电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子设备。该电子设备包括壳体和扬声器单体，壳体围合形成密闭的腔体，扬声器单体被设置在腔体内，并且位于腔体的顶部，腔体作为扬声器单体的后声腔，在壳体上设置有第一倒相声孔，第一倒相声孔被构造为用于连通腔体与外部空间。第一倒相声孔把扬声器单体的振动部的后部的声辐射引导到外部空间，第一倒相声孔的声辐射与第一前出声孔的声辐射叠加，提高了电子设备的声辐射效率。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本技术涉及电声转换
，更具体地，涉及一种电子设备。
技术介绍
带有外放功能的电子设备，通常在壳体的底部设置微型的扬声器。扬声器的设置通常有两种方式，即采用开放式后声腔或者独立的后声腔。例如，扬声器在采用开放式后声腔时(即后声口开放，扬声器没有独立的后声腔，壳体的腔体作为后声腔)，其辐射的声波会与电子设备的壳体产生共振，从而使声音效果达不到理想状态。例如，扬声器在采用独立后腔时(即扬声器具有独立的后腔，形成扬声器模组)，由于电子设备的堆叠空间的限制，使得该后声腔的容积小，从而导致低频谐振频率大幅上升，低音效果降低，声音品质下降。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种电子设备的新技术方案。根据本技术的第一方面，提供了一种电子设备。该电子设备包括壳体和扬声器单体，所述壳体围合形成密闭的腔体，所述扬声器单体被设置在所述腔体内，并且位于所述腔体的顶部，所述腔体作为所述扬声器单体的后声腔，在所述壳体上设置有第一倒相声孔，所述第一倒相声孔被构造为用于连通所述腔体与外部空间。可选地，在所述壳体上设置有第一前出声孔，所述第一前出声孔与所述扬声器单体的出音孔连通，所述第一倒相声孔与所述第一前出声孔位于所述壳体的同一侧或者不同侧。可选地，所述第一倒相声孔与所述出音孔位于所述壳体的同一侧，所述第一前出声孔和所述第一倒相声孔位于所述壳体的正面。可选地，所述第一倒相声孔与所述出音孔位于所述壳体的不同侧，所述第一前出声孔位于所述壳体的正面，所述第一倒相声孔位于所述壳体的顶部的侧面。可选地，还包括扬声器模组，所述扬声器模组被设置在所述腔体内并且位于所述腔体的底部，在所述壳体上设置有第二前出声孔，所述第二前出声孔与所述扬声器模组的出音孔连通。可选地，在所述壳体上设置有第二倒相声孔，所述第二倒相声孔通过声学连接结构与所述扬声器模组的模组后声腔连通；所述第二倒相声孔被设置为用于连通所述扬声器模组的模组后声腔与外部空间。可选地，所述第二倒相声孔与所述第二前出声孔位于所述壳体的同一侧或者不同侧。可选地，所述第二倒相声孔与所述第二前出声孔位于所述壳体的同一侧，所述第二倒相声孔与所述第二前出声孔位于所述壳体的底部的侧面。可选地，所述壳体包括后壳和前盖，所述后壳和所述前盖扣合在一起，以在它们内部形成所述腔体，所述后壳包括连接在一起的底面和侧壁，所述前盖盖合在所述侧壁上，在所述前盖和所述侧壁之间设置有密封件，所述第一前出声孔、所述第二前出声孔位于所述前盖，所述第一倒相声孔和所述第二倒相声孔位于所述后壳的侧面；或者所述第一前出声孔、所述第一倒相声孔、所述第二前出声孔位于所述前盖，所述第二倒相声孔位于所述后壳的侧面；或者所述第一前出声孔位于所述前盖，所述第一倒相声孔、所述第二倒相声孔和所述第二前出声孔位于所述后壳的侧面。可选地，在所述腔体和所述扬声器模组的模组后声腔的至少一个内填充有吸音材料。根据本公开的一个实施例，第一倒相声孔的设置使得扬声器单体在声辐射时的气息流动更加顺畅，减小了共振或摩擦导致的壳体振动。第一倒相声孔把扬声器单体的振动部的后部的声辐射引导到外部空间，第一倒相声孔的声辐射与第一前出声孔的声辐射叠加，提高了电子设备的声辐射效率，提高了响度，使得电子设备的声音效果更好。此外，第一倒相声孔的设置使得扬声器单体辐射的声波不会与壳体产生共振，从而避免了电子设备产生杂音，充分利用了电子设备腔体内部的空间此外，第一倒相声孔的设置扩展了低频响应，使得电子设备的低频效果更好。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本技术的原理。图1是根据本技术的一个实施例的电子设备的结构示意图。图2是根据本技术的一个实施例的第二种电子设备的结构示意图。图3是根据本技术的一个实施例的第三种电子设备的结构示意图。图4是根据本技术的一个实施例的第四种电子设备的结构示意图。图5是图4的分解图。附图标记说明：11：扬声器单体；12：第一前出声孔；13：屏幕；14：管状部件；15：壳体；16：第一倒相声孔；17：扬声器模组；18：第二前出声孔；19：第二倒相声孔；20：模组后声腔；21：前盖；22：侧壁；23：底面。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。根据本技术的一个实施例，提供了一种电子设备。电子设备可以是但不局限于手机、平板电脑、对讲机、游戏机、笔记本电脑、智能手表、AR设备、VR设备等。如图1所示，该电子设备包括壳体15和扬声器单体11。例如，扬声器单体11为动铁式单体或者动圈式单体。壳体15围合形成密闭的腔体。扬声器单体11被设置在腔体内，并且位于腔体的顶部。腔体作为扬声器单体11的后声腔，即开放式后声腔。在壳体15上设置有第一倒相声孔16。第一倒相声孔16被构造为用于连通腔体与外部空间。本领域技术人员应当理解的是，在壳体15上设置有用于发声的出声孔，例如，第一前出声孔12。第一前出声孔12与扬声器单体11的出音孔连通。扬声器单体11的振动部的前部(例如，振膜的远离磁路系统的一侧)的声波经由第一前出声孔12辐射出，以便策动空气发声。进一步的，在扬声器单体中具有后声口，用于将振膜向后振动(指向朝向磁路系统振动)时产生的声波辐射至扬声器单体外部。此时第一倒相声孔16可以将扬声器单体后声口辐射的声波传输至外界，以便策动空气发声。第一倒相声孔16的设置使得扬声器单体11在声辐射时的气息流动更加顺畅，减小了共振或摩擦导致的壳体15振动。第一倒相声孔16把扬声器单体11的振动部的后部(例如，振膜的靠近磁路系统的一侧)的声辐射引导到外部空间，第一倒相声孔16的声辐射与第一前出声孔12的声辐射叠加，提高了电子设备的声辐射效率，提高了响度，使得电子设备的声音效果更好。此外，第一倒相声孔16的设置使得扬声器单体11辐射的声波不会与壳体15产生共振，从而避免了电子设备产生杂音，充分利用了电子设备腔体内部的空间此外，第一倒相声孔16的设置扩展了低频响应，使得电子设备的低频效果更好。在一个例子中，壳体15包括后壳和前盖21。后壳和前盖21扣合在一起，以在它们内部形成腔体。后壳包括连接在一起的底面23和侧壁22。前盖21盖合在侧壁22上。底面23与前盖21相对设置。在前盖21和侧壁22之间设置有密封件，以保证后壳和前盖21的密封效果。可选地，密封件为硅胶、橡胶等本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和扬声器单体，所述壳体围合形成密闭的腔体，所述扬声器单体被设置在所述腔体内，并且位于所述腔体的顶部，所述腔体作为所述扬声器单体的后声腔，在所述壳体上设置有第一倒相声孔，所述第一倒相声孔被构造为用于连通所述腔体与外部空间。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和扬声器单体，所述壳体围合形成密闭的腔体，所述扬声器单体被设置在所述腔体内，并且位于所述腔体的顶部，所述腔体作为所述扬声器单体的后声腔，在所述壳体上设置有第一倒相声孔，所述第一倒相声孔被构造为用于连通所述腔体与外部空间。2.根据权利要求1所述的电子设备，在所述壳体上设置有第一前出声孔，所述第一前出声孔与所述扬声器单体的出音孔连通，其特征在于，所述第一倒相声孔与所述第一前出声孔位于所述壳体的同一侧或者不同侧。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一倒相声孔与所述出音孔位于所述壳体的同一侧，所述第一前出声孔和所述第一倒相声孔位于所述壳体的正面。4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一倒相声孔与所述出音孔位于所述壳体的不同侧，所述第一前出声孔位于所述壳体的正面，所述第一倒相声孔位于所述壳体的顶部的侧面。5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括扬声器模组，所述扬声器模组被设置在所述腔体内并且位于所述腔体的底部，在所述壳体上设置有第二前出声孔，所述第二前出声孔与所述扬声器模组的出音孔连通。6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，在所述壳体上设置有第二倒相声孔，所述第二倒相声...

【专利技术属性】
技术研发人员：祖峰磊，杨鑫峰，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37