The utility model discloses a seamless cutting die for SIM cards, which belongs to the manufacturing technology field of smart cards, including upper and lower templates. There are three seamless cutting structures arranged side by side between the upper and lower templates. The three seamless cutting mechanisms are suitable for cutting small cards with 4FF, 3FF and 2FF specifications on SIM cards respectively. The seamless cutting mechanism includes concave die, punch die. The utility model can effectively reduce the debugging workload of the die on the production site, and has higher matching degree with the production line, and higher production efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种SIM卡铳切模具
本技术涉及智能卡制造
,具体涉及一种SIM卡无缝铳切模具。
技术介绍
最初SIM卡的尺寸为2FF卡(25mm×15mm),随着通信行业的发展,行业标准不断推陈出新。比2FF卡更小的3FF(15mm×12mm)卡、4FF(12.3mm×8.8mm)卡陆续问世。由于行业标准更新频繁,导致如今的通信设备市场上适配各种类型SIM卡的通信设备同时流通在市面上。电信运营商在为不同的用户进行入网时,面对不同类型的通信设备只能对2FF卡进行剪卡来解决SIM卡与通信设备的匹配问题,或者直接更换SIM卡。为了解决上述问题,一种无缝嵌套式SIM卡被开发出来,如图1所示,此类SIM卡由内向外将4FF卡、3FF卡、2FF卡依次嵌套在卡基上,卡与卡之间无缝嵌套,利用材料自身的张力实现卡与卡的固定。现有技术中对于此类无缝SIM卡的的生产一般采用重复铳切的形式来实现,也即首先将一批封装好芯片的卡基上无缝铳切出一种尺寸的小卡,然后再利用另一尺寸的模具对该批卡基再次进行冲裁,如此一来生产嵌套式的SIM卡。然而,这样的生产方式由于需要用到不同的模具来铳切卡基,每套模具都需要进行单独的调试,保证模具与设备的步进速度向匹配,因此会浪费大量的时间和人力在调试设备上,导致生产效率低下。同时,由于卡基在模具与模具之间切换时,需要进行步进式的位移,该步进式位移过程会导致冲裁完的SIM卡与卡基之间产生少量的错位,这种位移会导致后续的铳切发生不可预期的偏差,导致铳切SIM卡合格率下降。
技术实现思路
因此,本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的SIM卡无缝铳切设备的调试工作量大而导致生 ...
【技术保护点】
1.一种SIM卡铳切模具,包括:上模板;下模板,所述下模板和上模板通过第一垂直导向机构相连;所述上模板和下模板可沿第一垂直导向机构进行垂直方向的靠近或远离;其特征在于,所述上模板和下模板之间并排设置有三个无缝铳切结构;所述三个无缝铳切机构适于在SIM卡卡基上分别铳切出4FF、3FF、2FF规格的小卡;所述无缝铳切机构包括:凹模,固设在下模板上,不同无缝铳切机构上的凹模具有与4FF、3FF、2FF三种规格的小卡轮廓一一对应的透孔;凸模,固设在上模板上,同一无缝铳切机构上的凸模与凹模具有匹配的轮廓;卸料板,套装在凹模上,并可与上模板进行可回弹地靠近;归位块,设置在凹模轮廓内,并适于在第一偏压件的作用下将凸模铳入凹模内的SIM卡小卡顶回至卡基内。
【技术特征摘要】
1.一种SIM卡铳切模具,包括:上模板;下模板,所述下模板和上模板通过第一垂直导向机构相连;所述上模板和下模板可沿第一垂直导向机构进行垂直方向的靠近或远离;其特征在于,所述上模板和下模板之间并排设置有三个无缝铳切结构;所述三个无缝铳切机构适于在SIM卡卡基上分别铳切出4FF、3FF、2FF规格的小卡;所述无缝铳切机构包括:凹模,固设在下模板上,不同无缝铳切机构上的凹模具有与4FF、3FF、2FF三种规格的小卡轮廓一一对应的透孔;凸模,固设在上模板上,同一无缝铳切机构上的凸模与凹模具有匹配的轮廓;卸料板,套装在凹模上,并可与上模板进行可回弹地靠近;归位块,设置在凹模轮廓内,并适于在第一偏压件的作用下将凸模铳入凹模内的SIM卡小卡顶回至卡基内。2.根据权利要求1所述的一种SIM卡铳切模具,其特征在于,所述三个无缝铳切机构之间最远处的距离不超过85mm。3.根据权利要求1所述的一种SIM卡铳切模具,其特征在于,所述第一垂直导向机构位于无缝铳切机构的一侧,所述第一垂直导向机构包括固设在上模板上的至少两个第一导向孔和固设在下模板上的至少两个第一导柱,所述第一导向孔适于沿第一导柱进行垂直滑动。4.根据权利要求1所述的一种SIM卡铳切模具,其特征在于,所述凸模通过压板安装在上模板上,所述凸模根部设置有法兰,所述压板贴近上模板的一面设置有适于将法兰压合到上模板上的槽体。5.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:王久君,曾志强,许崇飞,王策,关彦军,
申请(专利权)人:中电智能卡有限责任公司,
类型:新型
国别省市:北京,11
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