热和声音偏转器制造技术

本文所公开的示例涉及热和声音偏转器。一种示例性装置包括：具有顶侧的壳体；音频系统，其设置在所述壳体中，以朝向所述壳体的所述顶侧发出声音；散热系统，其设置在所述壳体中，以朝向所述壳体的所述顶侧散热。在示例中，设置在所述壳体的所述顶侧上的偏转器将使所述声音和散逸的热偏转。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热和声音偏转器
技术介绍
各种装置可产生热和发出声音。所产生的热的消散可以通过各种机构来完成。声音可以通过各种开口来发出。附图说明下面的详细描述参照附图，其中：图1是示例性电子装置的示意图。图2是图1的电子装置的局部放大前视图。图3是图1的电子装置的局部放大侧视图。图4是示例性计算装置的透视图。具体实施方式在下面的论述和权利要求中，“电子装置”或“装置”可以是可在操作期间产生热的在电力下操作的任何装置，例如计算装置、收音机、电视、便携式音频播放器、电子乐器等。“计算装置”可以是台式计算机、膝上型(或笔记本)计算机、工作站、平板计算机、移动电话、智能电话、智能装置或者包括处理器资源的任何其他装置或设备。例如，处理资源可以包括包含在单个计算装置中或分布在多个计算装置上的一个处理器或多个处理器。“处理器”可以是中央处理单元(CPU)、基于半导体的微处理器、图形处理单元(GPU)、检索和执行指令的现场可编程门阵列(FPGA)、适于检索和执行存储在机器可读存储介质上的指令的其他电子电路或者它们的组合中的至少一个。电子装置可以包括产生热的部件。可能需要散热系统来高效地将所产生的热从热敏部件转移走。然而，随着电子装置在尺寸上变小，散热系统可能阻碍在尺寸上的潜在减小。电子装置可以包括音频系统，以产生和发出声音。用户可以寻求提供高音频质量的电子装置。然而，随着电子装置在尺寸上变小，提供高质量音频系统所需的部件可能阻碍在尺寸上的潜在减小。为了解决这些问题，在本文所描述的示例中，热和声音偏转器(heatandsounddeflector)可以被设置在包括音频系统和散热系统的装置的壳体中。在示例中，该热和声音偏转器被设置成使声音和散逸的热从壳体偏转。在一些示例中，偏转的声音可以围绕装置被偏转多达360度。在一些示例中，散逸的热可以围绕装置被偏转多达360度。在这样的示例中，散热系统和音频系统可以被设置成减小电子装置的尺寸。现在参照附图，图1是示例性电子装置10的示意图。图2是图1的电子装置10的局部放大前视图。图3是图1的电子装置10的局部放大侧视图。在图1-3的示例中，电子装置10可以包括壳体100，其收容音频系统120、散热系统130和偏转器140。在示例中，壳体100可包括侧面101。在示例中，侧面101可以是装置10的顶侧。尽管描绘为基本上三角形的棱柱，但是壳体100可以被构造成任何形状，以允许将音频系统、散热系统和偏转器设置在其中。在示例中，壳体100可以由金属、塑料、陶瓷、玻璃、织物、复合材料、木材等中的一种或多种构成。在一个示例中，音频系统120可以是将电音频信号转换成相应的发出声音的系统。在一些示例中，音频系统120可以包括一个或多个电声换能器或驱动器，以将该电音频信号转换成声音。在这样的示例中，音频系统120还可以包括放大器以放大声音。在示例中，音频系统120可以被设置成朝向壳体100的侧面101产生或发射声波105。在示例中，可以为装置10的特定用途和设计选择音频系统120的各种参数。例如，音频系统120可以包括换能器125，以产生或发射声波105。在这样的示例中，换能器125可以被设置在壳体100中，使得声波105朝向偏转器140发射。在一个示例中，散热系统130可以是从电子装置10散热的任何系统。在一些示例中，热可以通过传导、对流或辐射中的任何一种来消散。在示例中，散热系统130可包括散热器、热管、空气移动装置等中的一个或多个，以使热消散。如本文所用的，“空气移动装置”可包括设计成使空气在系统中移动的任何装置，例如风扇、叶轮、鼓风机等。在示例中，散热系统130可以被构造成使热远离装置10中的热敏部件消散。例如，在计算装置中，散热系统130可以被构造成使产生的热远离处理资源消散。在示例中，散热系统130可以被设置成朝向壳体100的侧面101散热。在示例中，可以为装置10的特定用途和设计选择散热系统130的各种参数。例如，散热系统130可包括空气移动装置135，以使空气移动通过装置10。在这样的示例中，散热系统130可以被设置在壳体100中，使得加热的空气或热波107朝向偏转器140散逸。在示例中，散热系统130可以被设置成在壳体100中与音频系统120偏置。在这样的示例中，散热系统130和音频系统120可以被设置成减小装置10的尺寸。在一个示例中，偏转器140可以被构造成使声音和热偏转。在示例中，偏转器140可以被设置在壳体100中，以从壳体100的中央开口延伸以形成侧面101的一部分。在一个示例中，偏转器140的上表面可以形成侧面101。可以为装置10的特定用途和设计选择偏转器140的各种参数。例如，偏转器140的尺寸、定向和材料选择可以由装置10的尺寸和装置10的特定用途来确定。在示例中，偏转器140可以是锥体或其他三维形状，以使热和声音偏转。尽管描绘为具有基本上三角形的基部的锥体，该基本上三角形的基部反映了壳体100的剖面形状，但是偏转器140不限于此，并且偏转器140可以与壳体100具有不同形状的基部。在示例中，偏转器140可以由金属、塑料、陶瓷、玻璃、复合材料、木材等中的一种或多种构成。在示例中，音频系统120和散热系统130可以被设置在壳体100中，使得声波105和热波107围绕壳体100被偏转器140径向偏转。在示例中，声波105可以围绕壳体100在1度至360度的范围内被径向偏转。例如，声波105可以围绕壳体100被偏转360度，以向位于装置10周围任何位置的用户提供声音。在其他示例中，声波105可以围绕壳体100被偏转多达180度。在另一示例中，声波105可以围绕壳体100被偏转多达90度。在示例中，热波107可以围绕壳体100在1度至360度的范围内被径向偏转。例如，热波107可以围绕壳体100被偏转360度。在其他示例中，热波107可以被偏转小于360度，以将热散逸到壳体100周围的特定区域。在示例中，可以为装置10的特定用途和设计选择声波105和/或热波107围绕壳体100的特定偏转量。例如，装置10可以被设计成基于装置10的计划使用位置来发出声音和散热，该计划使用位置例如在房间的中心、房间的角落、靠墙等。图4是示例性计算装置20的透视图。计算装置20可以包括壳体200，其收容音频系统220、散热系统230、偏转器240、包括一个或多个处理资源的主板250以及存储介质260。本文所描述的任何存储介质可以是随机存取存储器(RAM)、易失性存储器、非易失性存储器、闪存、存储驱动器(例如，硬盘驱动器)、固态驱动器、任何类型的存储盘(例如，光盘、DVD等)等或者它们的组合中的任何一种。此外，本文所描述的任何存储介质都可以是非暂时性的。在示例中，壳体200可包括侧面201。在示例中，侧面201可以是装置20的顶侧。在示例中，壳体200可包括中央开口202。尽管描绘为基本上三角形的棱柱，但是壳体200可以被构造成任何形状，以允许将音频系统220、散热系统230、偏转器240、主板250和存储介质260设置在其中。在示例中，壳体200可以基本上类似于关于图1-3所描述的壳体100。在示例中，音频系统220可以基本上类似于关于图1-3所描述的音频系统120。在示例中，散热系统230可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，包括：具有顶侧的壳体；音频系统，其设置在所述壳体中，以朝向所述壳体的所述顶侧发出声音；散热系统，其设置在所述壳体中，以朝向所述壳体的所述顶侧散热；以及偏转器，其设置在所述壳体的所述顶侧上，以使所述声音和散逸的热偏转。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置，包括：具有顶侧的壳体；音频系统，其设置在所述壳体中，以朝向所述壳体的所述顶侧发出声音；散热系统，其设置在所述壳体中，以朝向所述壳体的所述顶侧散热；以及偏转器，其设置在所述壳体的所述顶侧上，以使所述声音和散逸的热偏转。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述偏转器使所述声音围绕所述壳体在多达1度至360度的范围内偏转。3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述偏转器使所述散逸的热围绕所述壳体在1度至360度的范围内偏转。4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述音频系统包括驱动器，所述驱动器设置成朝向所述偏转器发出声音。5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述散热系统包括空气移动器装置，以朝向所述偏转器散热。6.如权利要求1所述的装置，还包括：设置在所述壳体中的中央处理单元，其中，所述散热系统使所述中央处理单元产生的热消散。7.如权利要求1所述的装置，还包括：存储介质，其中，所述散热系统使所述存储介质产生的热消散。8.一种计算装置，包括：壳体；设置在所述壳体中的中央处理单元；散热系统，其设置在所述壳体中，以使所述中央处理单元产生的热朝向所述壳体的第一侧散逸；音频系统，其设置在所述壳体中，以产生指向所述壳体的所述第一侧的声波；以及偏转器，...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·小彭宁顿，J·利特尔，G·A·黄，J·戈弗里伍德，
申请(专利权)人：惠普发展公司，有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：美国,US