一种提升PCB铆合层间对准度的铆合治具制造技术

本发明专利技术公开了一种提升PCB铆合层间对准度的铆合治具。该治具包括治具支架（1）、开设在治具支架（1）上的销钉定位孔（2），以及植入在销钉定位孔上的销钉（3）。本发明专利技术的铆合治具能够有效提升PCB铆合层间的对准度，有助于提升PCB多层板品质，降低铆合不良返工率，疏通了PCB多层板的生产瓶颈，提升了大批量板的铆合产能，提高了生产效率；且该治具对作业员正常作业动作不会造成阻碍或其他不便，不影响生产效率，通过贴附防擦花材料确保了治具不会对棕化膜造成擦花等不良影响，且有效提高了治具的使用寿命；同时，该铆合治具颠覆了旧有两点定位铆合、铆钉机上预叠的设计，实现了多层板四点定位以及线下预叠，且简单易制作。

A riveting fixture for improving the alignment between riveting layers of PCB

The invention discloses a riveting fixture for improving the alignment between riveting layers of PCB. The fixture comprises a fixture bracket (1), a pin positioning hole (2) provided on the fixture bracket (1), and a pin (3) implanted on the pin positioning hole. The riveting fixture of the invention can effectively improve the alignment between riveting layers of PCB, help to improve the quality of PCB multi-layer plates, reduce the rate of poor rework of riveting, dredge the production bottleneck of PCB multi-layer plates, improve the riveting capacity of a large number of plates and improve the production efficiency; and the fixture will not cause obstruction to the normal operation of operators. Obstacles or other inconveniences, do not affect production efficiency, by attaching anti-friction materials to ensure that the treatment will not cause adverse effects on the browning film, and effectively improve the service life of the treatment; At the same time, the riveting treatment overturned the old two-point positioning riveting, riveting machine pre-overlapping design, to achieve four-point positioning of multi-layer plates. And offline pre-stacking, and easy to make.

【技术实现步骤摘要】
一种提升PCB铆合层间对准度的铆合治具
本专利技术涉及PCB生产
，具体涉及一种提升PCB铆合层间对准度的铆合治具。
技术介绍
随着市场经济的发展，PCB生产价格竞争形势愈趋激烈。在物料成本、人力成本、环保成本及能源成本持续增加的大环境下，各大PCB制造厂家面临“生死攸关”的严峻考验。为在合理的设备稼动率前提下尽可能多的提高单位时间内产出面积，各大PCB制造厂家均提出加大开料尺寸，提高单片产出面积的需求。但相应的其生产难度也大大提升，尤其是在多层板如何提升层间对准度上。如何在加大开料尺寸的前提下保证产品品质，是各大PCB制造厂家均面临且迫切需解决的问题。因此，通过尽力对提升PCB制作能力的工艺进行研发，在加大开料尺寸的前提下保证产品品质，才能在未来的市场有持续强劲的竞争力。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足，提供了一种提升PCB铆合层间对准度的铆合治具。本专利技术的目的通过如下技术方案实现。一种提升PCB铆合层间对准度的铆合治具，包括治具支架、开设在治具支架上的销钉定位孔，以及植入在销钉定位孔上的销钉。优选的，所述治具支架的材料采用覆铜基板（CCL基板）。更优选的，所述治具支架的厚度为1.2~1.5mm。更优选的，所述销钉定位孔开设在治具支架的四周靠近边缘的中间位置处。更进一步优选的，所述治具支架的边缘具有与PCB内层边缘对应的锣除圆，且位于同一边缘侧的锣除圆与销钉定位孔的圆心的连线平行于所在边缘侧的边缘线。优选的，所述销钉为不锈钢或钨钢销钉。优选的，所述销钉裸露部分的直径3.175mm，裸露部分的长度为4~5mm。优选的，所述销钉垂直于治具支架。优选的，上述任一项所述的一种提升PCB铆合层间对准度的铆合治具中，所述治具支架的工作时与PCB内层板接触的表面贴附有防擦花材料。更优选的，所述防擦花材料为铁氟龙布。更优选的，所述防擦花材料的厚度为0.15~0.2mm。与现有技术相比，本专利技术具有如下优点和有益效果：（1）本专利技术的铆合治具能够有效提升PCB铆合层间的对准度，有助于提升PCB多层板品质，降低铆合不良返工率，疏通了PCB多层板的生产瓶颈，提升了大批量板的铆合产能，提高了生产效率；（2）本专利技术的铆合治具能够有利于实现PCB多层板的大批量生产时，大批量生产时可提高铆钉机的稼动率，在不增加设备情况下，实际产能的提升；同时该治具对作业员正常作业动作不会造成阻碍或其他不便，不影响生产效率，通过贴附防擦花材料确保了治具不会对棕化膜造成擦花等不良影响，且有效提高了治具的使用寿命；（3）本专利技术的铆合治具颠了覆旧有两点定位铆合、铆钉机上预叠的设计，实现了多层板四点定位以及线下预叠，且简单易制作。附图说明图1为具体实施例中本专利技术的提升PCB铆合层间对准度的铆合治具的正视图；图2为具体实施例中本专利技术的提升PCB铆合层间对准度的铆合治具的侧视图；图3为具体实施例中本专利技术的提升PCB铆合层间对准度的铆合治具未植入销钉的俯视图。具体实施方式以下结合具体实施例及附图对本专利技术的技术方案作进一步详细的描述，但本专利技术的保护范围及实施方式不限于此。具体实施例中，本专利技术的一种提升PCB铆合层间对准度的铆合治具的正视图、侧视图及俯视图分别如图1~3所示，该铆合治具包括治具支架1、开设在治具支架1上的销钉定位孔2，以及植入在销钉定位孔上的销钉3；其中，治具支架1的材料采用厚度为1.2~1.5mm的CCL基板。四个直径为3.16mm的销钉定位孔2开设在治具支架1的四周靠近边缘的中间位置处；同时，治具支架1的边缘具有与PCB内层边缘对应的锣除圆10，且位于同一边缘侧的锣除圆10与销钉定位孔2的圆心的连线平行于所在边缘侧的边缘线。该铆合治具中采用的销钉3为不锈钢或钨钢销钉；销钉3裸露部分的直径3.175mm，裸露部分的长度为4~5mm；销钉3与治具支架1垂直，且不发生松动。优选的实施例中，治具支架1的工作时与PCB内层板接触的表面贴附有防擦花材料11，该防擦花材料11为铁氟龙布，厚度为0.15~0.2mm。采用上述的铆合治具进行PCB内层间的铆合对准，铆合后出现层间对准度不合格的不良比例由原来的3%下降至0.35%，降低了铆合不良拆钉重工的几率。因铆合良率的提高，大大降低了压合后层偏报废，报废率由应用前的0.89%降低至应用后的0.21%。同时，因多层板铆合时芯板与PP（聚丙烯，Polypropylene，简称PP）板累加是类似三明治叠加的过程，不使用治具时，此叠加过程在铆钉机上进行，而应用治具后，此过程为在该治具上进行，大批量生产料号时，2台铆钉机、3个人、四套上述治具可完成不使用治具3台铆钉机、3个人的产量。以上实施例仅为本专利技术的较优实施例，仅在于对本专利技术的技术方案作进一步详细的描述，但不限制本专利技术的保护范围，任何未脱离本专利技术精神实质所做的变更、组合、删除、修改或替换等均将包含在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提升PCB铆合层间对准度的铆合治具，其特征在于，包括治具支架（1）、开设在治具支架（1）上的销钉定位孔（2），以及植入在销钉定位孔上的销钉（3）。

【技术特征摘要】
1.一种提升PCB铆合层间对准度的铆合治具，其特征在于，包括治具支架（1）、开设在治具支架（1）上的销钉定位孔（2），以及植入在销钉定位孔上的销钉（3）。2.根据权利要求1所述的一种提升PCB铆合层间对准度的铆合治具，其特征在于，所述治具支架（1）的材料采用CCL基板。3.根据权利要求2所述的一种提升PCB铆合层间对准度的铆合治具，其特征在于，所述治具支架（1）的厚度为1.2~1.5mm。4.根据权利要求2所述的一种提升PCB铆合层间对准度的铆合治具，其特征在于，所述销钉定位孔（2）开设在治具支架（1）的四周靠近边缘的中间位置处。5.根据权利要求4所述的一种提升PCB铆合层间对准度的铆合治具，其特征在于，所述治具支架（1）的边缘具有与PCB内层边缘对应的锣除圆（10），且位于同一边缘侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁波，贺波，蒋善刚，何高强，
申请(专利权)人：奥士康精密电路惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44