用于制备电子产品线路的模具及电子产品线路制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于制备电子产品线路的模具及电子产品线路制备方法，其中该模具包括共用网格模具、通道模具、丝印浆料模具，其中：共用网格模具表面均为沿其厚度方向贯穿分布的网格图案，用于将网格图案转移至镀有金属膜的基板的表面，以在基板表面形成金属网格；通道模具表面设置有多个通道图案，用于将通道图案转移至带有金属网格的基板上，以使基板表面的金属网格分别形成对应的通道；丝印浆料模具表面设置有用于丝印浆料的图案，用于通过丝印浆料的图案在基板表面丝印浆料，以制备与通道相连的走线。本申请公开的上述技术方案，利用共用网格模具、通道模具、丝印浆料模具制备电子产品线路可以降低模具的成本，以降低电子产品的制备成本。

Mould for making circuit of electronic products and preparation method of circuit of electronic products

The invention discloses a die for preparing electronic product lines and a method for preparing electronic product lines. The die comprises a common grid die, a channel die and a screen printing paste die. The surface of the common grid die is a grid pattern that runs through its thickness direction, and is used to transfer the grid pattern to the surface of the substrate coated with metal film for the purpose of forming a common grid pattern on the surface of the substrate. A metal mesh is formed; a plurality of channel patterns are arranged on the surface of the channel die to transfer the channel patterns to the substrate with metal mesh so as to form corresponding channels on the surface of the substrate respectively; a pattern for the screen paste is arranged on the surface of the screen paste die to prepare the screen paste connected with the channel through the pattern of the screen paste on the surface of the plate. Line. The above technical scheme disclosed in this application can reduce the cost of the die and the cost of the preparation of the electronic product by using the common grid die, channel die and screen printing slurry die to prepare the circuit of the electronic product.

【技术实现步骤摘要】
用于制备电子产品线路的模具及电子产品线路制备方法
本专利技术涉及电子产品
，更具体地说，涉及一种用于制备电子产品线路的模具及电子产品线路制备方法。
技术介绍
金属网格因具有导电性高、响应速度快、透光率高、抗干扰能力好等特点而逐渐代替ITO(IndiumTinOxides，氧化铟锡)导电材料成为电子产品线路的新主流。目前，在制备金属网格时，常需要借助金属网格模具来实现，如图1所示，其为现有技术中单元产品对应的金属网格模具的示意图，包括网格图案、通道图案、及走线图案。借助金属网格模具制备电子产品线路的具体方法如下：在基板表面镀上金属膜，然后，将金属网格模具放置在金属膜上，并进行光刻工艺，最终获得与图1对应的电子产品线路。但是，由于单元产品对应的金属网格模具的线条排布比较密集，而且比较精细，则其设计成本比较高，另外，由于不同型号的电子产品的线路设计不同，则就需要为每个型号的电子产品设计对应的金属网格模具，而这则会进一步增加金属网格模具的设计成本，从而会增加电子产品的制备成本。综上所述，如何降低模具的成本，以降低电子产品的制备成本，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的是提供一种用于制备电子产品线路的模具及电子产品线路制备方法，以降低模具的成本，从而降低电子产品的制备成本。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于制备电子产品线路的模具，包括共用网格模具、通道模具、丝印浆料模具，其中：所述共用网格模具表面均为沿其厚度方向贯穿分布的网格图案，用于将所述网格图案转移至镀有金属膜的基板的表面，以在所述基板表面形成金属网格；所述通道模具表面设置有多个通道图案，用于将所述通道图案转移至带有所述金属网格的基板上，以使所述基板表面的金属网格分别形成对应的通道；所述丝印浆料模具表面设置有用于丝印浆料的图案，用于通过丝印浆料的图案在所述基板表面丝印浆料，以制备与所述通道相连的走线。优选的，所述共用网格模具具体为铭版模具。优选的，所述通道模具具体为光膜模具。优选的，所述丝印浆料模具具体为聚酯网模具。一种电子产品线路制备方法，基于如上述任一项所述的用于制备电子产品线路的模具进行制备，包括：在基板表面镀上金属膜，利用共用网格模具及光刻工艺对所述基板进行处理，以在所述基板上得到金属网格；其中，所述金属网格与所述共用网格模具表面所具有的网格图案相对应；利用通道模具及光刻工艺对所述基板进行处理，以在所述基板上得到多个通道；其中，所述通道与所述通道模具上所设置的多个通道图案相对应，所述通道图案用于对所述基板对应位置处的所述金属网格进行保护，并使被保护的金属网格分别形成对应的通道；在所述基板上覆盖丝印浆料模具，在所述丝印浆料模具上丝印用于制备走线的浆料，并进行刻蚀，以在所述基板上得到与所述通道相连的走线。优选的，所述浆料具体为银浆。优选的，进行刻蚀，包括：利用激光对所述浆料进行刻蚀。本专利技术提供了一种用于制备电子产品线路的模具及电子产品线路制备方法，其中该模具包括共用网格模具、通道模具、丝印浆料模具，其中：共用网格模具表面均为沿其厚度方向贯穿分布的网格图案，用于将网格图案转移至镀有金属膜的基板的表面，以在基板表面形成金属网格；通道模具表面设置有多个通道图案，用于将通道图案转移至带有金属网格的基板上，以使基板表面的金属网格分别形成对应的通道；丝印浆料模具表面设置有用于丝印浆料的图案，用于通过丝印浆料的图案在基板表面丝印浆料，以制备与通道相连的走线。本申请公开的上述技术方案，将用于制备电子产品线路的模具分为表面设置有网格图案、用于在镀有金属膜的基板表面形成金属网格的共用网格模具，表面设置有通道图案、用于在带有金属网格的基板表面形成通道的通道模具，以及表面设置有用于丝印浆料的图案、用于制备与通道相连的走线的丝印浆料模具。共用网格模具表面仅设置有网格图案，因此，其可以适用于各种型号的电子产品，相应地，则可以将其设计及使用成本分摊到各个型号的电子产品制备中，以降低共用网格模具的成本，而通道模具和丝印浆料模具上图案的线条均比较粗，设计过程相对比较容易，所以成本相对比较低。因此，则可以降低用于制备电子产品线路的模具的成本，从而降低电子产品的制备成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为现有技术中单元产品对应的金属网格模具的示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种用于制备电子产品线路的共用网格模具的示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种用于制备电子产品线路的通道模具的示意图；图4为本专利技术实施例提供的利用共用网格模具、通道模具、丝印浆料模具所制备的电子产品的线路图；图5为本专利技术实施例提供的一种电子产品线路制备方法的流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参见图2和图3，其中，图2示出了本专利技术实施例提供的一种用于制备电子产品线路的共用网格模具的示意图，图3示出了本专利技术实施例提供的一种用于制备电子产品线路的通道模具的示意图。本专利技术实施例提供的一种用于制备电子产品线路的模具，可以包括共用网格模具1、通道模具2、丝印浆料模具，其中：共用网格模具1表面均为沿其厚度方向贯穿分布的网格图案11，用于将网格图案11转移至镀有金属膜的基板的表面，以在基板表面形成金属网格；通道模具2表面设置有多个通道图案21，用于将通道图案21转移至带有金属网格的基板上，以使基板表面的金属网格分别形成对应的通道；丝印浆料模具表面设置有用于丝印浆料的图案，用于通过丝印浆料的图案在基板表面丝印浆料，以制备与通道相连的走线。用于制备电子产品线路的模具包括共用网格模具1、通道模具2、丝印浆料模具。共用网格模具1表面均为沿其厚度方向贯穿分布的网格图案11，该网格图案11比较精细，其线宽约为2-5μm，。通过控制网格图案11的大小和/或网格图案11的形状可以控制面电阻的规格，例如：网格图案11的大小(对角线长度)可以是4mm、6mm等，也可以是一条对角线长度为4mm，另一条对角线长度为6mm。通过对网格图案11的控制，则可以做出不同的面电阻规格，例如：1欧、3欧、8欧等。通过该共用网格模具1可以将其网格图案11转移至镀有金属膜的基板表面，从而在基板表面形成与共用网格模具1上的网格图案11相对应的金属网格。由于每个型号的电子产品在制备电子线路时，均需要在镀有金属膜的基板表面制备金属网格，且由于共用网格模具1的表面仅设置有网格图案11，因此，该共用网格模具1则可以适用于所有型号的电子产品，相应地，则可以将该共用网格模具1的设计及使用成本分摊到各个型号的电子产品中，从而则可以降低共用网格模具1的成本，进而降低电子产品线路的制备成本。通道模具2的表面设置有多个沿其厚度方向贯穿分布的通道图案21。在使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制备电子产品线路的模具，其特征在于，包括共用网格模具、通道模具、丝印浆料模具，其中：所述共用网格模具表面均为沿其厚度方向贯穿分布的网格图案，用于将所述网格图案转移至镀有金属膜的基板的表面，以在所述基板表面形成金属网格；所述通道模具表面设置有多个通道图案，用于将所述通道图案转移至带有所述金属网格的基板上，以使所述基板表面的金属网格分别形成对应的通道；所述丝印浆料模具表面设置有用于丝印浆料的图案，用于通过丝印浆料的图案在所述基板表面丝印浆料，以制备与所述通道相连的走线。

【技术特征摘要】
1.一种用于制备电子产品线路的模具，其特征在于，包括共用网格模具、通道模具、丝印浆料模具，其中：所述共用网格模具表面均为沿其厚度方向贯穿分布的网格图案，用于将所述网格图案转移至镀有金属膜的基板的表面，以在所述基板表面形成金属网格；所述通道模具表面设置有多个通道图案，用于将所述通道图案转移至带有所述金属网格的基板上，以使所述基板表面的金属网格分别形成对应的通道；所述丝印浆料模具表面设置有用于丝印浆料的图案，用于通过丝印浆料的图案在所述基板表面丝印浆料，以制备与所述通道相连的走线。2.根据权利要求1所述的用于制备电子产品线路的模具，其特征在于，所述共用网格模具具体为铭版模具。3.根据权利要求1所述的用于制备电子产品线路的模具，其特征在于，所述通道模具具体为光膜模具。4.根据权利要求1所述的用于制备电子产品线路的模具，其特征在于，所述丝印浆料模具具体为聚酯网模具。5.一种电子产品线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴德生，林高，李志成，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44