触控面板及其制造方法、触控显示装置制造方法及图纸

本申请公开了一种触控面板及其制造方法、触控显示装置，属于显示技术领域。该触控显示面板的制造方法包括：在衬底基板上形成初始结构，初始结构包括：叠加的n个触控电极层和n个绝缘层，且触控电极层和绝缘层一一交替，初始结构中远离衬底基板的部分为绝缘层，n≥1；在初始结构的绑定区域上放置导电粒子，导电粒子的硬度大于初始结构中绝缘层的硬度；将柔性电路板覆盖在导电粒子上；按压柔性电路板，以使柔性电路板中的连接电极与导电粒子接触，以及导电粒子穿过绝缘层并与每个触控电极层接触。本申请解决了触控触控面板制造过程复杂，制造效率较低的问题，本申请用于触控面板及其制造方法、触控显示装置。

Touch panel and its manufacturing method, touch display device

The application discloses a touch panel, its manufacturing method and a touch display device, belonging to the display technology field. The manufacturing method of the touch display panel includes: forming an initial structure on the substrate, the initial structure includes: superimposing n touch electrode layers and N insulating layers, alternating touch electrode layers and insulating layers one by one, the part far away from the substrate in the initial structure is an insulating layer, n < 1; placing conductive particles on the binding area of the initial structure, the hardness of conductive particles is greater than the initial structure. The hardness of the insulating layer in the structure; covering the flexible circuit board with conductive particles; pressing the flexible circuit board to make the connecting electrodes in the flexible circuit board contact with conductive particles; and conductive particles through the insulating layer and contact with each touching electrode layer. The application solves the problems of complex manufacturing process and low manufacturing efficiency of touch panel. The application is used for touch panel, its manufacturing method and touch display device.

【技术实现步骤摘要】
触控面板及其制造方法、触控显示装置
本申请涉及显示
，特别涉及一种触控显示面板及其制造方法、触控显示装置。
技术介绍
随着显示技术的发展，触控面板得到了广泛的应用，如智能手机、智能手表和平板电脑等均使用了触控面板。触控面板包括：衬底基板，设置在衬底基板上的触控电极层，以及覆盖触控电极层的绝缘层，且触控电极层需要与触控面板外的柔性电路板(英文：FlexiblePrintedCircuit；简称：FPC)电连接。相关技术中，为了使触控电极层与柔性电路板电连接，在衬底基板上形成绝缘层时，需要首先在触控电极层上形成绝缘材质层，并对绝缘材质层进行图案化处理，以得到绝缘层，该绝缘层具有镂空区域。在将触控电极层与柔性电路板电连接时，可以将触控电极层与柔性电路板通过该镂空区域进行连接。可见，相关技术中在制造触控面板的过程中，需要对绝缘材质层进行图案化处理，因此，触控面板的制造过程较复杂，制造效率较低。
技术实现思路
本申请提供了一种触控面板及其制造方法、触控显示装置，可以解决触控触控面板制造过程复杂，制造效率较低的问题，所述技术方案如下：一方面，提供了一种触控面板的制造方法，所述方法包括：在衬底基板上形成初始结构，所述初始结构包括：叠加的n个触控电极层和n个绝缘层，且所述触控电极层和所述绝缘层一一交替，所述初始结构中远离所述衬底基板的部分为所述绝缘层，n≥1；在所述初始结构的绑定区域上放置导电粒子，所述导电粒子的硬度大于所述初始结构中绝缘层的硬度；将柔性电路板覆盖在所述导电粒子上；按压所述柔性电路板，以使所述柔性电路板中的连接电极与所述导电粒子接触，以及所述导电粒子穿过所述绝缘层并与每个所述触控电极层接触。可选地，在所述初始结构的绑定区域上放置导电粒子，包括：在所述初始结构的绑定区域上形成异方性导电胶膜，所述异方性导电胶膜包括：胶膜本体，以及掺杂在所述胶膜本体中的所述导电粒子。可选地，所述绝缘层的硬度为H，所述导电粒子的硬度大于或等于1.5H。可选地，所述触控面板为互容式触控面板，所述在衬底基板上形成初始结构，包括：在衬底基板上形成第一触控电极层；在所述第一触控电极层上形成第一绝缘层；在所述第一绝缘层上形成第二触控电极层；在所述第二触控电极层上形成第二绝缘层；按压所述柔性电路板，以使所述柔性电路板中的连接电极与所述导电粒子接触，以及所述导电粒子穿过所述绝缘层并与每个所述触控电极层接触，包括：按压所述柔性电路板，以使所述柔性电路板中的连接电极与所述导电粒子接触，所述第一触控电极层上的导电粒子穿透所述第一绝缘层和所述第二绝缘层，并与所述第一触控电极层接触，以及所述第二触控电极层上的导电粒子穿透所述第二绝缘层，并与所述第二触控电极层接触。可选地，所述触控面板为自容式触控面板，所述在衬底基板上形成初始结构，包括：在衬底基板上形成第三触控电极层；在所述第三触控电极层上形成第三绝缘层；按压所述柔性电路板，以使所述柔性电路板中的连接电极与所述导电粒子接触，以及所述导电粒子穿过所述绝缘层并与每个所述触控电极层接触，包括：按压所述柔性电路板，以使所述柔性电路板中的连接电极与所述导电粒子接触，以及所述第三触控电极层上的导电粒子穿透所述第三绝缘层，并与所述第三触控电极层接触。可选地，按压所述柔性电路板，包括：采用6兆帕～8兆帕的压力按压所述柔性电路板。另一方面，提供了一种触控面板，所述触控面板包括：衬底基板，设置在所述衬底基板上的初始结构、导电粒子以及柔性电路板，所述初始结构位于所述衬底基板上，所述导电粒子位于所述初始结构的绑定区域上，所述柔性电路板覆盖在所述导电粒子上，且所述柔性电路板中的连接电极与所述导电粒子接触；所述初始结构包括：叠加的n个触控电极层和n个绝缘层，且所述触控电极层和所述绝缘层一一交替，所述初始结构中远离所述衬底基板的部分为所述绝缘层，n≥1；所述导电粒子的硬度大于所述初始结构中绝缘层的硬度，所述导电粒子穿过所述绝缘层并与每个所述触控电极层接触。可选地，所述触控面板包括：异方性导电胶膜，所述异方性导电胶膜包括：胶膜本体，以及掺杂在所述胶膜本体中的所述导电粒子，所述柔性电路板覆盖在所述异方性导电胶膜上。可选地，所述绝缘层的硬度为H，所述导电粒子的硬度大于或等于1.5H。又一方面，提供了一种触控显示装置，所述触控显示装置包括：权利要求上述任一所述的触控面板。本申请提供的技术方案带来的有益效果至少包括：本申请提供的触控面板的制造方法中，先在衬底基板上形成初始结构，然后在初始结构的绑定区域上放置导电粒子，再把柔性电路板覆盖在导电粒子上，最后按压柔性电路板，使得n个触控电极层均与柔性电路板通过导电粒子电连接。由于导电粒子的硬度大于绝缘层的硬度，即导电粒子在压力的作用下可以穿过绝缘层，因此，无需对初始结构中绑定区的绝缘材质层进行图案化处理，即可实现初始结构中的触控电极层与柔性电路板中连接电极的电连接，进而简化了触控面板的制造过程，提高了触控面板的制造效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的触控面板的制造方法的流程图；图2是本专利技术实施例提供的另一种触控面板的制造方法的流程图；图3是本专利技术实施例提供的第一种触控面板的局部结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的图3中截面11’的示意图；图5是本专利技术实施例提供的第二种触控面板的局部结构示意图；图6是本专利技术实施例提供的图5中截面22’的示意图；图7是本专利技术实施例提供的第三种触控面板的局部结构示意图；图8是本专利技术实施例提供的图7中截面33’的示意图；图9是本专利技术实施例提供的第四种触控面板的局部结构示意图；图10是本专利技术实施例提供的图9中截面44’的示意图；图11是本专利技术实施例提供的第五种触控面板的局部结构示意图；图12是本专利技术实施例提供的图11中截面55’的示意图；图13是本专利技术实施例提供的第六种触控面板的局部结构示意图；图14是本专利技术实施例提供的图13中截面66’的示意图；图15是本专利技术实施例提供的第七种触控面板的局部结构示意图；图16是本专利技术实施例提供的图15中截面77’的示意图；图17是本专利技术实施例提供的第八种触控面板的局部结构示意图；图18是本专利技术实施例提供的一种触控面板的绑定区在按压柔性电路板时的状态图；图19是本专利技术实施例提供的又一种触控面板的制造方法的流程图；图20是本专利技术实施例提供的第九种触控面板的局部结构示意图；图21是本专利技术实施例提供的图20中截面88’的示意图；图22是本专利技术实施例提供的第十种触控面板的局部结构示意图；图23是本专利技术实施例提供的图22中截面99’的示意图；图24是本专利技术实施例提供的第十一种触控面板的局部结构示意图；图25是本专利技术实施例提供的图24中截面1010’的示意图；图26是本专利技术实施例提供的第十二种触控面板的局部结构示意图；图27是本专利技术实施例提供的图26中截面1111’的示意图；图28是本专利技术实施例提供的第十三种触控面板的局部结构示意图；图29是本专利技术实施例提供的另一种触控面板的绑定区在按压柔性电路板时的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触控面板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：在衬底基板上形成初始结构，所述初始结构包括：叠加的n个触控电极层和n个绝缘层，且所述触控电极层和所述绝缘层一一交替，所述初始结构中远离所述衬底基板的部分为所述绝缘层，n≥1；在所述初始结构的绑定区域上放置导电粒子，所述导电粒子的硬度大于所述初始结构中绝缘层的硬度；将柔性电路板覆盖在所述导电粒子上；按压所述柔性电路板，以使所述柔性电路板中的连接电极与所述导电粒子接触，以及所述导电粒子穿过所述绝缘层并与每个所述触控电极层接触。

【技术特征摘要】
1.一种触控面板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：在衬底基板上形成初始结构，所述初始结构包括：叠加的n个触控电极层和n个绝缘层，且所述触控电极层和所述绝缘层一一交替，所述初始结构中远离所述衬底基板的部分为所述绝缘层，n≥1；在所述初始结构的绑定区域上放置导电粒子，所述导电粒子的硬度大于所述初始结构中绝缘层的硬度；将柔性电路板覆盖在所述导电粒子上；按压所述柔性电路板，以使所述柔性电路板中的连接电极与所述导电粒子接触，以及所述导电粒子穿过所述绝缘层并与每个所述触控电极层接触。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述初始结构的绑定区域上放置导电粒子，包括：在所述初始结构的绑定区域上形成异方性导电胶膜，所述异方性导电胶膜包括：胶膜本体，以及掺杂在所述胶膜本体中的所述导电粒子。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述绝缘层的硬度为H，所述导电粒子的硬度大于或等于1.5H。4.根据权利要求1至3任一所述的方法，其特征在于，所述触控面板为互容式触控面板，所述在衬底基板上形成初始结构，包括：在衬底基板上形成第一触控电极层；在所述第一触控电极层上形成第一绝缘层；在所述第一绝缘层上形成第二触控电极层；在所述第二触控电极层上形成第二绝缘层；按压所述柔性电路板，以使所述柔性电路板中的连接电极与所述导电粒子接触，以及所述导电粒子穿过所述绝缘层并与每个所述触控电极层接触，包括：按压所述柔性电路板，以使所述柔性电路板中的连接电极与所述导电粒子接触，所述第一触控电极层上的导电粒子穿透所述第一绝缘层和所述第二绝缘层，并与所述第一触控电极层接触，以及所述第二触控电极层上的导电粒子穿透所述第二绝缘层，并与所述第二触控电极层接触。5.根据权利要求1至3任一所述的方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：范文金，董钊，李必生，
申请(专利权)人：合肥鑫晟光电科技有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34