扬声器模组制造技术

本实用新型专利技术提供了一种扬声器模组，包括扬声器和FPC，FPC包括连接部和两个焊接部，扬声器设有两个焊接台阶，每个焊接台阶的中部均设有至少一个容胶槽，每一焊接部与容胶槽对应的位置均设有一个容胶孔，每一焊接台阶靠近FPC的一侧均设有一个支撑板。上述扬声器模组，焊接时，首先锡膏缓慢均匀注入所述焊接台阶的容胶槽内部，并溢出部分在焊接台阶上，FPC覆于焊接台阶上端并使容胶孔与容胶槽对应，因容胶槽内部填充足量锡膏，增大了FPC与焊接台阶的容胶面积和容胶量，极大的增强了锡膏对焊接台阶和FPC的束缚，同时，通过设置所述支撑板，以支撑FPC的连接部，增加了FPC的支撑面积，避免FPC翘起，达到增强了FPC与扬声器的焊接强度的目的。

【技术实现步骤摘要】
扬声器模组
本技术涉及声垫设备
，特别涉及一种扬声器模组。
技术介绍
扬声器模组作为一种能够将电能转化为声能的电子器件，现已广泛应用于手机、电脑等移动终端中，扬声器模组性能的优劣直接影响着与其配合的移动终端装置的声放效果，因此生产商对扬声器模组其结构的稳定性问题越来越重视。现有技术中，扬声器模组通过一个FPC(柔性电路板)与电源连接，FPC通过锡焊的方式与扬声器壳体上预留的焊盘焊接。上述扬声器模组，因产品轻量化设计的要求，现有焊盘的大小已受单体的限定而非常小、对应的FPC尺寸也同样非常小，FPC平直置于原始焊盘上，此过程因焊盘为平面式，焊盘下侧无法填充足够锡膏、容易外抛，且在加热固化过程中，锡膏容易溢出，故FPC与单体连接的强度偏弱，导致扬声器模组在长时间的振动使用过程中，连接电源与单体的FPC容易松动导致产品异常、甚至会出现功能性异常，最终导致FPC与焊盘容易出现分离，进而导致产品音沙甚至无音。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种扬声器模组，以解决FPC与扬声器壳体上的焊盘焊接强度弱的问题。一种扬声器模组，包括扬声器和与所述扬声器连接的FPC，所述FPC包括连接部和两个焊接部，所述扬声器与两个所述焊接部对应的位置设有两个焊接台阶，每个所述焊接台阶的中部均设有至少一个容胶槽，每一所述焊接部与所述容胶槽对应的位置均设有一个容胶孔，每一所述焊接台阶靠近所述FPC的一侧均设有一个支撑板，所述FPC的两个焊接部分别放置于一个注有锡膏的的所述焊接台阶上，两个所述支撑板分别支撑所述连接部的中部的两侧。相较于现有技术，上述扬声器模组，焊接时，首先锡膏缓慢均匀注入所述焊接台阶的容胶槽内部，并溢出部分在焊接台阶上，FPC覆于焊接台阶上端并使容胶孔与容胶槽对应，因容胶槽内部填充足量锡膏，增大了FPC与焊接台阶的容胶面积和容胶量，极大的增强了锡膏对焊接台阶和FPC的束缚，同时，通过设置所述支撑板，以支撑FPC的连接部，增加了FPC的支撑面积，避免FPC翘起，达到增强了FPC与扬声器的焊接强度的目的。进一步地，所述支撑板的末端设有一个卡接凸块，所述FPC与所述卡接凸块对应的位置设有一个定位孔。进一步地，所述焊接台阶的中部设有一限位板，所述限位板与所述焊接台阶围合成“匚“字形，所述FPC的自由末端卡设于所述限位板内。进一步地，所述容胶槽的长度大于所述容胶孔的直径。进一步地，所述容胶槽水平方向的横截面的形状呈波浪形。进一步地，所述容胶槽竖直方向的横截面的形状呈沙漏形。进一步地，所述容胶槽的底端面积小于顶端面积。进一步地，所述卡接凸块与所述定位孔过盈配合。附图说明图1为本技术第一实施例中的扬声器模组的爆炸结构示意图；图2为图1中的扬声器模组的装配图；图3为图2中圈I处的放大结构示意图；图4为本技术第二实施例中的扬声器模组的装配结构示意图；图5为图4中圈II处的放大结构示意图。主要元件符号说明：扬声器10连接部21支撑板30焊接台阶11定位孔211卡接凸块40容胶槽111焊接部22限位板50FPC20容胶孔221如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干个实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1至图3，本技术第一实施例提供的扬声器模组，包括扬声器10和与所述扬声器10连接的FPC(柔性电路板)20，所述FPC20包括连接部21和两个焊接部22，所述扬声器10与两个所述焊接部22对应的位置设有两个焊接台阶11。具体的，在本实施例中，每个所述焊接台阶11的中部均设有两个容胶槽111，每一所述焊接部22与所述容胶槽111对应的位置均设有一个容胶孔221，每一所述焊接台阶11靠近所述FPC20的一侧均设有一个支撑板30，所述FPC的两个焊接部分别放置于一个注有锡膏的的所述焊接台阶11上，两个所述支撑板30分别支撑所述连接部21的中部的两侧。上述扬声器模组，焊接时，首先锡膏缓慢均匀注入两个所述焊接台阶11的容胶槽111内部，并溢出部分在焊接台阶11上，再将FPC20覆于焊接台阶11上端并使容胶孔221与容胶槽111对应，然后用加热工具使锡膏熔化，待锡膏冷却后即可完成焊接，因容胶槽111内部填充足量锡膏，增大了FPC与焊接台阶11的容胶面积和容胶量，极大的增强了锡膏对焊接台阶11和FPC20的束缚，同时，通过设置所述支撑板30，以支撑FPC20的连接部21，增加了FPC20的支撑面积，避免FPC20翘起，达到增强了FPC20与扬声器10的焊接强度的目的。可以理解的，在本技术的其他实施例中，所述容胶槽111只需设置至少一个即可达到增大了FPC与焊接台阶11的容胶面积和容胶量的效果。具体的，在本实施例中，为了避免FPC在焊接的过程中发生偏移，所述支撑板30的末端设有一个卡接凸块40，所述FPC20与所述卡接凸块40对应的位置设有一个定位孔211，焊接时，FPC20的两个焊接部22分别与一个焊接台阶抵靠，连接部21支撑于两个支撑板30上，再通过卡接凸块40与定位孔211的配合，达到支撑并固定FPC20的效果。请参阅图4和图5，本技术第二实施例提供的扬声器模组，所述第二实施例与所述第一实施例大抵相同，其区别在于，所述第二实施例中，所述焊接台阶11的中部设有一限位板50，所述限位板50与所述焊接台阶11围合成“匚“字形，所述FPC的自由末端卡设于所述限位板50内。具体的，在实施过程中，所述容胶槽111的长度大于所述容胶孔221的直径，以增大锡膏的存量，进而提高焊接效果。具体的，在本实施例中，所述容胶槽111水平方向的横截面的形状呈波浪形，以进一步增加锡膏的存量，进而提高焊接效果。可以理解的，在本技术的其他实施例中，所述容胶槽111竖直方向的横截面的形状可以呈沙漏形，以增大锡膏对焊接台阶11的附着力。还可以理解的，在本技术的另一个实施例中，所述容胶槽111的底端面积可以小于顶端面积，，使在增加锡膏与FPC20接触面积的同时，减少锡膏的用量，减少了生产成本。具体的，在本实施例中，所述卡接凸块40与所述定位孔211过盈配合，以达到避免所述FPC20偏移的目的。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种扬声器模组，包括扬声器和与所述扬声器连接的FPC，所述FPC包括连接部和两个焊接部，所述扬声器与两个所述焊接部对应的位置设有两个焊接台阶，其特征在于，每个所述焊接台阶的中部均设有至少一个容胶槽，每一所述焊接部与所述容胶槽对应的位置均设有一个容胶孔，每一所述焊接台阶靠近所述FPC的一侧均设有一个支撑板，所述FPC的两个焊接部分别放置于一个注有锡膏的的所述焊接台阶上，两个所述支撑板分别支撑所述连接部的中部的两侧。

【技术特征摘要】
1.一种扬声器模组，包括扬声器和与所述扬声器连接的FPC，所述FPC包括连接部和两个焊接部，所述扬声器与两个所述焊接部对应的位置设有两个焊接台阶，其特征在于，每个所述焊接台阶的中部均设有至少一个容胶槽，每一所述焊接部与所述容胶槽对应的位置均设有一个容胶孔，每一所述焊接台阶靠近所述FPC的一侧均设有一个支撑板，所述FPC的两个焊接部分别放置于一个注有锡膏的的所述焊接台阶上，两个所述支撑板分别支撑所述连接部的中部的两侧。2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述支撑板的末端设有一个卡接凸块，所述FPC与所述卡接凸块对应的位置设有一个定位孔。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄荣贵，蔡荣明，叶灵燚，邹宝达，
申请(专利权)人：江西联创宏声电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36