全面显示屏及采用该全面显示屏的显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种全面显示屏及采用该全面显示屏的显示装置，所述全面显示屏包括一显示单元，所述显示单元包括一显示区及一非显示区，所述显示单元上端具有一槽口，所述槽口位于所述非显示区，所述全面显示屏还包括一覆晶薄膜绑定焊垫及一成盒测试焊垫，所述覆晶薄膜绑定焊垫及所述成盒测试焊垫设置在所述非显示区，且所述覆晶薄膜绑定焊垫及所述成盒测试焊垫至少其中之一设置在所述槽口内。本发明专利技术的优点在于，本发明专利技术全面显示屏将所述覆晶薄膜绑定焊垫及所述成盒测试焊垫至少其中之一设置在所述槽口内，其能够做到超窄下边框，甚至是无边框。同时可以满足全面显示屏超窄下边框的成盒点灯测试及覆晶薄膜绑定的良率的要求。

【技术实现步骤摘要】
全面显示屏及采用该全面显示屏的显示装置
本专利技术涉及液晶显示领域，尤其涉及一种全面显示屏及采用该全面显示屏的显示装置。
技术介绍
目前全屏化手机普及程度越来越高，高屏占比的屏幕越来越受欢迎，因而催生出很多窄边框方案，主要针对的是左右边框，但是对手机来讲提高屏占比下边框一直是个很大的议题。所谓屏占比就是屏幕面积与整机面积的比例，较高的屏占比能够给用户带来更好的视觉体验。全面显示屏由于具有高屏占比，显示效果好，因此全面显示屏显示受到消费者越来越多的喜爱，成为了手机等电子设备未来发展的必然趋势。全面显示屏是手机业界对于超高屏占比手机设计的一个比较宽泛的定义。从字面上解释就是手机的正面全部都是屏幕，手机的四个边框位置都是采用无边框设计，追求接近100％的屏占比。但由于受限于目前的技术，业界宣称的全面屏手机暂时只是超高屏占比的手机，没有能做到手机正面屏占比100％的手机。现在业内所说的全面屏手机是指真实屏占比(非官方宣传)可以达到80％以上，拥有超窄边框设计的手机。COF(ChipOnFPC，常称覆晶薄膜)技术，顾名思义，是指将IC芯片制作在柔性FPC(FlexiblePrintedCircuit，即柔性电路板)上的一种技术。COF技术广泛应用于大尺寸面板，如电视面板上。COG(ChipOnGlass常称覆晶玻璃)技术是指将IC芯片直接制作在玻璃面板内，COG技术的优点是能节约FPC材料成本，因此COG技术在小尺寸液晶面板中被广泛采用。但随着消费者对手机窄边框的需求，COG技术的缺点日益突出，COG技术必须在面板外围留出足够空间以安置IC芯片，这样就会导致面板的边框较宽，无法实现超窄边框设计。为解决超窄边框的难题，小尺寸面板商开始考虑采用COF技术。COF技术相比常规的COG(chiponglass)设计，缩小了下边框(Border)的宽度并提高了屏占比。例如，华为P20采用COG封装工艺，其屏占比80.27％，而OPPOR15采用COF封装工艺，其屏占比为90％，高于华为P20。采用COF封装工艺下边框较COG封装工艺可以减少1.5mm,从而提升屏占比。COF封装工艺可以减小下边框的宽度，由此，边框由最初的2.0mm减小至1.8mm再减小至1.6mm，也在不断的突破COF封装工艺下窄边框的极限。现有槽口(Notch)全面显示屏COF面板的缺点是:(1)下边框不断变窄后，芯片绑定(Bonding)到柔性线路板上的良率降低；(2)COF封装工艺中，当下边框的宽度为1.8mm或者1.6mm时，液晶面板上的成盒测试垫(CellTestpad)的尺寸大幅减小，影响液晶面板的成盒点灯测试和时序(Timing)调试。(3)无论下边框的宽度为1.8mm还是下边框的宽度1.6mm都无法做到类似IphoneX的无下边框状态，始终会有“下巴”存在。随着中小尺寸电子显示行业日新月异的发展，COF封装工艺下，槽口(Notch)全面显示屏对窄下边框提出的要求越来越高，最好能够做到无下边框；同时还要满足液晶面板上的成盒点灯测试与芯片绑定到柔性线路板上良率达到可量产的要求。现有的槽口全面显示屏COF面板设计无法满足上述要求，需要专利技术新的全面显示屏设计。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种全面显示屏及采用该全面显示屏的显示装置，其能够做到超窄下边框，甚至是无边框，同时可以满足全面显示屏超窄下边框的成盒点灯测试及覆晶薄膜绑定的良率的要求。为了解决上述问题，本专利技术提供了一种全面显示屏，包括一显示单元，所述显示单元包括一显示区及一非显示区，所述显示区上端具有一槽口，所述槽口位于所述非显示区，所述全面显示屏还包括一覆晶薄膜绑定焊垫及一成盒测试焊垫，所述覆晶薄膜绑定焊垫及所述成盒测试焊垫设置在所述非显示区，且所述覆晶薄膜绑定焊垫及所述成盒测试焊垫至少其中之一设置在所述槽口内。在一实施例中，所述覆晶薄膜绑定焊垫设置在所述槽口内，所述成盒测试焊垫设置在所述显示单元下端的非显示区内。在一实施例中，所述成盒测试焊垫设置在所述槽口内，所述覆晶薄膜绑定焊垫设置在所述显示单元下端的非显示区内。在一实施例中，所述全面显示屏还包括功能组件，所述功能组件设置在所述槽口内。在一实施例中，所述全面显示屏还包括一覆晶薄膜，所述覆晶薄膜包括一柔性线路板和一设置在所述柔性线路板的一表面上的一绑定部和一驱动芯片，所述柔性线路板通过所述绑定部电性连接到所述覆晶薄膜绑定焊垫并弯折延伸至所述显示单元的背面。在一实施例中，所述全面显示屏还包括一玻璃盖板，所述玻璃盖板设置在所述显示单元上方。在一实施例中，在与所述覆晶薄膜绑定焊垫及所述成盒测试焊垫对应位置处，所述玻璃盖板具有遮光层。本专利技术还提供一种显示装置，其包括一如上述的全面显示屏及位于所述全面显示屏下方的背光模组，在与所述覆晶薄膜绑定焊垫及所述成盒测试焊垫对应位置处，所述显示装置无背光出射。在一实施例中，在与所述覆晶薄膜绑定焊垫及所述成盒测试焊垫对应位置处，所述背光模组被遮光层遮挡。在一实施例中，在与所述覆晶薄膜绑定焊垫及所述成盒测试焊垫对应位置处，所述背光模组未设置背光源。本专利技术的优点在于，本专利技术全面显示屏将所述覆晶薄膜绑定焊垫及所述成盒测试焊垫至少其中之一设置在所述槽口内，其能够做到超窄下边框，甚至是无边框；同时可以满足全面显示屏超窄下边框的成盒点灯测试及覆晶薄膜绑定的良率的要求。附图说明图1是本专利技术全面显示屏第一实施例的俯视结构示意图；图2是所述覆晶薄膜的结构示意图；图3是本专利技术全面显示屏第二实施例的俯视结构示意图；图4是本专利技术全面显示屏第三实施例的俯视结构示意图；图5是本专利技术显示装置的一结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术提供的全面显示屏及采用该全面显示屏的显示装置的具体实施方式做详细说明。图1是本专利技术全面显示屏第一实施例的俯视结构示意图，请参阅图1，本专利技术全面显示屏1包括一显示单元10。所述显示单元10包括一显示区A及一非显示区B。其中，所述非显示区B可以包围所述显示区A，也可以仅设置在所述显示区A的上方和/或下方。所述显示区A上端具有一槽口11，所述槽口11位于所述非显示区B，即在所槽口11处不显示画面。在本实施例中，所述槽口11所在的位置为非显示区B，所述槽口11之外的显示单元10的其他区域均为显示区A，则所述全面显示屏1为无边框显示屏。所述全面显示屏还包括一覆晶薄膜绑定焊垫12及一成盒测试焊垫13。所述覆晶薄膜绑定焊垫12及所述成盒测试焊垫13设置在所述非显示区B，且所述覆晶薄膜绑定焊垫12及所述成盒测试焊垫13至少其中之一设置在所述槽口11内。具体地说，在本第一实施例中，所述覆晶薄膜绑定焊垫12及所述成盒测试焊垫13均设置在所述槽口11内。所述全面显示屏还包括一覆晶薄膜14。图2是所述覆晶薄膜14的结构示意图，请参阅图1及图2，所述覆晶薄膜14包括一柔性线路板141和一设置在所述柔性线路板141的一表面上的一绑定部142和一驱动芯片143。所述柔性线路板141通过所述绑定部142电性连接到所述覆晶薄膜绑定焊垫12，所述柔性线路板141弯折延伸至所述显示单元10的背面，并与所述显示单元10背面的驱动电路(附图中未绘示)连接。其中，所述全面显示屏1还包括功能组件15。所述功能组件15设置在所述槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全面显示屏，其特征在于，包括一显示单元，所述显示单元包括一显示区及一非显示区，所述显示区上端具有一槽口，所述槽口位于所述非显示区，所述全面显示屏还包括一覆晶薄膜绑定焊垫及一成盒测试焊垫，所述覆晶薄膜绑定焊垫及所述成盒测试焊垫设置在所述非显示区，且所述覆晶薄膜绑定焊垫及所述成盒测试焊垫至少其中之一设置在所述槽口内。

【技术特征摘要】
1.一种全面显示屏，其特征在于，包括一显示单元，所述显示单元包括一显示区及一非显示区，所述显示区上端具有一槽口，所述槽口位于所述非显示区，所述全面显示屏还包括一覆晶薄膜绑定焊垫及一成盒测试焊垫，所述覆晶薄膜绑定焊垫及所述成盒测试焊垫设置在所述非显示区，且所述覆晶薄膜绑定焊垫及所述成盒测试焊垫至少其中之一设置在所述槽口内。2.根据权利要求1所述的全面显示屏，其特征在于，所述覆晶薄膜绑定焊垫设置在所述槽口内，所述成盒测试焊垫设置在所述显示单元下端的非显示区内。3.根据权利要求1所述的全面显示屏，其特征在于，所述成盒测试焊垫设置在所述槽口内，所述覆晶薄膜绑定焊垫设置在所述显示单元下端的非显示区内。4.根据权利要求1所述的全面显示屏，其特征在于，所述全面显示屏还包括功能组件，所述功能组件设置在所述槽口内。5.根据权利要求1所述的全面显示屏，其特征在于，所述全面显示屏还包括一覆晶薄膜，所述覆晶薄膜包括一柔性线路板和一...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨思捷，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42