The invention relates to the technical field of heat dissipating materials, in particular to a heat dissipating substrate for preventing drying and shedding of electronic devices. The substrate from top to bottom includes: metal foil layer, graphite layer, insulation layer and thermal conductive adhesive layer; insulation layer material is PET polyester film; metal foil layer, graphite layer and insulation layer are bonded by silicone adhesive; thermal conductive adhesive layer material includes the following components: isooctyl acrylate, butyl acrylate, methyl propylene. Methyl enoic acid, vinyl acetate, benzoyl peroxide, curing agent, butanone, toluene, and convergent modifier. Among them, the convergent modifier is prepared from ethylene glycol, polystyrene emulsion, dimethoxylpropionic acid, nanometer blue crystal powder and toluene diisocyanate. The base material adopts graphite film layer and metal composite heat dissipation material, the heat dissipation performance is better; the use of heat conductive adhesive layer is strong bonding, but also has good stability, anti-drying shrinkage, anti-shedding characteristics.
【技术实现步骤摘要】
一种防止干燥脱落的电子器件用散热基材
本专利技术涉及散热材料
,具体涉及一种防止干燥脱落的电子器件用散热基材。
技术介绍
电子产品内部的零部件在使用过程中会产生热量,性能越高的芯片或零件功耗往往越大,产热也更多。这些热量在设备内部会导致局部温度过高,影响零件的正常工作,温度超过零件的承受上限后还可能导致零件损坏;因此需要采取措施提高零件的散热性能,防止零件表面温度过高。对于大型设备的散热可以通过增加空气循环或增加导热介质循环的方式进行处理;但是对于小型零件或芯片来说,由于空间的局限,只能采用增加散热面积的方式提高散热效率。常用的增加散热面积的方式是在零件表面粘贴具有良好导热性能的散热基材,这些散热基材通常由金属或其他高导热材料和底部表面的绝缘导热粘接剂构成,最广泛使用的散热基材就是散热胶带。散热胶带的绝缘性好,散热性能突出,但是在使用过程,导热胶在长时间高温干燥环境下使用,容易干结收缩、粘性变差,导致散热基材局部或整体脱落,与零部件的接触面积变小,影响散热基材的散热效果。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题,本专利技术提供了一种防止干燥脱落的电子器件用散热基材;该基材采用了石墨薄膜层和金属的复合散热材料,散热性能更好;使用的导热胶层粘结性强,还具有稳定性好、防干缩、防脱落的特点。为了达到上述目的,本专利技术通过以下技术方案来实现的:一种防止干燥脱落的电子器件用散热基材,基材从上至下包括:金属箔层、石墨层、绝缘隔离层和导热胶层;绝缘隔离层材料为PET聚酯薄膜,金属箔层和石墨层之间通过硅酮粘合剂粘结,石墨层和绝缘隔离层也通过硅酮粘合剂粘结;按照质量份数, ...
【技术保护点】
1.一种防止干燥脱落的电子器件用散热基材,其特征在于:所述基材从上至下包括:金属箔层、石墨层、绝缘隔离层和导热胶层;绝缘隔离层材料为PET聚酯薄膜,金属箔层和石墨层之间通过硅酮粘合剂粘结,石墨层和绝缘隔离层也通过硅酮粘合剂粘结;按照质量份数,所述导热胶层材料包括如下组分:丙烯酸异辛酯40‑50份,丙烯酸丁酯30‑35份,甲基丙烯酸甲酯8‑10份,醋酸乙烯2‑4份,过氧化苯甲酰0.5‑0.7份,固化剂2‑3份,丁酮30‑40份,甲苯10‑15份,收敛改性剂15‑17份。
【技术特征摘要】
1.一种防止干燥脱落的电子器件用散热基材,其特征在于:所述基材从上至下包括:金属箔层、石墨层、绝缘隔离层和导热胶层;绝缘隔离层材料为PET聚酯薄膜,金属箔层和石墨层之间通过硅酮粘合剂粘结,石墨层和绝缘隔离层也通过硅酮粘合剂粘结;按照质量份数,所述导热胶层材料包括如下组分:丙烯酸异辛酯40-50份,丙烯酸丁酯30-35份,甲基丙烯酸甲酯8-10份,醋酸乙烯2-4份,过氧化苯甲酰0.5-0.7份,固化剂2-3份,丁酮30-40份,甲苯10-15份,收敛改性剂15-17份。2.根据权利要求1所述的一种防止干燥脱落的电子器件用散热基材,其特征在于:按照质量份数,所述导热胶层材料包括如下组分:丙烯酸异辛酯44-45份,丙烯酸丁酯32-33份,甲基丙烯酸甲酯8-9份,醋酸乙烯3-4份,过氧化苯甲酰0.5-0.6份,固化剂2.5-2.7份,丁酮33-35份,甲苯14-15份,收敛改性剂15-16份。3.根据权利要求2所述的一种防止干燥脱落的电子器件用散热基材,其特征在于:所述收敛改性剂的制备方法如下:按照质量份数,将5份乙二醇和11份聚苯乙烯乳液加入到反应釜中混合均匀,反应釜内温度加热至60-70℃,加入3份二羟甲基丙酸搅拌反应20-30min,然后向反应釜中加入7份纳米蓝晶石粉和2份甲苯二异氰酸酯,以650-700r/min的转速分散均匀,冷却后得到所需收敛改性剂。4.根据权利要求2所述的一种防止干燥脱落的电子器件用散热基材,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:武行峰,
申请(专利权)人:合肥羿振电力设备有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽,34
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