智能终端及插孔结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种智能终端及插孔结构，插孔结构包括供插头插入的插孔。插孔包括沿插头的插入方向排布并相互贯通的第一孔段和第二孔段，第二孔段形成于绝缘材质上。第一孔段的内壁面相对第二孔段的内壁面侧向向外偏移，以在第一孔段的内壁面与插入第二孔段内的插头外壁面之间形成间隙。在插头插入插孔后，插头可以与第一孔段的内壁面之间避开，保证不会与第一孔段的内壁面接触，可以避免出现短路的情况，进一步地，能让耳机的音质有保障。

【技术实现步骤摘要】
智能终端及插孔结构
本技术涉及智能终端领域，更具体地说，涉及一种智能终端及插孔结构。
技术介绍
相关技术中的金属壳手机上耳机孔的结构，孔的周圈带有一圈0.25mm左右厚度的塑胶，用来绝缘耳机插头，以达到耳机插头不与底盖电流导通的目的，保证耳机插头不与金属孔边接触导致短路，影响耳机音质。耳机孔一圈塑胶的设计大大降低了底盖耳机孔处的金属强度，跌落测试时耳机孔下方金属变形问题也很难克服。另外，塑胶部分会漏出金属孔，成型后模具溢胶打磨难度较大，还会出现塑胶圈的周边大小不均问题。为了保证塑胶边缘均匀，CNC(数控机床)需要增加CCD(图像传感器)设备加工，成本较高而且影响良率。另外，耳机孔一周的塑胶设计也影响了手机外观面。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，提供一种能避免插头与壳体短路的智能终端及插孔结构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种插孔结构，包括供插头插入的插孔；所述插孔包括沿所述插头的插入方向排布并相互贯通的第一孔段和第二孔段，所述第二孔段形成于绝缘材质上；所述第一孔段的内壁面相对所述第二孔段的内壁面侧向向外偏移，以在所述第一孔段的内壁面与插入所述第二孔段内的所述插头外壁面之间形成间隙。优选地，所述第一孔段形成于壳体上。优选地，所述壳体为金属材质。优选地，所述第二孔段形成于绝缘材质的插接部上，所述插接部为塑胶材质。优选地，所述插接部一体成型到所述壳体上。优选地，所述第一孔段的内壁面的周圈相对所述第二孔段的内壁面侧向向外偏移不小于0.15mm。优选地，所述第一孔段、第二孔段连续贯通设置。优选地，所述插头包括耳机插头。一种智能终端，包括所述的插孔结构。优选地，还包括设置在所述插孔内端供所述插头插入的插座，所述插座包括耳机插座。实施本技术的智能终端及插孔结构，具有以下有益效果：在插头插入插孔后，插头可以与第一孔段的内壁面之间避开，保证不会与第一孔段的内壁面接触，可以避免出现短路的情况，进一步地，能让耳机的音质有保障。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：图1是本技术实施例中的智能终端的插孔结构插入插头时的剖面结构示意图。具体实施方式为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。如图1所示，本技术一个优选实施例中的智能终端包括外壳1和设置在外壳1内的插座2等，本实施例中，插座2为耳机插座2，供耳机插头插入导通，当然，插座2也可为供充电插头插设的充电插座2等。外壳1上设有插孔结构，可供插头3插入到插座2。插孔结构包括供插头3插入的插孔，插孔包括沿插头3的插入方向排布并相互贯通的第一孔段11和第二孔段12，第二孔段12形成于绝缘材质上。第一孔段11的内壁面相对第二孔段12的内壁面侧向向外偏移，以在第一孔段11的内壁面与插入第二孔段12内的插头3外壁面之间形成间隙。在插头3插入插孔后，插头3可以与第一孔段11的内壁面之间避开，保证不会与第一孔段11的内壁面接触，可以避免出现短路的情况，进一步地，能让耳机的音质有保障。第一孔段11、第二孔段12连续贯通设置，使两个孔段之间不会出现间隔，方便插头3连续插入。进一步地，外壳1包括壳体13和插接部14，第一孔段11形成于壳体13上，第二孔段12形成于绝缘材质的插接部14上，优选地，插接部14为塑胶材质，可以保证绝缘。在其他实施例中，也可在插接部14的第二孔段12内壁面涂覆绝缘层实现绝缘。壳体13为金属材质，插接部14为塑胶材质，可以让插接部14一体成型到壳体13上形成外壳1。由于第二孔段12位于第一孔段11内端，从外侧只能看到壳体13部分，不会让插接部14外露，使插孔结构在外观上一致性更好。另外，插孔孔边是金属，使壳体13强度更强，跌落测试不会变形，同时，插孔外端孔边无塑胶，也就不存在对插孔周边塑胶进行抛光抛踏，也不会出现插孔塑胶边不均匀的问题，CNC加工无需导入CCD，节省了加工成本，提高了加工良率。插孔外观上全是金属壳体13，第一孔段11的内壁面的周圈相对第二孔段12的内壁面侧向向外偏移不小于0.15mm，让耳机插头3与插孔金属部分避开至少0.15mm，耳机插头3靠内部的塑胶部分插接部14导向与装配，这样保证了耳机插头3不与金属第一孔段11的内壁面短路，避免影响耳机音质。可以理解地，上述各技术特征可以任意组合使用而不受限制。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种插孔结构，其特征在于，包括供插头（3）插入的插孔；所述插孔包括沿所述插头（3）的插入方向排布并相互贯通的第一孔段（11）和第二孔段（12），所述第二孔段（12）形成于绝缘材质上；所述第一孔段（11）的内壁面相对所述第二孔段（12）的内壁面侧向向外偏移，以在所述第一孔段（11）的内壁面与插入所述第二孔段（12）内的所述插头（3）外壁面之间形成间隙。

【技术特征摘要】
1.一种插孔结构，其特征在于，包括供插头（3）插入的插孔；所述插孔包括沿所述插头（3）的插入方向排布并相互贯通的第一孔段（11）和第二孔段（12），所述第二孔段（12）形成于绝缘材质上；所述第一孔段（11）的内壁面相对所述第二孔段（12）的内壁面侧向向外偏移，以在所述第一孔段（11）的内壁面与插入所述第二孔段（12）内的所述插头（3）外壁面之间形成间隙。2.根据权利要求1所述的插孔结构，其特征在于，所述第一孔段（11）形成于壳体（13）上。3.根据权利要求2所述的插孔结构，其特征在于，所述壳体（13）为金属材质。4.根据权利要求3所述的插孔结构，其特征在于，所述第二孔段（12）形成于绝缘材质的插接部（14）上，所述插接部（14）为塑胶材质。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：王建云，李鹏，李志敏，
申请(专利权)人：珠海市魅族科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44