一种双频天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双频天线，属于通信天线技术领域，其中，包括PCB板，所述PCB板上依次设有加载单元、寄生单元、高频辐射单元、高频接地单元、低频辐射单元和低频接地单元；所述高频接地单元和所述低频辐射单元相耦合，所述高频接地单元和所述高频辐射单元相耦合；所述高频辐射单元通过所述寄生单元和所述加载单元相连接。本实用新型专利技术体型小、占用空间小，增益高，解决了现有双频天线增益不高的问题。

A Dual-band Antenna

The utility model discloses a dual-frequency antenna, which belongs to the technical field of communication antenna, including a PCB board, which is successively provided with loading unit, parasitic unit, high-frequency radiation unit, high-frequency grounding unit, low-frequency radiation unit and low-frequency grounding unit; the high-frequency grounding unit is coupled with the low-frequency radiation unit, the high-frequency grounding unit and the high-frequency radiation unit. The radiation unit is coupled; the high frequency radiation unit is connected by the parasitic unit and the loading unit. The utility model has the advantages of small size, small occupancy space and high gain, and solves the problem of low gain of the existing dual-frequency antenna.

【技术实现步骤摘要】
一种双频天线
本技术涉及通信天线
，特别是涉及一种双频天线。
技术介绍
通信系统是有线和无线的结合体，空间无线信号的发射和接收都是依靠天线来实现，由此可见天线对于无线通信系统来说起着至关重要的作用。随着通信技术的蓬勃发展，通信产品日益趋于轻质、小型，而和通信产品配合使用的天线则也要求占用的空间不能过大，否则在应用上具有很大的局限性。现有的双频双出的天线一般在比较狭窄的空间内，其增益不高，增益值仅为3dBi。
技术实现思路
为解决上述的问题，本技术提供了一种双频天线，其增益高、占用空间小。本技术所采取的技术方案是：一种双频天线，包括PCB板，所述PCB板上依次设有加载单元、寄生单元、高频辐射单元、高频接地单元、低频辐射单元和低频接地单元；所述高频接地单元和所述低频辐射单元相耦合，所述高频接地单元和所述高频辐射单元相耦合；所述高频辐射单元通过所述寄生单元和所述加载单元相连接。在上述技术方案中，还包括低频射频线和高频射频线，低频射频线包括从内至外依次设置的第一内导体、第一介质层和第一编织层；高频射频线包括从内至外依次设置的第二内导体、第二介质层和第二编织层。在上述技术方案中，第一编织层和低频接地单元相连接，第一内导体和低频辐射单元相连接；第二编织层和高频接地单元相连接，第二内导体和高频辐射单元相连接。在上述技术方案中，高频辐射单元呈侧置“T”字形，高频辐射单元一端穿设高频接地单元且与第二内导体连接。在上述技术方案中，低频辐射单元呈反置“C”字形，开口端在高频接地单元一侧。在上述技术方案中，低频射频线和高频射频线均和外部设备连接。在上述技术方案中，低频射频线和高频射频线均可通过SMA接头、IPEX接头或者焊接进而与外部设备连接。在上述技术方案中，PCB板的长度为100±5mm，PCB板的宽度为13±1mm，PCB板的厚度为0.6±0.05mm。在上述技术方案中，低频射频线的长度为240±3mm；高频射频线的长度为142±3mm。在上述技术方案中，加载单元、寄生单元、高频辐射单元、高频接地单元、低频辐射单元和低频接地单元均为覆铜线路。本技术具有如下有益效果：1、该种双频天线体型小、占用空间小；通过利用高频接地单元和高频辐射单元之间的耦合以及高频接地单元和低频辐射单元之间的耦合，再加上加载单元的辐射增强，因而能在有限的空间内达到提高天线增益的目的，提高天线的实用性，有利于大范围推广应用。2、该种双频天线成本低，性能稳定，抗震效果好，具有优异的无线通讯性能。附图说明图1是本技术的一种双频天线的整体结构示意图；图2是本技术的一种双频天线在低频射频线的长度为240mm、高频射频线的长度为142mm下在2.4-2.5GHz低频段下增益值和效率实测图；图3是本技术的一种双频天线在低频射频线的长度为240mm、高频射频线的长度为142mm下在5.15-5.85GHz高频段下增益值和效率实测图；图4是本技术的一种双频天线在低频射频线的长度为240mm、高频射频线的长度为142mm下在2.4-2.5GHz低频段下驻波比测试图；图5是本技术的一种双频天线在低频射频线的长度为240mm、高频射频线的长度为142mm下在5.15-5.85GHz高频段下驻波比测试图；图6是本技术的一种双频天线在低频射频线的长度为237mm、高频射频线的长度为139mm下在2.4-2.5GHz低频段下增益值和效率实测图；图7是本技术的一种双频天线在低频射频线的长度为237mm、高频射频线的长度为139mm下在5.15-5.85GHz高频段下增益值和效率实测图；图8是本技术的一种双频天线在低频射频线的长度为237mm、高频射频线的长度为139mm下在2.4-2.5GHz低频段下驻波比测试图；图9是本技术的一种双频天线在低频射频线的长度为237mm、高频射频线的长度为139mm下在5.15-5.85GHz高频段下驻波比测试图；图10是本技术的一种双频天线在低频射频线的长度为243mm、高频射频线的长度为145mm下在2.4-2.5GHz低频段下增益值和效率实测图；图11是本技术的一种双频天线在低频射频线的长度为243mm、高频射频线的长度为145mm下在5.15-5.85GHz高频段下增益值和效率实测图；图12是本技术的一种双频天线在低频射频线的长度为243mm、高频射频线的长度为145mm下在2.4-2.5GHz低频段下驻波比测试图；图13是本技术的一种双频天线在低频射频线的长度为243mm、高频射频线的长度为145mm下在5.15-5.85GHz高频段下驻波比测试图；附图标记为：1、PCB板；2、加载单元；3、寄生单元；4、高频辐射单元；5、高频接地单元；6、低频辐射单元；7、低频接地单元；8、低频射频线；9、高频射频线。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。如图1所示，一种双频天线，包括PCB板1、加载单元2、寄生单元3、高频辐射单元4、高频接地单元5、低频辐射单元6和低频接地单元7；加载单元2、寄生单元3、高频辐射单元4、高频接地单元5、低频辐射单元6和低频接地单元7从左至右依次设在PCB板1上。高频接地单元5和低频辐射单元6相耦合，高频接地单元5和高频辐射单元4相耦合；高频辐射单元4通过寄生单元3和加载单元2相连接；还包括低频射频线8和高频射频线9，低频射频线8包括从内至外依次设置的第一内导体、第一介质层和第一编织层；高频射频线9包括从内至外依次设置的第二内导体、第二介质层和第二编织层；低频射频线8一端的第一编织层和低频接地单元7相连接，低频射频线8一端的第一内导体和低频辐射单元6相连接；高频射频线9一端的第二编织层和高频接地单元5相连接，高频射频线9一端的第二内导体和高频辐射单元4相连接。低频射频线8的第一内导体、第一介质层和第一编织层同轴；高频射频线9的第二内导体、第二介质层和第二编织层同轴。加载单元2呈“凸”字状，位于PCB板1最左侧，具体来说，加载单元2为一个拉长且侧躺着的“凸”字状；寄生单元3呈来回九十度弯折状，且左右两末端于中部处往外延伸且分别和加载单元2和高频辐射单元4连接；高频辐射单元4呈侧置“T”字形，高频辐射单元4一端穿设高频接地单元5且与第二内导体连接；高频接地单元5包括相互对称设置的两部分，该两部分间存在一定的间隔，而高频辐射单元4的一端则穿设于该间隔进而与第二内导体连接；低频辐射单元6呈反置“C”字形，开口端在高频接地单元5一侧，且高频接地单元5的一部分位于低频辐射单元6内；低频接地单元7位于PCB板1右侧且与低频辐射单元6间存在一定的间隔。低频射频线8和高频射频线9均和外部设备连接，进而实现彼此间信号的传输。具体来说，低频射频线8和高频射频线9另一端均可通过SMA接头、IPEX接头或者焊接进而与外部设备连接。PCB板的长度为100±5mm，PCB板的宽度为13±1mm，PCB板的厚度为0.6±0.05mm，具体来说，PCB板1的左侧的上下两边为弧形边，因为用于安装该天线的外壳塑胶件是弧形的，所以为了配合外壳塑胶件的安装，该PCB板1的左侧的上下两边为弧形边，而PCB板1右侧的宽度最大，为13±1mm。PCB板1为单面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双频天线，包括PCB板(1)，其特征在于：所述PCB板(1)上依次设有加载单元(2)、寄生单元(3)、高频辐射单元(4)、高频接地单元(5)、低频辐射单元(6)和低频接地单元(7)；所述高频接地单元(5)和所述低频辐射单元(6)相耦合，所述高频接地单元(5)和所述高频辐射单元(4)相耦合；所述高频辐射单元(4)通过所述寄生单元(3)和所述加载单元(2)相连接。

【技术特征摘要】
1.一种双频天线，包括PCB板(1)，其特征在于：所述PCB板(1)上依次设有加载单元(2)、寄生单元(3)、高频辐射单元(4)、高频接地单元(5)、低频辐射单元(6)和低频接地单元(7)；所述高频接地单元(5)和所述低频辐射单元(6)相耦合，所述高频接地单元(5)和所述高频辐射单元(4)相耦合；所述高频辐射单元(4)通过所述寄生单元(3)和所述加载单元(2)相连接。2.根据权利要求1所述的一种双频天线，其特征在于：还包括低频射频线(8)和高频射频线(9)，所述低频射频线(8)包括从内至外依次设置的第一内导体、第一介质层和第一编织层；所述高频射频线(9)包括从内至外依次设置的第二内导体、第二介质层和第二编织层。3.根据权利要求2所述的一种双频天线，其特征在于：所述第一编织层和所述低频接地单元(7)相连接，所述第一内导体和所述低频辐射单元(6)相连接；所述第二编织层和所述高频接地单元(5)相连接，所述第二内导体和所述高频辐射单元(4)相连接。4.根据权利要求2或3所述的一种双频天线，其特征在于：所述高频辐射单元(4)呈侧置“T”字形，所述高频辐射单元(...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄珍彪，刘长兴，周琨，杨凯敏，
申请(专利权)人：东莞市森岭智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44