电子设备制造技术

本发明专利技术的电子设备，包括：具有绝缘基板60、配置在绝缘基板60上的导体层20、配置在导体层20上的电子元件40、以及配置在绝缘基板60的电子元件40的相反侧的散热层10的电子模块；以及与所述散热层10相抵接的冷却体100，其中，所述冷却体100具有被配置在与所述散热层10相抵接的部分上的，并且被分割成多个区域的分割部110。

Electronic equipment

The electronic device of the present invention includes: an electronic module with an insulating substrate 60, a conductor layer 20 disposed on an insulating substrate 60, an electronic component 40 disposed on the conductor layer 20, and a heat dissipation layer 10 disposed on the opposite side of the electronic component 40 disposed on the insulating substrate 60, and a cooling body 100 connected with the heat dissipation layer 10, wherein, The cooling body 100 has a partitioning unit 110 configured on a portion buttressed with the heat dissipation layer 10 and divided into multiple regions.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子设备
本专利技术涉及具有电子模块以及冷却体的电子设备。
技术介绍
以往，为了对内置在被称为压铸功率模块(TransferPowermodule)的电子模块中的电子元件进行冷却，一般是在电子模块的背面配置由铜等材料构成的散热板(散热层)(例如，特开2015-211524号公报)。像这样一旦配置了散热层，就可以通过导体层、绝缘层以及散热层来作为电容器(Condenser发挥功能(会形成电容器功能)。而一旦形成电容器功能，电子模块内的电子元件所产生的噪声(Noise)就会通过散热层被释放至电子模块的外部。鉴于上述问题，本专利技术的目的是提供一种能够降低噪声的电子设备。
技术实现思路
本专利技术的一种形态涉及的电子设备，可以包括：电子模块，具有：绝缘基板、配置在所述绝缘基板上的导体层、配置在所述导体层上的电子元件、以及配置在所述绝缘基板的所述电子元件的相反侧的散热层；以及冷却体，与所述散热层抵接，其中，所述冷却体具有被配置在与所述散热层相抵接的部分上的，被分割成多个区域的分割部。在本专利技术的一种形态涉及的电子设备中，可以是：所述分割部具有：与所述散热层相抵接的抵接部、以及配置在所述抵接部之间的沟槽部。在本专利技术的一种形态涉及的电子设备中，可以是：所述分割部具有多个分割单元。在本专利技术的一种形态涉及的电子设备中，可以是：所述电子元件包含开关元件。在本专利技术的一种形态涉及的电子设备中，可以是：在从所述冷却体一侧观看时，所述分割部覆盖整个所述电子元件。在本专利技术的一种形态涉及的电子设备中，可以是：所述分割部呈格子状。在本专利技术的一种形态涉及的电子设备中，可以是：所述分割部上流通有冷却流体。在本专利技术的一种形态涉及的电子设备中，可以是：所述分割部上配置有润滑剂。在本专利技术的一种形态涉及的电子设备中，可以是：所述绝缘基板具有第一绝缘基板以及第二绝缘基板，所述电子元件具有第一电子元件以及第二电子元件，所述散热层具有第一散热层以及第二散热层，所述第一绝缘基板的一侧配置有第一电子元件，所述第一绝缘基板的另一侧配置有第一散热层，所述第一电子元件的一侧配置有第二电子元件，所述第二电子元件的一侧配置有第二绝缘基板，所述第二绝缘基板的一侧配置有第二散热层，所述第一电子元件以及所述第二电子元件中的至少任意一方为开关元件，在所述第一电子元件为开关元件的情况下，所述分割部被配置在与所述第一散热层相抵接的部分上，在所述第二电子元件为开关元件的情况下，所述分割部被配置在与所述第二散热层相抵接的部分上。专利技术效果在本专利技术中，冷却体具有被配置在与散热层相抵接的部分上的，被分割成多个区域的分割部。因此，就能够减小冷却体与散热层之间的接触面积，并且能够增大形成于散热层与冷却体之间的电阻。其结果就是，能够抑制从电子设备中释放出的噪声。简单附图说明图1是本专利技术第一实施方式涉及的电子设备的纵截面图。图2是展示本专利技术第一实施方式中冷却体具有分割单元的形态的纵截面图。图3是展示本专利技术第一实施方式中冷却体的分割部的平面图。图4是展示本专利技术第一实施方式中冷却体具有分割单元的形态的平面图。图5是展示本专利技术第一实施方式涉及的电子元件以及导体层与分割单元之间位置关系的平面图，图中使用虚线表示电子元件以及导体层。图6是与图5对应的平面图，图中展示了与图5不同的形态。图7是与图5对应的平面图，图中展示了与图5以及图6不同的形态。图8是展示本专利技术第一实施方式中抵接部与沟槽部的变形例的放大平面图。图9是展示本专利技术第一实施方式中使用的多例分割单元形态的平面图。图10是与图2对应的纵截面图，图中展示了与图2不同的形态。图11是本专利技术第二实施方式中冷却体的平面图。图12是本专利技术第二实施方式的另一个形态中冷却体的平面图。图13是本专利技术第三实施方式涉及的电子设备的纵截面图。图14是本专利技术第三实施方式的变形例一涉及的电子设备的纵截面图。图15是本专利技术第三实施方式的变形例二涉及的电子设备的纵截面图。图16是本专利技术第三实施方式的变形例三涉及的电子设备的纵截面图。具体实施方式第一实施方式《构成》本实施方式的电子设备可以由电子模块、以及散热片等构成，并且可以具有与后述电子模块的散热层10相抵接的冷却体100。如图1所示，电子模块可以包括：绝缘基板60；配置在绝缘基板60的正面侧(图1中的上侧)的导体层20；配置在导体层20上的电子元件40；以及配置在绝缘基板60的背面侧(电子元件40的相反侧)的散热层10。作为散热层10，可以使用由铜等金属构成的散热板。冷却体100可以被配置在与散热层10相抵接的部分上，并且具有被分割成多个区域的分割部110。像这样被分割成多个区域的分割部110如图3所示，可以具有与散热层10相抵接的抵接部115、以及被配置在抵接部115之间的沟槽部116。在本实施方式中，作为一例电子模块可以例举半导体模块，作为一例电子元件40可以例举半导体元件。不过，又不仅限于此，没有必要非要使用“半导体”。如图1所示，绝缘基板60、导体层20以及电子元件40可以通过由封装树脂等构成的封装部90来覆盖。如图1所示，封装部90的背面与绝缘基板60的背面可以处于同一高度位置上。在图1中，虽然散热层10被配置在绝缘基板60的背面，并且从封装部90的背面突出，但又不仅限于此形态。也可以是，绝缘基板60被埋设在封装部90内，并且散热层10的背面与封装部90的背面处于同一高度位置上。电子元件40可以包含开关元件。作为开关元件，例如可以例举的有：MOSFET等FET、双极晶体管、以及IGBT等。而作为典型例，可以例举的是MOSFET。导体层20可以通过图形化(Paterning)在绝缘基板60上形成电路。散热层10可以是金属板。导体层20以及散热层10例如可以由铜构成。从冷却体100一侧观看时(从图1中的下侧观看时)，分割部110可以整体覆盖一个或多个电子元件40。如图2以及图4所示，分割部110可以具有多个分割单元120。如图5以及图6所示，从冷却体100一侧观看时，多个分割单元120中的至少一部分可以整体覆盖一个或多个电子元件40。未配置分割部110的区域可以为平坦面150。此情况下，在散热层10位于该平坦面150上时，平坦面150与散热层10相抵接。在配置有分割单元120的情况下，可以是在分割单元120之间配置有平坦面150，并且该平坦面150与散热层10相抵接。另一方面，如图10所示，分割单元120之间可以设有凹部130。此情况下，在分割单元120之间，散热层10与冷却体100不接触。如图3以及图4所示，分割部110可以呈格子状。此情况下，抵接部115之间的沟槽部116被配置在相互垂直方向上。分割单元120可以包含整个配置有导体层20的部位。作为一例，从分割单元120一侧观看时，图5中左上以及左下的分割单元120覆盖整个配置有导体层20以及电子元件40的部位。分割单元120还可以包含整个配置有电子元件40的部位。作为一例，从分割单元120一侧观看时，图5中左上、左下以及右上的分割单元120覆盖整个配置有电子元件40的部位。抵接部115可以被配置为与电子元件40以及导体层20的位置毫不相关。也就是说，可以按照预先设定的图形来配置抵接部115，不用考虑分割部110是否会位于覆盖电子元件40或导体层20的位置上。在采用这本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：电子模块，具有：绝缘基板、配置在所述绝缘基板上的导体层、配置在所述导体层上的电子元件、以及配置在所述绝缘基板的所述电子元件的相反侧的散热层；以及冷却体，与所述散热层抵接，其中，所述冷却体具有被配置在与所述散热层相抵接的部分上的，被分割成多个区域的分割部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子设备，其特征在于，包括：电子模块，具有：绝缘基板、配置在所述绝缘基板上的导体层、配置在所述导体层上的电子元件、以及配置在所述绝缘基板的所述电子元件的相反侧的散热层；以及冷却体，与所述散热层抵接，其中，所述冷却体具有被配置在与所述散热层相抵接的部分上的，被分割成多个区域的分割部。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：其中，所述分割部具有：与所述散热层相抵接的抵接部、以及配置在所述抵接部之间的沟槽部。3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于：其中，所述分割部具有多个分割单元。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的电子设备，其特征在于：其中，所述电子元件包含开关元件。5.根据权利要求1至4中任意一项所述的电子设备，其特征在于：其中，在从所述冷却体一侧观看时，所述分割部覆盖整个所述电子元件。6.根据权利要求1至5中任意一项所述的电子设备，其特征在于：其中，所述分割部呈格子状。7.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：湧口纯弥，池田康亮，铃木健一，
申请(专利权)人：新电元工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP