一种电子元器件的塑封模具制造技术

本发明专利技术公开了一种电子元器件的塑封模具，其包括上模、下模、内模镶件和附件，其特征在于：定模板固定安装在顶板上，定模板上设有上开框，注射系统设在整个模具的中间位置，垫块固定在底座的两边，推杆固定板与推板固定连接，推杆固定板上固定有数个推杆，动模板与支撑板连接，复位杆固定安装在推杆固定板上，推板安装在底座上，下镶件内设有活动底板，定位圈安装在顶板上，冷却管道设置在上开框上方，本发明专利技术则在现有技术上增加了自动顶出机构，电机元器件冷却封装完成后，自动顶出机构将封装好的电子元器件顶出，顶出机构结构稳定，不会对腔体造成伤害，节约了时间和人力。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件的塑封模具
本专利技术涉及电子领域，尤其是涉及一种电子元器件的塑封模具。
技术介绍
电子元器件产业的上升推动着封装技术的进步，电子元器件制造业正慢慢进入成熟阶段，这直接带动了封装技术的进步。封装技术经历了好几代的变迁，从TO、DIP、SOP、QFP、BGA到CSP再到MCM，封装形式也发生了转变，导致封装模具应用技术不断提高。
技术实现思路
本专利技术的目的提供一种自动顶出元器件，节省人力资源的电子元器件的塑封模具。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：一种电子元器件的塑封模具，包括上模、下模、内模镶件和附件，其特征在于：上述上模包括顶板、定模板、上开框和注射系统，上述定模板固定安装在上述顶板上，上述定模板上设有上述上开框，上述注射系统设在整个模具的中间位置，上述下模包括动模板、支撑板、垫块、复位杆、推杆、推杆固定板、推板、下开框和底座，上述垫块固定在上述底座的两边，上述推杆固定板与上述推板固定连接，上述推杆固定板上固定有数个上述推杆，上述动模板与上述支撑板连接，上述动模板和上述支撑板上设有数个圆柱孔，上述复位杆固定安装在上述推杆固定板上，上述推板安装在上述底座上，上述动模板上设有上述下开框，上述内模镶件包括上镶件和下镶件，上述上镶件安装在上述定模板上设有的上述上开框内，上述下镶件安装在上述动模板上设有的上述下开框内，上述下镶件内设有活动底板，上述附件包括导柱、导套、推板导套、推板导柱、定位圈、主流道衬套和冷却管道，上述导套和上述导柱设置在整个模具的四个拐角处，上述推板导柱和上述推板导套设置在上述推板和上述推杆固定板上，上述定位圈安装在上述顶板上，上述主流道衬套设置在上述顶板上，上述冷却管道设置在上述上开框上方。在上述的一种电子元器件的塑封模具中，上述定模板采用螺钉固定在上述顶板上。在上述的一种电子元器件的塑封模具中，上述垫块、支撑板和动模板采用加长螺钉固定在上述底座。在上述的一种电子元器件的塑封模具中，上述导柱与上述导套采用了间隙配合连接。在上述的一种电子元器件的塑封模具中，上述上镶件和上述上开框采用螺钉连接。本专利技术的有益效果：现有技术中，封装完成的电子元器件需要在冷却后手动取出，费时费力不说还容易将模具的腔体造成伤害，对下一次封装造成影响，本专利技术则在现有技术上增加了自动顶出机构，电子元器件冷却封装完成后，自动顶出机构将封装好的电子元器件顶出，顶出机构结构稳定，不会对腔体造成伤害，节约了时间和人力。附图说明图1为本专利技术一种电子元器件塑封模具的结构示意图。图中标号：1、上模2、下模3、内模镶件4、附件5、顶板6、定模板7、上开框8、注射系统9、动模板10、支撑板11、垫块12、复位杆13、推杆14、推杆固定板15、推板16、下开框17、底座18、圆柱孔19、上镶件20、下镶件21、导柱22、导套23、推板导套24、推板导柱25、定位圈26、主流道衬套27、冷却管道28、活动底板。具体实施方式下面结合说明书附图，对本专利技术进行进一步详细的说明。如图1所示的一种电子元器件的塑封模具，包括上模1、下模2、内模镶件3和附件4，其特征在于：上述上模1包括顶板5、定模板6、上开框7和注射系统8，上述定模板6固定安装在上述顶板5上，上述定模板6上设有上述上开框7，上述注射系统8设在整个模具的中间位置，上述下模2包括动模板9、支撑板10、垫块11、复位杆12、推杆13、推杆固定板14、推板15、下开框16和底座17，上述垫块11固定在上述底座17的两边，上述推杆固定板14与上述推板15固定连接，上述推杆固定板14上固定有数个上述推杆13，上述动模板9与上述支撑板10连接，上述动模板9和上述支撑板10上设有数个圆柱孔18，上述复位杆12固定安装在上述推杆固定板14上，上述推板15安装在上述底座17上，上述动模板9上设有上述下开框16，上述内模镶件3包括上镶件19和下镶件20，上述上镶件19安装在上述定模板6上设有的上述上开框7内，上述下镶件20安装在上述动模板9上设有的上述下开框16内，下述下镶件20内设有活动底板28，上述附件4包括导柱21、导套22、推板导套23、推板导柱24、定位圈25、主流道衬套26和冷却管道27，上述导套22和上述导柱21设置在整个模具的四个拐角处，上述推板导柱24和上述推板导套23设置在上述推板15和上述推杆固定板14上，上述定位圈25安装在上述顶板5上，上述主流道衬套26设置在上述顶板5上，上述冷却管道27设置在上述上开框7上方。在本专利技术中，模具在合模的时候定模和动模闭合，并由锁模力锁紧，锁模力是由注射机的合模系统提供的，注射机开始注射，熔融后的塑料经过定模上的浇注系统进入型腔，等熔体充满整个型腔，保压，补塑、冷却定型之后开模，在开模的时候，注塑机的合模系统带动了动模后退，模具由定模和动模的分型面分开，塑件随着动模一起后退，在动模移动了一定的距离之后，注射机的顶杆接触推板，推板机构也便开始运作，让推杆和拉料杆分别将浇注系统凝料和塑件由冷料穴和型芯中推出，浇注系统凝料和塑件一起由模具中落下来，合模的时候，复位杆将推出机构复位，并且准备着下一次的注射，本专利技术则在现有技术上增加了自动顶出机构，电子元器件冷却封装完成后，自动顶出机构将封装好的电子元器件顶出，顶出机构结构稳定，不会对腔体造成伤害，节约了时间和人力，本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件的塑封模具，包括上模（1）、下模（2）、内模镶件（3）和附件（4），其特征在于：所述上模（1）包括顶板（5）、定模板（6）、上开框（7）和注射系统（8），所述定模板（6）固定安装在所述顶板（5）上，所述定模板（6）上设有所述上开框（7），所述注射系统（8）设在整个模具的中间位置，所述下模（2）包括动模板（9）、支撑板（10）、垫块（11）、复位杆（12）、推杆（13）、推杆固定板（14）、推板（15）、下开框（16）和底座（17），所述垫块（11）固定在所述底座（17）的两边，所述推杆固定板（14）与所述推板（15）固定连接，所述推杆固定板（14）上固定有数个所述推杆（13），所述动模板（9）与所述支撑板（10）连接，所述动模板（9）和所述支撑板（10）上设有数个圆柱孔（18），所述复位杆（12）固定安装在所述推杆固定板（14）上，所述推板（15）安装在所述底座（17）上，所述动模板（9）上设有所述下开框（16），所述内模镶件（3）包括上镶件（19）和下镶件（20），所述上镶件（19）安装在所述定模板（6）上设有的所述上开框（7）内，所述下镶件（20）安装在所述动模板（9）上设有的所述下开框（16）内，所述下镶件（20）内设有活动底板（28），所述附件（4）包括导柱（21）、导套（22）、推板导套（23）、推板导柱（24）、定位圈（25）、主流道衬套（26）和冷却管道（27），所述导套（22）和所述导柱（21）设置在整个模具的四个拐角处，所述推板导柱（24）和所述推板导套（23）设置在所述推板（15）和所述推杆固定板（14）上，所述定位圈（25）安装在所述顶板（5）上，所述主流道衬套（26）设置在所述顶板（5）上，所述冷却管道（27）设置在所述上开框（7）上方。...

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件的塑封模具，包括上模（1）、下模（2）、内模镶件（3）和附件（4），其特征在于：所述上模（1）包括顶板（5）、定模板（6）、上开框（7）和注射系统（8），所述定模板（6）固定安装在所述顶板（5）上，所述定模板（6）上设有所述上开框（7），所述注射系统（8）设在整个模具的中间位置，所述下模（2）包括动模板（9）、支撑板（10）、垫块（11）、复位杆（12）、推杆（13）、推杆固定板（14）、推板（15）、下开框（16）和底座（17），所述垫块（11）固定在所述底座（17）的两边，所述推杆固定板（14）与所述推板（15）固定连接，所述推杆固定板（14）上固定有数个所述推杆（13），所述动模板（9）与所述支撑板（10）连接，所述动模板（9）和所述支撑板（10）上设有数个圆柱孔（18），所述复位杆（12）固定安装在所述推杆固定板（14）上，所述推板（15）安装在所述底座（17）上，所述动模板（9）上设有所述下开框（16），所述内模镶件（3）包括上镶件（19）和下镶件（20），所述上镶件（19）安装在所述定模板（6）上设有的所述上开框（7）内，所述下镶件（20）安装在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王梓轩，
申请(专利权)人：如皋市汇金电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32