双顶片边磁体结构、磁路系统及扬声器技术方案

本实用新型专利技术提供了一种双顶片边磁体结构、磁路系统及扬声器，其中，所述双顶片边磁体结构连接于所述磁路系统的磁碗，所述双顶片边磁体结构包括边磁体、上边顶片和下边顶片；其中，所述边磁体具有相互平行的上表面和下表面，所述边磁体的上表面连接有所述上边顶片，所述边磁体的下表面通过所述下边顶片与所述磁碗相连。本实用新型专利技术的双顶片边磁体结构、磁路系统及扬声器，能够根据实际需求调整产品的声学性能，其设计灵活且加工制作方便。

【技术实现步骤摘要】
双顶片边磁体结构、磁路系统及扬声器
本技术涉及电子产品
，特别涉及一种双顶片边磁体结构、磁路系统及扬声器。
技术介绍
在扬声器设计中，由于结构设计空间的需求，在某些产品中边磁体无法设计成常规结构中的规则平整的长方体，而必须设计成一个带有凸台的异形截面形状的磁铁，该边磁体通过该凸台连接于磁路系统的磁碗，例如，在带弹簧振子的扬声器中，凸台的存在是为了给弹簧振子让出振动空间。该种异形截面形状的边磁体会存在如下问题：1、带凸台的异形截面形状的边磁体存在加工难度大，产能低，成本高的缺点，其不具备量产性。2、如果将此凸台结构去掉，则会由于边磁体的体积减小导致磁场强度等参数发生变化而影响扬声器的声学性能。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种双顶片边磁体结构、磁路系统及扬声器，能够根据实际需求调整产品的声学性能，其设计灵活且加工制作方便。本技术的上述目的可采用下列技术方案来实现：本技术提供一种磁路系统的双顶片边磁体结构，所述双顶片边磁体结构连接于所述磁路系统的磁碗，所述双顶片边磁体结构包括边磁体、上边顶片和下边顶片；其中，所述边磁体具有相互平行的上表面和下表面，所述边磁体的上表面连接有所述上边顶片，所述边磁体的下表面通过所述下边顶片与所述磁碗相连。在本技术的实施方式中，所述下边顶片为至少两个，至少两个所述下边顶片相对所述磁路系统的中心呈对称设置，且连接在所述边磁体与所述磁碗的外周缘之间。在本技术的实施方式中，所述下边顶片为一体成型的圈状边顶片。在本技术的实施方式中，所述下边顶片的宽度小于所述边磁体的宽度，所述下边顶片与所述边磁体之间形成有振动空间。在本技术的实施方式中，所述下边顶片的材料为软磁材料。本技术还提供一种磁路系统，其包括如上所述的双顶片边磁体结构，所述磁路系统还包括中心磁体结构，所述中心磁体结构和所述双顶片边磁体结构均安装在所述磁路系统的磁碗的一侧，所述双顶片边磁体结构围设在所述中心磁体结构的外周。在本技术的实施方式中，所述双顶片边磁体结构的下边顶片与所述磁碗粘接结合或者一体成型。在本技术的实施方式中，所述中心磁体结构具有中心磁体以及连接在所述中心磁体上端的上中心顶片，所述中心磁体的下端连接在所述磁碗上。在本技术的实施方式中，所述中心磁体还具有下中心顶片，所述中心磁体通过所述下中心顶片连接在所述磁碗上。本技术还提供一种扬声器，所述扬声器包括如上所述的双顶片边磁体结构。本技术的双顶片边磁体、磁路系统及扬声器的特点及优点是：通过设计有下边顶片的双顶片边磁体结构，不仅可实现增大边磁体与磁碗之间在垂直方向上距离的目的，而且还能替代现有技术中的具有弹簧振子的扬声器通常采用的直接在其磁路系统的边磁体的下表面一体成型凸台的结构(也即，异形截面形状的边磁体中的凸台部分)。本技术能够保证使边磁体保持规则平整的长方体形状的基础上，一方面便于边磁体的加工，使其具备量产性和灵活性，另一方面还能够保持与带凸台设计的边磁体相同的声学性能。另外，该磁路系统还可以根据需求改变下边顶片的厚度以及改变下中心顶片的厚度来调整产品的声学性能，设计更加灵活。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的磁路系统的一实施方式的结构示意图。图2为本技术的磁路系统的一实施方式的爆炸结构示意图。图3为本技术的磁路系统的另一实施方式的结构示意图。图4为本技术的磁路系统的另一实施方式的爆炸结构示意图。图5为本技术的扬声器的剖视图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能存在居中元件。还需要说明的是，本技术中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。实施方式一如图1和图2所示，本技术提供了一种磁路系统2的双顶片边磁体结构1，该双顶片边磁体结构1连接于磁路系统2的磁碗21，所述双顶片边磁体结构包括边磁体11、上边顶片12和下边顶片13；其中，边磁体11具有相互平行的上表面111和下表面112，该边磁体11的上表面111连接有上边顶片12，该边磁体11的下表面112通过下边顶片13与磁碗21相连。该双顶片边磁体结构1通过下边顶片13连接于磁碗21的外周缘，该下边顶片13具有一定的厚度，其相对增大了边磁体11与磁碗21之间的距离，从而使得置入边磁体11内圈中的音圈能够切割的磁场有效范围增大，在保持原有磁路系统2的磁感强度的基础上，通过调整下边顶片13的厚度，可使产品的动力因子曲线对称性更好，产品的总谐波失真更低，该双顶片边磁体结构1的结构简单，能更加方便地达到调整产品的声学性能的目的。具体的，该边磁体11大体呈圈状，其具有上表面111和下表面112，该上表面111和下表面112均为平面且相互平行设置。该上边顶片12能够通过粘接的方式连接在边磁体11的上表面111上，该下边顶片13能够通过粘接的方式连接在边磁体11的下表面112上。在本技术中，下边顶片13的材料为软磁材料，例如可为冷轧碳素薄板(SPCC)、冲压用冷轧碳素薄板(SPCD)或者深冲用冷轧碳素薄板(SPCE)。在一可行的实施例中，如图1所示，边磁体11的宽度b与下边顶片13的宽度a相等，此双顶片边磁体结构1可应用在常规扬声器的磁路系统2中；在另一可行的实施例中，如图3所示，该下边顶片13的宽度a小于边磁体11的宽度b，在下边顶片13与边磁体11之间形成有振动空间14，该实施例的双顶片边磁体结构1为应用在具有弹簧振子的扬声器的磁路系统2中，其中该振动空间14可供弹簧振子振动所用。在本技术中，在一可行的实施例中，该下边顶片13为至少两个，至少两个下边顶片13相对磁路系统2的中心呈对称设置，且连接在边磁体11与磁碗21之间。如图4所示的具体实例，该下边顶片13包括两个条状顶片131，两个条状顶片131相对磁路系统2的中心呈对称设置，且分别连接在边磁体11的两个长边侧壁上；当然，在其他的实施例中，两个条状顶片131相对磁路系统2的中心对称设置，且分别连接在边磁体11的两个短边侧壁上；或者，在另外的实施例中，该下边顶片13可包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磁路系统的双顶片边磁体结构，其特征在于，所述双顶片边磁体结构连接于所述磁路系统的磁碗，所述双顶片边磁体结构包括边磁体、上边顶片和下边顶片；其中，所述边磁体具有相互平行的上表面和下表面，所述边磁体的上表面连接有所述上边顶片，所述边磁体的下表面通过所述下边顶片与所述磁碗相连。

【技术特征摘要】
1.一种磁路系统的双顶片边磁体结构，其特征在于，所述双顶片边磁体结构连接于所述磁路系统的磁碗，所述双顶片边磁体结构包括边磁体、上边顶片和下边顶片；其中，所述边磁体具有相互平行的上表面和下表面，所述边磁体的上表面连接有所述上边顶片，所述边磁体的下表面通过所述下边顶片与所述磁碗相连。2.如权利要求1所述的磁路系统的双顶片边磁体结构，其特征在于，所述下边顶片为至少两个，所述至少两个下边顶片相对所述磁路系统的中心呈对称设置，且连接在所述边磁体与所述磁碗之间。3.如权利要求1所述的磁路系统的双顶片边磁体结构，其特征在于，所述下边顶片为一体成型的圈状边顶片。4.如权利要求1所述的磁路系统的双顶片边磁体结构，其特征在于，所述下边顶片的宽度小于所述边磁体的宽度，所述下边顶片与所述边磁体之间形成有振动空间。5.如权利要求1所述的磁路系统的双顶片边磁体结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘静华，
申请(专利权)人：奥音科技北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11