【技术实现步骤摘要】
一种具有FPC连接器的耳机插座
本专利技术涉及耳机插座领域，尤其是涉及一种具有FPC连接器的耳机插座。
技术介绍
随着电子行业的不断发展，电子设备基本上都朝着整体结构轻薄化的设计方向发展，而市场上对于电子设备的需求也越来越大，目前，关于电子设备耳机座结构的布局，需要将耳机PCB板(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)和FPC板(FlexiblePrintedCircuit,柔性电路板)堆叠设置，但是堆叠形成所需的空间较大，有悖于轻薄化的设计方向，本领域技术人员在使用占用空间多的耳机座时，只能在安装耳机座处将壳体破开或让壳体局部隆起，然而壳体的破开，使壳体强度大大下降，易摔坏，壳体的隆起，使产品的外形达不到轻薄、美观的要求，也不符合电子设备的美观，而且FPC板一般是独立于耳机座进行安装的，不便于整体的布局。因此，提供一种具有FPC连接器的耳机插座是非常重要的。
技术实现思路
本专利技术为了解决上述问题而提供的一种具有FPC连接器的耳机插座，所述耳机插座包括耳机座主体、耳机插头、PCB板、软排线和FPC连接器，所述耳机座主体包括多个导电端子、塑料外壳、位于...
【技术保护点】
1.一种具有FPC连接器的耳机插座，其特征在于：所述耳机插座包括耳机座主体(1)、耳机插头(2)、PCB板(4)、软排线(5)和FPC连接器(6)，所述耳机座主体(1)包括多个导电端子(3)、塑料外壳(12)、位于所述塑料外壳(12)内部的耳机插孔(11)和位于所述塑料外壳(12)表面的定位板(13)，所述耳机插头(2)可选择性插入所述耳机插孔(11)，所述耳机插孔(11)有具有多个开口(90)，多个开口(90)位于所述耳机插孔(11)中，所述塑料外壳(12)的内部设有多个端子槽(9)，多个端子槽(9)位于所述耳机插孔(11)的外表面，多个导电端子(3)分别设置在多个端子槽...
【技术特征摘要】
1.一种具有FPC连接器的耳机插座，其特征在于：所述耳机插座包括耳机座主体(1)、耳机插头(2)、PCB板(4)、软排线(5)和FPC连接器(6)，所述耳机座主体(1)包括多个导电端子(3)、塑料外壳(12)、位于所述塑料外壳(12)内部的耳机插孔(11)和位于所述塑料外壳(12)表面的定位板(13)，所述耳机插头(2)可选择性插入所述耳机插孔(11)，所述耳机插孔(11)有具有多个开口(90)，多个开口(90)位于所述耳机插孔(11)中，所述塑料外壳(12)的内部设有多个端子槽(9)，多个端子槽(9)位于所述耳机插孔(11)的外表面，多个导电端子(3)分别设置在多个端子槽(9)内，所述导电端子(3)从所述端子槽(9)延伸至所述开口(90)，所述软排线(5)位于所述耳机座主体(1)和所述PCB板(4)之间，所述软排线(5)的一端通过多个导电端子(3)与所述PCB板(4)连接，所述软排线(5)的另一端与所述FPC连接器(6)连接，所述PCB板(4)和所述软排线(5)通过多个导电端子(3)固定在所述耳机座主体(1)上。2.根据权利要求1所述的具有FPC连接器的耳机插座，其特征在于：多个开口(90)包括第一开口(901)、第二开口(902)、第三开口(903)、第四开口(904)和第五开口(905)，多个端子槽(9)包括第一端子槽(91)、第二端子槽(92)、第三端子槽(93)、第四端子槽(94)和第五端子槽(95)，所述第一端子槽(91)与所述第一开口(901)连通，所述第二端子槽(92)与所述第二开口(902)连通，所述第三端子槽(93)与所述第三开口(903)连通，所述第四端子槽(94)与所述第四开口(904)连通，所述第五端子槽(95)与所述第五开口(905)连通。3.根据权利要求2所述的具有FPC连接器的耳机插座，其特征在于：多个导电端子(3)包括第一端子(31)、第二端子(32)、第三端子(33)、第四端子(34)和第五端子(35)，所述第一端子(31)设置在所述第一端子槽(91)内延伸至所述第一开口(901)，所述第二端子(32)设置在所述第二端子槽(92)内延伸至所述第二开口(902)，所述第三端子(33)设置在...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴鹏飞，彭志军，王心丰，
申请(专利权)人：东莞市信为兴电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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