一种半导体设备专用的耐腐蚀连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体设备专用的耐腐蚀连接器，包括连接接头、连接插头、固定装置、保护装置、密封装置，所述连接接头一侧设置有所述固定装置，所述连接接头前侧设置有所述连接插头，所述连接接头上侧设置有所述保护装置，所述连接插头前侧设置有所述密封装置，所述固定装置包括第一锁扣、第一锁销、第二锁扣、第二锁销，所述保护装置包括第一保护外壳、第二保护外壳、第一防腐蚀层、第二防腐蚀层、第一连接层、第二连接层，所述密封装置包括第一密封圈、第二密封圈、第一密封板、第二密封板，所述第一保护外壳内部设置有所述第一防腐蚀层。有益效果在于：本实用新型专利技术可以实现在连接过程中对电路进行多层防腐蚀保护。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备专用的耐腐蚀连接器
本技术涉及电气设备领域，特别是涉及一种半导体设备专用的耐腐蚀连接器。
技术介绍
连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能，现如今的连接器可以进行电联通，但是无法进行腐蚀保护。对比申请号为201620985874.1的中国专利，公开了一种耐腐蚀连接器，本技术涉及连接器
；它包含连接器壳体；连接器壳体与绝缘体连接；绝缘体上加工有一组插孔，插孔内具有连接器插针，接器插针穿过绝缘体与连接器壳体内的数据传输装置连接，数据传输装置与数据线连接，连接器插针上具有防腐蚀保护装置，防腐蚀保护装置安装在所述的绝缘体上，连接器壳体上分别安装有一组连接紧固螺栓、一组紧固连接螺孔。上述专利仅采用单层腐蚀保护，效果较差，因此要设计一种新的设备，本技术可以实现在连接过程中对电路进行多层防腐蚀保护。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体设备专用的耐腐蚀连接器。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种半导体设备专用的耐腐蚀连接器，包括连接接头、连接插头、固定装置、保护装置、密封装置，所述连接接头一侧设置有所述固定装置，所述连接接头前侧设置有所述连接插头，所述连接接头上侧设置有所述保护装置，所述连接插头前侧设置有所述密封装置，所述固定装置包括第一锁扣、第一锁销、第二锁扣、第二锁销，所述保护装置包括第一保护外壳、第二保护外壳、第一防腐蚀层、第二防腐蚀层、第一连接层、第二连接层，所述密封装置包括第一密封圈、第二密封圈、第一密封板、第二密封板，所述第一保护外壳内部设置有所述第一防腐蚀层，所述第一防腐蚀层内部设置有所述连接接头，所述连接接头前端设置有所述第一连接层，所述连接接头前侧设置有所述第一密封板，所述第一密封板前侧设置有所述第二密封圈，所述连接插头前端设置有所述第二连接层，所述连接插头前侧设置有所述第二密封板，所述第二密封板前侧设置有所述第一密封圈，所述第二保护外壳内部设置有所述第二防腐蚀层，所述第二防腐蚀层内部设置有所述连接插头，所述连接接头一侧设置有所述第一锁扣，所述连接接头另一侧设置有所述第二锁扣，所述连接插头一侧设置有所述第一锁销，所述连接插头另一侧设置有所述第二锁销。上述结构中，将所述连接接头与所述连接插头通过所述第一锁扣、所述第一锁销、所述第二锁扣、所述第二锁销使其紧固连接，使用所述第一密封圈、所述第二密封圈进行密封，使用所述第一保护外壳、所述第二保护外壳进行防腐保护。为了进一步实现对半导体设备连接过程中的腐蚀保护，所述连接接头与所述第一锁扣、所述第二锁扣通过粘接相连，所述连接插头与所述第一锁销、所述第二锁销通过粘接相连。为了进一步实现对半导体设备连接过程中的腐蚀保护，所述连接接头与所述连接插头通过卡槽连接，所述第一锁扣与所述第一锁销通过卡槽连接，所述第二锁扣与所述第二锁销通过卡槽连接。为了进一步实现对半导体设备连接过程中的腐蚀保护，所述第一防腐蚀层与所述连接接头、所述第一保护外壳、所述第一连接层通过粘接相连，所述第二防腐蚀层与所述连接插头、所述第二保护外壳、所述第二连接层通过粘接相连。为了进一步实现对半导体设备连接过程中的腐蚀保护，所述连接接头与所述第一密封板通过粘接相连，所述连接插头与所述第二密封板通过粘接相连。为了进一步实现对半导体设备连接过程中的腐蚀保护，所述第二密封板与所述第一密封圈通过粘接相连，所述第一密封板与所述第二密封圈通过粘接相连。为了进一步实现对半导体设备连接过程中的腐蚀保护，所述连接接头与所述连接插头电连接。有益效果在于：本技术可以实现在连接过程中对电路进行多层防腐蚀保护。附图说明图1是本技术所述一种半导体设备专用的耐腐蚀连接器的主视结构示意图；图2是本技术所述一种半导体设备专用的耐腐蚀连接器的俯视图；图3是本技术所述一种半导体设备专用的耐腐蚀连接器的连接状态俯视图。附图标记说明如下：1、连接接头；2、连接插头；3、固定装置；4、第一锁扣；5、第一锁销；6、第二锁扣；7、第二锁销；8、保护装置；9、第一保护外壳；10、第二保护外壳；11、第一防腐蚀层；12、第二防腐蚀层；13、第一连接层；14、第二连接层；15、密封装置；16、第一密封圈；17、第二密封圈；18、第一密封板；19、第二密封板。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明：如图1-图3所示，一种半导体设备专用的耐腐蚀连接器，包括连接接头1、连接插头2、固定装置3、保护装置8、密封装置15，连接接头1一侧设置有固定装置3，固定装置3作用在于实现本装置的固定功能，连接接头1前侧设置有连接插头2，连接接头1上侧设置有保护装置8，保护装置8作用在于实现本装置的耐腐蚀保护功能，连接插头2前侧设置有密封装置15，密封装置15作用在于实现本装置的密封功能，固定装置3包括第一锁扣4、第一锁销5、第二锁扣6、第二锁销7，保护装置8包括第一保护外壳9、第二保护外壳10、第一防腐蚀层11、第二防腐蚀层12、第一连接层13、第二连接层14，密封装置15包括第一密封圈16、第二密封圈17、第一密封板18、第二密封板19，第一保护外壳9内部设置有第一防腐蚀层11，第一防腐蚀层11内部设置有连接接头1，连接接头1前端设置有第一连接层13，连接接头1前侧设置有第一密封板18，第一密封板18前侧设置有第二密封圈17，连接插头2前端设置有第二连接层14，连接插头2前侧设置有第二密封板19，第二密封板19前侧设置有第一密封圈16，第二保护外壳10内部设置有第二防腐蚀层12，第二防腐蚀层12内部设置有连接插头2，连接接头1一侧设置有第一锁扣4，连接接头1另一侧设置有第二锁扣6，连接插头2一侧设置有第一锁销5，连接插头2另一侧设置有第二锁销7。上述结构中，将连接接头1与连接插头2通过第一锁扣4、第一锁销5、第二锁扣6、第二锁销7使其紧固连接，使用第一密封圈16、第二密封圈17进行密封，使用第一保护外壳9、第二保护外壳10进行防腐保护。为了进一步实现对半导体设备连接过程中的腐蚀保护，连接接头1与第一锁扣4、第二锁扣6通过粘接相连，连接插头2与第一锁销5、第二锁销7通过粘接相连，连接接头1与连接插头2通过卡槽连接，第一锁扣4与第一锁销5通过卡槽连接，第二锁扣6与第二锁销7通过卡槽连接，第一防腐蚀层11与连接接头1、第一保护外壳9、第一连接层13通过粘接相连，第二防腐蚀层12与连接插头2、第二保护外壳10、第二连接层14通过粘接相连，连接接头1与第一密封板18通过粘接相连，连接插头2与第二密封板19通过粘接相连，第二密封板19与第一密封圈16通过粘接相连，第一密封板18与第二密封圈17通过粘接相连，连接接头1与连接插头2电连接。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体设备专用的耐腐蚀连接器，其特征在于：包括连接接头(1)、连接插头(2)、固定装置(3)、保护装置(8)、密封装置(15)，所述连接接头(1)一侧设置有所述固定装置(3)，所述连接接头(1)前侧设置有所述连接插头(2)，所述连接接头(1)上侧设置有所述保护装置(8)，所述连接插头(2)前侧设置有所述密封装置(15)，所述固定装置(3)包括第一锁扣(4)、第一锁销(5)、第二锁扣(6)、第二锁销(7)，所述保护装置(8)包括第一保护外壳(9)、第二保护外壳(10)、第一防腐蚀层(11)、第二防腐蚀层(12)、第一连接层(13)、第二连接层(14)，所述密封装置(15)包括第一密封圈(16)、第二密封圈(17)、第一密封板(18)、第二密封板(19)，所述第一保护外壳(9)内部设置有所述第一防腐蚀层(11)，所述第一防腐蚀层(11)内部设置有所述连接接头(1)，所述连接接头(1)前端设置有所述第一连接层(13)，所述连接接头(1)前侧设置有所述第一密封板(18)，所述第一密封板(18)前侧设置有所述第二密封圈(17)，所述连接插头(2)前端设置有所述第二连接层(14)，所述连接插头(2)前侧设置有所述第二密封板(19)，所述第二密封板(19)前侧设置有所述第一密封圈(16)，所述第二保护外壳(10)内部设置有所述第二防腐蚀层(12)，所述第二防腐蚀层(12)内部设置有所述连接插头(2)，所述连接接头(1)一侧设置有所述第一锁扣(4)，所述连接接头(1)另一侧设置有所述第二锁扣(6)，所述连接插头(2)一侧设置有所述第一锁销(5)，所述连接插头(2)另一侧设置有所述第二锁销(7)。...

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备专用的耐腐蚀连接器，其特征在于：包括连接接头(1)、连接插头(2)、固定装置(3)、保护装置(8)、密封装置(15)，所述连接接头(1)一侧设置有所述固定装置(3)，所述连接接头(1)前侧设置有所述连接插头(2)，所述连接接头(1)上侧设置有所述保护装置(8)，所述连接插头(2)前侧设置有所述密封装置(15)，所述固定装置(3)包括第一锁扣(4)、第一锁销(5)、第二锁扣(6)、第二锁销(7)，所述保护装置(8)包括第一保护外壳(9)、第二保护外壳(10)、第一防腐蚀层(11)、第二防腐蚀层(12)、第一连接层(13)、第二连接层(14)，所述密封装置(15)包括第一密封圈(16)、第二密封圈(17)、第一密封板(18)、第二密封板(19)，所述第一保护外壳(9)内部设置有所述第一防腐蚀层(11)，所述第一防腐蚀层(11)内部设置有所述连接接头(1)，所述连接接头(1)前端设置有所述第一连接层(13)，所述连接接头(1)前侧设置有所述第一密封板(18)，所述第一密封板(18)前侧设置有所述第二密封圈(17)，所述连接插头(2)前端设置有所述第二连接层(14)，所述连接插头(2)前侧设置有所述第二密封板(19)，所述第二密封板(19)前侧设置有所述第一密封圈(16)，所述第二保护外壳(10)内部设置有所述第二防腐蚀层(12)，所述第二防腐蚀层(12)内部设置有所述连接插头(2)，所述连接接头(1)一侧设置有所述第一锁扣(4)，所述连接接头(1)另一侧设置有所述第二锁扣(6)...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘厚全，
申请(专利权)人：瑞比达塑胶五金制品深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44