一种LED驱动芯片的可控硅调光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种LED驱动芯片的可控硅调光装置，包括屏蔽罩主体、第一屏蔽板和第二屏蔽板，所述第一屏蔽板固定安装在屏蔽罩主体的上端中心位置，所述第一屏蔽板包括卡槽、固定框架、转动轴承、通风板和卡扣，所述固定框架固定安装在第一屏蔽板的中心外端，且卡槽开设在固定框架的内端，所述通风板通过转动轴承转动安装在固定框架的前端，所述卡扣背离转动轴承固定安装在通风板的另一端，所述第一屏蔽板的两侧均固定焊接有伸缩卡勾，所述第二屏蔽板固定安装在屏蔽罩主体的下端中心位置。本实用新型专利技术为一种LED驱动芯片的可控硅调光装置，通过安装伸缩卡勾，实现了屏蔽罩与设备简易安装的目的,同时起到了屏蔽的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种LED驱动芯片的可控硅调光装置
本技术涉及屏蔽设备
，具体为一种LED驱动芯片的可控硅调光装置。
技术介绍
屏蔽罩是用来屏蔽电子信号的工具，作用就是屏蔽外接电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射，屏蔽罩一般由支腿及罩体组成，支腿与罩体为活动连接，罩体呈球冠状，主要应用于手机GPS等领域，是防止电磁干扰对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用，但是目前屏蔽罩存在以下问题：存在不便于进行安装，稳定防震效果不佳的现象，会造成一定的不便，需要进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED驱动芯片的可控硅调光装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED驱动芯片的可控硅调光装置，包括屏蔽罩主体、第一屏蔽板和第二屏蔽板，所述第一屏蔽板固定安装在屏蔽罩主体的上端中心位置，所述第一屏蔽板包括卡槽、固定框架、转动轴承、通风板和卡扣，所述固定框架固定安装在第一屏蔽板的中心外端，且卡槽开设在固定框架的内端，所述通风板通过转动轴承转动安装在固定框架的前端，所述卡扣背离转动轴承固定安装在通风板的另一端，所述第一屏蔽板的两侧均固定焊接有伸缩卡勾，所述第二屏蔽板固定安装在屏蔽罩主体的下端中心位置，所述第二屏蔽板包括散热板、螺旋柱、伸缩弹簧柱、连接柱和散热孔，所述散热板固定安装在第二屏蔽板的中心位置，所述散热孔开设在散热板的上表面，所述连接柱固定焊接在散热板的四角，且通过伸缩弹簧柱与上端螺旋柱弹性连接。优选的，所述通风板和散热板采用洋白铜金属材料。优选的，所述第二屏蔽板通过螺旋柱固定焊接在第一屏蔽板的下端。优选的，所述螺旋柱一侧转动安装有螺旋拴。优选的，所述伸缩卡勾内壁凹槽处设有伸缩弹簧。优选的，所述卡扣的下端转动安装有螺旋轴承。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、通过安装伸缩卡勾，方便了屏蔽罩主体与设备的固定安装工作，使用者可以通过拉伸伸缩卡勾内壁凹槽处弹性安装的伸缩弹簧来实现伸缩卡勾下端卡勾的上下移动，方便了屏蔽罩主体与设备的拆卸安装工作，大大提高了屏蔽罩主体与设备进行固定安装时的效率，使用者可以通过调节螺旋柱一侧转动安装的螺旋栓来实现第一屏蔽板和第二屏蔽板之间的距离，配合伸缩卡勾达到了加强屏蔽罩主体与设备紧固安装的工作，通过安装伸缩弹簧柱，实现了屏蔽罩主体防震，平稳的目的，大大提高了屏蔽罩主体内部设备的安全性。2、通过开设通风板和散热板上表面的散热孔，实现了设备在屏蔽罩主体的内部通风散热的目的，加强了设备的散热能力，巩固了设备的使用周期，通过安装转动轴承，实现了通风板可以在固定框架的前端翻转，达到了设备可以简易方便的放入散热板内部的目的，通过安装卡扣，使用者可以通过控制卡扣下端转动安装的螺旋栓来实现通风板与固定框架的开闭工作。附图说明图1为本技术屏蔽罩主体结构示意图；图2为本技术第一屏蔽板结构示意图；图3为本技术第二屏蔽板结构示意图。图中：1-屏蔽罩主体；2-第一屏蔽板；3-伸缩卡勾；4-第二屏蔽板；5-卡槽；6-固定框架；7-转动轴承；8-通风板；9-卡扣；10-散热板；11-螺旋柱；12-伸缩弹簧柱；13-连接柱；14-散热孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种LED驱动芯片的可控硅调光装置，包括屏蔽罩主体1、第一屏蔽板2和第二屏蔽板4，第一屏蔽板2固定安装在屏蔽罩主体1的上端中心位置，第一屏蔽板2包括卡槽5、固定框架6、转动轴承7、通风板8和卡扣9，固定框架6固定安装在第一屏蔽板2的中心外端，且卡槽5开设在固定框架6的内端，通风板8通过转动轴承7转动安装在固定框架6的前端，卡扣9背离转动轴承7固定安装在通风板8的另一端，第一屏蔽板2的两侧均固定焊接有伸缩卡勾3，第二屏蔽板4固定安装在屏蔽罩主体1的下端中心位置，第二屏蔽板4包括散热板10、螺旋柱11、伸缩弹簧柱12、连接柱13和散热孔14，散热板10固定安装在第二屏蔽板4的中心位置，散热孔14开设在散热板10的上表面，连接柱13固定焊接在散热板10的四角，且通过伸缩弹簧柱12与上端螺旋柱11弹性连接。通风板8和散热板10采用洋白铜金属材料，第二屏蔽板4通过螺旋柱11固定焊接在第一屏蔽板2的下端，螺旋柱11一侧转动安装有螺旋拴，伸缩卡勾3内壁凹槽处设有伸缩弹簧，卡扣9的下端转动安装有螺旋轴承。工作原理：在需要工作时，使用者通过控制卡扣9下端转动安装的螺旋栓，将第一屏蔽板2内的通风板8打开，使用者可以将设备轻易的通过通风板8放入屏蔽罩主体1的内部，再由卡扣9完成通风板8与固定框架6的闭合工作，使用者通过控制螺旋柱11一侧转动安装的螺旋栓，从而调节连接柱13的高度变化，进而完成第一屏蔽板2与第二屏蔽板4的高度位置，通过安装伸缩弹簧柱12，实现了屏蔽罩主体1防震，平稳的目的，大大提高了屏蔽罩主体1内部设备的安全性，使用者通过拉伸伸缩卡勾3内壁凹槽处弹性安装的伸缩弹簧来实现伸缩卡勾3下端卡勾的上下移动，从而完成屏蔽罩主体1与设备的固定安装工作，简单方便大大提高了屏蔽罩主体1与设备进行固定安装时的效率，完成工作。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED驱动芯片的可控硅调光装置，包括屏蔽罩主体(1)、第一屏蔽板(2)和第二屏蔽板(4)，其特征在于：所述第一屏蔽板(2)固定安装在屏蔽罩主体(1)的上端中心位置，所述第一屏蔽板(2)包括卡槽(5)、固定框架(6)、转动轴承(7)、通风板(8)和卡扣(9)，所述固定框架(6)固定安装在第一屏蔽板(2)的中心外端，且卡槽(5)开设在固定框架(6)的内端，所述通风板(8)通过转动轴承(7)转动安装在固定框架(6)的前端，所述卡扣(9)背离转动轴承(7)固定安装在通风板(8)的一侧，所述第一屏蔽板(2)的两侧均固定焊接有伸缩卡勾(3)，所述第二屏蔽板(4)固定安装在屏蔽罩主体(1)的下端中心位置，所述第二屏蔽板(4)包括散热板(10)、螺旋柱(11)、伸缩弹簧柱(12)、连接柱(13)和散热孔(14)，所述散热板(10)固定安装在第二屏蔽板(4)的中心位置，所述散热孔(14)开设在散热板(10)的上表面，所述连接柱(13)固定焊接在散热板(10)的四角，且通过伸缩弹簧柱(12)与上端螺旋柱(11)弹性连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED驱动芯片的可控硅调光装置，包括屏蔽罩主体(1)、第一屏蔽板(2)和第二屏蔽板(4)，其特征在于：所述第一屏蔽板(2)固定安装在屏蔽罩主体(1)的上端中心位置，所述第一屏蔽板(2)包括卡槽(5)、固定框架(6)、转动轴承(7)、通风板(8)和卡扣(9)，所述固定框架(6)固定安装在第一屏蔽板(2)的中心外端，且卡槽(5)开设在固定框架(6)的内端，所述通风板(8)通过转动轴承(7)转动安装在固定框架(6)的前端，所述卡扣(9)背离转动轴承(7)固定安装在通风板(8)的一侧，所述第一屏蔽板(2)的两侧均固定焊接有伸缩卡勾(3)，所述第二屏蔽板(4)固定安装在屏蔽罩主体(1)的下端中心位置，所述第二屏蔽板(4)包括散热板(10)、螺旋柱(11)、伸缩弹簧柱(12)、连接柱(13)和散热孔(14)，所述散热板(10)固定安装在第二屏蔽板(4)的中心...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹亚军，
申请(专利权)人：南京埃灵芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32