电子装置的机壳结构及其制作方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子装置的机壳结构，包括壳体、硅胶层以及结合件。壳体的材质为金属且具有外表面与内表面。硅胶层配置于外表面，且硅胶层的边缘延伸至内表面。结合件配置于该内表面，以使硅胶层的边缘被夹持在壳体与结合件之间。另提供一种机壳结构的制作方法。

Shell structure of electronic device and its making method

The invention provides a shell structure of an electronic device, comprising a shell, a silica gel layer and a combination. The shell is made of metal and has an outer surface and an inner surface. The silica gel layer is disposed on the outer surface and the edge of the silicone layer extends to the inner surface. The fitting is disposed on the inner surface to allow the edge of the silicone layer to be sandwiched between the shell and the joint. A method for making the shell structure is also provided.

【技术实现步骤摘要】
电子装置的机壳结构及其制作方法
本专利技术涉及一种机壳结构及其制作方法，尤其涉及一种电子装置的机壳结构及其制作方法。
技术介绍
电子装置的外观造型已成为消费者选择产品的考量因素之一，因此设计制造商持续推出许多不同外型设计与外观设计的电子装置以期获得消费者的青睐，部分甚至以玻璃材质作为让电子装置的机壳材料，以求达到通透美观的视觉效果。惟，以笔记本电脑为例，在现有的电子装置皆朝向轻薄短小的外型设计趋势下，玻璃材质虽能提高外观效果，但受限于材料特性，因此在重量与制造成本上无法与原有金属或塑胶材质的机壳具备相当的竞争力，故仅空有效果但在设计上令人却步。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子装置的机壳结构及其制作方法，其通过在金属材质的机壳上配置硅胶层以达到拟态玻璃的视觉效果。本专利技术的电子装置的机壳结构，包括壳体、硅胶层以及结合件。壳体具有外表面与内表面，壳体的材质为金属。硅胶层配置于外表面，且硅胶层的边缘延伸至内表面。结合件配置于内表面，以使硅胶层的边缘被夹持于壳体与结合件之间。本专利技术的机壳结构的制作方法，包括冲压成型出金属壳体，金属壳体具有外表面与内表面；真空吸附硅胶层于外表面，且使硅胶层的边缘内折入内表面。配置塑胶结合件于内表面，以使硅胶层的边缘被夹持在内表面与塑胶结合件之间。基于上述，通过在金属壳体的外表面配置硅胶层，并让硅胶层的边缘得以延伸并内折入金属壳体的内表面，而再以塑胶结合件配置于金属壳体的内表面而将硅胶层夹持其中，并让硅胶层位于外表面的部分得以被拉撑。如此一来，硅胶层与金属机壳的结合，能让电子装置的机壳结构得以产生拟态玻璃的效果，也即让金属机壳通过硅胶层的通透视觉效果而提升其美观性。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1是依据本专利技术一实施例的机壳结构的制作流程图。图2至图5是对应图1制作流程的结构示意图。图6与图7分别是本专利技术不同实施例的机壳结构的示意图。附图标记说明10、30、40：机壳结构20：真空腔室21：治具100：金属壳体110：基层120：处理层122：图案层130：段差结构200：粘着层300：色层400：硅胶层500：塑胶结合件C：切角F1：外表面F2：内表面F1a、F2a：局部L1、L2：光线R：圆角R1a、R1b：拉力S1～S7：步骤具体实施方式图1是依据本专利技术一实施例的机壳结构的制作流程图。图2至图5是对应图1制作流程的结构示意图。请参考图1并分别对照图2至图5，在本实施例中，电子装置例如是笔记本电脑，而所述机壳结构是指显示屏幕的背盖部分，其在视觉上占了电子装置的整体外观的绝大部分。然，本专利技术所示机壳结构并未因此受限其型式，换句话说，所述机壳结构同样能适用于如移动电话、平板电脑等为人所熟知的电子装置。在本实施例所述的机壳结构，其通过金属壳体与硅胶层而得以产生拟态玻璃的视觉效果。首先，如图1及图2所示，在步骤S1中，冲压成型出金属壳体100，且所述金属壳体100具有外表面F1及内表面F2；接着，在步骤S2中，对金属壳体100的外表面F1进行表面处理而形成处理层120。在此所述表面处理包括蚀刻制程，也即将外表面F1予以侵蚀而形成微结构，本实施例仅以蚀刻为例，因此使金属壳体100产生未被蚀刻的基层110以及位于外表面F1的图案层122，其中图案层122为处理层120的至少部分微结构。反过来说，本实施例的金属机壳100，其是以存在处理层120的部分视为其外表面F1，而不存在处理层120的部分视为其内表面F2。接着，请参考图1并对照图3，在步骤S3中，在金属壳体100的外表面F1涂布色层300，并在步骤S4中，在金属壳体100的外表面F1涂布粘着层200，在此是先对外表面F1上漆而完成所述色层300后，再在其上涂胶，以使粘着层200覆盖色层300。但本实施例并不以此为限，使用者可依据需求省略步骤S3，或将步骤S3、S4对调，或使漆、胶两者混和而以单次涂布即完成所需效果。再者，前述以微结构所形成的图案层122也能因光线L1、L2路径改变而在视觉上产生颜色效果。此外，前述在金属壳体100上造成的微结构也能使外表面F1具有较高粗糙度，而有利于粘着层200或色层300与金属壳体间的结合强度，在此所述粘着层200例如是透明状的primer，以利于将金属与硅胶结合在一起。接着，请参考图1并对照图4A、图4B，在步骤S5中，先行提供硅胶层400，其可通过射出或压制而形成立体物件，且由于具备可挠性，因此如图4A所示，先行将硅胶层400穿套在金属壳体100上；接着，在步骤S6中，以真空吸附方式让硅胶层400通过前述粘着层200而贴附在金属壳体100的外表面F1上，而将前述步骤所产生的粘着层200、色层300与图案层122等包覆其内。如图4A所示，所成型出的硅胶层400为立体物件，也就是说先成型出与金属壳体100的外表面F1轮廓一致的立体物件(硅胶层400)，接着再使金属机壳100以其外表面F1穿套(wear)硅胶层400，其中正是因现有玻璃或相关材料受限于材质的硬脆(hardandbrittle)特性，明显不若硅胶层400来的具有可挠性，因此采用硅胶层400能使机壳结构的制作过程中有效地提高制作效率并降低材料的耗损率。值得注意的是，在步骤S5中，将硅胶层400穿套至金属机壳100后，硅胶层400的边缘需从外表面F1进一步地延伸并内折入内表面F2。再者，在步骤S6中，将金属机壳100与其上的硅胶层400一同置入真空腔室20而放置于治具21上，以利进行真空处理，在此过程中，通过真空吸取而得以排出前述穿套动作中可能残留在金属机壳100与硅胶层400之间的空气，以提高硅胶层400通过粘着层200而与金属机壳之间的结合强度。最后，请参考图1并对照图5，在步骤S7中，配置塑胶结合件500至金属壳体100的内表面F2，以使硅胶层400的边缘被夹持在塑胶结合件500与金属壳体100的内表面F2之间，同时如图5所示，塑胶结合件500实质上是与金属壳体100之间存在多个结合部位，因而得以通过多个拉力R1a、R1b而达到让硅胶层400在外表面F1的部分产生拉撑的效果。在本实施例中，塑胶结合件500是以(模内)射出成型方式而与金属壳体100的内表面F2结合。在另一实施例中，制作者也可以胶合方式将塑胶结合件500贴附在内表面F2。在此，塑胶结合件500例如是笔记本电脑内用以配置及组装显示屏幕的相关元件的结构件。届此，便完成机壳结构10的制作过程。基于上述，由于在金属壳体100的外表面F1配置有硅胶层400，且硅胶层400为透明状态，而其厚度是0.3mm至1mm，除避免射出成型时因厚度过薄而破损外，也在与金属壳体100结合后，硅胶层400除能顺利地让光线通过外，还能因此产生光线折射，进而使金属壳体100在外表面F1的图纹(前述图案层122或/与色层200)得以通过硅胶层400的光学特性而产生不同的视觉效果，而让本实施例的机壳结构10能与其他配置有玻璃的机壳结构具备相同的视觉效果而达到拟态玻璃的目的，且此举无须面临因玻璃材质而对应产生的特性限制及制造成本等问题。在其他未示出的实施例中，硅胶层也可加入其他材料而具备不同程度的透光度(光线穿透率及折射率)或造成光线散射等效果，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置的机壳结构，包括：壳体，具有外表面与内表面，所述壳体的材质为金属；硅胶层，配置于所述外表面，且所述硅胶层的边缘延伸至所述内表面；以及结合件，配置于所述内表面，以使所述硅胶层的边缘被夹持在所述壳体与所述结合件之间。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置的机壳结构，包括：壳体，具有外表面与内表面，所述壳体的材质为金属；硅胶层，配置于所述外表面，且所述硅胶层的边缘延伸至所述内表面；以及结合件，配置于所述内表面，以使所述硅胶层的边缘被夹持在所述壳体与所述结合件之间。2.根据权利要求1所述电子装置的机壳结构，其中所述结合件的材质为塑胶。3.根据权利要求1所述电子装置的机壳结构，其中所述硅胶层为透明。4.根据权利要求1所述电子装置的机壳结构，其中所述硅胶层的厚度是0.3mm至1mm。5.根据权利要求1所述电子装置的机壳结构，还包括粘着层，配置在所述硅胶层与所述外表面之间。6.根据权利要求1所述电子装置的机壳结构，还包括图案层或色层，配置在所述硅胶层与所述外表面之间。7.根据权利要求1所述电子装置的机壳结构，其中所述壳体在所述外表面形成微结构而产生图案层或色层。8.根据权利要求1所述电子装置的机壳结构，其中所述内表面与所述结合件经由段差(stage)结构而相互嵌合。9.根据权利要求1所述电子装置的机壳结构，其中所述壳体在所述内表面与所述外表面的衔接处存在一圆角或一切角。10.根据权利要求1所述电子装置的机壳结构，其中所述硅胶层是与所述壳体的所述外表面轮廓一致的立体物件。11.一种机壳结构的制作方法，用以制作出电子装置的机壳结构，所述机壳结构的制作方法包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宜穆，官清标，戴文杰，凌正南，
申请(专利权)人：宏碁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71