原片贴膜机构制造技术

本发明专利技术涉及芯片加工技术领域，具体为原片贴膜机构，包括滑动设置的底座，底座上设置有加工台，加工台两侧分别设置有送料辊和收料辊，送料辊和收料辊上张紧有薄膜带，加工台内设置有圆形的用于放置原片的支撑板，加工台上设置有环形的切割孔，切割孔的圆心与支撑板的圆心重合，切割孔的直径大于支撑板的直径，加工台上方设置有转盘，转盘连接有用于驱动其转动的驱动机构，转盘下方设置有压板，转盘底部设置有切刀，切刀间歇插入切割孔内。本发明专利技术解决了现有技术中原片易磨损的问题。

【技术实现步骤摘要】
原片贴膜机构
本专利技术涉及芯片加工
，具体为原片贴膜机构。
技术介绍
晶圆是芯片制作的原材料，是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，实际运用过程中也将其称作原片。在原片上可加工制作成各种电路元件结构，通常其将具有电路元件结构的面称为正面，另一面称为背面，在原片加工过程中，需要对其正面进行覆膜，以防止电路元件损坏。现有技术中常通过原片覆膜机对原片进行覆膜，通过将原片放置在底板上，将薄膜盖在原片上，盖上盖板，驱动盖板上的切刀转动一周切割薄膜，即可将薄膜贴附在原片上。但是，现有技术中的贴膜机在切割薄膜时，其切刀直接沿原片的边缘转动，切割的过程中切刀与原片边缘摩擦，极易导致原片磨损。此外，现有技术中的贴膜机利用盖板压紧薄膜，打开盖板时贴附在原片上的薄膜极易粘附在盖板上随盖板一起移动，从而影响原片贴膜的质量，甚至导致贴附在原片上的薄膜脱落。
技术实现思路
本专利技术意在提供原片贴膜机构，以解决现有技术中原片易磨损的问题。为了达到上述目的，本专利技术提供如下技术方案：原片贴膜机构，包括滑动设置的底座，底座上设置有加工台，加工台两侧分别设置有送料辊和收料辊，送料辊和收料辊上张紧有薄膜带，加工台内设置有圆形的用于放置原片的支撑板，加工台上设置有环形的切割孔，切割孔的圆心与支撑板的圆心重合，切割孔的直径大于支撑板的直径，加工台上方设置有转盘，转盘连接有用于驱动其转动的驱动机构，转盘下方设置有压板，转盘底部设置有切刀，切刀间歇插入切割孔内。本方案的原理为：底座用于安装加工台，加工台上的支撑板用于放置原片，送料辊和收料辊用于缠绕和绷紧薄膜带，使得薄膜带能够平整的覆盖在原片上。驱动机构用于驱动转盘转动，从而带动切刀转动，切刀用于切割薄膜带，切割孔用于给切刀提供移动的路径和空间，切割孔的直径大于支撑板的直径，切刀在切割孔内移动能够避免切刀与原片接触。推动底座向上移动使的原片与压板相抵，压板用于压薄膜带，便于切刀切割薄膜带。本方案的有益效果为：1、设置切割孔使切刀在其内移动，切割孔的直径大于支撑板的直径，改变了现有技术中切刀沿原片边缘切割的方式，避免了切刀与原片接触，能够防止原片磨损。2、设置送料辊和收料辊张紧薄膜带，并利用压板将薄膜带压紧在原片上，能够防止薄膜带在切割时发生移动，保证了原片贴膜的质量。进一步，压板由电磁铁制成，支撑板为铁质的，压板的直径小于切割孔的直径，支撑板与加工台滑动连接，支撑板下方设置有缓冲机构，切刀上设置有喷管，喷管连通有喷气机构。切割完成后驱动底座向下移动，压板用于吸附支撑板避免其移动，由此即可使得送料辊上绷紧的薄膜带与原片上的薄膜脱离，喷气机构用于给喷管输送热气，通过向原片上的薄膜喷气能够使得薄膜边缘包覆在原片上，还能够提高薄膜与原片的贴合程度；薄膜包裹在原片上后驱动压板断电释放支撑板，缓冲机构用于缓冲支撑板掉落时受到的重力，使得支撑板缓慢下落，避免损坏支撑板上的原片。进一步，缓冲机构包括套筒，套筒内滑动设置有缓冲活塞，缓冲活塞与支撑板连接，加工台内设置有气囊，气囊与所述套筒连通有导管。支撑板掉落时能够驱动缓冲活塞移动，缓冲活塞用于将套筒内的气体挤压至气囊中，利用气体支撑支撑板，能够使得支撑板缓慢下落。进一步，喷气机构包括打气筒，打气筒连通有进气管和出气管，打气筒内滑动设置有打气活塞，打气筒一侧设置有涡流管，涡流管的进气端与出气管连通，涡流管的冷气端和热气端分别与喷管连通有冷气管和热气管，热气管和冷气管上均设置有阀门。打气活塞用于输送气体至涡流管中，涡流管用于将气体转换成热气和冷气，切割薄膜时喷管喷出冷气能够冷却薄膜，避免其受切刀切割的热量发生形变；切割后喷管喷出热气能够使得薄膜包覆在原片上。进一步，驱动机构包括与转盘连接的转轴，转轴上设置有驱动齿轮，驱动齿轮啮合有驱动丝杠。转轴用于连接转盘，驱动丝杠用于带动驱动齿轮转动，驱动齿轮用于带动转轴转动，从而带动转盘转动。进一步，驱动丝杠同轴连接有传动齿轮，传动齿轮下方啮合有传动丝杠，传动丝杠滑动设置，传动丝杠与打气活塞连接。驱动丝杠用于带动传动齿轮转动，传动齿轮带动传动丝杠移动，从而带动打气活塞移动，将气体输送至涡流管中。进一步，出气管上设置有朝向涡流管出气的单向出气阀，进气管上设置有朝向打气筒进气的单向进气阀。单向进气阀用于避免气体从涡流管回流至打气筒中，单向出气阀用于避免气体从进气管流出，能够保证气体均被输送至涡流管中。附图说明图1为本专利技术实施例的结构示意图：图2为图1中加工台的俯视图。具体实施方式下面通过具体实施方式进一步详细说明：说明书附图中的附图标记包括：阀门1、热气管2、涡流管3、单向出气阀4、出气管5、进气管6、单向进气阀7、打气筒8、打气活塞9、活塞杆10、传动齿轮11、驱动丝杠12、传动丝杠13、驱动齿轮14、转轴15、转盘16、压板17、原片18、支撑板19、缓冲活塞20、套筒21、导管22、气囊23、空腔24、收料辊25、送料辊26、底座27、薄膜带28、加工台29、切割孔30、切刀31、喷管32、冷气管33。实施例基本如附图1所示：本专利技术原片贴膜机构，包括机架，机架上滑动安装底座27，机架上安装有气缸，气缸与底座27连接。底座27上安装有加工台29，加工台29左侧转动安装有送料辊26，加工台29右侧转动安装有收料辊25，送料辊26和收料辊25上张紧有薄膜带28，薄膜带28的宽度大于原片18的直径。加工台29上竖直开设有滑腔，滑腔内滑动安装有圆形的铁质的支撑板19，支撑板19用于放置原片18，支撑板19与滑腔的具体连接方式为：支撑板19的边缘焊接有若干滑块，滑腔内壁上竖直开设有若干滑槽，滑块滑动连接在滑槽内。支撑板19下方安装有缓冲机构，缓冲机构包括竖直设置的套筒21，套筒21内密封滑动安装有缓冲活塞20，缓冲活塞20与支撑板19底部连接，加工台29内开设有空腔24，空腔24内安装有气囊23，气囊23与套筒21之间连通有导管22。结合图2可知，加工台29上开设有环形的切割孔30，切割孔30的圆心与支撑板19的圆心重合，切割孔30的直径大于支撑板19的直径。加工台29上方安装有转盘16，转盘16连接有用于驱动其转动的驱动机构，驱动机构包括与转盘16圆心处连接的转轴15，转轴15竖直设置，转轴15上键连接有驱动齿轮14，驱动齿轮14啮合有驱动丝杠12，机架上安装有电机，电机的输出轴与驱动丝杠12连接。转盘16下方焊接有由电磁铁制成的压板17，压板17的圆心的正投影与支撑板19的圆心重合，压板17的直径小于切割孔30的直径且大于支撑板19的直径。转盘16底部焊接有可插入切割孔30内的切刀31，切刀31靠近转盘16的一侧胶接有喷管32，喷管32连通有喷气机构，喷气机构包括设置在机架上的打气筒8，打气筒8顶部连通有进气管6，进气管6上安装有朝向打气筒8内进气的单向进气阀7，打气筒8左端连通有出气管5，出气管5上安装有朝向打气筒8外部出气的单向出气阀4。打气筒8左侧的机架上安装有涡流管3，涡流管3的进气端与出气管5连通，涡流管3的冷气端与喷管32之间连通有冷气管33，涡流管3的热气端与喷管32之间连通有热气管2，热气管2和冷气管33上均安装有阀门1。打气筒8内密封滑动安装有打气活塞9，打气活塞9右侧焊接有活塞本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.原片贴膜机构，其特征在于：包括滑动设置的底座，底座上设置有加工台，加工台两侧分别设置有送料辊和收料辊，送料辊和收料辊上张紧有薄膜带，加工台内设置有圆形的用于放置原片的支撑板，加工台上设置有环形的切割孔，切割孔的圆心与支撑板的圆心重合，切割孔的直径大于支撑板的直径，加工台上方设置有转盘，转盘连接有用于驱动其转动的驱动机构，转盘下方设置有压板，转盘底部设置有切刀，切刀间歇插入切割孔内。

【技术特征摘要】
1.原片贴膜机构，其特征在于：包括滑动设置的底座，底座上设置有加工台，加工台两侧分别设置有送料辊和收料辊，送料辊和收料辊上张紧有薄膜带，加工台内设置有圆形的用于放置原片的支撑板，加工台上设置有环形的切割孔，切割孔的圆心与支撑板的圆心重合，切割孔的直径大于支撑板的直径，加工台上方设置有转盘，转盘连接有用于驱动其转动的驱动机构，转盘下方设置有压板，转盘底部设置有切刀，切刀间歇插入切割孔内。2.根据权利要求1所述的原片贴膜机构，其特征在于：所述压板由电磁铁制成，压板的直径小于切割孔的直径，所述支撑板为铁质的，支撑板与所述加工台滑动连接，支撑板下方设置有缓冲机构，所述切刀上设置有喷管，喷管连通有喷气机构。3.根据权利要求2所述的原片贴膜机构，其特征在于：所述缓冲机构包括套筒，套筒内滑动设置有缓冲活塞，缓冲活塞与所述支撑板连接，所述加工台内设置有气...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗云红，
申请(专利权)人：重庆市嘉凌新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50