一种电致发光显示面板及显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电致发光显示面板及显示装置，通过使有机封装层完全覆盖衬底基板，即有机封装层不仅覆盖显示区，还覆盖显示区外围的全部区域，即有机封装层的边缘处于电致发光显示面板的边缘，可以避免设置用于限制有机封装层的挡墙，从而避免挡墙与显示区之间的空间过大导致的边框变宽的问题，进而可以实现窄边框。并且，通过在显示区外围的有机封装层中设置至少一圈凹槽，并在凹槽中填充水氧阻隔材料，可以将水氧进行隔离，从而可以避免水氧通过有机封装层进入，进而使封装薄膜层实现阻隔水氧的功能。

【技术实现步骤摘要】
一种电致发光显示面板及显示装置
本技术涉及显示
，特别涉及一种电致发光显示面板及显示装置。
技术介绍
有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode,OLED)显示面板具有自主发光显示、不需要背光源、响应速度快、功耗低以及可柔性显示等特点，被认为是最有发展潜力的平板显示器件。一般OLED显示面板包括衬底基板、设置于衬底基板上的OLED器件、以及用于封装OLED器件的封装薄膜；其中，OLED器件可以包括：阳极、阴极以及设置于阳极和阴极之间的有机发光层。由于有机发光层与电极对水汽和氧气的耐性极差，容易与渗透进来的水汽和氧气发生反应，导致OLED器件性能急速恶化。因而需要设置封装薄膜使OLED器件与外界隔绝，以避免外界水汽和氧气等进入OLED器件。目前，一般封装薄膜覆盖设置有OLED器件的显示区与部分非显示区域，其由层叠设置的第一无机封装层、有机封装层以及第二无机封装层构成，以将OLED器件封装在其内部，达到阻水、阻氧目的。并且，为了避免水氧通过有机封装层进入OLED器件，一般通过设置环绕显示区的挡墙，以将有机封装层限制在挡墙内围区域中，而第一无机封装层与第二无机封装层覆盖显示区至挡墙外围区域，以通过第一无机封装层与第二无机封装层阻挡水氧进入有机封装层。然而，构成有机封装层的有机材料具有一定流动性，会在挡墙处聚集，从而会在有机封装层边缘形成一定的坡度，该坡度会造成衬底基板边缘区域的厚度不均匀，进而导致OLED显示面板的显示区边缘显示不均匀。为了改善上述问题，一般通过增加挡墙与显示区之间的空间，以使有机封装层的边缘尽可能远离OLED显示面板的显示区，这就加大了OLED显示面板的非显示区域的宽度，使其边框变的较宽。
技术实现思路
本技术实施例提供一种电致发光显示面板及显示装置，用以解决现有技术中由于有机封装层的材料的流动导致的显示面板的边框较宽的问题。因此，本技术实施例提供了一种电致发光显示面板，包括：衬底基板，位于所述衬底基板显示区中的电致发光器件，以及用于封装所述电致发光器件的封装薄膜层；所述封装薄膜层包括层叠设置于所述衬底基板上的第一无机封装层、有机封装层以及第二无机封装层；所述有机封装层完全覆盖所述衬底基板；所述有机封装层具有环形设置于所述显示区外围的至少一圈凹槽，所述凹槽在所述衬底基板的正投影位于所述第二无机封装层在所述衬底基板的正投影内，且所述凹槽中填充有水氧阻隔材料。可选地，在本技术实施例提供的电致发光显示面板中，所述有机封装层具有三圈凹槽。可选地，在本技术实施例提供的电致发光显示面板中，所述凹槽贯穿所述有机封装层。可选地，在本技术实施例提供的电致发光显示面板中，所述水氧阻隔材料包括：柔性金属、氮化硅、氮氧化硅以及四氟乙烯中的至少一种。可选地，在本技术实施例提供的电致发光显示面板中，所述第一无机封装层覆盖所述显示区以及所述显示区外围的部分区域；所述第二无机封装层覆盖所述显示区以及所述显示区外围的部分区域。可选地，在本技术实施例提供的电致发光显示面板中，所述第一无机封装层在所述衬底基板的正投影与所述第二无机封装层在所述衬底基板的正投影完全重叠。可选地，在本技术实施例提供的电致发光显示面板中，所述衬底基板包括柔性基板。可选地，在本技术实施例提供的电致发光显示面板中，所述电致发光显示面板还包括：位于所述电致发光器件与所述衬底基板之间的缓冲层；其中，所述缓冲层完全覆盖所述衬底基板，且所述缓冲层的边缘具有环形设置的多圈切割缝隙。可选地，在本技术实施例提供的电致发光显示面板中，各所述切割缝隙中填充有所述有机封装层的材料。相应地，本技术实施例还提供了一种显示装置，包括本技术实施例提供的上述任一种电致发光显示面板。本技术有益效果如下：本技术实施例提供的电致发光显示面板及显示装置，在制备时通过使有机封装层完全覆盖衬底基板母板，可以使制备得到的有机发光显示面板中的有机封装层完全覆盖衬底基板，即有机封装层不仅覆盖显示区，还覆盖显示区外围的全部区域，即有机封装层的边缘处于电致发光显示面板的边缘，可以避免设置用于限制有机封装层的挡墙，从而避免挡墙与显示区之间的空间过大导致的边框变宽的问题，进而可以实现窄边框。并且，通过在显示区外围的有机封装层中设置至少一圈凹槽，并在凹槽中填充水氧阻隔材料，可以将水氧进行隔离，从而可以避免水氧通过有机封装层进入，进而使封装薄膜层实现阻隔水氧的功能。附图说明图1为本技术实施例提供的电致发光显示面板的俯视结构示意图；图2为图1所示的电致发光显示面板沿AA’方向的剖视结构示意图；图3为本技术实施例提供的制备方法的流程图；图4a至图4g分别为实施例一中执行各步骤后的剖视结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的，技术方案和优点更加清楚，下面结合附图，对本技术实施例提供的电致发光显示面板及显示装置的具体实施方式进行详细地说明。应当理解，下面所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。并且在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。附图中各层薄膜厚度、大小和形状不反映电致发光显示面板的真实比例，目的只是示意说明本
技术实现思路
。结合图1与图2所示，本技术实施例提供的电致发光显示面板可以包括：衬底基板100，位于衬底基板100显示区AA中的电致发光器件110，以及用于封装电致发光器件110的封装薄膜层120；封装薄膜层120包括层叠设置于衬底基板100上的第一无机封装层121、有机封装层122以及第二无机封装层123；其中，有机封装层122完全覆盖衬底基板100。并且，有机封装层122具有环形设置于显示区AA外围的至少一圈凹槽130，凹槽130在衬底基板100的正投影位于第二无机封装层123在衬底基板100的正投影内，且凹槽130中填充有水氧阻隔材料。本技术实施例提供的电致发光显示面板，在制备时通过使有机封装层完全覆盖衬底基板母板，可以使制备得到的有机发光显示面板中的有机封装层完全覆盖衬底基板，即有机封装层不仅覆盖显示区，还覆盖显示区外围的全部区域，即有机封装层的边缘处于电致发光显示面板的边缘，可以避免设置用于限制有机封装层的挡墙，从而避免挡墙与显示区之间的空间过大导致的边框变宽的问题，进而可以实现窄边框。并且，通过在显示区外围的有机封装层中设置至少一圈凹槽，并在凹槽中填充水氧阻隔材料，可以将水氧进行隔离，从而可以避免水氧通过有机封装层进入，进而使封装薄膜层实现阻隔水氧的功能。在具体实施时，本技术实施例提供的电致发光显示面板中，电致发光器件可以包括：OLED或量子点发光二极管(QuantumDotLightEmittingDiodes，QLED)。并且，在具体实施时，显示区还设置有用于驱动电致发光器件发光的像素电路。在具体实施时，本技术实施例提供的电致发光显示面板中，衬底基板可以包括柔性基板。该柔性基板的材料可以包括聚酰亚胺(Polyimide，PI)。在电致发光显示面板的封装工艺完成后，一般还会对其进行后续工艺设计或运输。而在后续工艺或运输过程中，往往会造成封装薄膜层中的无机封装层的边缘出现裂纹，甚至剥落，从而导致封装薄膜层阻水本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电致发光显示面板，包括：衬底基板，位于所述衬底基板显示区中的电致发光器件，以及用于封装所述电致发光器件的封装薄膜层；所述封装薄膜层包括层叠设置于所述衬底基板上的第一无机封装层、有机封装层以及第二无机封装层；其特征在于，所述有机封装层完全覆盖所述衬底基板；所述有机封装层具有环形设置于所述显示区外围的至少一圈凹槽，所述凹槽在所述衬底基板的正投影位于所述第二无机封装层在所述衬底基板的正投影内，且所述凹槽中填充有水氧阻隔材料。

【技术特征摘要】
1.一种电致发光显示面板，包括：衬底基板，位于所述衬底基板显示区中的电致发光器件，以及用于封装所述电致发光器件的封装薄膜层；所述封装薄膜层包括层叠设置于所述衬底基板上的第一无机封装层、有机封装层以及第二无机封装层；其特征在于，所述有机封装层完全覆盖所述衬底基板；所述有机封装层具有环形设置于所述显示区外围的至少一圈凹槽，所述凹槽在所述衬底基板的正投影位于所述第二无机封装层在所述衬底基板的正投影内，且所述凹槽中填充有水氧阻隔材料。2.如权利要求1所述的电致发光显示面板，其特征在于，所述有机封装层具有三圈凹槽。3.如权利要求1所述的电致发光显示面板，其特征在于，所述凹槽贯穿所述有机封装层。4.如权利要求1所述的电致发光显示面板，其特征在于，所述水氧阻隔材料包括：柔性金属、氮化硅、氮氧化硅以及四氟乙烯中的至少一种。5.如权利要求1所述的电致发光显示面...

【专利技术属性】
技术研发人员：马国强，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11