置有检测电路层，所述检测电路层。与线路层电性连接。进一步的，所述减震弹簧设置有两组，且减震弹簧均匀排布。进一步的，所述导热片由导热硅脂制成。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种散热性良好的芯片改进了原有产品散热性能不佳、稳定性较差以及安全性较不足的缺点，相比于原有产品，本新型散热性良好的芯片设有导热片和热管，在芯片工作的同时，散热片会对电路进行散热，通过第一铜片和第二铜片配合迂回形闭合配合热管，再通过导热片散发，使得芯片达到更好的散热效果，并且由于导热片由导热硅脂制成，所以导热片的热阻相对比较小，并且不会出现蒸干的现象,也不会造成大量的硅油挥发，使得芯片的散热效果更佳，延缓芯片老化现象，提高了芯片的使用寿命，采用了检测电路层和储存器，当检测电路层在遇到疑似盗窃芯片内部信息的情况时，发出警报信息，传递到中央处理器，中央处理器立即将内部信息进行锁定在储存器中，防止芯片内部信息被泄露，SATA接口接入的SATA硬盘进行数据传输，并且储存至储存器中，储存器能够将信息储存起来，防止外界接入储存卡时出现失误，导致信息的丢失，利用了减震弹簧，减震弹簧在芯片受到冲击力时，产生伸缩，能够缓冲芯片摔落时受到冲击力，对芯片起到一定的保护作用，避免了冲击对芯片造成损坏，并且两组减震弹簧使得减震效果更好。附图说明图1是本技术的整体结构示意图；图2是本技术的散热片内部局部示意图；图3是本技术的芯片主体剖面示意图。图中1-芯片主体；101-线路层；102-减震弹簧；103-检测电路层；2-芯片接口；3-芯片插槽；4-电容器；5-保护电阻；6-中央处理器；7-储存器；8-SATA接口；9-散热片；901-导热片；902-第一铜片；903-第二铜片；904-热管；905-凹槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种散热性良好的芯片，包括芯片主体1和中央处理器6，芯片主体1的前端右侧设置有芯片接口2，芯片接口2与芯片主体1焊接，芯片主体1前端的中间部位设置有SATA接口8，SATA接口8与芯片主体1固定连接，SATA接口8的后侧设置散热片9，散热片9与SATA接口8电性连接，散热片9的顶部设置有导热片901，导热片901与散热片9嵌入连接，导热片9内部的右侧设置有第一导热片902，导热片902与散热片9固定连接，散热片9内部的左侧设置有第二导热片903，第二导热片903与散热片9固定连接，散热片9内部的底部设置有凹槽905，凹槽905与散热片9焊接，芯片主体1的后端左侧设置有中央处理器6，中央处理器6与芯片主体1之间紧密贴合，芯片主体1的后端右侧设置有保护电阻5，保护电阻5与芯片主体1焊接，芯片主体1的下端设置有芯片插槽3，芯片插槽3与芯片主体1之间紧密贴合，芯片主体1内部的中间部位设置有线路层101，线路层101与芯片主体1固定连接，芯片主体1内部的下端设置有减震弹簧102，减震弹簧102与芯片主体1固定连接。进一步的，芯片主体1的前端左侧设置有电容器，电容器4与芯片主体之间1紧密贴合，电容器4在芯片工作时，对芯片电路中各个元器件的电流进行协同和调整，确保芯片能够顺畅平稳的运行。进一步的，散热片9的右侧设置有储存器7，储存器7与散热片9电性连接，SATA接口8接入的SATA硬盘进行数据传输，并且储存至储存器7中，储存器7能够将信息储存起来，防止从外界接入储存卡时出现失误，导致信息的丢失。进一步的，凹槽905的上端设置有热管904，热管904与凹槽905嵌入连接，通过第一铜片902和第二铜片903配合迂回形闭合配合热管904，使得芯片的散热效果更好。进一步的，线路层101的上端设置有检测电路层103，检测电路层103与线路层101电性连接，当检测电路层103在遇到疑似盗窃芯片内部信息的情况时，发出警报信息，传递到中央处理器6，中央处理器6立即将内部信息进行锁定在储存器7中，防止芯片内部信息被泄露。进一步的，减震弹簧102设置有两组，且减震弹簧均匀排布，减震弹簧102在芯片受到冲击力时，产生伸缩，能够缓冲芯片摔落时受到冲击力，对芯片起到一定的保护作用，避免了冲击对芯片造成损坏，并且两组减震弹簧102使得减震效果更好。进一步的，导热片901由导热硅脂制成，所以导热片901的热阻相对比较本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热性良好的芯片，包括芯片主体(1)和中央处理器(6)，其特征在于：所述芯片主体(1)的前端右侧设置有芯片接口(2)，所述芯片接口(2)与芯片主体(1)焊接，所述芯片主体(1)前端的中间部位设置有SATA接口(8)，所述SATA接口(8)与芯片主体(1)固定连接，所述SATA接口(8)的后侧设置散热片(9)，所述散热片(9)与SATA接口(8)电性连接，所述散热片(9)的顶部设置有导热片(901)，所述导热片(901)与散热片(9)嵌入连接，所述导热片(901)内部的右侧设置有第一导热片(901)，所述导热片(901)与散热片(9)固定连接，所述散热片(9)内部的左侧设置有第二导热片(903)，所述第二导热片(903)与散热片(9)固定连接，所述散热片(9)内部的底部设置有凹槽(905)，所述凹槽(905)与散热片(9)焊接，所述芯片主体(1)的后端左侧设置有中央处理器(6)，所述中央处理器(6)与芯片主体(1)之间紧密贴合，所述芯片主体(1)的后端右侧设置有保护电阻(5)，所述保护电阻(5)与芯片主体(1)焊接，所述芯片主体(1)的下端设置有芯片插槽(3)，所述芯片插槽(3)与芯片主体(1)之间紧密贴合，所述芯片主体(1)内部的中间部位设置有线路层(101)，所述线路层(101)与芯片主体(1)固定连接，所述芯片主体(1)内部的下端设置有减震弹簧(102)，所述减震弹簧(102)与芯片主体(1)固定连接。...

【技术特征摘要】
1.一种散热性良好的芯片，包括芯片主体(1)和中央处理器(6)，其特征在于：所述芯片主体(1)的前端右侧设置有芯片接口(2)，所述芯片接口(2)与芯片主体(1)焊接，所述芯片主体(1)前端的中间部位设置有SATA接口(8)，所述SATA接口(8)与芯片主体(1)固定连接，所述SATA接口(8)的后侧设置散热片(9)，所述散热片(9)与SATA接口(8)电性连接，所述散热片(9)的顶部设置有导热片(901)，所述导热片(901)与散热片(9)嵌入连接，所述导热片(901)内部的右侧设置有第一导热片(901)，所述导热片(901)与散热片(9)固定连接，所述散热片(9)内部的左侧设置有第二导热片(903)，所述第二导热片(903)与散热片(9)固定连接，所述散热片(9)内部的底部设置有凹槽(905)，所述凹槽(905)与散热片(9)焊接，所述芯片主体(1)的后端左侧设置有中央处理器(6)，所述中央处理器(6)与芯片主体(1)之间紧密贴合，所述芯片主体(1)的后端右侧设置有保护电阻(5)，所述保护电阻(5)与芯片主体(1)焊接，所述芯片主体(1)的下端设置有芯片插槽(3)，所述芯片插槽(3)与芯片主体(1)之间紧密贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴界生，
申请(专利权)人：石狮市嘉豪机电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35