屏蔽罩及包括其的移动终端制造技术

本实用新型专利技术公开一种屏蔽罩及包括其的移动终端。屏蔽罩包括罩本体以及由罩本体限定的罩空腔，屏蔽罩还包括有若干散热凸起，散热凸起连接于罩本体且位于罩空腔外。移动终端包括：如上的屏蔽罩；和第一壳体，屏蔽罩位于第一壳体内，且第一壳体设有若干散热孔，散热孔连通散热凸起所在的空间与第一壳体外的空间。本实用新型专利技术公开的屏蔽罩及包括其的移动终端中，通过设置在罩本体上的散热凸起来实现散热，可以替代散热膜和铜箔的结构，不需要因散热膜和铜箔而增加移动终端的厚度，也不需要额外的材料成本，同时不需要组装多个零件，提高了组装效率；或者说，本实用新型专利技术公开的屏蔽罩及包括其的移动终端至少提供了一种实现散热的替代方案。

【技术实现步骤摘要】
屏蔽罩及包括其的移动终端
本技术涉及移动终端
，特别涉及一种屏蔽罩及包括其的移动终端。
技术介绍
屏蔽罩是一种用来屏蔽电子信号的工具，在移动终端中有广泛的运用，而移动终端的使用过程中会产生一定的热量，那么需要对其进行散热。现有技术中，在移动终端如手机中，一般采用在屏蔽罩上加贴铜箔以及上下两层加设散热膜来达到散热要求。存在如下缺点：1)手机整机厚度增加约0.2mm(如：铜箔：0.05mm；散热膜：0.075mm)，增加了超薄手机实现的难度；2)散热膜+铜箔形式需要增加材料和组装人力，降低了整机生产效率同时提高了成本。综上，现有技术中的移动终的端散热结构导致手机厚度增加、组装效率降低且成本提高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术的移动终的端散热结构的缺陷，提供一种屏蔽罩及包括其的移动终端。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种屏蔽罩，其包括罩本体以及由所述罩本体限定的罩空腔，其特点在于，所述屏蔽罩还包括有若干散热凸起，所述散热凸起连接于所述罩本体且位于所述罩空腔外。可选地，所述散热凸起为片状结构。上述技术方案中，片状结构使得在有限的空间内散热表面的面积较大，散热性能较好。可选地，所述罩本体包括罩底壁以及连接于所述罩底壁周围的罩侧壁，至少部分所述散热凸起位于所述罩侧壁。上述技术方案中，散热凸起设于罩侧壁，那么不会增加屏蔽罩在移动终端内所占用的厚度；且设于罩侧壁这部分的散热凸起可以直接与散热孔相对，增加散热效率。可选地，所述罩本体包括罩底壁以及连接于所述罩底壁周围的罩侧壁，所述罩底壁包括第一区域以及第二区域，所述第二区域相对于所述第一区域朝向所述罩空腔内凹陷，至少部分所述散热凸起位于所述第二区域。上述技术方案中，设于第二区域的散热凸起也可以在不增加屏蔽罩在移动终端内所占用的厚度的前提下，增加散热面积，优化散热性能。可选地，所述罩本体与所述散热凸起一体成型。上述技术方案中，一体成型降低加工难度，增加移动终端的组装效率。可选地，所述屏蔽罩由铝合金制成。上述技术方案中，铝合金是较为优异的导热材料，散热更快。一种移动终端，其特点在于，其包括：如上所述的屏蔽罩；和第一壳体，所述屏蔽罩位于所述第一壳体内，且所述第一壳体设有若干散热孔，所述散热孔连通所述散热凸起所在的空间与所述第一壳体外的空间。可选地，所述散热孔与至少部分所述散热凸起相对设置。上述技术方案中，相对设置增加散热效率。可选地，所述移动终端还包括：第二壳体；和第三壳体；其中，所述第一壳体位于所述第二壳体和所述第三壳体之间，且所述第二壳体的侧壁和所述第三壳体的侧壁之间设有间隙，所述间隙与所述散热孔连通，且所述间隙与所述移动终端的外部连通。上述技术方案中，间隙与散热孔一起形成散热通道。可选地，所述第一壳体为背壳，所述第二壳体为面壳，所述第三壳体为电池盖。可选地，所述移动终端还包括：PCB板(PrintedCircuitBoard，印制电路板)；和若干电子元件，所述电子元件固设于所述PCB板；其中，所述屏蔽罩固设于所述PCB板且罩设于所述电子元件。在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本技术各较佳实例。本技术的积极进步效果在于：本技术公开的屏蔽罩及包括其的移动终端中，通过设置在罩本体上的散热凸起来实现散热，可以替代散热膜和铜箔的结构，不需要因散热膜和铜箔而增加移动终端的厚度，也不需要额外的材料成本，同时不需要组装多个零件，提高了组装效率；或者说，本技术公开的屏蔽罩及包括其的移动终端至少提供了一种实现散热的替代方案。附图说明图1为本技术实施例1的屏蔽罩的截面示意图。图2为本技术实施例2的屏蔽罩的立体示意图。图3为本技术实施例3的屏蔽罩的一个角度下的立体示意图。图4为本技术实施例3的屏蔽罩的另一个角度下的立体示意图。图5为图4中A部分的放大示意图。图6为本技术实施例4的移动终端的部分省略的截面示意图。图7为图6中B部分的放大示意图。图8为图6中C部分的放大示意图。附图标记说明1：移动终端10：屏蔽罩100：罩本体110：罩底壁111：第一区域112：第二区域120：罩侧壁200：罩空腔300：散热凸起20：第一壳体21：散热孔30：第二壳体40：第三壳体50：间隙60：PCB板70：电子元件D：散热方向具体实施方式下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本技术。实施例1如图1所示，屏蔽罩10包括罩本体100以及由罩本体100限定的罩空腔200。屏蔽罩10还包括有若干散热凸起300，散热凸起300连接于罩本体100且位于罩空腔200外。通过设置在罩本体100上的散热凸起300来实现散热，可以替代现有技术中的散热膜和铜箔的结构。当屏蔽罩10用于移动终端时，不需要因散热膜和铜箔而增加移动终端的厚度，也不需要额外的材料成本，同时不需要组装多个零件，提高了组装效率。或者说，本屏蔽罩10至少提供了一种实现散热的替代方案。实施例2如图2所示，屏蔽罩10包括罩本体100以及由罩本体100限定的罩空腔200。屏蔽罩10还包括有若干散热凸起300，散热凸起300连接于罩本体100且位于罩空腔200外。本实施例中，如图2所示，散热凸起300为片状结构。片状结构使得在有限的空间内散热表面的面积较大，散热性能较好。本实施例中，如图2所示，若干片状结构为多片平行设置的散热片。可替代的实施例中，若干片状结构也可以互不平行。可替代的实施例中，片状结构也可为其他伸长的结构，如Z形伸长结构等，而非本实施例的一字形伸长结构。可替代的实施例中，散热凸起也可以为柱状结构，只是柱状结构的散热效率一般小于片状结构。具体地，如图2所示，罩本体100包括罩底壁110以及连接于罩底壁110周围的罩侧壁120。至少部分散热凸起300位于罩侧壁120，且本实施例中，如图2所示，所有散热凸起300均位于罩侧壁120。由于散热凸起300设于罩侧壁120，不会增加屏蔽罩10在移动终端内所占用的厚度。且设于罩侧壁120这部分的散热凸起300可以直接与移动终端的散热孔(图2中未示出)相对，增加散热效率。本实施例中，如图2所示，罩底壁110为不规则形状；可替代的实施例中，罩底壁也可以为规则形状；可以根据需要具体设置。罩本体100与散热凸起300一体成型。可以降低加工难度，增加移动终端的组装效率。本实施例中，屏蔽罩10由铝合金制成。铝合金是较为优异的导热材料，散热更快。可替代的实施例中，屏蔽罩10也可由其他导热性能较好的材料制成。实施例3如图3-5所示，本实施例的屏蔽罩10与实施例2大体类似，散热凸起300同样为片状结构；罩本体100也同样包括罩底壁110以及连接于罩底壁110周围的罩侧壁120。但是不同之处在于：如图4-5所示，罩底壁110包括第一区域111以及第二区域112，第二区域112相对于第一区域111朝向罩空腔200内凹陷。图3和图4分别示出屏蔽罩10的两个视角下的立体示意图，其中，罩空腔200在图3中被罩本体100遮挡住，而在图4中可见。至少部分散热凸起300位于第二区域112。设于第二区域112的散热凸起300也可以在不增加屏蔽罩10在移动终端内所占用的厚度的前提下，增加散热面积，优化散热性能。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏蔽罩，其包括罩本体以及由所述罩本体限定的罩空腔，其特征在于，所述屏蔽罩还包括有若干散热凸起，所述散热凸起连接于所述罩本体且位于所述罩空腔外。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩，其包括罩本体以及由所述罩本体限定的罩空腔，其特征在于，所述屏蔽罩还包括有若干散热凸起，所述散热凸起连接于所述罩本体且位于所述罩空腔外。2.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述散热凸起为片状结构。3.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述罩本体包括罩底壁以及连接于所述罩底壁周围的罩侧壁，至少部分所述散热凸起位于所述罩侧壁。4.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述罩本体包括罩底壁以及连接于所述罩底壁周围的罩侧壁，所述罩底壁包括第一区域以及第二区域，所述第二区域相对于所述第一区域朝向所述罩空腔内凹陷，至少部分所述散热凸起位于所述第二区域。5.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述罩本体与所述散热凸起一体成型。6.如权利要求1-5中任一项所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩由铝合金制成。7.一种移动终端，其特征在于，其包括：如权利要求1-6中任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗强，
申请(专利权)人：上海摩软通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31