微波镀膜方法、母板和微波镀膜装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种微波镀膜方法、母板和微波镀膜装置。微波镀膜方法，包括：提供母板，母板包括板体和图形化掩膜层，图形化掩膜层位于板体的一侧的表面，母板包括转印区和非转印区，图形化掩膜层覆盖的区域为非转印区，不被图形化掩膜层覆盖的区域为转印区；在板体远离图形化掩膜层的一侧涂覆镀膜原材；将基板置于与母板相对的位置，基板的待镀膜的一侧与镀膜原材相对；开启微波发生器，微波发生器位于母板远离基板的一侧。本发明专利技术能够简化镀膜工序、提高镀膜效率和成膜可靠性。

【技术实现步骤摘要】
微波镀膜方法、母板和微波镀膜装置
本专利技术涉及显示
，更具体地，涉及一种微波镀膜方法、母板和微波镀膜装置。
技术介绍
现有的显示装置技术中，显示面板主要分为液晶显示面板和有机自发光显示面板两种主流的技术。其中，液晶显示面板通过在像素电极和公共电极上施加电压，形成能够控制液晶分子偏转的电场，进而控制光线的透过实现显示面板的显示功能；有机自发光显示面板采用有机电致发光材料，当有电流通过有机电致发光材料时，发光材料就会发光，进而实现了显示面板的显示功能。有机发光显示面板具有高亮度、宽视角和高对比度的优点，且不需要背光，能实现更轻薄外形和低耗能，成为各大厂商争相研究的对象。有机发光显示面板包括多个有机发光器件，其中多层有机化合物膜层形成有机发光器件，现有技术中，有机发光显示面板的制作通常是采用真空蒸镀技术将有机化合物膜层制作在基板上。采用蒸镀工艺制作有机发光显示面板存在一些缺点，比如：蒸镀工艺中不同颜色的发光材料之间容易混色、蒸镀的膜层易脱落、成品率低、蒸镀工艺用到的掩膜板制作成本高、制作时一般采用高电阻金属发热的方式加热有机化合物，发热源处的高温容易导致有机化合物分解或烧结而影响蒸镀的良率等。因此，提供一种制作工序简单、镀膜效率高且成膜可靠性好的微波镀膜方法、母板和微波镀膜装置，是本领域亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种微波镀膜方法、母板和微波镀膜装置，解决了简化工序、提高镀膜效率和成膜可靠性的技术问题。为了解决上述技术问题，第一方面，本专利技术提供一种微波镀膜方法，包括：提供母板，母板包括板体和图形化掩膜层，图形化掩膜层位于板体的一侧的表面，母板包括转印区和非转印区，图形化掩膜层覆盖的区域为非转印区，不被图形化掩膜层覆盖的区域为转印区；在板体远离图形化掩膜层的一侧涂覆镀膜原材；将基板置于与母板相对的位置，基板的待镀膜的一侧与镀膜原材相对；开启微波发生器，微波发生器位于母板远离基板的一侧。第二方面，本专利技术还提供一种母板，包括：板体和图形化掩膜层；图形化掩膜层位于板体的一侧的表面，图形化掩膜层具有呈阵列排布的多个开口，开口暴露板体；板体的制作材料包括微波可穿透的材料；图形化掩膜层的制作材料包括微波吸收材料或者可反射微波的材料。第三方面，本专利技术还提供一种微波镀膜装置，包括：壳体；第一载台、第一马达、第一支撑部件，第一载台固定在壳体内部，第一马达固定在壳体内部，第一支撑部件连接第一马达，第一载台具有容纳第一支撑部件的第一通孔，在第一通孔内第一支撑部件能够沿垂直于第一载台的方向上移动，第一载台还具有多个第二通孔；第二载台、第二马达、第二支撑部件，第二载台固定在壳体内部，第二马达固定在壳体内部，第二支撑部件连接第二马达，第二载台具有容纳第二支撑部件的第三通孔，在第三通孔内第二支撑部件能够沿垂直于第二载台的方向上移动；第一载台和第二载台相对设置；还包括微波发生器，微波发生器位于第一载台远离第二载台一侧。与现有技术相比，本专利技术提供的微波镀膜方法、母板和微波镀膜装置，至少实现了如下的有益效果：本专利技术提供的微波镀膜方法，采用微波加热位于转印区的镀膜材料，镀膜材料经微波加热后迅速升华然后在基板上沉积凝结成膜，完成镀膜工艺，相当于将母板上位于转印区的镀膜原材经微波加热后转印到基板上。本专利技术提供的方法工序简单、且微波加热速度快，有利于提高镀膜工艺的镀膜效率。采用微波加热镀膜原材方式，微波的波长和强度均可以调节，降低了镀膜原材高温分解或烧结的现象，从而能够提高成膜的性能可靠性。另外，在镀膜工艺中，可以通过调整母板上涂覆的镀膜原材的厚度来控制最终蒸镀到基板上的膜层的厚度，成膜厚度可控性高。本专利技术提供的微波镀膜方法工序简单、对设备要求简单，镀膜效率高且成膜可靠性好。通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本专利技术的原理。图1为本专利技术实施例提供的微波镀膜方法的流程图；图2为图1对应的微波镀膜方法示意图；图3为本专利技术实施例提供的微波镀膜方法中使用的母板的一种可选实施方式示意图；图4为本专利技术实施例提供的微波镀膜方法一种可选实施方式示意图；图5为本专利技术实施例提供的微波镀膜方法另一种可选实施方式示意图；图6为本专利技术实施例提供的微波镀膜方法的另一种可选实施方式示意图；图7为本专利技术实施例提供的母板俯视示意图；图8为图7中切线A-A'位置处截面示意图；图9为本专利技术实施例提供的微波镀膜装置示意图；图10为本专利技术实施例提供的微波镀膜装置中第一载台俯视示意图；图11为本专利技术实施例提供的微波镀膜装置中第一支撑部件与第一马达的连接示意图；图12为本专利技术实施例提供的微波镀膜装置的一种可选实施方式示意图。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。本专利技术提供一种微波镀膜方法，图1为本专利技术实施例提供的微波镀膜方法的流程图，图2为图1对应的微波镀膜方法示意图。图3为本专利技术实施例提供的微波镀膜方法中使用的母板的一种可选实施方式示意图。同时参考图1和图2所示，本专利技术提供的微波镀膜方法包括：步骤S101：提供母板100，母板100包括板体101和图形化掩膜层102，图形化掩膜层102位于板体101的一侧的表面，图形化掩膜层102具有图案，母板100包括转印区ZZ和非转印区FZ，图形化掩膜层102覆盖的区域为非转印区ZZ，不被图形化掩膜层102覆盖的区域为转印区FZ。在一种可选的实施方式中，参考图3所示的图形化掩膜层102具有多个开口K，开口K暴露板体101。图3仅是示意性表示，开口K的形状不作为对本专利技术的限定。其中，板体101的制作材料包括微波可穿透的材料，例如可以是玻璃或者塑料，微波发射到板体101能够穿透板体101后继续传播；图形化掩膜层102的制作材料包括微波吸收材料或者可反射微波的材料。可反射微波的材可以是金属、合金，微波吸收材料主要是一些介于金属与绝缘体之间的电介质材料，可以是纺织纤维材料、石蜡等。微波发射到图形化掩膜层102后能够反射，或者被图形化掩膜层102吸收，而不能穿透图形化掩膜层102后继续传播。步骤S102：在板体101远离图形化掩膜层102的一侧涂覆镀膜原材A；图2中示意性的表示出了在板体101的表面整面涂覆了镀膜原材A，可选的，也可以仅在转印区ZZ涂覆镀膜原材A。其中，镀膜原材A可以为具有极性的有机化合物材料，本专利技术提供的方法可以应用于有机发光显示面板的发光器件的制作工艺中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微波镀膜方法，其特征在于，包括：提供母板，所述母板包括板体和图形化掩膜层，所述图形化掩膜层位于所述板体的一侧的表面，所述母板包括转印区和非转印区，所述图形化掩膜层覆盖的区域为所述非转印区，不被所述图形化掩膜层覆盖的区域为所述转印区；在所述板体远离所述图形化掩膜层的一侧涂覆镀膜原材；将基板置于与所述母板相对的位置，所述基板的待镀膜的一侧与所述镀膜原材相对；开启微波发生器，所述微波发生器位于所述母板远离所述基板的一侧。

【技术特征摘要】
1.一种微波镀膜方法，其特征在于，包括：提供母板，所述母板包括板体和图形化掩膜层，所述图形化掩膜层位于所述板体的一侧的表面，所述母板包括转印区和非转印区，所述图形化掩膜层覆盖的区域为所述非转印区，不被所述图形化掩膜层覆盖的区域为所述转印区；在所述板体远离所述图形化掩膜层的一侧涂覆镀膜原材；将基板置于与所述母板相对的位置，所述基板的待镀膜的一侧与所述镀膜原材相对；开启微波发生器，所述微波发生器位于所述母板远离所述基板的一侧。2.根据权利要求1所述的微波镀膜方法，其特征在于，开启微波发生器的步骤进一步包括：在真空环境下开启所述微波发生器。3.根据权利要求1所述的微波镀膜方法，其特征在于，在垂直于所述母板的方向上，所述微波发生器距所述母板的距离为d1，其中，10mm≤d1≤1000mm。4.根据权利要求1所述的微波镀膜方法，其特征在于，将基板置于与所述母板相对的位置，所述基板的待镀膜的一侧与所述镀膜原材相对的步骤还包括：所述基板的待镀膜的一侧与所述镀膜原材之间的距离为d2，其中，0μm<d2≤100μm。5.根据权利要求1所述的微波镀膜方法，其特征在于，在所述板体远离所述图形化掩膜层的一侧涂覆镀膜原材的步骤进一步包括：涂覆的所述镀膜原材至少覆盖所述转印区。6.一种母板，其特征在于，包括：板体和图形化掩膜层；所述图形化掩膜层位于所述板体的一侧的表面，所述图形化掩膜层具有呈阵列排布的多个开口，所述开口暴露所述板体；所述板体的制作材料包括微波可穿透的材料；所述图形化掩膜层的制作材料包括微波吸收材料或者可反射微波的材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：严茂程，
申请(专利权)人：上海中航光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31