温度检测电路及温度检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种温度检测电路及温度检测装置，其中，温度检测电路包括模块温度检测电路、环境温度检测电路及MCU控制电路；模块温度检测电路与环境温度检测电路均与MCU控制电路连接，所述MCU控制电路的控制端与所述功率半导体的受控端连接。本实用新型专利技术技术方案通过两个温度监测点互相参考判断，进而控制功率半导体的工作状态，从而解决了功率半导体因本身温度过高或因环境温度过低而导致失效的问题。

【技术实现步骤摘要】
温度检测电路及温度检测装置
本技术涉及温度检测
，特别涉及一种温度检测电路及温度检测装置。
技术介绍
在电子设备的电路中通常都存在高电压和大电流的功率开关电路，功率开关电路工作时会产生功耗，而随着功耗的增加，功率开关电路中功率半导体的温度会上升，而过高的温升将会导致对温度敏感的功率半导体器件等元器件的失效，因此功率半导体器件的过热保护很重要。并且，功率半导体器件通常会工作在不同的环境温度中，功率半导体器件的规格规定了它能够正常运行的环境温度范围，如果功率半导体器件长时间工作在低温环境下，功率半导体器件的工作状态易受到影响，甚至造成功率半导体器件的损坏。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种温度检测电路，旨在解决功率半导体因本身温度过高或因环境温度过低而导致失效的问题。为实现上述目的，本技术提出的温度检测电路，用于检测功率半导体的温度及环境温度，该温度检测电路包括模块温度检测电路、环境温度检测电路及MCU控制电路；所述模块温度检测电路与所述环境温度检测电路均与所述MCU控制电路连接，所述MCU控制电路的控制端与所述功率半导体的受控端连接；所述模块温度检测电路，用于检测所述功率半导体的温度并对应输出模块温度信号至所述MCU控制电路；所述环境温度检测电路，用于检测所述功率半导体的环境温度并对应输出环境温度信号至所述MCU控制电路；所述MCU控制电路，用于在所述功率半导体的温度大于或者等于第一预设温度时，输出第一控制信号至所述功率半导体以降低所述功率半导体的运行功率或者控制所述功率半导体停止工作；以及用于在所述功率半导体的环境温度小于或者等于第二预设温度时，输出第二控制信号至所述功率半导体以控制所述功率半导体停止工作；所述第一预设温度大于或者等于100度且小于或者等于170度，所述第二预设温度小于或者等于-40度。优选地，所述模块温度检测电路包括第一电阻、高温型NTC热敏电阻、第一电容、接口端子以及第一工作电压输入端；所述第一电阻的第一端与所述第一工作电压输入端连接，所述第一电阻的第二端与所述第一电容的第一端连接，所述第一电容的第二端接地，所述第一电容的两端还经由所述接口端子与所述高温型NTC热敏电阻的两端连接，所述第一电阻的第二端与所述第一电容的第一端的连接节点为所述模块温度检测电路的信号输出端，所述模块温度检测电路的信号输出端与所述MCU控制电路的第一信号输入端连接。优选地，所述高温型NTC热敏电阻贴设在所述功率半导体的高温监测点。优选地，所述高温型NTC热敏电阻插接安装于所述接口端子上。优选地，所述环境温度检测电路包括第二电阻、低温型NTC热敏电阻、第二电容以及所述第一工作电压输入端；所述第二电阻的第一端与所述第一工作电压输入端连接，所述第二电阻的第二端、所述低温型NTC热敏电阻的第一端及所述第二电容的第一端互连，所述低温型NTC热敏电阻的第二端与所述第二电容的第二端均接地，所述第二电阻的第二端、所述低温型NTC热敏电阻的第一端及所述第二电容的第一端的连接节点为所述环境温度检测电路的信号输出端，所述环境温度检测电路的信号输出端与所述MCU控制电路的第二信号输入端连接。优选地，所述MCU控制电路包括MCU芯片以及所述第一工作电压输入端；所述MCU芯片的第一信号输入端为所述MCU控制电路的第一信号输入端，所述MCU芯片的第一信号输入端与所述模块温度检测电路的信号输出端连接，所述MCU芯片的第二信号输入端为所述MCU控制电路的第二信号输入端，所述MCU芯片的第二信号输入端与所述环境温度检测电路的信号输出端连接，所述MCU芯片的控制信号输出端为所述MCU控制电路的控制端，所述MCU芯片的控制信号输出端与所述功率半导体的受控端连接，所述MCU芯片的电源端与所述第一工作电压输入端连接，所述MCU芯片的接地端接地。本技术还提出一种温度检测装置，该温度检测装置包括如上所述的温度检测电路。本技术温度检测电路包括模块温度检测电路、环境温度检测电路及MCU控制电路，模块温度检测电路与环境温度检测电路均与MCU控制电路连接，MCU控制电路的控制端与被测功率半导体的受控端连接。本技术温度检测电路工作时，模块温度检测电路检测功率半导体高温处的温度，环境温度检测电路检测功率半导体所处的环境温度，在功率半导体温度大于或者等于第一预设温度时，MCU控制电路输出第一控制信号至功率半导体以使功率半导体降低运行功率或者停止工作，当检测到当前环境温度小于或者等于第二预设温度时，MCU控制电路输出第二控制信号至功率半导体以使功率半导体停止工作，通过两个温度监测点互相参考判断，从而使功率半导体在允许的温度范围内正常可靠的工作，解决了功率半导体因本身温度过高或因环境温度过低而导致失效的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术温度检测电路一实施例的电路结构示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种温度检测电路，用于检测功率半导体的温度及环境温度。如图1所示，图1为本技术温度检测电路一实施例的电路结构示意图，该温度检测电路包括模块温度检测电路10、环境温度检测电路20及MCU控制电路30；所述模块温度检测电路10与所述环境温度检测电路20均与所述MCU控制电路30连接，所述MCU控制电路30的控制端与所述功率半导体200的受控端连接；所述模块温度检测电路10，用于检测所述功率半导体200的温度并对应输出模块温度信号至所述MCU控制电路30；所述环境温度检测电路20，用于检测所述功率半导体200的环境温度并对应输出环境温度信号至所述MCU控制电路30；所述MCU控制电路30，用于在所述功率半导体200的温度大于或者等于第一预设温度时，输出第一控制信号至所述功率半导体200以降低所述功率半导体200的运行功率或者控制所述功率半导体200停止工作；以及用于在所述功率半导体200的环境温度小于或者等于第二预设温度时，输出第二控制信号至所述功率半导体200以控制所述功率半导体200停止工作；所述第一预设温本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度检测电路，用于检测功率半导体的温度及环境温度，其特征在于，包括模块温度检测电路、环境温度检测电路及MCU控制电路；所述模块温度检测电路与所述环境温度检测电路均与所述MCU控制电路连接，所述MCU控制电路的控制端与所述功率半导体的受控端连接；所述模块温度检测电路，用于检测所述功率半导体的温度并对应输出模块温度信号至所述MCU控制电路；所述环境温度检测电路，用于检测所述功率半导体的环境温度并对应输出环境温度信号至所述MCU控制电路；所述MCU控制电路，用于在所述功率半导体的温度大于或者等于第一预设温度时，输出第一控制信号至所述功率半导体以降低所述功率半导体的运行功率或者控制所述功率半导体停止工作；以及用于在所述功率半导体的环境温度小于或者等于第二预设温度时，输出第二控制信号至所述功率半导体以控制所述功率半导体停止工作；所述第一预设温度大于或者等于100度且小于或者等于170度，所述第二预设温度小于或者等于‑40度。

【技术特征摘要】
1.一种温度检测电路，用于检测功率半导体的温度及环境温度，其特征在于，包括模块温度检测电路、环境温度检测电路及MCU控制电路；所述模块温度检测电路与所述环境温度检测电路均与所述MCU控制电路连接，所述MCU控制电路的控制端与所述功率半导体的受控端连接；所述模块温度检测电路，用于检测所述功率半导体的温度并对应输出模块温度信号至所述MCU控制电路；所述环境温度检测电路，用于检测所述功率半导体的环境温度并对应输出环境温度信号至所述MCU控制电路；所述MCU控制电路，用于在所述功率半导体的温度大于或者等于第一预设温度时，输出第一控制信号至所述功率半导体以降低所述功率半导体的运行功率或者控制所述功率半导体停止工作；以及用于在所述功率半导体的环境温度小于或者等于第二预设温度时，输出第二控制信号至所述功率半导体以控制所述功率半导体停止工作；所述第一预设温度大于或者等于100度且小于或者等于170度，所述第二预设温度小于或者等于-40度。2.如权利要求1所述的温度检测电路，其特征在于，所述模块温度检测电路包括第一电阻、高温型NTC热敏电阻、第一电容、接口端子以及第一工作电压输入端；所述第一电阻的第一端与所述第一工作电压输入端连接，所述第一电阻的第二端与所述第一电容的第一端连接，所述第一电容的第二端接地，所述第一电容的两端还经由所述接口端子与所述高温型NTC热敏电阻的两端连接，所述第一电阻的第二端与所述第一电容的第一端的连接节点为所述模块温度检测电路的信号输出端，所述模块温度检测电路的信号输出端与所述MCU控制电路的第一信号输入端连接。3.如权利要求2所述的温度检测...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁鑫，单威，吴樟植，
申请(专利权)人：深圳市易优电气有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44